JP2016528831A - モバイル電子デバイスのための熱的緩和の適応 - Google Patents
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Abstract
Description
100 モバイル電子デバイス
101 グラフィックディスプレイ
105 スクリーンプロンプト
110 本体
120 プリント回路基板
125 プロセッサ
126 熱
130 恒久的な外装ハウジング
135 ホットスポット
140 センサ
141 パルス
145 信号、通信回路
150 追加の外装ケース
151 内表面
154 RFIDタグ
155 ホットスポット
180 プロセッサプラットフォーム
181 メモリ
183 アプリケーションプログラミングインターフェース層、API層
185 プロセッサ
187 直接通信インターフェース
189 ローカルデータベース
600 モバイル電子デバイス
601 恒久的な外装ハウジング
602 プロセッサ
604 内部メモリ
606 タッチスクリーンディスプレイ、ディスプレイ
608 アンテナ
612a 物理的なボタン
612b 物理的なボタン
616 セルラ電話トランシーバ
618 電源ボタン
620 温度感知回路
622 近接センサ
624 RFIDトランシーバ
650 追加の外装ケース
Claims (36)
- モバイル電子デバイス内の熱的条件を管理するための方法であって、
前記モバイル電子デバイス内で、追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するステップであって、前記追加の外装ケースが、前記モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングに取り外し可能に固定されるとともに、前記恒久的な外装ハウジングを覆う、ステップと、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられていると判断することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される熱的緩和プロセスの熱的緩和パラメータを変更するステップと
を含む方法。 - 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するステップが、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示すユーザ入力を受信するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示す前記ユーザ入力を受信するステップが、ケースの説明、ケースの設計、ケースの識別子、ケースの断熱係数、および指定された熱的緩和パラメータのうちの1つまたは複数の前記ユーザ入力を受信するステップを含み、
前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するステップが、前記ユーザ入力に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するステップを含む、請求項2に記載の方法。 - 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するステップが、前記モバイル電子デバイス内の近接センサによって前記追加の外装ケースの存在を検出するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記モバイル電子デバイス内で、前記追加の外装ケースの存在が検出された連続期間を測定するステップをさらに含み、時間閾値を超える前記連続期間に応答して、前記追加の外装ケースが取り付けられていると判断される、請求項4に記載の方法。
- 前記追加の外装ケースからの通信を受信するステップをさらに含み、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するステップが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信に基づく、請求項1に記載の方法。
- 前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するステップが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信内の情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するステップを含む、請求項6に記載の方法。
- 前記通信内で、前記追加の外装ケースに関する前記追加の外装ケースからの識別情報を受信するステップと、
前記モバイル電子デバイスから遠隔のソースに、前記追加の外装ケースに関する前記識別情報を含むクエリを送信するステップと
をさらに含み、
前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するステップが、前記クエリを送信することに応答して受信された情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するステップを含む、請求項6に記載の方法。 - 前記モバイル電子デバイス内で、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されたときを検出するステップと、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されていることを検出することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを元の値に戻すステップと
をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - モバイル電子デバイスであって、
前記モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングと、
前記恒久的な外装ハウジング内のメモリと、
前記恒久的な外装ハウジング内に配置され、前記メモリに結合されたプロセッサとを備え、前記プロセッサが、プロセッサ実行可能命令を用いて、動作を実行するように構成されており、前記動作が、
追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することであって、前記追加の外装ケースが、前記モバイル電子デバイスの前記恒久的な外装ハウジングに取り外し可能に固定されるとともに、前記恒久的な外装ハウジングを覆う、判断することと、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられていると判断することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される熱的緩和プロセスの熱的緩和パラメータを変更することと
を含む、モバイル電子デバイス。 - 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示すユーザ入力を受信することを含むように、前記プロセッサが、動作を実行するようにプロセッサ実行可能命令を用いて構成されている、請求項10に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示す前記ユーザ入力を受信することが、ケースの説明、ケースの設計、ケースの識別子、ケースの断熱係数、および指定された熱的緩和パラメータのうちの1つまたは複数の前記ユーザ入力を受信することを含み、
前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記ユーザ入力に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含むように、前記プロセッサが、動作を実行するようにプロセッサ実行可能命令を用いて構成されている、請求項11に記載のモバイル電子デバイス。 - 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記モバイル電子デバイス内の近接センサによって前記追加の外装ケースの存在を検出することを含むように、前記プロセッサが、動作を実行するようにプロセッサ実行可能命令を用いて構成されている、請求項10に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記プロセッサが、前記追加の外装ケースの存在が検出された連続期間を測定することをさらに含む動作を実行するように、プロセッサ実行可能命令を用いて構成されており、時間閾値を超える前記連続期間に応答して、前記追加の外装ケースが取り付けられていると判断される、請求項13に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記プロセッサが、前記追加の外装ケースからの通信を受信することをさらに含む動作を実行するように、プロセッサ実行可能命令を用いて構成されており、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信に基づく、請求項10に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信内の情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含むように、前記プロセッサが、動作を実行するようにプロセッサ実行可能命令を用いて構成されている、請求項15に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記プロセッサが、
前記通信内で、前記追加の外装ケースに関する前記追加の外装ケースからの識別情報を受信することと、
前記モバイル電子デバイスから遠隔のソースに、前記追加の外装ケースに関する前記識別情報を含むクエリを送信することと
をさらに含む動作を実行するように、プロセッサ実行可能命令を用いて構成されており、
前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記クエリを送信することに応答して受信された情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含む、請求項15に記載のモバイル電子デバイス。 - 前記プロセッサが、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されたときを検出することと、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されていることを検出することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを元の値に戻すことと
をさらに含む動作を実行するように、プロセッサ実行可能命令を用いて構成されている、請求項10に記載のモバイル電子デバイス。 - モバイル電子デバイスであって、
追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するための手段であって、前記追加の外装ケースが、前記モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングに取り外し可能に固定されるとともに、前記恒久的な外装ハウジングを覆う、手段と、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられていると判断することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される熱的緩和プロセスの熱的緩和パラメータを変更するための手段と
を備える、モバイル電子デバイス。 - 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するための手段が、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示すユーザ入力を受信するための手段を備える、請求項19に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示す前記ユーザ入力を受信するための手段が、ケースの説明、ケースの設計、ケースの識別子、ケースの断熱係数、および指定された熱的緩和パラメータのうちの1つまたは複数の前記ユーザ入力を受信するための手段を備え、
前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するための手段が、前記ユーザ入力に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するための手段を備える、請求項20に記載のモバイル電子デバイス。 - 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するための手段が、前記モバイル電子デバイス内の近接センサによって前記追加の外装ケースの存在を検出するための手段を備える、請求項19に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記追加の外装ケースの存在が検出された連続期間を測定するための手段と、
時間閾値を超える前記連続期間に応答して、前記追加の外装ケースが取り付けられていると判断するための手段と
をさらに備える、請求項22に記載のモバイル電子デバイス。 - 前記追加の外装ケースからの通信を受信するための手段をさらに備え、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するための手段が、前記追加の外装ケースから受信した前記通信に基づいて、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するための手段を備える、請求項19に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するための手段が、前記追加の外装ケースから受信した前記通信内の情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するための手段を備える、請求項24に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記通信内で、前記追加の外装ケースに関する前記追加の外装ケースからの識別情報を受信するための手段と、
前記モバイル電子デバイスから遠隔のソースに、前記追加の外装ケースに関する前記識別情報を含むクエリを送信するための手段と
をさらに備え、
前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するための手段が、前記クエリを送信することに応答して受信された情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するための手段を備える、請求項24に記載のモバイル電子デバイス。 - 前記モバイル電子デバイス内で、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されたときを検出するための手段と、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されていることを検出することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを元の値に戻すための手段と
をさらに備える、請求項19に記載のモバイル電子デバイス。 - モバイル電子デバイスのプロセッサに動作を実行させるように構成されたプロセッサ実行可能命令を記憶した非一時的なプロセッサ可読記憶媒体であって、前記動作が、
追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することであって、前記追加の外装ケースが、前記モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングに取り外し可能に固定されるとともに、前記恒久的な外装ハウジングを覆う、判断することと、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられていると判断することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される熱的緩和プロセスの熱的緩和パラメータを変更することと
を含む、非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。 - 前記記憶されたプロセッサ実行可能命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示すユーザ入力を受信することを含むように、動作を実行させるように構成されている、請求項28に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。
- 前記記憶されたプロセッサ実行可能命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示す前記ユーザ入力を受信することが、ケースの説明、ケースの設計、ケースの識別子、ケースの断熱係数、および指定された熱的緩和パラメータのうちの1つまたは複数の前記ユーザ入力を受信することを含み、
前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記ユーザ入力に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含むように、動作を実行させるように構成されている、請求項29に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。 - 前記記憶されたプロセッサ実行可能命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記モバイル電子デバイス内の近接センサによって前記追加の外装ケースの存在を検出することを含むように、動作を実行させるように構成されている、請求項28に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。
- 前記記憶されたプロセッサ実行可能ソフトウェア命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、前記モバイル電子デバイス内で、前記追加の外装ケースの存在が検出された連続期間を測定することをさらに含む動作を実行させるように構成されており、時間閾値を超える前記連続期間に応答して、前記追加の外装ケースが取り付けられていると判断される、請求項31に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。
- 前記記憶されたプロセッサ実行可能ソフトウェア命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、前記追加の外装ケースからの通信を受信することをさらに含む動作を実行させるように構成されており、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信に基づく、請求項28に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。
- 前記記憶されたプロセッサ実行可能命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信内の情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含むように、動作を実行させるように構成されている、請求項33に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。
- 前記記憶されたプロセッサ実行可能ソフトウェア命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、
前記通信内で、前記追加の外装ケースに関する前記追加の外装ケースからの識別情報を受信することと、
前記モバイル電子デバイスから遠隔のソースに、前記追加の外装ケースに関する前記識別情報を含むクエリを送信することと
をさらに含む動作を実行させるように構成されており、
前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記クエリを送信することに応答して受信された情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含む、請求項33に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。 - 前記記憶されたプロセッサ実行可能ソフトウェア命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されたときを検出することと、
前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されていることを検出することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを元の値に戻すことと
をさらに含む動作を実行させるように構成されている、請求項28に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。
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---|---|---|---|
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US13/963,248 US9720467B2 (en) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | Thermal mitigation adaptation for a mobile electronic device |
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---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018124917A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | Necプラットフォームズ株式会社 | 電気装置、その温度制御方法及び温度制御プログラム |
WO2021255832A1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-23 | ソニーグループ株式会社 | 充電装置および受電装置、ならびに方法 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9343716B2 (en) | 2011-12-29 | 2016-05-17 | Apple Inc. | Flexible battery pack |
US9812680B2 (en) | 2012-08-30 | 2017-11-07 | Apple Inc. | Low Z-fold battery seal |
US9593969B2 (en) * | 2013-12-27 | 2017-03-14 | Apple Inc. | Concealed electrical connectors |
US9479007B1 (en) | 2014-02-21 | 2016-10-25 | Apple Inc. | Induction charging system |
US20150255776A1 (en) | 2014-03-06 | 2015-09-10 | Apple Inc. | Battery Pack System |
US9455582B2 (en) | 2014-03-07 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Electronic device and charging device for electronic device |
US9432498B2 (en) | 2014-07-02 | 2016-08-30 | Sony Corporation | Gesture detection to pair two wearable devices and perform an action between them and a wearable device, a method and a system using heat as a means for communication |
US9917335B2 (en) | 2014-08-28 | 2018-03-13 | Apple Inc. | Methods for determining and controlling battery expansion |
US10555436B1 (en) * | 2014-09-02 | 2020-02-04 | Apple Inc. | Electronic device with thermal management system |
US9958921B2 (en) * | 2015-03-09 | 2018-05-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Power management to change power limits based on device skin temperature |
US20160266629A1 (en) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | Changing power limits based on device state |
KR102275794B1 (ko) * | 2015-03-11 | 2021-07-09 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체 |
US10215800B2 (en) | 2015-04-24 | 2019-02-26 | Qualcomm Incorporated | Device specific thermal mitigation |
US10095287B2 (en) * | 2015-07-31 | 2018-10-09 | Apple Inc. | Adjustment of device operations based on an enclosure |
US9829941B1 (en) * | 2016-08-19 | 2017-11-28 | Qualcomm Incorporated | Mobile device with backside capacitive sensor for thermal management of an exterior housing |
CN106371510A (zh) * | 2016-08-25 | 2017-02-01 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 移动终端的温控保护系统及方法、保护套 |
US10637017B2 (en) | 2016-09-23 | 2020-04-28 | Apple Inc. | Flexible battery structure |
CN106774519B (zh) * | 2017-03-06 | 2019-08-06 | 华为技术有限公司 | 便携式电子设备和便携式电子设备的温度调节方法 |
US10681845B2 (en) * | 2018-03-26 | 2020-06-09 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Systems and methods that use thermal energy transfer devices to reduce thermal energy within environments |
US10838462B1 (en) | 2018-09-07 | 2020-11-17 | Apple Inc. | Smart case for a portable electronic device |
KR102571686B1 (ko) * | 2019-01-08 | 2023-08-28 | 삼성전자 주식회사 | 전자 장치 및 이를 이용한 안테나 스위칭 방법 |
US11119544B1 (en) | 2019-03-07 | 2021-09-14 | Ricardo Perez | Mobile hardware heat dissipating and protection device |
US11965927B2 (en) * | 2019-05-31 | 2024-04-23 | Apple Inc. | Systems and methods of testing adverse device conditions |
WO2022000281A1 (en) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | Qualcomm Incorporated | Adaptive strategy for enhanced thermal mitigation and overheating assistance signaling |
US11962162B2 (en) | 2020-09-22 | 2024-04-16 | Apple, Inc. | Accessory device for electronic devices |
US20220408436A1 (en) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | Qualcomm Incorporated | Thermal mitigation in user equipment having multiple communication modules |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001100865A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯型情報処理装置 |
JP2004530380A (ja) * | 2001-05-14 | 2004-09-30 | イノヴィジョン リサーチ アンド テクノロジー ピーエルシー | 電気装置 |
JP2007207107A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯端末装置 |
US20090323275A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Rehmann Mark L | System and Method for Portable Information Handling System Parallel-Wall Thermal Shield |
JP2011229077A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Fujitsu Toshiba Mobile Communications Ltd | 無線通信端末及び通信処理制御方法 |
US20120254479A1 (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Yoshimichi Matsuoka | System and Method for Supplementing and/or Modifying Operations of a Mobile Computing Device Using a Cover |
JP2012529719A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-11-22 | アップル インコーポレイテッド | 磁気アタッチメントを有するアクセサリデバイス |
US20130154914A1 (en) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Nokia Corporation | Casing |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6928565B2 (en) * | 2001-04-13 | 2005-08-09 | Dell Products L.P. | Computer system thermal lap management method and apparatus |
US6760649B2 (en) * | 2002-05-22 | 2004-07-06 | International Business Machines Corporation | Thermal management of a laptop computer |
US6959258B2 (en) * | 2003-02-18 | 2005-10-25 | Lsi Logic Corporation | Methods and structure for IC temperature self-monitoring |
US7347621B2 (en) * | 2004-07-16 | 2008-03-25 | International Business Machines Corporation | Method and system for real-time estimation and prediction of the thermal state of a microprocessor unit |
US7412306B2 (en) | 2005-01-11 | 2008-08-12 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Thermal management of a personal computing apparatus |
US7793125B2 (en) * | 2007-01-10 | 2010-09-07 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for power throttling a processor in an information handling system |
EP1959332A1 (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-20 | Research In Motion Limited | System and method for providing improved detection of user inaction |
US8620235B2 (en) | 2008-05-23 | 2013-12-31 | Qualcomm Incorporated | Thermal management for data modules |
US8315746B2 (en) * | 2008-05-30 | 2012-11-20 | Apple Inc. | Thermal management techniques in an electronic device |
US8145926B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-03-27 | Intel Corporation | Fan speed control of silicon based devices in low power mode to reduce platform power |
US8392340B2 (en) * | 2009-03-13 | 2013-03-05 | Apple Inc. | Method and apparatus for detecting conditions of a peripheral device including motion, and determining/predicting temperature(S) wherein at least one temperature is weighted based on detected conditions |
US8341318B2 (en) * | 2009-03-16 | 2012-12-25 | Apple Inc. | Techniques for facilitating communication between an accessory and a mobile computing device using application specific protocols |
WO2011093951A1 (en) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | Thomson Licensing | Apparatus and method for transforming a consumer device enclosure |
US8768530B2 (en) | 2010-06-04 | 2014-07-01 | Apple Inc. | Thermal zone monitoring in an electronic device |
WO2012005731A1 (en) * | 2010-07-08 | 2012-01-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electronic device thermal management |
US8289115B2 (en) | 2010-09-17 | 2012-10-16 | Apple Inc. | Sensor fusion |
EP2616896A4 (en) * | 2010-09-17 | 2016-10-19 | Apple Inc | SENSOR FUSION |
US8390412B2 (en) * | 2010-09-17 | 2013-03-05 | Apple Inc. | Protective cover |
US8355248B2 (en) | 2010-12-16 | 2013-01-15 | Intel Corporation | Apparatus and system for improved thermal radiation for a mobile computing device and case |
US9020655B2 (en) * | 2011-02-16 | 2015-04-28 | Signalogic, Inc. | Thermal management for integrated circuits |
US20120241140A1 (en) * | 2011-03-25 | 2012-09-27 | Macdonald Mark | Apparatus, system and method for airflow monitoring and thermal management in a computing device |
US9207730B2 (en) | 2011-06-02 | 2015-12-08 | Apple Inc. | Multi-level thermal management in an electronic device |
US8958856B2 (en) | 2011-07-15 | 2015-02-17 | Blackberry Limited | Holster profile detection via electric-field proximity sensor technology |
US20130090888A1 (en) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | Qualcomm Incorporated | System and method for proximity based thermal management of mobile device |
US8844817B2 (en) * | 2013-01-05 | 2014-09-30 | Otter Products, Llc | Electronic device case for mobile point of sale |
US20140199952A1 (en) * | 2013-01-15 | 2014-07-17 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus to reduce pa/device temperature by switching the antennas on a device |
US9703336B2 (en) * | 2013-02-21 | 2017-07-11 | Qualcomm Incorporated | System and method for thermal management in a multi-functional portable computing device |
US9116677B2 (en) * | 2013-02-22 | 2015-08-25 | Qualcomm Incorporated | System and method for managing a thermal policy of a receiving device that couples to a portable computing device |
US9055470B2 (en) * | 2013-03-01 | 2015-06-09 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for utilizing the smart blanking feature of thermal mitigation |
US9451076B2 (en) * | 2013-04-05 | 2016-09-20 | Blackberry Limited | Methods and devices for adjusting sensitivity of proximity sensor |
EP2804326B1 (en) | 2013-05-16 | 2017-07-12 | BlackBerry Limited | Smart Covering For Mobile Communications Device |
US9518873B2 (en) * | 2013-06-27 | 2016-12-13 | Google Technology Holdings LLC | Electronic system and method for thermal management therein taking into account solar thermal loading |
US20150031326A1 (en) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Qualcomm Incorporated | High Level Operating System Application Use Case Identification System to Improve User Experience |
-
2013
- 2013-08-09 US US13/963,248 patent/US9720467B2/en active Active
-
2014
- 2014-08-08 CN CN201480044566.2A patent/CN105474124B/zh active Active
- 2014-08-08 JP JP2016533479A patent/JP6518667B2/ja active Active
- 2014-08-08 EP EP14758204.3A patent/EP3030947B1/en active Active
- 2014-08-08 EP EP22158734.8A patent/EP4024165A1/en active Pending
- 2014-08-08 KR KR1020167006082A patent/KR102161334B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-08 WO PCT/US2014/050419 patent/WO2015021429A1/en active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001100865A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯型情報処理装置 |
JP2004530380A (ja) * | 2001-05-14 | 2004-09-30 | イノヴィジョン リサーチ アンド テクノロジー ピーエルシー | 電気装置 |
JP2007207107A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯端末装置 |
US20090323275A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Rehmann Mark L | System and Method for Portable Information Handling System Parallel-Wall Thermal Shield |
JP2011229077A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Fujitsu Toshiba Mobile Communications Ltd | 無線通信端末及び通信処理制御方法 |
JP2012529719A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-11-22 | アップル インコーポレイテッド | 磁気アタッチメントを有するアクセサリデバイス |
US20120254479A1 (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Yoshimichi Matsuoka | System and Method for Supplementing and/or Modifying Operations of a Mobile Computing Device Using a Cover |
US20130154914A1 (en) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Nokia Corporation | Casing |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018124917A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | Necプラットフォームズ株式会社 | 電気装置、その温度制御方法及び温度制御プログラム |
WO2021255832A1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-23 | ソニーグループ株式会社 | 充電装置および受電装置、ならびに方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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WO2015021429A1 (en) | 2015-02-12 |
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