CN103674314A - 电源、电子设备及温度检测方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电源、电子设备及温度检测方法，属于电子技术领域。所述方法包括：电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路；薄膜型热敏电阻的膜面贴合于电芯的表面；温度检测电路，用于通过薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识电芯的温度的信号值；解决了NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化，而且由于设置在电源中的保护电路板上，不与电芯直接接触，因此该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯温度的问题；达到了薄膜型热敏电阻能够与电芯直接接触，不会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，能够准确反映电芯温度的效果。

Description

电源、电子设备及温度检测方法

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别涉及一种电源、电子设备及温度检测方法。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，智能手机的频率也越来越高，功耗也随之变大，因而电源的充放电电流都会增大，增大的充放电电流导致电源在充放电的过程中温度也随之升高，升高的温度带来安全隐患。出于安全考虑，实时检测电源的温度是必不可少的。

手机中常用的充电电源一般由电芯和保护电路板两部分组成，为了检测电源的温度，通常将一个NTC（Negative Temperature Coefficient，负温度系数）热敏电阻设置在电源的保护电路板上，NTC热敏电阻是一种负温度系数的热敏电阻，其阻值随温度升高而降低，利用该NTC热敏电阻的阻值随温度升高而降低的特性来检测电源的温度。

在实现本公开的过程中，公开人发现背景技术至少存在以下问题：第一，NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化；第二，由于将NTC热敏电阻设置在电源中的保护电路板上，NTC热敏电阻不与电芯直接接触，且该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯的温度。

公开内容

为了解决NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化，而且由于设置在电源中的保护电路板上，不与电芯直接接触，因此该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯温度的问题，本公开实施例提供了一种电源、电子设备及温度检测方法。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种电源，所述电源包括：电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路；

所述薄膜型热敏电阻的膜面贴合于所述电芯的表面；

所述温度检测电路，用于通过所述薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识所述电芯的温度的信号值。

在第一方面的第一种可能的实施方式中，所述薄膜型热敏电阻的膜面全包于所述电芯的预定发热点的表面。

在第一方面的第二种可能的实施方式中，所述温度检测电路不止一个；

所述温度检测电路中的所述薄膜型热敏电阻的膜面各自贴合于所述电芯的表面上的不同预定发热点；

所述温度检测电路，用于通过自身包括的所述薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识在所述电芯的表面上所述薄膜型热敏电阻所贴合的所述预定发热点的温度的信号值。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实施方式或者第一方面的第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述温度检测电路包括：

所述薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源；

所述分压电阻的一端与所述薄膜型热敏电阻的一端电性相连；

所述分压电阻的另一端与所述参考恒压源相连，所述薄膜型热敏电阻的另一端接地；或者，所述分压电阻的另一端接地，所述薄膜型热敏电阻的另一端与所述参考恒压源相连；

所述模数转换器的输入端与所述薄膜型热敏电阻和所述分压电阻之间的节点电性相连，所述模数转换器的输出端用于输出用于标识所述电芯的温度的电压值。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述薄膜型热敏电阻包括形成所述膜面的薄膜体和由所述薄膜体延伸出的2个引脚；

所述2个引脚中的一个与所述分压电阻的一端电性相连；所述2个引脚中的另一个与所述参考恒压源相连或者接地。

第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面以及第一方面各种可能的实施方式中任一所述的电源和与所述电源中的温度检测电路电性相连的控制芯片；

所述控制芯片，用于获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值；根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；根据所述薄膜型热敏电阻的阻值和所述薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算所述电芯的温度。

在第二方面的第一种可能的实施方式中，所述获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值，包括：

在所述温度检测电路包括所述薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源时，获取所述电源中的所述模数转换器输出的电压值，所述电压值是所述薄膜型热敏电阻和所述分压电阻之间的节点的电压。

结合第二方面的第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值，包括：

在所述分压电阻的另一端与所述参考恒压源相连，所述薄膜型热敏电阻的另一端接地连接时，根据第一公式计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；

所述第一公式为：所述薄膜型热敏电阻的阻值=所述模数转换器输出的电压值*所述分压电阻的阻值/（所述参考恒压源的电压-所述模数转换器输出的电压值）；或，

在所述分压电阻的另一端接地，所述薄膜型热敏电阻的另一端与所述参考恒压源相连连接时，根据第二公式计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；

所述第二公式为：所述薄膜型热敏电阻的阻值=（所述参考恒压源的电压-所述模数转换器输出的电压值）*所述分压电阻的阻值/所述模数转换器输出的电压值。

第三方面，提供了一种温度检测方法，用于包括如第一方面以及第一方面各种可能的实施方式中任一所述的电源的电子设备中，所述方法包括：

获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值；

根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；

根据所述薄膜型热敏电阻的阻值和所述薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算所述电芯的温度。

在第三方面的第一种可能的实施方式中，所述获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值，包括：

在所述温度检测电路包括所述薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源时，获取所述电源中的所述模数转换器输出的电压值，所述电压值是所述薄膜型热敏电阻和所述分压电阻之间的节点的电压。

结合第三方面的第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值，包括：

在所述分压电阻的另一端与所述参考恒压源相连，所述薄膜型热敏电阻的另一端接地连接时，根据第一公式计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；

所述第一公式为：所述薄膜型热敏电阻的阻值=所述模数转换器输出的电压值*所述分压电阻的阻值/（所述参考恒压源的电压-所述模数转换器输出的电压值）；或，

在所述分压电阻的另一端接地，所述薄膜型热敏电阻的另一端与所述参考恒压源相连连接时，根据第二公式计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；

所述第二公式为：所述薄膜型热敏电阻的阻值=（所述参考恒压源的电压-所述模数转换器输出的电压值）*所述分压电阻的阻值/所述模数转换器输出的电压值。

本公开实施例提供的技术方案带来的一些有益效果可以包括：

通过电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路；薄膜型热敏电阻的膜面贴合于电芯的表面；温度检测电路，用于通过薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识电芯的温度的信号值；解决了NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化，而其由于设置在电源中的保护电路板上，不与电芯直接接触，该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯温度的问题；达到了薄膜型热敏电阻能够与电芯直接接触，不会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，能够准确反映电芯温度的效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

为了更清楚地说明本公开的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开一个实施例提供的电源的示例性结构示意图；

图2A是本公开另一个实施例提供的电源的示例性结构示意图；

图2B是本公开另一个实施例提供的温度检测电路的示例性示意图；

图2C是本公开另一个实施例提供的温度检测电路的示例性示意图；

图2D是本公开另一个实施例提供的温度检测电路的示例性示意图；

图3是本公开另一个实施例提供的电源的示例性结构示意图；

图4是本公开一个实施例提供的电子设备的示例性结构示意图；

图5是本公开一个实施例提供的温度检测方法的示例性方法流程图；

图6是本公开另一个实施例提供的电子设备的示例性结构示意图。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

本公开中所述的“电子设备”，可以是：智能手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器（Moving Picture Experts Group Audio Layer III，动态影像专家压缩标准音频层面3）、MP4（Moving Picture Experts Group Audio Layer IV，动态影像专家压缩标准音频层面4）播放器和膝上型便携计算机等等。

请参考图1，其示出了本公开一个实施例提供的电源的示例性结构示图。本实施例以该电源应用于手机等电子设备中来举例说明。该电源包括：电芯120和包括薄膜型热敏电阻140的温度检测电路；

薄膜型热敏电阻140的膜面贴合于电芯120的表面；

温度检测电路，用于通过薄膜型热敏电阻140的阻值变化检测出用于标识电芯120的温度的信号值。

综上所述，本公开的实施例提供的电源，通过电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路；薄膜型热敏电阻的膜面贴合于电芯的表面；温度检测电路，用于通过薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识电芯的温度的信号值；解决了NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化，而且由于设置在电源中的保护电路板上，不与电芯直接接触，且该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯温度的问题；达到了薄膜型热敏电阻能够与电芯直接接触，不会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，能够准确反映电芯温度的效果。

请参考图2A，其示出了本公开另一个实施例提供的电源的示例性结构示意图。本实施例以该电源应用于手机等电子设备中来举例说明。该电源包括：电芯220和包括薄膜型热敏电阻240的温度检测电路；

薄膜型热敏电阻240的膜面贴合于电芯220的表面；

可选的，薄膜型热敏电阻240的膜面全包于电芯220的预定发热点的表面。

预定发热点可以是电芯发热时温度最高的地方，该预定发热点可预先评估出来。

薄膜型热敏电阻240也可以与电芯的包装同时设置，比如，在电芯的包装上预留出薄膜型热敏电阻的位置，由于薄膜型热敏电阻的厚度与电芯的包装的厚度差不多，薄膜型热敏电阻的厚度约为0.1mm，因此不会增加额外的厚度。

薄膜型热敏电阻240包括形成膜面的薄膜体241和由薄膜体延伸出的2个引脚242；2个引脚242中的一个与分压电阻250的一端电性相连；2个引脚242中的另一个与参考恒压源244相连或者接地，在本实施例中以接地来举例说明。

温度检测电路，用于通过薄膜型热敏电阻240的阻值变化检测出用于标识电芯220的温度的信号值。

在如图2A所示的实现方式中，温度检测电路包括：薄膜型热敏电阻240、分压电阻250、模数转换器260和参考恒压源270；

分压电阻250的一端与薄膜型热敏电阻240的一端电性相连；

分压电阻250的另一端与参考恒压源270相连，薄膜型热敏电阻240的另一端接地；

模数转换器260的输入端与薄膜型热敏电阻240和分压电阻250之间的节点电性相连，模数转换器260的输出端用于输出用于标识电芯220的温度的电压值。模数转换器260用于将模拟信号转换为数字信号。

综上所述，本公开的实施例提供的电源，通过电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路；薄膜型热敏电阻的膜面贴合于电芯的表面；温度检测电路，用于通过薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识电芯的温度的信号值；解决了NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化，而且由于设置在电源中的保护电路板上，不与电芯直接接触，该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯温度的问题；达到了薄膜型热敏电阻能够与电芯直接接触，不会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，能够准确反映电芯温度的效果。

需要补充说明的是，在不同的实施例中，根据温度检测电路的具体实现方式不同，用于标识电芯的温度的信号值可以是电压值，电流值，也可以是电阻值等等。

作为温度检测电路的另一种实现方式，如图2B所示，温度检测电路包括：薄膜型热敏电阻240、分压电阻250、模数转换器260和参考恒压源270。其中，分压电阻250的一端与薄膜型热敏电阻240的一端电性相连，分压电阻250的另一端接地，薄膜型热敏电阻240的另一端与参考恒压源270相连。

另外，在不同的实施例中，分压电阻250的个数可以不止一个，连接方式也可以不同，它们可以串联，也可以并联，如图2C所示。

在温度检测电路的再一种实现方式中，也可以不设置分压电阻250，直接采用电流值作为标识电芯的温度的信号值，如图2D所示。

请参考图3，其示出了本公开另一个实施例提供的电源的示例性结构示意图。本实施例以该电源应用于手机等电子设备中来举例说明。该电源包括：电芯320和包括薄膜型热敏电阻340的温度检测电路；

薄膜型热敏电阻340的膜面贴合于电芯320的表面；

在温度检测电路为不止一个时，每个温度检测电路中的薄膜型热敏电阻340的膜面各自贴合于电芯320的表面上的不同预定发热点。

薄膜型热敏电阻340也可以设置与电芯的包装同时设置，比如，在电芯的包装上预留出薄膜型热敏电阻的位置，由于薄膜型热敏电阻的厚度与电芯的包装的厚度差不多，薄膜型热敏电阻的厚度约为0.1mm，因此不会增加额外的厚度。

薄膜型热敏电阻包括形成膜面的薄膜体和由薄膜体延伸出的2个引脚；2个引脚中的一个与分压电阻的一端电性相连；2个引脚中的另一个与参考恒压源相连或者接地。

每个温度检测电路，用于通过自身包括的薄膜型热敏电阻340的阻值变化检测出用于标识电芯320的表面上薄膜型热敏电阻340所贴合的预定发热点的温度的信号值。

温度检测电路包括：薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源；

分压电阻的一端与薄膜型热敏电阻的一端电性相连；

分压电阻的另一端与参考恒压源相连，薄膜型热敏电阻的另一端接地；或者，分压电阻的另一端接地，薄膜型热敏电阻的另一端与参考恒压源相连；

模数转换器的输入端与薄膜型热敏电阻和分压电阻之间的节点电性相连，模数转换器的输出端用于输出用于标识电芯的温度的电压值。模数转换器用于将模拟信号转换为数字信号。

本实施例中温度检测电路与图2A所示的实施例中的温度检测电路类似，在此就不再赘述，具体可参见上一实施例。

综上所述，本公开的实施例提供的电源，通过电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路；薄膜型热敏电阻的膜面贴合于电芯的表面；温度检测电路，用于通过薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识电芯的温度的信号值；解决了NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化，而且由于设置在电源中的保护电路板上，不与电芯直接接触，该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯温度的问题；达到了薄膜型热敏电阻能够与电芯直接接触，不会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，能够准确反映电芯温度的效果。

另外，通过设置多个温度检测电路，通过每个温度检测电路中的薄膜型热敏电阻的膜面各自贴合于电芯的表面上的不同预定发热点，可以得到电芯上不同位置的温度，从而整体上反映电芯的温度，提高了电芯温度检测的准确性。

请参考图4，其示出了本公开一个实施例提供的电子设备的示例性结构示意图。该电子设备包括如图1、图2A或者图3所示的电源。该电子设备400，包括：电源420和与电源中的温度检测电路422电性相连的控制芯片440；

控制芯片440，用于获取电源中的温度检测电路422输出的用于标识电芯421的温度的信号值；

控制芯片440获取电源中的温度检测电路422输出的用于标识电芯421的温度的信号值。根据温度检测电路的具体实现方式不同，用于标识电芯421的温度的信号值可以是电压值，电流值，也可以是电阻值等等。

在温度检测电路422包括薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源时，控制芯片440获取电源中的模数转换器输出的电压值。电压值是薄膜型热敏电阻和分压电阻之间的节点的电压，该节点可以在薄膜型热敏电阻和分压电阻之间的任何位置。模数转换器用于将模拟信号，转换为数字信号，以便控制芯片440进行处理。

控制芯片440根据信号值计算薄膜型热敏电阻的阻值，包括但不限于如下两种情况：

第一种，在分压电阻的另一端与参考恒压源相连，薄膜型热敏电阻的另一端接地连接时，控制芯片440根据第一公式计算薄膜型热敏电阻的阻值；

第一公式为：薄膜型热敏电阻的阻值=模数转换器输出的电压值*分压电阻的阻值/（参考恒压源的电压-模数转换器输出的电压值）；

比如，假设分压电阻的阻值为R1，参考恒压源的电压为Vref，模数转换器输出的电压值为V1，将薄膜型热敏电阻的阻值记为Rt，根据第一公式计算出薄膜型热敏电阻的阻值为：Rt=V1*R1/（Vref-V1）。

第二种，在分压电阻的另一端接地，薄膜型热敏电阻的另一端与参考恒压源相连连接时，控制芯片440根据第二公式计算薄膜型热敏电阻的阻值；

第二公式为：薄膜型热敏电阻的阻值=（参考恒压源的电压-模数转换器输出的电压值）*分压电阻的阻值/模数转换器输出的电压值。

比如，假设分压电阻的阻值为R1，参考恒压源的电压为Vref，模数转换器输出的电压值为V1，将薄膜型热敏电阻的阻值记为Rt，根据第一公式计算出薄膜型热敏电阻的阻值为：Rt=（Vref-V1）*R1/V1。

控制芯片440根据薄膜型热敏电阻的阻值和薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算电芯的温度。薄膜型热敏电阻的温-阻特性为：薄膜型热敏电阻的阻值随温度的升高而变大，或是薄膜型热敏电阻的阻值随温度的升高而减小。电芯的温度可以通过薄膜型热敏电阻的阻值和薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算得到；由于各种型号薄膜型热敏电阻有阻值和温度对应的列表，因此也可以通过查表得到薄膜型热敏电阻的阻值所对应的温度，并将该温度作为电芯421的温度。

综上所述，本公开的实施例提供的电子设备，通过电源和与电源中的温度检测电路电性相连的控制芯片；控制芯片，用于获取电源中的温度检测电路输出的用于标识电芯的温度的信号值；根据信号值计算薄膜型热敏电阻的阻值；根据薄膜型热敏电阻的阻值和薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算电芯的温度；解决了NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化，而且由于设置在电源中的保护电路板上，不与电芯直接接触，该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯温度的问题；达到了薄膜型热敏电阻能够与电芯直接接触，不会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，能够准确反映电芯温度的效果。

请参考图5，其示出了本公开一个实施例提供的温度检测方法的方法流程图。该温度检测方法用于包括如图1、图2A或者图3所示的电源的电子设备中。该温度检测方法可以包括如下步骤：

在步骤501中，获取电源中的温度检测电路输出的用于标识电芯的温度的信号值；

电子设备获取电源中的温度检测电路输出的用于标识电芯的温度的信号值。用于标识电芯的温度的信号值可以是电流值，也可以是电阻值等等。

在温度检测电路包括薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源时，获取电源中的模数转换器输出的电压值，电压值是薄膜型热敏电阻和分压电阻之间的节点的电压，该节点可以在薄膜型热敏电阻和分压电阻之间的任何位置。模数转换器用于将模拟信号转换为数字信号，以便控制芯片进行处理。

在步骤502中，根据信号值计算薄膜型热敏电阻的阻值；

电子设备根据信号值计算薄膜型热敏电阻的阻值，包括但不限于如下两种情况：

第一种，在分压电阻的另一端与参考恒压源相连，薄膜型热敏电阻的另一端接地连接时，根据第一公式计算薄膜型热敏电阻的阻值；

第一公式为：薄膜型热敏电阻的阻值=模数转换器输出的电压值*分压电阻的阻值/（参考恒压源的电压-模数转换器输出的电压值）；

比如，假设分压电阻的阻值为R1，参考恒压源的电压为Vref，模数转换器输出的电压值为V1，将薄膜型热敏电阻的阻值记为Rt，根据第一公式计算出薄膜型热敏电阻的阻值为：Rt=V1*R1/（Vref-V1）。

第二种，在分压电阻的另一端接地，薄膜型热敏电阻的另一端与参考恒压源相连连接时，根据第二公式计算薄膜型热敏电阻的阻值；

第二公式为：薄膜型热敏电阻的阻值=（参考恒压源的电压-模数转换器输出的电压值）*分压电阻的阻值/模数转换器输出的电压值。

比如，假设分压电阻的阻值为R1，参考恒压源的电压为Vref，模数转换器输出的电压值为V1，将薄膜型热敏电阻的阻值记为Rt，根据第一公式计算出薄膜型热敏电阻的阻值为：Rt=（Vref-V1）*R1/V1。

在步骤503中，根据薄膜型热敏电阻的阻值和薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算电芯的温度。

电子设备根据薄膜型热敏电阻的阻值和薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算电芯的温度。薄膜型热敏电阻的温-阻特性为：薄膜型热敏电阻的阻值随温度的升高而变大，或是薄膜型热敏电阻的阻值随温度的升高而减小。电芯的温度可以通过薄膜型热敏电阻的阻值和薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算得到。由于各种型号薄膜型热敏电阻有阻值和温度对应的列表，因此也可以通过查表得到薄膜型热敏电阻的阻值所对应的温度，并将该温度作为电芯的温度。

综上所述，本公开的实施例提供的温度检测方法，通过获取电源中的温度检测电路输出的用于标识电芯的温度的信号值；根据信号值计算薄膜型热敏电阻的阻值；根据薄膜型热敏电阻的阻值和薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算电芯的温度；解决了NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化，而且由于设置在电源中的保护电路板上，不与电芯直接接触，该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯温度的问题；达到了薄膜型热敏电阻能够与电芯直接接触，不会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，能够准确反映电芯温度的效果。

请参考图6，其示出了本公开另一个实施例提供的电子设备的示例性结构示意图。该电子设备包括上述实施例中提供的电源中的任意一种，该电子设备可以用于实施上述实施例中提供的温度检测方法，具体来讲：

电子设备600可以包括通信单元610、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器620、输入单元630、显示单元640、传感器650、音频电路660、无线通信单元670、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器680、电源690以及充电组件691等部件。本领域技术人员可以理解，图6中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中：

通信单元610可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，交由一个或者一个以上处理器680处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。通常，通信单元610包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块（SIM）卡、收发信机、耦合器、LNA（Low Noise Amplifier，低噪声放大器）、双工器等。此外，通信单元610还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA(Code Division Multiple Access，码分多址)、WCDMA(Wideband CodeDivision Multiple Access,宽带码分多址)、LTE(Long Term Evolution,长期演进)、电子邮件、SMS(Short Messaging Service，短消息服务)等。存储器620可用于存储软件程序以及模块，比如，存储器620可以用于存储采集语音信号的软件程序、实现关键词识别的软件程序、实现连续语音识别的软件程序以及实现设置提醒事项的软件程序等等。处理器680通过运行存储在存储器620的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理等功能。存储器620可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序（比如声音播放功能、图像播放功能等）等；存储数据区可存储根据电子设备600的使用所创建的数据（比如音频数据、电话本等）等。此外，存储器620可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器620还可以包括存储器控制器，以提供处理器680和输入单元630对存储器620的访问。

输入单元630可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，输入单元630可包括触敏表面631以及其他输入设备632。触敏表面631，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作（比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面631上或在触敏表面631附近的操作），并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面631可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器680，并能接收处理器680发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触敏表面631。除了触敏表面631，输入单元630还可以包括其他输入设备632。具体地，其他输入设备632可以包括但不限于物理键盘、功能键（比如音量控制按键、开关按键等）、轨迹球、操作杆等中的一种或多种。

显示单元640可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备600的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元640可包括显示面板641，可选的，可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)等形式来配置显示面板641。进一步的，触敏表面631可覆盖在显示面板641之上，当触敏表面631检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器680以确定触摸事件的类型，随后处理器680根据触摸事件的类型在显示面板641上提供相应的视觉输出。虽然在图6中，触敏表面631与显示面板641是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表面631与显示面板641集成而实现输入和输出功能。

电子设备600还可包括至少一种传感器650，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板641的亮度，接近传感器可在电子设备600移动到耳边时，关闭显示面板641和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上（一般为三轴）加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用（比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准）、振动识别相关功能（比如计步器、敲击）等;至于电子设备600还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路660、扬声器661，传声器662可提供用户与电子设备600之间的音频接口。音频电路660可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器661，由扬声器661转换为声音信号输出；另一方面，传声器662将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路660接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器680处理后，经通信单元610以发送给另一电子设备，或者将音频数据输出至存储器620以便进一步处理。音频电路660还可能包括耳塞插孔，以提供外设耳机与电子设备600的通信。

无线通信单元670可以是WIFI（wireless fidelity，无线保真）模块或者蓝牙模块等。电子设备600通过无线通信单元670可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图6示出了无线通信单元670，但是可以理解的是，其并不属于电子设备600的必须构成，完全可以根据需要在不改变公开的本质的范围内而省略。

处理器680是电子设备600的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器620内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器620内的数据，执行电子设备600的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。可选的，处理器680可包括一个或多个处理核心；可选的，处理器680可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器680中。

电子设备600还包括给各个部件供电的电源690，可选的，电源可以通过电源管理系统与处理器680逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源690可以为如上述实施例中所提供的任意一种电源。

电子设备600还可以包括充电组件691，充电组件691可以通过导线与电源690电性相连，还可以通过电源管理系统与处理器680逻辑相连，充电组件691还可以包括第一磁体、第二磁体、部分圈体位于第一磁体与第二磁体之间的线圈和充电电路，该充电电路可以包括整流模块和稳压模块。

尽管未示出，电子设备600还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。

电子设备600还包括有存储器，以及一个或者一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行上述图4所示实施例所述的温度检测方法。

此外，根据本公开的方法还可以被实现为由CPU执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被CPU执行时，执行本公开的方法中限定的上述功能。

此外，上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。

此外，应该明白的是，本文所述的计算机可读存储介质(例如，存储器)可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。作为例子而非限制性的，非易失性存储器可以包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦写可编程ROM(EEPROM)或快闪存储器。易失性存储器可以包括随机存取存储器(RAM)，该RAM可以充当外部高速缓存存储器。作为例子而非限制性的，RAM可以以多种形式获得，比如同步RAM(DRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据速率SDRAM(DDR SDRAM)、增强SDRAM(ESDRAM)、同步链路DRAM(SLDRAM)以及直接RambusRAM(DRRAM)。所公开的方面的存储设备意在包括但不限于这些和其它合适类型的存储器。

本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现所述的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本公开的范围。

结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块和电路可以利用被设计成用于执行这里所述功能的下列部件来实现或执行：通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑、分立的硬件组件或者这些部件的任何组合。通用处理器可以是微处理器，但是可替换地，处理器可以是任何传统处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以被实现为计算设备的组合，例如，DSP和微处理器的组合、多个微处理器、一个或多个微处理器结合DSP核、或任何其它这种配置。

结合这里的公开所描述的方法或算法的步骤可以直接包含在硬件中、由处理器执行的软件模块中或这两者的组合中。软件模块可以驻留在RAM存储器、快闪存储器、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动盘、CD-ROM、或本领域已知的任何其它形式的存储介质中。示例性的存储介质被耦合到处理器，使得处理器能够从该存储介质中读取信息或向该存储介质写入信息。在一个替换方案中，所述存储介质可以与处理器集成在一起。处理器和存储介质可以驻留在ASIC中。ASIC可以驻留在用户终端中。在一个替换方案中，处理器和存储介质可以作为分立组件驻留在用户终端中。

在一个或多个示例性设计中，所述功能可以在硬件、软件、固件或其任意组合中实现。如果在软件中实现，则可以将所述功能作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质来传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，该通信介质包括有助于将计算机程序从一个位置传送到另一个位置的任何介质。存储介质可以是能够被通用或专用计算机访问的任何可用介质。作为例子而非限制性的，该计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备，或者是可以用于携带或存储形式为指令或数据结构的所需程序代码并且能够被通用或专用计算机或者通用或专用处理器访问的任何其它介质。此外，任何连接都可以适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线路(DSL)或诸如红外线、无线电和微波的无线技术来从网站、服务器或其它远程源发送软件，则上述同轴线缆、光纤线缆、双绞线、DSL或诸如红外先、无线电和微波的无线技术均包括在介质的定义。如这里所使用的，磁盘和光盘包括压缩盘(CD)、激光盘、光盘、数字多功能盘(DVD)、软盘、蓝光盘，其中磁盘通常磁性地再现数据，而光盘利用激光光学地再现数据。上述内容的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。

公开的示例性实施例，但是应当注公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本公开的元素可以以个体形式描述或要求，但是也可以设想多个，除非明确限制为单数。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种电源，其特征在于，所述电源包括：电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路；

所述薄膜型热敏电阻的膜面贴合于所述电芯的表面；

所述温度检测电路，用于通过所述薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识所述电芯的温度的信号值。

2.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述薄膜型热敏电阻的膜面全包于所述电芯的预定发热点的表面。

3.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述温度检测电路不止一个；

所述温度检测电路中的所述薄膜型热敏电阻的膜面各自贴合于所述电芯的表面上的不同预定发热点；

所述温度检测电路，用于通过自身包括的所述薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识在所述电芯的表面上所述薄膜型热敏电阻所贴合的所述预定发热点的温度的信号值。

4.根据权利要求1至3任一所述的电源，其特征在于，所述温度检测电路包括：

所述薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源；

所述分压电阻的一端与所述薄膜型热敏电阻的一端电性相连；

所述分压电阻的另一端与所述参考恒压源相连，所述薄膜型热敏电阻的另一端接地；或者，所述分压电阻的另一端接地，所述薄膜型热敏电阻的另一端与所述参考恒压源相连；

所述模数转换器的输入端与所述薄膜型热敏电阻和所述分压电阻之间的节点电性相连，所述模数转换器的输出端用于输出用于标识所述电芯的温度的电压值。

5.根据权利要求4所述的电源，其特征在于，所述薄膜型热敏电阻包括形成所述膜面的薄膜体和由所述薄膜体延伸出的2个引脚；

所述2个引脚中的一个与所述分压电阻的一端电性相连；所述2个引脚中的另一个与所述参考恒压源相连或者接地。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至5任一所述的电源和与所述电源中的温度检测电路电性相连的控制芯片；

所述控制芯片，用于获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值；根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；根据所述薄膜型热敏电阻的阻值和所述薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算所述电芯的温度。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值，包括：

在所述温度检测电路包括所述薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源时，获取所述电源中的所述模数转换器输出的电压值，所述电压值是所述薄膜型热敏电阻和所述分压电阻之间的节点的电压。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值，包括：

在所述分压电阻的另一端与所述参考恒压源相连，所述薄膜型热敏电阻的另一端接地连接时，根据第一公式计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；

所述第一公式为：所述薄膜型热敏电阻的阻值=所述模数转换器输出的电压值*所述分压电阻的阻值/（所述参考恒压源的电压-所述模数转换器输出的电压值）；或，

在所述分压电阻的另一端接地，所述薄膜型热敏电阻的另一端与所述参考恒压源相连连接时，根据第二公式计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；

所述第二公式为：所述薄膜型热敏电阻的阻值=（所述参考恒压源的电压-所述模数转换器输出的电压值）*所述分压电阻的阻值/所述模数转换器输出的电压值。

9.一种温度检测方法，其特征在于，用于包括如权利要求1至5任一所述的电源的电子设备中，所述方法包括：

获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值；

根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；

根据所述薄膜型热敏电阻的阻值和所述薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算所述电芯的温度。

10.根据权利要求9所述的温度检测方法，其特征在于，所述获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值，包括：

在所述温度检测电路包括所述薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源时，获取所述电源中的所述模数转换器输出的电压值，所述电压值是所述薄膜型热敏电阻和所述分压电阻之间的节点的电压。

11.根据权利要求10所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值，包括：

在所述分压电阻的另一端与所述参考恒压源相连，所述薄膜型热敏电阻的另一端接地连接时，根据第一公式计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；

所述第一公式为：所述薄膜型热敏电阻的阻值=所述模数转换器输出的电压值*所述分压电阻的阻值/（所述参考恒压源的电压-所述模数转换器输出的电压值）；或，

在所述分压电阻的另一端接地，所述薄膜型热敏电阻的另一端与所述参考恒压源相连连接时，根据第二公式计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；

所述第二公式为：所述薄膜型热敏电阻的阻值=（所述参考恒压源的电压-所述模数转换器输出的电压值）*所述分压电阻的阻值/所述模数转换器输出的电压值。

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