JP2001100865A - 携帯型情報処理装置 - Google Patents
携帯型情報処理装置Info
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 情報処理装置の発熱に対する安全性確保、処
理能力の利用改善、電力消費や騒音を削減する情報処理
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 熱手段を有するカバー１２０は、本体１
０１に取り付けることができる。中央処理装置１０８
は、検出スイッチ１０４の状態によって、カバー１２０
が取り付けられているか否かを検出する。カバーが取り
付けられている場合は、カバーが取り付けられていない
場合よりも高い温度まで許容するよう中央処理装置の動
作周波数を制御する構成とする。
理能力の利用改善、電力消費や騒音を削減する情報処理
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 熱手段を有するカバー１２０は、本体１
０１に取り付けることができる。中央処理装置１０８
は、検出スイッチ１０４の状態によって、カバー１２０
が取り付けられているか否かを検出する。カバーが取り
付けられている場合は、カバーが取り付けられていない
場合よりも高い温度まで許容するよう中央処理装置の動
作周波数を制御する構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、装置の動作によっ
て生じる熱の発生や放熱を制御する温度制御手段を有す
る情報処理装置に関するものである。
て生じる熱の発生や放熱を制御する温度制御手段を有す
る情報処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の携帯型ノートパソコンは、机上に
設置して使用する場合が圧倒的に多いにも拘わらず、使
用者が膝や腿の上に情報処理装置を置いて使用する場合
もあることを想定した安全な熱設計をしている。人が触
れることを想定した所定の温度以上に情報処理装置筐体
表面の温度が上昇しないよう中央処理装置の動作周波数
を低減したり、空冷用ファン装置の回転数を上げたりす
る等の温度制御が行なわれている。
設置して使用する場合が圧倒的に多いにも拘わらず、使
用者が膝や腿の上に情報処理装置を置いて使用する場合
もあることを想定した安全な熱設計をしている。人が触
れることを想定した所定の温度以上に情報処理装置筐体
表面の温度が上昇しないよう中央処理装置の動作周波数
を低減したり、空冷用ファン装置の回転数を上げたりす
る等の温度制御が行なわれている。
【０００３】しかし、一般にノートパソコンに使われて
いる部品の動作保証温度の上限は、人が触れることが想
定される箇所の温度上限よりも高い。
いる部品の動作保証温度の上限は、人が触れることが想
定される箇所の温度上限よりも高い。
【０００４】従って、従来の携帯型ノートパソコンでは
人体に対する安全な熱設計のために、中央処理装置の処
理能力の活用が妨げられる、空冷ファン回転のために必
要以上の電力を消費する、ファン回転の騒音を出すとい
う問題点があった。
人体に対する安全な熱設計のために、中央処理装置の処
理能力の活用が妨げられる、空冷ファン回転のために必
要以上の電力を消費する、ファン回転の騒音を出すとい
う問題点があった。
【０００５】加えて、近年携帯型ノートパソコンは小型
・軽量化して携帯性が向上したために机上以外で使用す
る機会も多くなっている。しかも、最近では放熱効率を
よくするために金属筐体を使用するものも多くなってい
る。このため、膝・腿等の人体の一部で携帯型ノートパ
ソコンを保持し、長時間入力作業をする場合には低温や
けどの可能性も危惧されており、安全な熱設計はより重
要になっている。
・軽量化して携帯性が向上したために机上以外で使用す
る機会も多くなっている。しかも、最近では放熱効率を
よくするために金属筐体を使用するものも多くなってい
る。このため、膝・腿等の人体の一部で携帯型ノートパ
ソコンを保持し、長時間入力作業をする場合には低温や
けどの可能性も危惧されており、安全な熱設計はより重
要になっている。
【０００６】このため本体に金属筐体を使用する場合に
は、例えば本体底面部を樹脂で覆い、膝・腿等の上にノ
ートパソコンを載せ操作するときの安全性を確保してい
た。この方法によれば、低温やけど等の熱安全性は確保
されるが通常の使用時におけるノートパソコンの性能が
犠牲になる課題があった。即ち、ノートパソコンを机上
で使用する通常の場合には、本体底面部に設けた樹脂層
が本体底面部から机への放熱を阻害し本体底面部の温度
は高くなる。このため、ファンを動作させたり、ＣＰＵ
の速度を遅くするなどの対策が必要であった。
は、例えば本体底面部を樹脂で覆い、膝・腿等の上にノ
ートパソコンを載せ操作するときの安全性を確保してい
た。この方法によれば、低温やけど等の熱安全性は確保
されるが通常の使用時におけるノートパソコンの性能が
犠牲になる課題があった。即ち、ノートパソコンを机上
で使用する通常の場合には、本体底面部に設けた樹脂層
が本体底面部から机への放熱を阻害し本体底面部の温度
は高くなる。このため、ファンを動作させたり、ＣＰＵ
の速度を遅くするなどの対策が必要であった。
【０００７】放熱特性のよい金属筐体を使用した場合に
は、筐体へ熱が逃げやすいので放熱効果が大きい利点が
あるが、逆に直接膝等に置いて使用した場合、低温やけ
どの危惧がある。
は、筐体へ熱が逃げやすいので放熱効果が大きい利点が
あるが、逆に直接膝等に置いて使用した場合、低温やけ
どの危惧がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の安全
熱設計と性能問題点とを解決して、情報処理装置の処理
能力の利用改善、電力消費や騒音を削減する携帯型情報
処理装置を提供することを目的とする。
熱設計と性能問題点とを解決して、情報処理装置の処理
能力の利用改善、電力消費や騒音を削減する携帯型情報
処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の情報処理装置は、断熱手段としてカバーを
用い、接続手段と検出手段を備えることで、底面へのカ
バーの取り付け有無を検出可能にし、カバー取り付け有
無に対応した発熱、および放熱モードに切り替えること
によって、人が触れうる面の温度上昇を抑制した上で、
底面の温度上昇を許容することを特徴とする。これによ
って、本発明の情報処理装置は、安全熱設計と性能問題
点との矛盾する課題を同時に解決することができる。
に、本発明の情報処理装置は、断熱手段としてカバーを
用い、接続手段と検出手段を備えることで、底面へのカ
バーの取り付け有無を検出可能にし、カバー取り付け有
無に対応した発熱、および放熱モードに切り替えること
によって、人が触れうる面の温度上昇を抑制した上で、
底面の温度上昇を許容することを特徴とする。これによ
って、本発明の情報処理装置は、安全熱設計と性能問題
点との矛盾する課題を同時に解決することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、断熱手段を有するカバー手段と、発熱部品と、放熱
手段と、筐体と、前記カバー手段を前記筐体底面に取り
付ける取付手段と、前記カバー手段が取りつけられたこ
とを検出するカバー検出手段と、温度制御手段とを具備
し、前記温度制御手段は前記カバー検出手段からの信号
によって前記発熱部品が発生する熱、または前記放熱手
段から放熱する熱を制御する温度制御モードを変更する
ことを特徴とするものであり、カバー検出手段からの信
号によって、カバーの取り付け有無を判定し、設置状態
に応じた温度制御するものである。
は、断熱手段を有するカバー手段と、発熱部品と、放熱
手段と、筐体と、前記カバー手段を前記筐体底面に取り
付ける取付手段と、前記カバー手段が取りつけられたこ
とを検出するカバー検出手段と、温度制御手段とを具備
し、前記温度制御手段は前記カバー検出手段からの信号
によって前記発熱部品が発生する熱、または前記放熱手
段から放熱する熱を制御する温度制御モードを変更する
ことを特徴とするものであり、カバー検出手段からの信
号によって、カバーの取り付け有無を判定し、設置状態
に応じた温度制御するものである。
【００１１】この発明によれば、本体底面の温度上昇を
より許容することができ、その分、中央処理装置の温度
上昇が許容されることから、安全、かつ高速・省電力・
静音を実現した情報処理装置を提供することができる。
より許容することができ、その分、中央処理装置の温度
上昇が許容されることから、安全、かつ高速・省電力・
静音を実現した情報処理装置を提供することができる。
【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１の発明において温度制御手段はカバー検出手段からの
信号によって、情報処理装置の筐体底面にカバー手段が
取り付けられているかどうかを判定し、前記カバー手段
が取り付けられていると判定した場合に、温度制御手段
は前記筐体底面の温度をカバーが取り付けられていない
と判定した場合よりも、高温モードで制御することを特
徴とするものである。
１の発明において温度制御手段はカバー検出手段からの
信号によって、情報処理装置の筐体底面にカバー手段が
取り付けられているかどうかを判定し、前記カバー手段
が取り付けられていると判定した場合に、温度制御手段
は前記筐体底面の温度をカバーが取り付けられていない
と判定した場合よりも、高温モードで制御することを特
徴とするものである。
【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
２の発明において発熱部品が中央処理装置手段であり、
温度制御手段は前記中央処理装置手段の動作クロック信
号を制御することを特徴とするものであり、確実・迅速
に温度制御することができる。
２の発明において発熱部品が中央処理装置手段であり、
温度制御手段は前記中央処理装置手段の動作クロック信
号を制御することを特徴とするものであり、確実・迅速
に温度制御することができる。
【００１４】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
２、または請求項３の発明において、放熱手段がファン
を有し、温度制御手段が前記ファンの回転数を制御する
ことを特徴とするものであり、確実・迅速に温度制御す
ることができる。
２、または請求項３の発明において、放熱手段がファン
を有し、温度制御手段が前記ファンの回転数を制御する
ことを特徴とするものであり、確実・迅速に温度制御す
ることができる。
【００１５】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
２の発明においてカバー手段が本体と接する側に放熱の
ための隙間を確保する隙間確保手段を有することを特徴
とするものであり、より効率良くに本体底面からの放熱
ができるので、処理能力の利用低下、冷却のための消費
電力をより抑制することができる。
２の発明においてカバー手段が本体と接する側に放熱の
ための隙間を確保する隙間確保手段を有することを特徴
とするものであり、より効率良くに本体底面からの放熱
ができるので、処理能力の利用低下、冷却のための消費
電力をより抑制することができる。
【００１６】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
２の発明において、カバー手段がカバー手段を貫通する
通気孔手段を有することを特徴とするするものであり、
より効率良くに本体底面からの放熱ができるので、処理
能力の利用低下、冷却のための消費電力をより抑制する
ことができる。
２の発明において、カバー手段がカバー手段を貫通する
通気孔手段を有することを特徴とするするものであり、
より効率良くに本体底面からの放熱ができるので、処理
能力の利用低下、冷却のための消費電力をより抑制する
ことができる。
【００１７】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
２の発明において、装置本体が底面に通気孔手段を有
し、対応する位置にカバー手段がカバー手段を貫通する
通気孔手段を有することを特徴とするものであり、確実
に効率良くに本体底面からの放熱ができるので、処理能
力の利用低下、冷却のための消費電力をより抑制するこ
とができる。
２の発明において、装置本体が底面に通気孔手段を有
し、対応する位置にカバー手段がカバー手段を貫通する
通気孔手段を有することを特徴とするものであり、確実
に効率良くに本体底面からの放熱ができるので、処理能
力の利用低下、冷却のための消費電力をより抑制するこ
とができる。
【００１８】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
２の発明において、カバー手段が、筐体底面に接する面
に集熱手段と、前記集熱手段と熱伝導手段を介して接続
する放熱手段とを有することを特徴とするものであり、
より効率良く本体底面からの放熱ができるので、処理能
力の利用低下、冷却のための消費電力をより抑制するこ
とができる。
２の発明において、カバー手段が、筐体底面に接する面
に集熱手段と、前記集熱手段と熱伝導手段を介して接続
する放熱手段とを有することを特徴とするものであり、
より効率良く本体底面からの放熱ができるので、処理能
力の利用低下、冷却のための消費電力をより抑制するこ
とができる。
【００１９】以下に、本発明の情報処理装置の一例とし
て、携帯型ノートパソコンについて図１から図６を用い
て詳細に説明する。
て、携帯型ノートパソコンについて図１から図６を用い
て詳細に説明する。
【００２０】（実施の形態１）図１（ａ）は、この発明
の実施の形態１に係る携帯型ノートパソコンの構成を示
す側断面図、図１（ｂ）は、カバー取り付け部および検
出部の構成を示す断面図、図１（ｃ）は、カバーを上方
向から見た斜視図である。
の実施の形態１に係る携帯型ノートパソコンの構成を示
す側断面図、図１（ｂ）は、カバー取り付け部および検
出部の構成を示す断面図、図１（ｃ）は、カバーを上方
向から見た斜視図である。
【００２１】図１（ａ）に示すように、携帯型ノートパ
ソコン１００は、本体１０１と、表示部１０２と、基板
部１０３と、検出スイッチ１０４と、検出機構１０５、
取り付け部１０６、温度センサ１０７、中央処理装置１
０８とで構成されている。カバー１２０は、断熱材料か
らなるカバー本体１１３とローレットねじ１１４からな
り、ローレットねじ１１４によって、本体１０１に取り
付けることができる。
ソコン１００は、本体１０１と、表示部１０２と、基板
部１０３と、検出スイッチ１０４と、検出機構１０５、
取り付け部１０６、温度センサ１０７、中央処理装置１
０８とで構成されている。カバー１２０は、断熱材料か
らなるカバー本体１１３とローレットねじ１１４からな
り、ローレットねじ１１４によって、本体１０１に取り
付けることができる。
【００２２】図１（ｂ）に示すように、ローレットねじ
１１４は、本体１０１のねじ受け部１０６でカバー１２
０を取り付けるとともに、検出機構１０５を介して検出
スイッチ１０４を押すよう構成されている。中央処理装
置１０８は動作周波数制御手段を内蔵する。
１１４は、本体１０１のねじ受け部１０６でカバー１２
０を取り付けるとともに、検出機構１０５を介して検出
スイッチ１０４を押すよう構成されている。中央処理装
置１０８は動作周波数制御手段を内蔵する。
【００２３】図１（ｃ）に示すように、カバー１２０
は、ローレットねじ１１４を有し、カバー１２０は、本
体１０１の底面全面を覆って取り付けることができる。
は、ローレットねじ１１４を有し、カバー１２０は、本
体１０１の底面全面を覆って取り付けることができる。
【００２４】図２は、同実施の形態１に係る情報処理装
置の動作を示すフローチャートである。以下、本実施の
形態における情報処理装置の動作を説明する。
置の動作を示すフローチャートである。以下、本実施の
形態における情報処理装置の動作を説明する。
【００２５】カバー１２０が取り付けられると、本体１
０１の底面は使用者の膝や腿に直接触れない。またカバ
ー１２０の断熱性能により、本体底面は、使用者が触れ
ることを考慮した温度より高い温度とすることが可能と
なる。
０１の底面は使用者の膝や腿に直接触れない。またカバ
ー１２０の断熱性能により、本体底面は、使用者が触れ
ることを考慮した温度より高い温度とすることが可能と
なる。
【００２６】中央処理装置１０８は、一定時間毎に（Ｓ
３０１）、検出スイッチ１０３の状態を読む（Ｓ３０
２）。検出スイッチ１０４の開／閉を判定し（Ｓ３０
３）、開であれば、発熱を抑えるよう、低温モード（モ
ード値２）に設定する（Ｓ３０４）。閉（カバー１２０
が取り付けられた）である場合は、底面の温度上昇がよ
り許容されるので、高温モード（モード値１）に設定す
る（Ｓ３０５）。次いで中央処理装置１０８は、温度セ
ンサ１０７により温度を計測し（Ｓ３０６）、観測温度
と許容値を比較する（Ｓ３０７）。観測温度が許容値を
超えている場合には中央処理装置１０８の動作周波数を
（５０％÷モード値）にし（Ｓ３０８）、許容値以内の
場合には中央処理装置１０８の動作周波数を（１００％
÷モード値）にする（Ｓ３０９）。
３０１）、検出スイッチ１０３の状態を読む（Ｓ３０
２）。検出スイッチ１０４の開／閉を判定し（Ｓ３０
３）、開であれば、発熱を抑えるよう、低温モード（モ
ード値２）に設定する（Ｓ３０４）。閉（カバー１２０
が取り付けられた）である場合は、底面の温度上昇がよ
り許容されるので、高温モード（モード値１）に設定す
る（Ｓ３０５）。次いで中央処理装置１０８は、温度セ
ンサ１０７により温度を計測し（Ｓ３０６）、観測温度
と許容値を比較する（Ｓ３０７）。観測温度が許容値を
超えている場合には中央処理装置１０８の動作周波数を
（５０％÷モード値）にし（Ｓ３０８）、許容値以内の
場合には中央処理装置１０８の動作周波数を（１００％
÷モード値）にする（Ｓ３０９）。
【００２７】この構成によれば、情報処理装置の底面が
カバーに覆われているか否かに応じて本体のモードを設
定し、モードに応じて中央処理装置の動作周波数を制御
することができる。
カバーに覆われているか否かに応じて本体のモードを設
定し、モードに応じて中央処理装置の動作周波数を制御
することができる。
【００２８】なお、本実施の形態では、動作周波数制御
手段を、中央処理装置に内蔵したが、内蔵せず、外部に
持ってもよい。
手段を、中央処理装置に内蔵したが、内蔵せず、外部に
持ってもよい。
【００２９】また、本実施の形態では、動作周波数を増
減する構成としたが、動作クロック信号の波形を間引く
ことにより、中央処理装置の動作を制御してもよい。
減する構成としたが、動作クロック信号の波形を間引く
ことにより、中央処理装置の動作を制御してもよい。
【００３０】（実施の形態２）図３（ａ）は、この発明
の実施の形態２に係る携帯型ノートパソコンの構成を示
す側断面図、図３（ｂ）と図３（ｃ）は、ノートパソコ
ンを使用する状態で、カバーが取り付けられている斜視
図である。
の実施の形態２に係る携帯型ノートパソコンの構成を示
す側断面図、図３（ｂ）と図３（ｃ）は、ノートパソコ
ンを使用する状態で、カバーが取り付けられている斜視
図である。
【００３１】図３（ａ）に示すように、携帯型ノートパ
ソコン１００は、本体１０１と、表示部１０２と、基板
部１０３と、検出スイッチ１０４と、検出機構１０５、
取り付け部１０６、温度センサ１０７、中央処理装置１
０８と、空冷ファン１０９と、電源回路１１０と、排気
口１１１と吸気口１１２とで構成されている。中央処理
装置は電源回路制御手段と内蔵し、空冷ファン１０９は
電源回路１１０からの電力によって、回転数を制御され
ている。
ソコン１００は、本体１０１と、表示部１０２と、基板
部１０３と、検出スイッチ１０４と、検出機構１０５、
取り付け部１０６、温度センサ１０７、中央処理装置１
０８と、空冷ファン１０９と、電源回路１１０と、排気
口１１１と吸気口１１２とで構成されている。中央処理
装置は電源回路制御手段と内蔵し、空冷ファン１０９は
電源回路１１０からの電力によって、回転数を制御され
ている。
【００３２】図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、カ
バー１２０は、本体１０１の底面全面を覆って取り付け
ることがき、キャリングケースとしても機能する。
バー１２０は、本体１０１の底面全面を覆って取り付け
ることがき、キャリングケースとしても機能する。
【００３３】以下、本実施の形態における情報処理装置
の動作を説明する。
の動作を説明する。
【００３４】カバー１２０が取り付けられると本体１０
１の底面は使用者の膝や腿に直接触れない。またカバー
１２０の断熱性能により、本体底面は、使用者が触れる
ことを考慮した温度より高い温度とすることが可能とな
る。
１の底面は使用者の膝や腿に直接触れない。またカバー
１２０の断熱性能により、本体底面は、使用者が触れる
ことを考慮した温度より高い温度とすることが可能とな
る。
【００３５】中央処理装置１０８は、一定時間毎に、検
出スイッチ１０３の状態を読む。開かどうか判定し、開
あれば、発熱を抑えるよう、低温モード（モード値２）
に設定する。閉である場合は、カバー１２０が取り付け
られているので、高温モード（モード値１）に設定す
る。次いで中央処理装置１０８は、温度センサ１０７に
より温度を計測し、観測温度と許容値を比較する。観測
温度が許容値を超えている場合には空冷ファン１０８の
回転数を（１００％÷モード値）にし、許容値以内の場
合には空冷ファン１０８の回転数を（５０％÷モード
値）にする。
出スイッチ１０３の状態を読む。開かどうか判定し、開
あれば、発熱を抑えるよう、低温モード（モード値２）
に設定する。閉である場合は、カバー１２０が取り付け
られているので、高温モード（モード値１）に設定す
る。次いで中央処理装置１０８は、温度センサ１０７に
より温度を計測し、観測温度と許容値を比較する。観測
温度が許容値を超えている場合には空冷ファン１０８の
回転数を（１００％÷モード値）にし、許容値以内の場
合には空冷ファン１０８の回転数を（５０％÷モード
値）にする。
【００３６】この構成によれば、情報処理装置の底面が
カバーに覆われているか否かに応じて本体のモードを設
定し、モードに応じて空冷ファンの回転数を制御するこ
とができる。
カバーに覆われているか否かに応じて本体のモードを設
定し、モードに応じて空冷ファンの回転数を制御するこ
とができる。
【００３７】また、カバーはキャリングケースともなる
ので携帯性がよく、おしゃれである。
ので携帯性がよく、おしゃれである。
【００３８】なお、本実施の形態では、電源回路制御手
段を、中央処理装置に内蔵したが、内蔵せず、外部に持
ってもよい。
段を、中央処理装置に内蔵したが、内蔵せず、外部に持
ってもよい。
【００３９】また、本実施の形態では、空冷ファン制御
回路を中央処理装置の命令により空冷ファンの回転数を
制御するによる構成としたが、電源回路制御専用のマイ
クロコントローラを用いてもよい。
回路を中央処理装置の命令により空冷ファンの回転数を
制御するによる構成としたが、電源回路制御専用のマイ
クロコントローラを用いてもよい。
【００４０】勿論、中央処理装置１０９と動作周波数と
空冷ファン１１１との両方制御すれば、さらに効率よく
温度制御できることは言うまでもない。
空冷ファン１１１との両方制御すれば、さらに効率よく
温度制御できることは言うまでもない。
【００４１】実施の形態２における情報処理装置は、ラ
ップトップ型パソコン・ワードプロセッサ・携帯型ノー
トパソコン・情報端末等である。
ップトップ型パソコン・ワードプロセッサ・携帯型ノー
トパソコン・情報端末等である。
【００４２】（実施の形態３）図４（ａ）は、この発明
の実施の形態３に係る携帯型ノートパソコンの構成を示
す斜視図、図４（ｂ）は側断面図と風の流れを示す図で
ある。
の実施の形態３に係る携帯型ノートパソコンの構成を示
す斜視図、図４（ｂ）は側断面図と風の流れを示す図で
ある。
【００４３】図４（ａ）に示すように、携帯型ノートパ
ソコン１００は、本体１０１と、空冷ファン１０８と、
排気口１０９と、吸気口１１０とで構成されている。カ
バー１２０は、断熱材からなるカバー本体１１３と、ロ
ーレットねじ１１４と、隙間保持手段１１５と、通気口
１１６と、本体１０１の吸気口に対応した吸気穴１１７
を備えており、本体１０１に取り付けされる。
ソコン１００は、本体１０１と、空冷ファン１０８と、
排気口１０９と、吸気口１１０とで構成されている。カ
バー１２０は、断熱材からなるカバー本体１１３と、ロ
ーレットねじ１１４と、隙間保持手段１１５と、通気口
１１６と、本体１０１の吸気口に対応した吸気穴１１７
を備えており、本体１０１に取り付けされる。
【００４４】隙間保持手段１１５は、カバーを取り付け
た本体が机上に設置されても、膝や腿の上に設置されて
も隙間を確保する。このことにより本体底面での放熱を
妨げない。
た本体が机上に設置されても、膝や腿の上に設置されて
も隙間を確保する。このことにより本体底面での放熱を
妨げない。
【００４５】通気口１１６は、本体底面への通気を行な
う。通気口１１６の口径は、膝や腿の上に置いた場合で
も、膝や腿が本体底面に直接触れないよう十分に小さ
い。
う。通気口１１６の口径は、膝や腿の上に置いた場合で
も、膝や腿が本体底面に直接触れないよう十分に小さ
い。
【００４６】吸気穴１１７は、本体底面の吸気口に対応
した位置にあり、本体の吸気を妨げない。図４（ｂ）の
矢印で示したように、本実施の形態におけるカバー１２
０は通風を考慮してあるので、温度上昇を少なくするこ
とができる。
した位置にあり、本体の吸気を妨げない。図４（ｂ）の
矢印で示したように、本実施の形態におけるカバー１２
０は通風を考慮してあるので、温度上昇を少なくするこ
とができる。
【００４７】（実施の形態４）図５は、この発明の実施
の形態４に係る携帯型ノートパソコンのカバーの構成を
示す斜視図である。
の形態４に係る携帯型ノートパソコンのカバーの構成を
示す斜視図である。
【００４８】図５に示すように、カバー１２０は、断熱
材料１１３、ローレットねじ１１４と、集熱部１１８と
放熱部１１９からなる放熱手段を備えており、本体１０
１に取り付けされる。集熱部１１８は良熱伝導性の弾性
体であり、放熱部１１９(アルミニウム製のフィン)に接
続している。放熱部１１９はノートパソコン本体の後方
に突出して設けられる。集熱部１１８は弾性体なので本
体１０１との密着性が良好で、本体１０１の熱を効率よ
く放熱部１１９に伝える。これにより、断熱材１１３が
低温に保たれ、処理能力の利用低下、冷却のための消費
電力をより抑制することができる。
材料１１３、ローレットねじ１１４と、集熱部１１８と
放熱部１１９からなる放熱手段を備えており、本体１０
１に取り付けされる。集熱部１１８は良熱伝導性の弾性
体であり、放熱部１１９(アルミニウム製のフィン)に接
続している。放熱部１１９はノートパソコン本体の後方
に突出して設けられる。集熱部１１８は弾性体なので本
体１０１との密着性が良好で、本体１０１の熱を効率よ
く放熱部１１９に伝える。これにより、断熱材１１３が
低温に保たれ、処理能力の利用低下、冷却のための消費
電力をより抑制することができる。
【００４９】良熱伝導性の弾性体としては、熱伝導性シ
リコンゴム、有機フィルムを蒸し焼きにして製造した弾
性グラファイトシート等が使用できる。
リコンゴム、有機フィルムを蒸し焼きにして製造した弾
性グラファイトシート等が使用できる。
【００５０】（実施の形態５）図６は、この発明の実施
の形態５に係る携帯型ノートパソコンのカバーの構成を
示す斜視図である。
の形態５に係る携帯型ノートパソコンのカバーの構成を
示す斜視図である。
【００５１】図６に示すように、カバー１２０は、断熱
材料１１３、ローレットねじ１１４と、集熱部１１８と
放熱部１１９からなる放熱手段を備えており、集熱部１
１８と放熱部１１９との間を金属ベルト部１２２とグラ
ファイトシート部１２１とによって接続している。グラ
ファイトシート部１２１は、集熱部１１８から放熱部１
１９（金属板等の良熱伝導性材料）に熱を伝導する。金
属ベルト部１２２はグラファイトシート部１２１に無理
な力がかからないよう集熱部１１８と放熱部１１９とを
回動可能に連結保持する。集熱部１１８は本体１０１に
密着して装着され、放熱部１１９は表示部１０２に装着
される。
材料１１３、ローレットねじ１１４と、集熱部１１８と
放熱部１１９からなる放熱手段を備えており、集熱部１
１８と放熱部１１９との間を金属ベルト部１２２とグラ
ファイトシート部１２１とによって接続している。グラ
ファイトシート部１２１は、集熱部１１８から放熱部１
１９（金属板等の良熱伝導性材料）に熱を伝導する。金
属ベルト部１２２はグラファイトシート部１２１に無理
な力がかからないよう集熱部１１８と放熱部１１９とを
回動可能に連結保持する。集熱部１１８は本体１０１に
密着して装着され、放熱部１１９は表示部１０２に装着
される。
【００５２】本体１０１底面から発生する熱は、大面積
の放熱部１１９から放熱されるので、処理能力の利用低
下、冷却のための消費電力をより抑制することができ
る。
の放熱部１１９から放熱されるので、処理能力の利用低
下、冷却のための消費電力をより抑制することができ
る。
【００５３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明は断熱手段
を有するカバーによって、使用者の膝や腿などに情報処
理装置が直接接触するのを防止する。これによって、人
体への熱伝導が抑制され、本体の温度上昇を許容し、中
央処理装置の動作周波数低減、空冷ファンの回転数アッ
プを抑制することができ、人体に対する安全性を保証し
た上で、中央処理装置の処理性能の利用改善、電力消
費、ファン回転による騒音などを削減することができ
る。また、カバーのデザインによっては、携帯時のお洒
落カバーとして機能させることも可能である。
を有するカバーによって、使用者の膝や腿などに情報処
理装置が直接接触するのを防止する。これによって、人
体への熱伝導が抑制され、本体の温度上昇を許容し、中
央処理装置の動作周波数低減、空冷ファンの回転数アッ
プを抑制することができ、人体に対する安全性を保証し
た上で、中央処理装置の処理性能の利用改善、電力消
費、ファン回転による騒音などを削減することができ
る。また、カバーのデザインによっては、携帯時のお洒
落カバーとして機能させることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る携帯型ノートパソ
コンにおける （ａ）全体構成の断面図 （ｂ）カバー取り付け部、および検出部の構成を示す断
面図 （ｃ）カバーを上方向から見た斜視図
コンにおける （ａ）全体構成の断面図 （ｂ）カバー取り付け部、および検出部の構成を示す断
面図 （ｃ）カバーを上方向から見た斜視図
【図２】本発明の実施の形態２に係る携帯型ノートパソ
コンの温度制御を示すフローチャート
コンの温度制御を示すフローチャート
【図３】本発明の実施の形態２に係る携帯型ノートパソ
コンにおける （ａ）全体の構成を示す断面図 （ｂ）カバーが取り付けられている斜視図 （ｃ）携帯時の斜視図
コンにおける （ａ）全体の構成を示す断面図 （ｂ）カバーが取り付けられている斜視図 （ｃ）携帯時の斜視図
【図４】本発明の実施の形態３に係る携帯型ノートパソ
コンにおける （ａ）全体構成を示す斜視図 （ｂ）カバー取付け時の側断面図と風の流れを示す図
コンにおける （ａ）全体構成を示す斜視図 （ｂ）カバー取付け時の側断面図と風の流れを示す図
【図５】本発明の実施の形態４に係る携帯型ノートパソ
コンのカバーの構成を示す斜視図
コンのカバーの構成を示す斜視図
【図６】本発明の実施の形態５に係る携帯型ノートパソ
コンのカバーの構成を示す斜視図
コンのカバーの構成を示す斜視図
１０１ 本体 １０２ 表示部 １０３ 基板 １０４ 検出スイッチ １０５ 検出機構 １０６ ねじ受け部 １０７ 温度センサ １０８ 中央処理装置 １１３ カバー本体 １１４ ローレットねじ １１８ 集熱部 １１９ 放熱部 １２０ カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB12 AB42 BA04 BA13 BB02 EA18 EC11 ED02 ED06 FA08 GA02 GA24 GA41 GA51 GB46 GC08 5B079 AA02 AA04 BA01 BB10 BC10 5E322 AA11 AB10 BA01 BB03 BB04 BC03 EA11 FA02 FA05
Claims (8)
- 【請求項１】断熱手段を有するカバー手段と、発熱部品
と、放熱手段と、筐体と、前記カバー手段を前記筐体底
面に取り付ける取付手段と、前記カバー手段の取付けの
有無を検出するカバー検出手段と、温度制御手段とを具
備し、前記温度制御手段は前記カバー検出手段からの信
号によって前記発熱部品が発生する熱、または前記放熱
手段から放熱する熱を制御する温度制御モードを変更す
ることを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項２】温度制御手段は、カバー検出手段がカバー
を検出した場合には、前記カバーを検出しなかった場合
よりも、高温モードで温度制御することを特徴とする請
求項１に記載の情報処理装置。 - 【請求項３】発熱部品が中央処理装置手段であり、温度
制御手段は前記中央処理装置手段の動作クロック信号を
制御することを特徴とする請求項２に記載の情報処理装
置。 - 【請求項４】放熱手段がファンを有し、温度制御手段は
前記ファンの回転数を制御することを特徴とする請求項
２、または請求項３に記載の情報処理装置。 - 【請求項５】カバー手段が筐体と接する側に隙間を確保
する隙間確保手段を有することを特徴とする請求項２、
請求項３、または請求項４に記載の情報処理装置。 - 【請求項６】カバー手段が前記カバー手段を貫通する通
気孔手段を有することを特徴とする請求項２に記載の情
報処理装置。 - 【請求項７】筐体が底面に吸気口手段を有し、カバー手
段が前記吸気口手段と対応する位置に前記カバー手段を
貫通する通気孔手段を有することを特徴とする請求項２
に記載の情報処理装置。 - 【請求項８】カバー手段が、筐体底面に接する面に集熱
手段と、前記集熱手段と熱伝導手段を介して接続する放
熱手段とを有することを特徴とする請求項２に記載の情
報処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27869699A JP2001100865A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 携帯型情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27869699A JP2001100865A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 携帯型情報処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001100865A true JP2001100865A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17600918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27869699A Pending JP2001100865A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 携帯型情報処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001100865A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2394122A (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-14 | Hewlett Packard Development Co | Cooling fan control responsive to opening of access panel |
| JP2005157937A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Shiyuuto Iizuka | パソコン |
| JP2008177275A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 放熱構造体及び携帯端末 |
| JP2009176689A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電池パック |
| JP2016528831A (ja) * | 2013-08-09 | 2016-09-15 | クアルコム，インコーポレイテッド | モバイル電子デバイスのための熱的緩和の適応 |
| JP2018081481A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 情報処理装置、その制御方法及び制御プログラム |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27869699A patent/JP2001100865A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2394122A (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-14 | Hewlett Packard Development Co | Cooling fan control responsive to opening of access panel |
| US6891347B2 (en) | 2002-10-09 | 2005-05-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling fan control based on cabinet intrusion |
| GB2394122B (en) * | 2002-10-09 | 2006-04-26 | Hewlett Packard Development Co | Cooling fan control based on cabinet intrusion |
| JP2005157937A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Shiyuuto Iizuka | パソコン |
| JP2008177275A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 放熱構造体及び携帯端末 |
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| JP2016528831A (ja) * | 2013-08-09 | 2016-09-15 | クアルコム，インコーポレイテッド | モバイル電子デバイスのための熱的緩和の適応 |
| JP2018081481A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 情報処理装置、その制御方法及び制御プログラム |
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