KR102275794B1

KR102275794B1 - 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체

Info

Publication number: KR102275794B1
Application number: KR1020150033608A
Authority: KR
Inventors: 이용석; 최성우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-03-11
Filing date: 2015-03-11
Publication date: 2021-07-09
Also published as: EP3068113B1; CN105974998B; CN105974998A; EP3068113A1; KR20160109359A; US20160269531A1

Abstract

전자 장치, 그 제어 방법 및 기록 매체가 개시된다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 본체부 및 상기 본체부와 착탈 가능하게 결합되는 커버부를 포함할 수 있고, 상기 전자 장치에 대한 상기 커버부의 결합 상태를 판단하기 위한 제1 신호를 출력하도록 제어하는 출력 제어 모듈, 상기 출력된 제1 신호에 대응하는 제2 신호를 수신하는 신호 수신 모듈 및 상기 수신된 제2 신호의 속성에 기초하여, 상기 커버부의 상기 전자 장치에 대한 결합 상태를 판단하는 결합 판단 모듈을 포함할 수 있다.

Description

전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체{Electronic device, operating method thereof and recording medium}

본 개시는 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체에 관한 것이다.

최근, 스마트 폰과 같은 전자 장치의 보급이 급속도로 이루어져, 이제는 완전한 1인 1디바이스의 시대로 접어들었다. 이는, 상기 전자 장치가 사용자/사용자들의 일상 생활의 일 부분이 되었다는 것을 의미하며, 상기 사용자/사용자들 또한 상기 전자 장치 없이는 일상 생활이 어렵다는 점을 인식하고 있다. 실제로, 상기 전자 장치의 사용자/사용자들은, 상기 사용자/사용자들의 일상 생활의 대부분의 시간 동안 상기 전자 장치를 휴대하고 다니며, 상기 전자 장치로부터 다양한 정보들을 획득하는 시간이 일상 생활의 많은 부분을 차지하고 있다.

상기 전자 장치는, 배터리, 커넥터 및/또는 소켓 등을 상기 사용자/사용자들에게 제공할 수 있다. 상기 전자 장치의 사용자/사용자들은, 상기 전자 장치의 배터리를 교체하거나, 상기 배터리의 충전을 위하여 커넥터에 충전 단자를 연결하거나, 또는 상기 전자 장치의 소켓에 휴대용 메모리 카드 및 USIM 카드를 삽입하기 위하여, 배터리 커버, 커넥터 커버 또는 소켓 커버를 열고 덮을 수(다른 말로, 닫을 수) 있다.

상기 배터리 커버, 상기 커넥터 커버 또는 상기 소켓 커버 등(본 개시에서, 필요에 따라 "배터리 커버 등"이라고 언급될 수 있다)을 덮는 과정에서, 상기 배터리 커버, 상기 커넥터 커버 또는 상기 소켓 커버 등이 완전하게(또는, 정확하게) 덮이지 아니하는 경우가 있을 수 있다. 특히, 상기 배터리 커버 등이 완전히 덮이지 않은 부분이 상기 사용자가 인식하지 못할 정도로 미세한 부분이라면, 상기 전자 장치가 예를 들어 방수 기능을 제공하는 전자 장치인 경우, 상기 전자 장치 내부로 물과 같은 액체가 침투되어 고장의 원인이 되는 등 심각한 문제가 발생될 수 있다.

본 개시에서는, 상기 전자 장치에 구비된 배터리 커버, 상기 커넥터 커버 또는 상기 소켓 커버 등이 완전히 덮이지 아니한 경우에, 이를 감지할 수 있는 기능/기능들 또는 동작/동작들을 수행하는 전자 장치를 개시한다.

본 개시에서는, 상기 전자 장치에 구비된 배터리 커버, 상기 커넥터 커버 또는 상기 소켓 커버 등이 완전히 덮이지 아니한 경우에, 이를 감지하여 상기 전자 장치의 사용자에게 알려줄 수 있는 기능/기능들 또는 동작/동작들을 수행하는 전자 장치를 개시한다.

본 개시에서는, 상기 전자 장치에 구비된 배터리 커버, 상기 커넥터 커버 또는 상기 소켓 커버 등이 완전히 덮이지 아니한 경우에, 이를 감지할 수 있는 기능/기능들 또는 동작/동작들을 수행하는 전자 장치를 동작하는 방법을 개시한다.

본 개시에서는, 상기 전자 장치에 구비된 배터리 커버, 상기 커넥터 커버 또는 상기 소켓 커버 등이 완전히 덮이지 아니한 경우에, 이를 감지하여 상기 전자 장치의 사용자에게 알려줄 수 있는 기능/기능들 또는 동작/동작들을 수행하는 전자 장치를 동작하는 방법을 개시한다.

본 개시에서 개시된 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 것이다.

본 개시에서는, 본체부 및 상기 본체부와 착탈 가능하게 결합되는 커버부를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 커버부의 상기 전자 장치에 대한 결합 상태를 판단하기 위한 제1 신호를 출력하도록 제어하는 출력 제어 모듈, 상기 출력된 제1 신호에 대응하는 제2 신호를 수신하는 신호 수신 모듈 및 상기 수신된 제2 신호에 기초하여, 상기 커버부의 상기 전자 장치에 대한 결합 상태를 판단하는 결합 판단 모듈을 포함하는 전자 장치를 개시한다.

본 개시에서는, 본체부 및 상기 본체부와 착탈 가능하게 결합되는 커버부를 포함하는 전자 장치를 제어하는 방법에 있어서, 상기 전자 장치에 대한 상기 커버부의 결합 상태를 판단하기 위한 제1 신호를 출력하는 동작, 상기 출력된 제1 신호에 대응하는 제2 신호를 수신하는 동작 및 상기 수신된 제2 신호에 기초하여, 상기 커버부의 상기 전자 장치에 대한 결합 상태를 판단하는 동작을 포함하는 전자 장치를 동작하는 방법을 개시한다.

상기와 같은 본 개시에 따르면, 상기 전자 장치에 구비된 배터리 커버, 커넥터 커버 또는 소켓 커버 등이 완전히 덮이지 아니한 경우에, 이를 감지할 수 있는 효과가 있다.

상기와 같은 본 개시에 따르면, 상기 전자 장치에 구비된 배터리 커버, 커넥터 커버 또는 소켓 커버 등이 완전히 덮이지 아니한 경우에, 이를 감지하여 상기 전자 장치의 사용자에게 알려줄 수 있는 효과가 있다.

본 개시에 기재된 효과는 상기 기술된 효과로 제한되지 아니하며, 다양한 효과가 본 명세서 상에 내재되어 있음은 통상의 기술자에게 자명하다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 예시적으로 도시한다.
도 2a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 예시적으로 도시한다.
도 2b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면 사시도를 예시적으로 도시한다.
도 2c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도를 예시적으로 도시한다.
도 2d는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 본체부와 배터리 커버부를 예시적으로 도시한다.
도 2e는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 본체부와 배터리 커버부가 결합되는 과정을 예시적으로 도시한다.
도 3a 및 도 3b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 배터리 커버부가 완전하게 덮여있는 경우에, 제1 신호를 출력하고 제2 신호를 수신하는 기능 또는 동작을 예시적으로 도시한다.
도 3c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 배터리 커버부가 완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 제2 신호를 예시적으로 도시한다.
도 4a 내지 도 4f는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 배터리 커버부가 불완전하게 덮여있는 경우에, 제1 신호를 출력하고 제2 신호를 수신하는 기능 또는 동작을 예시적으로 도시한다.
도 4g는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 배터리 커버부가 불완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 제2 신호를 예시적으로 도시한다.
도 4h는, 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 전자 장치(40)의 배터리 커버부(470)가 완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 정상 결합 신호(462)와, 누설 경로로 인하여 왜곡이 발생한 비정상 결합 신호를 예시적으로 도시한다.
도 5a 내지 도 5c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 배터리 커버부가 불완전하게 덮인 위치에 따라 알림 메시지가 디스플레이 되는 실시예를 예시적으로 도시한다.
도 6a 및 도 6b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 커넥터 커버부가 완전하게 덮여있는 경우에, 제1 신호를 출력하고 제2 신호를 수신하는 기능 또는 동작을 예시적으로 도시한다.
도 6c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 커넥터 커버부가 완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 제2 신호를 예시적으로 도시한다.
도 6d는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 커넥터 커버부가 불완전하게 덮여있는 경우에, 제1 신호를 출력하고 제2 신호를 수신하는 기능 또는 동작을 예시적으로 도시한다.
도 6e는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 커넥터 커버부가 불완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 제2 신호를 예시적으로 도시한다.
도 6f는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 커넥터 커버부가 완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 정상 결합 신호와, 불완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 비정상 결합 신호를 예시적으로 도시한다.
도 7은, 불완전하게 덮인 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 커넥터 커버부의 위치에 따라 알림 메시지가 디스플레이 되는 실시예를 예시적으로 도시한다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법에 관한 순서도를 예시적으로 도시한다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 예시적으로 도시한다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 예시적으로 도시한다.

이하, 본 개시의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는(3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

다양한 실시예에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩 탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™ 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic tellers machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 상기 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

상기 버스(110)는, 예를 들면, 상기 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 상기 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

상기 프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

상기 메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 상기 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API), 145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션", 147) 등을 포함할 수 있다. 상기 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))라 불릴 수 있다.

상기 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(141)은 상기 미들웨어(143), 상기 API(145), 또는 상기 어플리케이션 프로그램(147)에서 상기 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어(143)는, 예를 들면, 상기 API(145) 또는 상기 어플리케이션 프로그램(147)이 상기 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(143)는 상기 어플리케이션 프로그램(147)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

상기 API(145)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션(147)이 상기 커널(141) 또는 상기 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

상기 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(150)는 상기 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

상기 디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

상기 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 상기 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.

상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 상기 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 상기 전자 장치(101)는 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 상기 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 상기 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 상기 전자 장치 101는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 예시적으로 도시한다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)는, 제어 모듈(210), 입/출력 모듈(220), 터치스크린(230), 터치스크린 컨트롤러(232), 저장 모듈(240), 멀티미디어 모듈(250) 및 전원 공급 모듈(260)을 포함할 수 있다. 상기 입/출력 모듈(220), 상기 터치스크린(230), 상기 터치스크린 컨트롤러(232), 상기 저장 모듈(240), 상기 멀티미디어 모듈(250) 및 상기 전원 공급 모듈(260)은 상기 제어 모듈(210)에 의하여 제어될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 상기 제어 모듈(210)은, CPU, 상기 전자 장치(20)의 제어를 위한 제어프로그램이 저장된 롬(ROM) 및 상기 전자 장치(20)의 외부로부터 입력되는 신호 또는 데이터를 기억하거나, 상기 전자 장치(20)에서 수행되는 작업을 위한 기억영역으로 사용되는 램(RAM)을 포함할 수 있다. 상기 CPU, 롬 및/또는 램은, 내부 버스(bus)를 통해 상호 연결될 수 있다. 상기 제어 모듈(210)은, 이벤트 감지 모듈(212), 출력 제어 모듈(214) 및 결합 판단 모듈(216)을 포함할 수 있다.

상기 이벤트 감지 모듈(212)은, 상기 전자 장치(20)에 대한 커버부(예를 들면, 배터리 커버부(예를 들면, 배터리 커버부(270), 커넥터 커버부(226a) 또는 소켓 커버부)의 결합과 관련되는 이벤트의 발생을 감지할 수 있다.

상기 출력 제어 모듈(214)은, 상기 전자 장치(20)에 대한 상기 커버부(270)의 결합 상태를 판단하기 위한 제1 신호(예를 들면, 제1 신호(380))를 출력할 수 있다. 상기 "제1 신호"라는 용어는, 본 개시에서 필요에 따라 "출력 신호"라고도 언급될 수도 있다. 또한, 본 개시에서, "완전하게 덮인 상태"라는 용어는, "완전하게 결합된 상태", "정상적으로 결합된 상태", "올바르게 결합된 상태" 또는 "제1 상태"와 같은 다양한 용어들로 대체되어 사용될 수 있다. 또한, 본 개시에서, "불완전하게 덮인 상태"라는 용어는, "불완전하게 결합된 상태", "비정상적으로 결합된 상태", "올바르지 않게 결합된 상태" 또는 "제2 상태"와 같은 다양한 용어들로 대체되어 사용될 수 있다.

상기 결합 판단 모듈(216)은, 상기 수신된 제2 신호(예를 들면, 제2 신호(384, 386))의 속성(예를 들면, 진폭, 위상 및/또는 주파수)에 대한 물리량(본 개시에서, 필요에 따라 "제2 신호의 속성에 대한 물리량"이라는 용어는, "제2 신호" 또는 "제2 신호의 물리량"과 같이 축약되어 언급될 수 있다)기초하여, 상기 커버부의 상기 전자 장치에 대한 결합 상태를 판단할 수 있다. 상기 "제2 신호"라는 용어는, 본 개시에서 필요에 따라 "입력 신호"라고도 언급될 수도 있다.

상기 제어 모듈(210), 상기 이벤트 감지 모듈(212), 상기 출력 제어 모듈(214) 및/또는 상기 결합 판단 모듈(216)에 의하여 수행되는 다양한 기능들 또는 동작들은 상기 프로세서(120)에 의하여 수행될 수도 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 이벤트 감지 모듈(212), 상기 출력 제어 모듈(214) 및 상기 결합 판단 모듈(216) 중 적어도 하나의 모듈은, 상기 제어 모듈(210)과는 별도의 모듈로 구성될 수도 있다.

상기 입/출력 모듈(220)은, 마이크 모듈(221), 스피커 모듈(222), 커넥터(223), 소켓(224) 및 진동 모터(225) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 마이크 모듈(221)은, 상기 제어 모듈(210)의 제어에 따라 음성(voice) 또는 사운드(sound)를 입력 받아 전기적인 신호를 생성할 수 있다.

상기 스피커 모듈(222)은, 상기 제어 모듈(210)의 제어에 따라 다양한 신호(예, 무선신호, 방송신호, 디지털 오디오 파일, 디지털 동영상 파일 또는 사진 촬영 등)에 대응되는 사운드를 상기 전자 장치(20) 외부로 출력할 수 있다. 상기 스피커 모듈(222)은, 상기 전자 장치(20)가 수행하는 기능에 대응되는 사운드(예, 전화 통화에 대응되는 버튼 조작음, 또는 통화 연결음)를 출력할 수 있다. 상기 스피커 모듈(222)은, 상기 전자 장치(20)의 하우징의 적절한 위치 또는 위치들에 하나 또는 복수로 구비될 수 있다.

상기 커넥터(223)는, 상기 전자 장치(20)와 외부 장치(도시되지 아니함) 또는 전원 소스(도시되지 아니함)를 연결하기 위한 인터페이스로 이용될 수 있다. 상기 전자 장치(20)는, 상기 제어 모듈(210)의 제어에 따라 상기 커넥터(223)에 연결된 유선 케이블을 통해 상기 전자 장치(20)의 저장 모듈(240)에 저장된 데이터를 외부 장치(도시되지 아니함)로 전송하거나 또는 외부 장치(도시되지 아니함)로부터 데이터를 수신할 수 있다. 이 때, 상기 외부 장치는 도킹 스테이션일 수 있고, 상기 데이터는 외부 입력 장치 예를 들면, 마우스, 키보드 등으로부터 전달된 입력 신호일 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(20)는 상기 커넥터(223)에 연결된 유선 케이블을 통해 전원 소스(도시되지 아니함)로부터 전원을 입력받거나, 상기 전원 소스를 이용하여 배터리(도시되지 아니함)를 충전할 수 있다.

상기 소켓(224)에는, 예를 들어, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드), CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등과 같은 외장 메모리가 삽입될 수 있다.

상기 진동모터(225)는, 상기 제어 모듈(210)의 제어에 따라 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 진동 모드에 있는 상기 전자 장치(20)는 다른 장치(도시되지 아니함)로부터 음성통화가 수신되는 경우, 상기 진동 모터(225)가 동작될 수 있다. 상기 진동 모터(225)는, 상기 전자 장치(20)의 하우징 내에 하나 또는 복수로 구비될 수 있다. 상기 진동 모터(225)는, 상기 터치스크린(230)를 터치하는 사용자의 터치 동작 및/또는 상기 터치스크린(230)에 대한 연속적인 터치 움직임에 응답하여 동작할 수 있다.

상기 터치 스크린(230)은, 상기 사용자에게 다양한 서비스(예, 통화, 데이터 전송, 방송, 사진촬영)에 대응되는 유저 인터페이스를 제공할 수 있다. 상기 터치 스크린(230)은, 사용자 인터페이스에 입력되는 적어도 하나의 터치에 대응되는 아날로그 신호를 터치스크린 컨트롤러(232)로 전송할 수 있다. 상기 터치스크린(230)은, 상기 사용자의 신체(예, 엄지를 포함하는 손가락) 또는 터치 가능한 입력 수단(예, 스타일러스 펜)을 통해 적어도 하나의 터치를 입력받을 수 있다. 상기 터치스크린(230)은, 적어도 하나의 터치 중에서, 하나의 터치의 연속적인 움직임을 입력 받을 수 있다. 상기 터치스크린(230)은, 입력되는 터치의 연속적인 움직임에 대응되는 아날로그 신호를 상기 터치스크린 컨트롤러(232)로 전송할 수 있다.

본 개시에서 언급되는 터치는, 상기 터치스크린(230)과 상기 사용자의 신체 또는 터치 가능한 입력 수단과의 접촉에 한정되지 않고, 비접촉을 포함할 수 있다. 상기 터치스크린(230)에서 검출 가능한 간격은 상기 전자 장치(20)의 성능 또는 구조에 따라 변경될 수 있다. 상기 터치스크린(230)은 예를 들어, 저항막(resistive) 방식, 정전용량(capacitive) 방식, 적외선(infrared) 방식 또는 초음파(acoustic wave) 방식으로 구현될 수 있다.

상기 터치스크린 컨트롤러(232)는, 상기 터치스크린(230)에서부터 수신된 아날로그 신호를 디지털 신호(예, X와 Y좌표)로 변환하여 상기 제어 모듈(210)로 전송할 수 있다. 상기 제어 모듈(210)은, 상기 터치스크린 컨트롤러(232)로부터 수신된 디지털 신호를 이용하여 상기 터치스크린(230)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 모듈(210)은, 상기 터치에 응답하여 상기 터치 스크린(230)에 디스플레이 된 단축 아이콘이 선택되게 하거나, 또는 상기 단축 아이콘을 실행할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 터치스크린 컨트롤러(232)에 의하여 수행되는 다양한 기능들 또는 동작들은 상기 제어 모듈(210)에 의하여 수행될 수도 있다.

상기 저장 모듈(240)은, 상기 제어 모듈(210)의 제어에 따라, 상기 전자 장치(20)에 포함되는 각각의 구성요소의 동작에 따라 입/출력되는 신호 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 저장 모듈(240)은, 상기 전자 장치(210) 또는 상기 제어 모듈(210)의 제어를 위한 제어 프로그램 및 애플리케이션들을 저장할 수 있다. "저장 모듈"이라는 용어는, 상기 저장 모듈(240), 상기 제어 모듈(210)에 포함되는 상기 롬, 램 및/또는 상기 전자 장치(20)에 삽입(다른 말로, 장착)되는 상기 메모리 카드를 포함할 수 있다. 상기 저장 모듈(240)은, 비휘발성 메모리, 휘발성메모리, 하드 디스크 드라이브(HDD) 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 포함할 수 있다.

상기 멀티미디어 모듈(250)은, 방송통신 모듈(252), 오디오재생 모듈(254) 및/또는 동영상재생 모듈(256)을 포함할 수 있다. 상기 방송통신 모듈(252)은 상기 제어 모듈(210)의 제어에 따라 방송통신 안테나를 통해 방송국에서부터 송출되는 방송 신호(예, TV방송 신호, 라디오방송 신호 또는 데이터방송 신호) 및 방송부가 정보(예, EPG(Electric Program Guide) 또는 ESG(Electric Service Guide))를 수신할 수 있다. 상기 오디오재생 모듈(252)은 상기 제어 모듈(210)의 제어에 따라, 저장된 또는 수신되는 디지털 오디오 파일(예를 들어, 파일 확장자가 mp3, wma, ogg 또는 wav 등인 파일)을 재생할 수 있다. 상기 동영상재생 모듈(256)은 상기 제어 모듈(210)의 제어에 따라, 저장된 또는 수신되는 디지털 동영상 파일(예, 파일 확장자가 mpeg, mpg, mp4, avi, mov, 또는 mkv 등인 파일)을 재생할 수 있다. 상기 동영상재생 모듈(256)은 디지털 오디오 파일을 재생할 수 있다.

상기 전원 공급 모듈(260)은, 상기 제어 모듈(210)의 제어에 따라 상기 전자 장치(20)의 하우징에 구비되는 하나 또는 복수의 배터리에 전원을 공급할 수 있다. 하나 또는 복수의 배터리(도시되지 아니함)는, 상기 전자 장치(20)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 전원 공급 모듈(260)은, 상기 커넥터(223)와 연결된 유선 케이블을 통해 외부의 전원 소스(미도시)로부터 입력되는 전원을 상기 전자 장치(20)로 공급할 수 있다. 상기 전원 공급 모듈(260)은, 무선 충전 기술을 통해 외부의 전원 소스로부터 무선으로 입력되는 전원을 상기 전자 장치(20)로 공급할 수도 있다.

도 2b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면 사시도를 예시적으로 도시하며, 도 2c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도를 예시적으로 도시한다.

도 2b 및 도 2c를 참조하면, 상기 전자 장치(20)의 전면(F)에는 터치스크린(230)이 구비될 수 있다. 상기 터치스크린(230)의 하부에는 홈 버튼, 메뉴 버튼 및 뒤로 가기 버튼이 구비될 수 있다.

상기 전자 장치(20)의 전면(F)에는 제1 카메라, 조도 센서 및 근접 센서가 구비될 수 있다. 상기 전자 장치(20)의 후면(R)에는, 제2 카메라, 플래시 및 스피커 모듈(222)이 구비될 수 있다.

상기 전자 장치(20)의 측면(S)에는 예를 들어 전원/리셋 버튼, 음량 조절 버튼, 방송 수신을 위한 지상파 DMB 안테나, 하나 또는 복수의 마이크들 등이 구비될 수 있다. 또한 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(20)의 측면(S)에는 상기 소켓(224)이 구비될 수 있다.

상기 전자 장치(20)의 하단에는 커넥터(223)가 구비될 수 있다. 상기 커넥터(223)에는 다수의 전극들이 구비되어 있으며 외부 장치와 유선으로 연결될 수 있다.

본 개시에서 "전자 장치의 상부"라는 용어는, 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 전자 장치(20)가 위치하는 경우에, 상기 전자 장치(20)의 전면(F) 스피커 모듈(222)이 위치하는 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 개시에서 "전자 장치의 하부"라는 용어는, 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 전자 장치(20)가 위치하는 경우에, 상기 전자 장치(20)의 전면(F) 스피커 모듈(222)이 위치하는 방향과 반대 방향, 즉, 홈 버튼이 위치하는 방향을 의미할 수 있다.

도 2d는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)의 본체부(200)와 배터리 커버부(270)를 예시적으로 도시하며, 도 2e는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)의 본체부(200)와 배터리 커버부(270)가 결합되는 과정을 예시적으로 도시한다.

도 2d 및 도 2e를 참조하면, 상기 전자 장치(20)는 본체부(200) 및 배터리 커버부(270)를 포함할 수 있다. 상기 본체부(200) 및 배터리 커버부(270)는, 도 2e에 도시된 바와 같이, 서로 착탈 가능하도록 연결될 수 있다. 상기 본체부(200)에는, 상기 배터리 커버부(270)와 착탈 가능하게 연결되도록 하는 제1 연결부(202)가 구비될 수 있다. 상기 제1 연결부(202)는 상기 배터리 커버부(270)에 구비되는 제2 연결부(272)와 물리적으로 연결될 수 있다. 상기 본체부(200)에는, 배터리(262), 상기 커넥터(223) 및 상기 커넥터(223)를 보호하기 위한 커넥터 커버(223a)가 구비될 수 있다. 상기 배터리(262)는 상기 본체부(200)에 착탈 가능하게 구비될 수 있다. 상기 본체부(200)의 후면에는 상기 소켓(224)이 구비될 수 있으나, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 소켓(224)은 상기 본체부(200)의 측면에 구비될 수도 있다. 상기 배터리 커버부(270)에는 방수 기능을 위한 차단부(274)가 구비될 수 있다. 상기 차단부(274)는, 상기 배터리 커버부(270)가 상기 본체부(200)에 연결된 상태에서, 물과 같은 액체의 유입을 차단할 수 있다.

도 3a 및 도 3b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(30)의 배터리 커버부가 완전하게 덮여있는 경우에, 상기 전자 장치(30)가 제1 신호(380)를 출력하고 제2 신호(384, 386)를 수신하는 기능 또는 동작을 예시적으로 도시한다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(30)는, 스피커 모듈(324)을 통하여 상기 제1 신호(380)를 출력할 수 있다. 상기 제1 신호의 출력은, 예를 들어 상기 출력 제어 모듈(214)에 의하여 제어될 수 있다. 본 개시에 따른 다양한 실시예들에 따르면, 상기 이벤트 감지 모듈(212)에 의해, 상기 전자 장치(30)의 부팅/재부팅을 수행한 경우, 상기 도 2d에 도시된 바와 같이 상기 전자 장치(30)의 후면에 구비되는 소켓(224)에 메모리 카드(예를 들면, SIM 카드)가 삽입되었거나 제거된 경우, 상기 커넥터(223)에 외부 장치의 단자(예를 들면, 충전 단자)가 연결된 경우 및 상기 사용자로부터 전자 장치(30)에 대한 음성 컨텐츠 출력 요청이 수신된 경우 중 적어도 하나의 이벤트의 발생이 감지되면, 상기 출력 제어 모듈(214)은 상기 제1 신호(380)를 출력하도록 제어할 수 있다.

상기 출력 제어 모듈(214)은, 상기 제1 신호(380)의 진폭, 위상 및/또는 주파수의 변화에 따라 미리 지정된 주파수(예를 들면, 10KHz 및 6KHz)를 가지는 상기 제1 신호(380, 예를 들면, 음파)를 출력하도록 제어할 수 있다. 즉, 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 출력되는 제1 신호(380)는, 서로 다른 주파수를 가지는 투 톤(two tone) 신호를 포함할 수 있다. 상기 제1 신호(380)는, 신호 출력 모듈(예를 들면, 스피커 모듈(324))을 통하여 출력될 수 있다. 상기 미리 지정된 주파수 10KHz 및 6KHz는 본 개시의 설명을 위하여 예시적으로 언급된 것으로서, 상기 주파수는 다양하게 변형되어 실시될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 미리 지정된 주파수는 비가청 주파수를 포함할 수 있다. 또한, 상기 투 톤(two tone) 신호는 예시적인 것으로서, 본 개시에 따른 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 신호(380)는 원 톤 신호(one tone)를 포함할 수도 있다.

상기 전자 장치(30)는, 상기 스피커 모듈(324)로부터 출력된 상기 제1 신호(380)에 대응되는 제2 신호(384, 386)를 수신할 수 있다. 상기 제2 신호(384, 386)는, 예를 들어 상기 전자 장치(30)에 구비되는 각각의 신호 수신 모듈(예를 들면, 마이크 모듈(322a, 322b))에 의하여 수신될 수 있다. 본 개시에서는, 본 개시의 설명의 편의를 위하여, 각각의 마이크 모듈(322a, 322b)에 의하여 수신되는 제2 신호를 구별하여(즉, "384" 및 "386"으로) 설명하기로 한다.

도 3c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 배터리 커버부(370)가 완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 제2 신호(384, 386)를 예시적으로 도시한다.

도 3c를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(30)의 배터리 커버부(370)가 완전히 덮여있는 경우, 상기 마이크 모듈(322a, 322b) 각각에는 일정한 시간 동안 도 3c에 도시된 바와 같은 물리량을 가지는 제2 신호(384, 386)가 수신될 수 있다. 도 3c에 도시된 바와 같은 제2 신호(384, 386)는, 상기 전자 장치(30)에 미리 지정된 제1 기준 신호(예를 들면, 상기 제1 신호)의 속성에 대한 물리량(본 개시에서, 필요에 따라 "제1 기준 신호의 속성에 대한 물리량"이라는 용어는, "제1 기준 신호" 또는 "제1 기준 신호의 물리량"으로 축약되어 언급될 수 있다)과 동일하거나, 상기 제1 기준 신호와 동일하지는 아니하더라도 상기 제1 기준 신호와 동일하다고 판단될 수 있는 신호일 수 있다. 본 개시에서, 상기 "제1 기준 신호(또는, 상기 제1 신호)와 동일하다고 판단될 수 있는 신호"라는 용어는, 필요에 따라 "제1 왜곡(distortion) 신호" 또는 "제1 기준 신호(또는, 상기 제1 신호)와 유사한 신호" 등 다양한 용어들로 대체되어 언급될 수 있다. 또한, 상기 "제1 기준 신호"라는 용어는, 상기 배터리 커버부(380)가 상기 본체부(300)에 정상적으로 결합되었는지 여부를 판단하기 위해 상기 전자 장치(30)에 미리 저장된 참조 신호를 의미할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 기준 신호는 상기 제1 신호(380)와 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. 예를 들면, 상기 제1 기준 신호는 도 3c에 도시된 바와 같은 물리량을 가진 신호일 수 있다.상기 마이크 모듈들(322a, 322b) 각각에 수신된 상기 제2 신호(384, 386)가 예를 들어, 도 3c에 도시된 물리량을 가지는 신호라면, 상기 제1 기준 신호와 상기 수신된 상기 제2 신호(384, 386)가 동일한 물리량을 가지는 신호이므로, 상기 전자 장치(30)의 결합 판단 모듈(216)은 상기 배터리 커버부(370)가 상기 전자 장치(30)의 본체부(300)에 완전하게 덮여있는 것으로 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(30)는 예를 들면, 상기 수신된 제2 신호(384, 386)가 체배 주파수를 포함하는지 여부, 상기 수신된 제2 신호(384, 386)에 포함되는 체배 주파수의 수, 상기 체배 주파수의 값, 상기 수신된 제2 신호(384, 386)의 진폭의 크기(다른 말로, 세기) 중 적어도 하나에 따라 상기 수신된 제2 신호(384, 386)가 상기 제1 왜곡 신호에 해당하는지 여부를 판단할 수 있다. 이와 같은 기능 또는 동작은, 예를 들면 상기 결합 판단 모듈(216)에 의하여 수행될 수 있다. 상기 결합 판단 모듈(216)은, 상기 전자 장치(30)에 의하여 수신된 상기 제2 신호(384, 386)가 상기 제1 왜곡 신호인지 여부를 판단하기 위한 상기 요소들(상기 체배 주파수의 포함 여부, 상기 체배 주파수의 수, 상기 체배 주파수의 값 및 상기 진폭의 크기)각각에 대하여 미리 지정된 임계값(다른 말로, 경계값) 내에 포함되는지 여부를 기초로, 상기 수신된 제2 신호(384, 386)가 상기 제1 왜곡 신호인지 여부를 판단할 수 있다.

본 개시에서는 필요에 따라, 상기 제1 신호(380)가, 상기 스피커 모듈(324)을 통하여 출력되는 경우는 "정상 경로"로, 불완전하게 덮인 부분(예를 들면, 불완전 결합부(490))을 통하여 출력되는 경우는 "누설 경로(leak path)" 또는 "비정상 경로"로 언급될 수 있다.

도 3a 내지 도 3c에서는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(30)에 구비되는 마이크 모듈(322a, 322b)이 두 개인 것으로 설명되었으나, 이는 본 개시의 설명을 위한 예시적인 것이다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 마이크 모듈(322a, 322b)의 개수는 상기 전자 장치(30)의 제조 과정에서 다양하게 변형되어 제조될 수 있다.

도 4a 내지 도 4f는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(40)의 배터리 커버부(470)가 불완전하게 덮여있는 경우에, 상기 전자 장치(40)가 제1 신호(480)를 출력하고 제2 신호(484, 486)를 수신하는 기능 또는 동작을 예시적으로 도시한다.

도 4a 내지 도 4f를 참조하면, 상기 전자 장치(40)의 본체부(400)와 배터리 커버부(470)가 불완전하게 결합된 상태에서 제1 신호(480)가 출력되는 경우, 신호 출력 모듈(예를 들면, 스피커 모듈(424))에서 출력된 상기 제1 신호(480)는, 상기 불완전 결합부(490)와 같은 누설 경로(482, leak path)를 통하여 출력될 수 있다. 상기 누설 경로(482)를 통하여 출력된 상기 제1 신호(480)로 인하여, 상기 정상 경로를 통하여 출력된 제1 신호(480)는 왜곡될 수 있다. 상기 전자 장치(40)는, 상기 전자 장치(40)로부터 출력된 제1 신호(480)가 왜곡된 신호를 제2 신호(484, 486)로서 수신할 수 있다. 상기 결합 판단 모듈(216)은, 상기 제2 신호(484, 486)로서 상기 왜곡된 신호가 수신되면, 상기 배터리 커버부(470)의 결합이 불완전하게 결합되었다고 판단할 수 있다. 이에 대한 보다 상세한 설명은 후술하기로 한다.

도 4g는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(40)의 배터리 커버부(470)가 불완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 제2 신호(484, 486)의 속성을 예시적으로 도시한다. 도 4h는, 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 전자 장치(40)의 배터리 커버부(470)가 완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 제2 신호(484, 486)와, 불완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 제2 신호(484, 486)의 차이를 예시적으로 도시한다.

도 4g를 참조하면, 상기 누설 경로(482)가 존재하는 경우에는, 상기 출력된 제1 신호(480)의 체배 주파수(450, multiple frequencies)가 생성되는 등과 같은 신호의 비선형적인 변화 및/또는 신호의 진폭의 변화와 같은 상기 제1 신호(480)의 왜곡이 발생될 수 있다. 도 4g에서는, 상기 누설 경로(482)로 인하여 상기 제1 신호에 대한 왜곡의 정도가 제2 왜곡 신호보다 상대적으로 큰 제3 왜곡 신호를 예시적으로 도시한다. 상기 제2 왜곡 신호 및 상기 제3 왜곡 신호에 대해서는 후술한다.

도 4h에서는, 상기 배터리 커버부(470)가 정상적으로 결합되어 상기 제1 신호(480)에 대한 왜곡이 발생하지 아니한 것으로 판단되는 정상 결합 신호(462)와, 상기 누설 경로(482)로 인하여 왜곡이 발생한 비정상 결합 신호(464)를 예시적으로 도시한다. 도 4h에서는, 본 개시의 설명의 편의를 위하여, 상기 정상 결합 신호(462, 예를 들면, 상기 도 3c에 도시된 바와 같은 신호)와, 상기 비정상 결합 신호(464)로서 상기 제3 왜곡 신호(예를 들면, 도 4b의 제2 신호(484))가 도시된다. 도 4h를 참조하면, 누설 경로(482)가 존재하는 경우와 그렇지 아니한 경우에, 상기 전자 장치(40)에 의하여 수신되는 정상 결합 신호(462) 및 비정상 결합 신호(464)의 주파수에 따른 진폭의 차이(460)를 확인할 수 있다. 상기 전자 장치(40)는, 상기 도 4h에 도시된 바와 같은 다양한 신호들(462, 464)의 물리량의 차이를 기초로, 상기 배터리 커버부(470)의 상기 본체부(400)에 대한 결합 상태를 판단할 수 있다.

이하에서는, 상기 도 4a 내지 도 4f에 도시된 실시예들에 대해서 보다 상세히 설명된다.도 4a 및 도 4b에서는, 상기 전자 장치(40)의 상부가 상기 전자 장치(40)의 본체부(400)와 배터리 커버부(470)가 불완전하게 결합된 상태를 도시한다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(40)의 상부에 불완전 결합부(490)가 존재하는 경우, 상기 누설 경로(482)는 상기 불완전 결합부(490)를 따라 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 전자 장치(40)의 상부에 위치하는 마이크 모듈(422a)이 수신하는 제2 신호(484)는, 상기 전자 장치(40)의 하부에 위치하는 마이크 모듈(422b)이 수신하는 제2 신호(486)보다 더 심하게(다른 말로, 더 크게) 왜곡된 신호일 수 있다. 이와 같은 경우, 상기 전자 장치(40)의 프로세서(예를 들면, 상기 결합 판단 모듈(216)은, 상기 전자 장치(40)의 상부에 불완전 결합부(490)가 존재하는 것으로 판단할 수 있다.

본 개시에서, 상기 마이크 모듈(422b)이 수신하는 신호, 즉, 상기 제1 기준 신호(또는, 상기 제1 신호(480))와 동일하거나 또는 유사하다고 판단되지 아니하면서, 상기 누설 경로(482)에 따른 왜곡의 정도가 상기 제3 왜곡 신호보다는 상대적으로 작은 신호는 제2 왜곡 신호라고 언급될 수 있다. 또한, 본 개시에서, 상기 마이크 모듈(422a)이 수신하는 신호, 즉, 상기 제1 기준 신호(또는, 상기 제1 신호(480))와 동일하거나 또는 유사하다고 판단되지 아니하면서, 상기 상기 누설 경로(482)에 따른 왜곡의 정도가 상기 제2 왜곡 신호보다는 상대적으로 큰 신호는 제3 왜곡 신호라고 언급될 수 있다.

상기 전자 장치(40)는 예를 들면, 상기 수신된 제2 신호(484, 486)가 체배 주파수를 포함하는지 여부, 상기 수신된 제2 신호(484, 486)에 포함되는 체배 주파수의 수, 상기 체배 주파수의 값, 상기 수신된 제2 신호(484, 486)의 진폭의 크기(다른 말로, 세기) 중 적어도 하나에 따라 상기 수신된 제2 신호(484, 486)가 상기 제2 왜곡 신호 또는 상기 제3 왜곡 신호에 해당하는지 여부를 판단할 수 있다. 이와 같은 기능 또는 동작은, 예를 들면 상기 결합 판단 모듈(216)에 의하여 수행될 수 있다. 상기 결합 판단 모듈(216)은, 상기 전자 장치(40)에 의하여 수신된 상기 제2 신호(484, 486)가 상기 제2 왜곡 신호 또는 상기 제3 왜곡 신호에 해당하는지 여부를 판단하기 위한 상기 요소들(상기 체배 주파수의 포함 여부, 상기 체배 주파수의 수, 상기 체배 주파수의 값 및 상기 진폭의 크기)각각에 대하여 미리 지정된 임계값(다른 말로, 경계값) 내에 포함되는지 여부를 기초로, 상기 수신된 제2 신호(484, 486)가 상기 제2 왜곡 신호 또는 상기 제3 왜곡 신호에 해당하는지 여부를 판단할 수 있다.

도 4c 및 도 4d에서는, 상기 전자 장치(40)의 하부가 상기 전자 장치(40)의 본체부(400)와 배터리 커버부(470)가 불완전하게 결합된 상태를 도시한다. 도 4c 및 도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(40)의 하부에 불완전 결합부(490)이 존재하는 경우, 상기 누설 경로(482)는 상기 불완전 결합 (490)을 따라 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 전자 장치(40)의 하부에 위치하는 마이크 모듈(422b)에는 상기 제3 왜곡 신호가 수신될 수 있고, 상기 전자 장치(40)의 하부에 위치하는 마이크 모듈(422a)에는 상기 제2 왜곡 신호가 수신될 수 있다. 이와 같은 경우, 상기 전자 장치(40)의 프로세서(예를 들면, 상기 결합 판단 모듈(216)은, 상기 전자 장치(40)의 하부에 불완전 결합부(490)가 존재하는 것으로 판단할 수 있다.

도 4e 및 도 4f에서는, 상기 전자 장치(40)의 중앙(middle)부가 상기 전자 장치(40)의 본체부(400)와 배터리 커버부(470)가 불완전하게 결합된 상태를 도시한다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 도 4e 및 도 4f에 도시된 바와 같이 상기 전자 장치(40)의 중앙(middle)부가 불완전하게 결합된 경우에는, 상기 제2 왜곡 신호가 상기 제2 신호(484, 486)로서 상기 마이크 모듈(422a, 422b)에 의하여 수신될 수 있다. 이와 같은 경우, 상기 전자 장치(40)의 프로세서(예를 들면, 상기 결합 판단 모듈(216)은, 상기 전자 장치(40)의 중앙부에 상기 불완전 결합부(490)가 존재하는 것으로 판단할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 불완전 결합부(490)의 세부 위치(예를 들면, 상기 "상부", "하부" 및 "중앙부"와 같은 3부분)에 따라, 상기 세부 위치와 상기 세부 위치에 대응하는 상기 제2 신호(484, 486)의 물리량들의 대응 관계가 정의된 룩 업 테이블이 상기 전자 장치(40)에 미리 저장되어 있을 수 있다. 상기 결합 판단 모듈(216)은, 상기 제2 신호(484, 486)가 수신되면 상기 전자 장치(40)에 미리 저장된 룩 업 테이블에서, 상기 수신된 제2 신호(484, 486)의 물리량과 동일한 물리량 또는 가장 근접한 값을 가지는 물리량과 대응되는 상기 세부 위치를 상기 불완전 결합부(490)가 존재하는 위치로서 결정할 수 있다.도 5a 내지 도 5c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(50)의 배터리 커버부(예를 들면, 상기 배터리 커버부(470))가 불완전하게 덮인 위치에 따라 알림 메시지(532)가 출력되는 실시예들을 예시적으로 도시한다. 5a 내지 도 5c에서는, 본 개시의 설명을 위하여 상기 알림 메시지(532)가 출력되는 실시예로서 상기 알림 메시지(532)가 상기 전자 장치(50)에 디스플레이 되는 실시예들을 도시한다.

도 5a를 참조하면, 상기 배터리 커버부가 불완전하게 결합된 부분(예를 들면, 상기 불완전 결합부(490))이 존재하는 경우, 상기 전자 장치(50)는 상기 배터리 커버부가 불완전하게 결합되었음을 안내하는 알림 메시지(532)를 상기 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 알림 메시지(532)의 제공은, 예를 들어, 상기 출력 제어 모듈(212)에 의하여 제어될 수 있다. 상기 출력 제어 모듈(212)은, 상기 결합 판단 모듈(216)에 의하여 상기 불완전하게 결합된 부분이 상기 전자 장치(50)의 상부에 위치하는 것으로 판단된 경우에는, 상기 알림 메시지(532)를 상기 불완전하게 결합된 위치에 대응하도록 디스플레이 모듈(예를 들면, 상기 터치 스크린(230))의 상부에 디스플레이 하도록 제어할 수 있다. 이와 같은 기능 또는 동작을 통하여, 상기 사용자는 불완전 결합부(예를 들면, 상기 불완전 결합부(490))의 위치가 상기 전자 장치(50)의 상부에 위치함을 직관적으로 인식할 수 있는 효과가 있다.

도 5b를 참조하면, 상기 배터리 커버부가 불완전하게 결합된 부분(예를 들면, 상기 불완전 결합부(490))이 존재하는 경우, 상기 전자 장치(50)는 상기 배터리 커버부가 불완전하게 결합되었음을 안내하는 알림 메시지(532)를 상기 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 출력 제어 모듈(212)은, 상기 결합 판단 모듈(216)에 의하여 상기 불완전하게 결합된 부분이 상기 전자 장치(50)의 하부에 위치하는 것으로 판단된 경우에는, 상기 알림 메시지(532)를 상기 불완전하게 결합된 위치에 대응하도록 상기 디스플레이 모듈의 하부에 디스플레이 하도록 제어할 수 있다. 이와 같은 기능 또는 동작을 통하여, 상기 사용자는 상기 불완전 결합부의 위치가 상기 전자 장치(50)의 하부에 위치함을 직관적으로 인식할 수 있는 효과가 있다.

도 5c를 참조하면, 상기 배터리 커버부가 불완전하게 결합된 부분(예를 들면, 상기 불완전 결합부(490))이 존재하는 경우, 상기 전자 장치(50)는 상기 배터리 커버부가 불완전하게 결합되었음을 안내하는 알림 메시지(532)를 상기 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 출력 제어 모듈(212)은, 상기 결합 판단 모듈(216)에 의하여 상기 불완전하게 결합된 부분이 상기 전자 장치(50)의 중앙부에 위치하는 것으로 판단된 경우에는, 상기 알림 메시지(532)를 상기 불완전하게 결합된 위치에 대응하도록 상기 디스플레이 모듈의 중앙부에 디스플레이 하도록 제어할 수 있다. 이와 같은 기능 또는 동작을 통하여, 상기 사용자는 상기 불완전 결합부의 위치가 상기 전자 장치(50)의 중앙부에 위치함을 직관적으로 인식할 수 있는 효과가 있다.

도 5a 내지 도 5c에서는, 상기 알림 메시지(532)가 상기 사용자에게 제공되는 실시예로서, 상기 전자 장치(50)에 상기 알림 메시지(532)가 디스플레이 되는 실시예를 예시적으로 설명하였다. 다만, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 알림 메시지(532)의 제공은, 상기 알림 메시지(532)를 디스플레이 하는 등과 같은 시각적 정보의 제공 이외에도, 예를 들어, 상기 불완전한 결합과 관련된 청각적 정보의 제공(예를 들면, 불완전한 결합의 위치를 안내하는 음성 메시지의 출력) 또는 상기 불완전한 결합과 관련된 촉각적 정보의 제공(예를 들면, 상기 진동 모터(225)에 의한 진동 출력)과 같이 다양한 방법으로 상기 사용자에게 제공될 수 있다.

도 6a 및 도 6b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(60)의 커넥터 커버부(262a)가 완전하게 덮여있는 경우에, 상기 전자 장치가 제1 신호를 출력하고 제2 신호를 수신하는 기능 또는 동작을 예시적으로 도시한다. 도 6c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(60)의 커넥터 커버부(626a)가 완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 제2 신호(684, 686)를 예시적으로 도시한다.

도 6a은, 커넥터(626)에 연결된 상기 외부 장치의 단자(예를 들면, 상기 전자 장치(60)의 배터리를 충전하기 위한 충전기의 단자)가 제거된 후, 상기 커넥터 커버부(626a)가 완전하게 덮인 상태일 수 있다. 상기 전자 장치(60)는, 상기 충전기 단자의 제거와 같은 이벤트 발생을 감지하면, 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 커넥터 커버부(626a)가 완전하게 덮였는지 여부를 판단하기 위한 제1 신호(620)를 신호 출력 모듈(예를 들면, 스피커 모듈(624))을 통하여 출력할 수 있다. 상기 커넥터 커버부(626a)가 완전하게 덮였는지 여부를 판단하기 위한 제1 신호(620)는, 상기 배터리 커버부(270)가 완전하게 덮였는지 여부를 판단하기 위한 제1 신호(예를 들면, 제1 신호(280))과 동일한 신호일 수도 있고, 상이한 신호일 수도 있다. 상기 전자 장치(60)는, 도 6c에 도시된 바와 같은, 상기 출력된 제1 신호(680)에 대응하는 제2 신호(684, 686)를 신호 수신 모듈(예를 들면, 마이크 모듈(622a, 622b))을 통하여 수신할 수 있다. 상기 이벤트 발생을 감지하는 기능 또는 동작은 예를 들어, 상기 이벤트 감지 모듈(212)에 의하여 수행될 수 있다. 상기 제1 신호(680)는 투 톤 신호를 포함할 수 있으나, 상술한 바와 같이 원 톤 신호를 포함할 수도 있다. 상기 전자 장치(60)는, 도 6c에 도시된 바와 같은 물리량을 가지는 제2 신호(684, 686)를 수신하면, 상기 커넥터 커버부(626a)가 완전하게 덮여있는 것으로 판단할 수 있으며, 이와 같은 기능 또는 동작은 예를 들어, 상기 결합 판단 모듈(216)에 의하여 수행될 수 있다. 상기 도 6c에 도시된 바와 같은 물리량을 가지는 제2 신호(684, 686)는, 상기 커넥터 커버부(626a)의 정상 결합 상태를 판단하기 위하여 상기 전자 장치(60)에 미리 저장된 제2 기준 신호와 동일하거나 또는 상기 제2 기준 신호와 유사한 신호일 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 기준 신호는 상기 제1 기준 신호와 동일한 신호일 수도 있고, 상이한 신호일 수도 있다. 또한, 상기 제2 기준 신호는 상기 제1 신호(680)와 동일한 신호일 수도 있고, 상이한 신호일 수도 있다. 본 개시에서, 상기 "제2 기준 신호"라는 용어는, 상기 커넥터 커버부(626a)가 상기 커넥터(626)에 정상적으로 결합되었는지 여부를 판단하기 위해 상기 전자 장치(60)에 미리 저장된 신호를 의미할 수 있다. 또한, 본 개시에서, 상기 "제2 기준 신호와 유사한 신호"라는 용어는, "제2 기준 신호에 대한 제4 왜곡 신호"라는 용어로 언급될 수도 있다. 본 개시에서 상기 "제4 왜곡 신호"는 상기 "제1 왜곡 신호"와 대응될 수 있으며, 상기 "제1 왜곡 신호"와 상기 "제4 왜곡 신호"는 서로 동일할 수도 있고, 서로 상이할 수도 있다. 즉, 본 개시에서, 상기 출력된 제1 신호(680)에 대응하여 수신된 제2 신호(684, 686) 모두가 상기 제2 기준 신호와 동일하거나 유사한 신호(즉, 상기 "제4 왜곡 신호")인 것으로 판단 되면, 상기 전자 장치(60)는 상기 커넥터 커버부(626a)가 완전하게 덮여있는 것으로 판단할 수 있다. 본 개시에서, "제2 기준 신호의 속성에 대한 물리량"이라는 용어는, "제2 기준 신호" 또는 "제2 기준 신호의 물리량"으로 축약되어 언급될 수 있다.

도 6d는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(60)의 커넥터 커버부(626a)가 불완전하게 덮여있는 경우에, 상기 전자 장치(60)가 제1 신호(680)를 출력하고 제2 신호(684, 686)를 수신하는 기능 또는 동작을 예시적으로 도시한다. 도 6e는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(60)의 커넥터 커버부(626a)가 불완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 제2 신호(684, 686)의 중 적어도 하나의 속성을 예시적으로 도시한다. 도 6d는, 상기 커넥터(626)에 연결된 상기 외부 장치의 단자가 제거된 후, 상기 커넥터 커버부(626a)가 불완전하게 덮인 상태를 도시한다. 상기 전자 장치(60)는, 상기 충전기 단자의 제거와 같은 이벤트 발생을 감지하면, 도 6d에 도시된 바와 같이 상기 커넥터 커버부(626a)가 완전하게 덮였는지 여부를 판단하기 위한 제1 신호(620)를 상기 스피커 모듈(624)을 통하여 출력할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(60)는, 도 6e에 도시된 바와 같이, 상기 출력된 제1 신호(680)제2 신호(684, 686)를 상기 마이크 모듈(622a, 622b)을 통하여 수신할 수 있다. 도 6d에서 도시된 바와 같이, 상기 커넥터(626) 및/또는 상기 커넥터 커버부(626a)가 상기 전자 장치(60)의 하단에 위치하는 경우, 하부 마이크(622b)에는 제6 왜곡 신호가 수신될 수 있으며, 상부 마이크(622a)에는 제5 왜곡 신호가 수신될 수 있다. 상기 "제5 왜곡 신호" 및 "제6 왜곡 신호"는 각각 상기 "제2 왜곡 신호" 및 "제3 왜곡 신호"와 대응되는 용어로서, 상기 "제5 왜곡 신호" 및 "제6 왜곡 신호"에 대해서는 상술한 "제2 왜곡 신호" 및 "제3 왜곡 신호"에 대한 설명이 상기 커넥터(626) 및/또는 상기 커넥터 커버부(626a)와 관련하여 동일하게 적용될 수 있다. 도 6e에서는, 도 6d와 같은 상태에서 상기 하부 마이크(622b)에 수신되는 상기 제6 왜곡 신호를 예시적으로 도시한다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 하부 마이크(622b)에 상기 제6 왜곡 신호가 수신되고, 상기 상부 마이크(622a)에 상기 제5 왜곡 신호가 수신되면, 상기 전자 장치(60)의 프로세서(예를 들면, 상기 결합 판단 모듈(216))은 상기 전자 장치(60)의 하단에 위치하는 상기 커넥터 커버부(626a)가 불완전하게 결합된 상태로 판단할 수 있다.

도 6f는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(60)의 커넥터 커버부(626a)가 완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 정상 결합 신호(662)와, 불완전하게 덮여있는 경우에 수신되는 비정상 결합 신호(664)를 예시적으로 도시한다.

도 6f를 참조하면, 상기 커넥터 커버부(626a)가 완전하게 덮여있는 경우와 불완전하게 덮여있는 경우에, 상기 전자 장치(40)에 의하여 수신되는 정상 결합 신호(662) 및 비정상 결합 신호(664)의주파수에 따른 진폭의 차이(660)를 확인할 수 있다. 상기 정상 결합 신호(662)는, 예를 들어 상기 도 6c에 도시된 바와 같은 신호일 수 있고, 상기 비정상 결합 신호(664)는 예를 들어 상기 도 6e에 도시된 바와 같은 신호일 수 있다. 상기 전자 장치(40)는, 상기 도 6f에 도시된 바와 같은 정상 결합 신호(662) 및 상기 비정상 결합 신호(664)의 물리량의 차이를 기초로 상기 커넥터 커버부(626a)의 상기 커넥터(626)에 대한 결합 상태를 판단할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 커넥터 커버부(626a)가 불완전하게 결합된 경우에 있어서, 상기 불완전하게 결합된 커넥터 커버부(626a)의 위치(예를 들면, 상기 전자 장치(60)의 "상단", "하단", "좌측면" 및/또는 "우측면")와, 상기 불완전하게 결합된 커넥터 커버부(626a)의 위치에 따라 미리 지정된(또는, 미리 측정된) 상기 제2 신호(684, 686)의 물리량들의 대응 관계가 정의된 룩 업 테이블이 상기 전자 장치(60)에 미리 저장되어 있을 수 있다. 상기 결합 판단 모듈(216)은, 상기 제1 신호(680)의 출력에 따라 상기 제2 신호(684, 686)가 수신되면, 상기 제2 신호들(684, 686) 각각의 물리량을 판단하고, 상기 룩 업 테이블에 정의된 대응 관계에 따라 상기 불완전하게 결합된 커버부(626a)의 위치를 판단할 수 있다.

도 7은, 불완전하게 덮인 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(70)의 커넥터 커버부(예를 들면, 상기 커넥터 커버부(626a)의 위치에 따라 알림 메시지(732)가 디스플레이 되는 실시예를 예시적으로 도시한다.

도 7을 참조하면, 도 6d에 도시된 바와 같이 커넥터 커버부(626a)가 불완전하게 덮여있는 경우, 상기 전자 장치(70)는 커넥터 커버부(626a)가 불완전하게 덮여있음을 안내하는 상기 알림 메시지(732)를 상기 사용자에게 제공할 수 있다. 도 7에서는, 본 개시의 설명을 위하여 상기 알림 메시지(732)가 제공되는 실시예로서 상기 알림 메시지(732)가 상기 전자 장치(50)에 디스플레이 되는 실시예들을 도시한다. 상기 알림 메시지(732)의 제공은, 예를 들어, 상기 출력 제어 모듈(212)에 의하여 제어될 수 있다. 상기 출력 제어 모듈(212)은, 상기 커넥터 커버부(626a)가 불완전하게 덮인 경우, 상기 커넥터 커버부(626a)의 위치(예를 들어, 상기 전자 장치(70)의 하부에 상기 커넥터(626) 및 커넥터 커버부(626a)가 구비된 경우)에 대응하도록 상기 알림 메시지(732)를 디스플레이 모듈(예를 들면, 상기 터치 스크린(230))의 하부에 디스플레이 하도록 제어할 수 있다. 이와 같은 기능 또는 동작을 통하여, 상기 사용자는 상기 전자 장치(70)의 하부에 위치하는 커넥터 커버부(626a)가 불완전하게 결합되었음을 직관적으로 인식할 수 있는 효과가 있다.

도 7에서는, 상기 알림 메시지(732)가 상기 사용자에게 제공되는 실시예로서, 상기 전자 장치(50)에 상기 알림 메시지(532)가 디스플레이 되는 실시예를 예시적으로 설명하였다. 다만, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 알림 메시지(732)의 제공은, 상술한 바와 같은 청각적 정보 및/또는 촉각적 정보를 통하여 상기 사용자에게 제공될 수도 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 소켓(예를 들면, 상기 소켓(224))은, 전자 장치(예를 들면, 상기 전자 장치(20))의 측면(S)에 구비될 수도 있다. 이 경우, 상기 소켓을 커버하기 위한 소켓 커버부가 함께 구비될 수 있으며, 상기 소켓 커버부에 대해서도, 상술한 도 6a 내지 도 7에 관한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.

본 개시에서는, 본 개시의 설명의 편의를 위하여, 배터리 커버부(예를 들면, 상기 배터리 커버부(270), 커넥터 커버부(예를 들면, 상기 커넥터 커버부(226a)) 및 상기 소켓 커버(미도시)는 "커버부"라는 용어로 통합적으로 언급될 수도 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예를 들면, 상기 전자 장치(20))에 대한 상기 커버부의 결합과 관련되는 이벤트의 발생을 감지하는 이벤트 감지 모듈(예를 들면, 상기 이벤트 감지 모듈(212))을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 이벤트는, 상기 전자 장치(20)의 부팅, 상기 전자 장치(20)에 구비되는 소켓에 대한 메모리의 삽입 및 상기 전자 장치(20)에 구비되는 커넥터(예를 들면, 상기 커넥터 (226))에 대한 상기 외부 장치의 단자의 삽입 또는 분리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 신호 및/또는 상기 제2 신호는, 음파를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 신호는, 상기 전자 장치에 구비되는 스피커 모듈을 통하여 출력될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 신호 및/또는 상기 제2 신호의 속성은, 진폭,위상 또는 주파수를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(20)는, 상기 출력된 제1 신호를 수신하는 복수의 마이크 모듈(예를 들면, 상기 마이크 모듈(221))을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 출력 제어 모듈(212)은, 상기 복수의 마이크 모듈(221)에 의하여 수신된 상기 제2 신호의 속성에 따라 결정되는 불완전 결합부의 위치를 기초로, 상기 커버부의 결합과 관련되는 알림 메시지를 출력할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 출력 제어 모듈(212)은, 상기 스피커 모듈(222)에 의한 사운드의 출력 요청이 수신되면, 상기 사운드의 출력과 함께 상기 제1 신호를 출력할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예를 들면, 상기 전자 장치(20)는, 하나의 상기 신호 수신 모듈(예를 들면, 상기 마이크 모듈(221))을 포함할 수 있다. 이 경우, 상술한 바와 같은 도 3a 내지 도 7에서 설명된 바와 같은 기능들 또는 동작들을 수행하기 위하여, 상기 전자 장치(20)의 저장 모듈(예를 들면, 상기 저장 모듈(240))에는 불완전 결합부의 위치에 따른 제2 신호(예를 들면, 상기 제2 신호(384))의 다양한 진폭,위상 및/또는 주파수에 관한 정보가 미리 저장될 수 있다. 상기 결합 판단 모듈(216)은, 상기 제2 신호가 수신된 경우, 상기 수신된 제2 신호의 속성을 상기 미리 저장된 제2 신호에 관한 정보와 비교하여 상기 불완전 결합부의 위치를 판단할 수 있다.

도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법에 관한 순서도를 예시적으로 도시한다.

도 8을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은, 전자 장치(예를 들면, 상기 전자 장치(20))에 대한 커버부의 결합과 관련되는 이벤트를 감지하는 동작(800)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은, 상기 이벤트가 감지되면, 상기 커버부가 상기 전자 장치에 정상적으로 결합되었는지 여부를 판단하기 위한 제1 신호(예를 들면, 상기 제1 신호(380))를 출력하는 동작(810)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은, 상기 출력된 제1 신호와 대응되는 제2 신호(예를 들면, 상기 제2 신호(384, 386))가 수신되면, 상기 수신된 제2 신호의 속성을 기초로 상기 커버부가 상기 전자 장치가 정상적으로 결합되었는지 여부를 판단하는 동작(820)을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치를 동작하는 방법은, 상기 전자 장치에 대한 상기 커버부의 결합과 관련되는 이벤트의 발생을 감지하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 이벤트는, 상기 전자 장치의 부팅, 상기 전자 장치에 구비되는 소켓(예를 들면, 상기 소켓(224))에 대한 외장 메모리의 삽입 또는 제거, 상기 전자 장치에 구비되는 커넥터(예를 들면, 상기 커넥터(223))에 삽입된 단자의 삽입 또는 분리, 상기 전자 장치에 대한 음성 컨텐츠 출력 요청 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 커버부는, 배터리 커버(예를 들면, 상기 배터리 커버(270)), 커넥터 커버(예를 들면, 상기 커넥터 커버(226a)) 및 소켓 커버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호의 속성은, 상기 신호의 진폭, 위상 또는 상기 신호의 주파수를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은, 상기 전자 장치에 구비되는 복수의 마이크 모듈(예를 들면, 상기 마이크 모듈(221))에 의해 상기 출력된 신호를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은, 상기 복수의 마이크 모듈에 의하여 수신된 상기 제2 신호의 속성에 따라 결정되는 불완전 결합부의 위치를 기초로, 상기 커버부의 결합과 관련되는 알림 메시지(예를 들면, 상기 알림 메시지(532))를 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.

이 밖에, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법에 대해서는, 상술한 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 관한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도의 예시 도면이다.

도 9를 참조하면, 상기 전자 장치(901)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(901)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서 (AP: application processor, (910)), 통신 모듈(920), SIM(subscriber identification module) 카드(924), 메모리(930), 센서 모듈(940), 입력 장치(950), 디스플레이(960), 인터페이스(970), 오디오 모듈(980), 카메라 모듈(991), 전력 관리 모듈(995), 배터리(996), 인디케이터(997), 및 모터(998)를 포함할 수 있다.

상기 AP(910)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(910)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(910)는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(910)는 도 9에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 (921))를 포함할 수도 있다. 상기 AP (910) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 통신 모듈(920)은, 도 1의 상기 통신 인터페이스(160)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 상기 통신 모듈(920)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 (921), WIFI 모듈(923), BT 모듈(925), GPS 모듈(927), NFC 모듈(928) 및 RF (radio frequency) 모듈(929)을 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(921)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(921)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(924))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(921)은 상기 AP(910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

상기 WIFI 모듈(923), 상기 BT 모듈(925), 상기 GPS 모듈(927) 또는 상기 NFC 모듈(928) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 (921), WIFI 모듈(923), BT 모듈(925), GPS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928) 중 적어도 일부 (예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

상기 RF 모듈(929)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(929)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), WIFI 모듈 (923), BT 모듈(925), GPS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

상기 SIM 카드(924)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM (embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리(예: 메모리 930)는, 예를 들면, 내장 메모리(932)) 또는 외장 메모리(934)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 (932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리 (예: DRAM (dynamic RAM), SRAM (static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory) (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 외장 메모리(934)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD (secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD (extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 (934)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 (901)과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

상기 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 (901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 제스처 센서(940A), 자이로 센서(940B), 기압 센서 (940C), 마그네틱 센서(940D), 가속도 센서(940E), 그립 센서(940F), 근접 센서(940G), color 센서(940H)(예: RGB (red, green, blue) 센서), 생체 센서(940I), 온/습도 센서(940J), 조도 센서(940K), 또는 UV(ultra violet) 센서 (940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서 (electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서 (electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 (940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 (901)는 AP(910)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(940)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(910)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(940)을 제어할 수 있다.

상기 입력 장치(950)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(952), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(954), 키(key)(956), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(958)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 (952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널 (952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서(954)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트 (sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(958)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(901)에서 마이크 (예: 마이크 988)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.

상기 디스플레이(960) (예: 디스플레이 160)은 패널(962), 홀로그램 장치 (964), 또는 프로젝터 (966)을 포함할 수 있다. 상기 패널(962)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 상기 패널(962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게 (wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(962)은 상기 터치 패널(952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(964)은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(960)은 상기 패널(962), 상기 홀로그램 장치(964), 또는 프로젝터(966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(970)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(972), USB(universal serial bus)(974), 광 인터페이스(optical interface)(976), 또는 D-sub(D-subminiature)(978)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(970)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스(970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC (multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(980)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 (980)은, 예를 들면, 스피커(982), 리시버(984), 이어폰(986), 또는 마이크(988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(991)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서 (예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP (image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(995)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(901)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(995)은 PMIC (power management integrated circuit), 충전 IC (charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지 (battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 (996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 (996)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지 (solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(997)는 상기 전자 장치(901) 혹은 그 일부(예: AP (910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동 (vibration), 또는 햅틱 (haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 (901)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치 (예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도의 예시 도면이다.

도 10을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 상기 프로그램 모듈(1010)(예: 프로그램 140)은 전자 장치(예: 전자 장치 101)에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operation system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 147)을 포함할 수 있다. 상기 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(1010)은 커널(1020), 미들웨어(1030), API(application programming interface)(1060), 및/또는 어플리케이션(1070)을 포함할 수 있다. 상기 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 서버(예: 서버 206)로부터 다운로드(download) 가능하다.

상기 커널(1020)(예: 도 1의 커널 141)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1021) 또는 디바이스 드라이버(1023)를 포함할 수 있다. 상기 시스템 리소스 매니저(1021)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 시스템 리소스 매니저(1021)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 상기 디바이스 드라이버(1023)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WIFI 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

상기 미들웨어(1030)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션(1070)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 상기 어플리케이션(1070)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 상기 API(1060)를 통해 다양한 기능들을 상기 어플리케이션(1070)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 미들웨어(1030)는, 런타임 라이브러리(1035), 어플리케이션 매니저(application manager, 1041), 윈도우 매니저(window manager, 1042), 멀티미디어 매니저(multimedia manager, 1043), 리소스 매니저(resource manager, 1044), 파워 매니저(power manager, 1045), 데이터베이스 매니저(database manager, 1046), 패키지 매니저(package manager, 1047), 연결 매니저(connectivity manager, 1048), 통지 매니저(notification manager, 1049), 위치 매니저(location manager, 1050), 그래픽 매니저(graphic manager, 1051), 또는 보안 매니저(security manager, 1052) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 런타임 라이브러리(1035)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션(1070)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 상기 런타임 라이브러리(1035)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

상기 어플리케이션 매니저(1041)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션(1070) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 상기 윈도우 매니저(1042)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 상기 멀티미디어 매니저(1043)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 상기 리소스 매니저 (1044)는 상기 어플리케이션(1070) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

상기 파워 매니저(1045)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 상기 데이터베이스 매니저 1046는 상기 어플리케이션(1070) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 상기 패키지 매니저(1047)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

상기 연결 매니저(1048)는, 예를 들면, WIFI 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 상기 통지 매니저(1049)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 상기 위치 매니저(1050)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 상기 그래픽 매니저(1051)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 상기 보안 매니저(1052)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치 101)가 전화 기능을 포함한 경우, 상기 미들웨어(1030)는 상기 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

상기 미들웨어(1030)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 상기 미들웨어(1030)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(1030)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

상기 API(1060)(예: API 145)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

상기 어플리케이션(1070)(예: 어플리케이션 프로그램 147)은, 예를 들면, 홈(1071), 다이얼러(1072), SMS/MMS(1073), IM(instant message, 1074), 브라우저(1075), 카메라(1076), 알람(1077), 컨택트(1078), 음성 다이얼(1079), 이메일(1080), 달력(1081), 미디어 플레이어(1082), 앨범(1083), 또는 시계(1084), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 제공할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(1070)은 상기 전자 장치(예: 전자 장치 101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 상기 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(1070)은 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)의 속성(예: 전자 장치의 속성으로서, 전자 장치의 종류가 모바일 의료 기기)에 따라 지정된 어플리케이션(예: 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(1070)은 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 102, 104)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(1070)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(1010)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 상기 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(130)가 될 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

101 : 전자 장치
110 : 버스
120 : 프로세서
130 : 메모리
140 : 프로그램
150 : 입출력 인터페이스
160 : 디스플레이
170 : 통신 인터페이스

Claims

전자 장치에 있어서,
본체부;
상기 본체부와 착탈 가능하게 결합되는 커버부; 및
프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치에 대한 상기 커버부의 결합 상태를 판단하기 위한 제1 신호를 출력하고,
상기 출력된 제1 신호와 관련된 왜곡된 신호인 제2 신호를 수신하고,
상기 제1 신호에 대한 상기 제2 신호의 왜곡에 기초하여, 상기 커버부의 상기 전자 장치에 대한 결합 상태를 판단하고, 상기 프로세서는 상기 제1 신호에 대한 상기 제2 신호의 왜곡을 기반으로 상기 커버부와 상기 본체부 사이의 불완전한 결합 부분이 존재하는지 여부를 판단하고, 상기 제1 신호의 적어도 일부는 상기 커버부가 상기 본체부와 불완전한 결합을 한 경우, 상기 커버부와 상기 본체부 사이의 상기 불완전한 결합 부분을 통해 전달되는 것이고,
상기 불완전한 결합 부분의 위치를 결정하고,
상기 불완전한 결합 부분의 위치와 관련된 알림 메시지를 출력하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 커버부의 결합 상태와 관련되는 이벤트의 발생을 감지하는 이벤트 감지 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 이벤트는, 상기 전자 장치의 부팅, 상기 전자 장치에 구비되는 소켓에 대한 외장 메모리 또는 SIM카드의 삽입 또는 제거, 상기 전자 장치에 구비되는 커넥터에 대한 단자의 삽입 또는 상기 삽입된 단자의 분리, 및 상기 전자 장치에 대한 음성 컨텐츠의 출력 요청 수신 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 신호는, 음파를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 커버부는, 배터리 커버, 커넥터 커버 및 소켓 커버 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 신호는, 상기 전자 장치에 구비되는 스피커 모듈을 통하여 출력되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 신호에 대한 상기 제2 신호의 왜곡은, 진폭, 위상 또는 주파수를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는, 복수의 마이크 모듈을 통해 상기 제2 신호를 수신하는, 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 불완전한 결합 부분의 방향을 알리는 상기 알림 메시지를 출력하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 프로세서는, 음성 컨텐츠의 출력 요청에 따라 상기 음성 컨텐츠를 출력하는 경우, 상기 음성 컨텐츠의 출력과 동시에 상기 제1 신호을 출력하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
본체부 및 상기 본체부와 착탈 가능하게 결합되는 커버부를 포함하는 전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
상기 전자 장치에 대한 상기 커버부의 결합 상태를 판단하기 위한 제1 신호를 출력하는 동작;
상기 출력된 제1 신호와 관련된 왜곡된 신호인 제2 신호를 수신하는 동작; 및
상기 제1 신호에 대한 상기 제2 신호의 왜곡에 기초하여, 상기 커버부의 상기 전자 장치에 대한 결합 상태를 판단하는 동작; -상기 판단하는 동작은, 상기 제1 신호에 대한 상기 제2 신호의 왜곡을 기반으로 상기 커버부와 상기 본체부 사이의 불완전한 결합 부분이 존재하는지 여부를 판단하고, 상기 제1 신호의 적어도 일부는 상기 커버부가 상기 본체부와 불완전한 결합을 한 경우, 상기 커버부와 상기 본체부 사이의 상기 불완전한 결합 부분을 통해 전달되는 것임-,
상기 불완전한 결합 부분의 위치를 결정하는 동작; 및
상기 불완전한 결합 부분의 위치와 관련된 알림 메시지를 출력하는 동작;을 포함하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 커버부의 결합 상태와 관련되는 이벤트의 발생을 감지하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 이벤트는, 상기 전자 장치의 부팅, 상기 전자 장치에 구비되는 소켓에 대한 외장 메모리 또는 SIM 카드의 삽입 또는 제거, 상기 전자 장치에 구비되는 커넥터에 대한 단자의 삽입 또는 상기 삽입된 단자의 분리, 및 상기 전자 장치에 대한 음성 컨텐츠의 출력 요청 수신 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 신호는, 음파를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 커버부는, 배터리 커버, 커넥터 커버 및 소켓 커버 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 제1 신호는, 상기 전자 장치에 구비되는 스피커 모듈을 통하여 출력되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 제1 신호에 대한 상기 제2 신호의 왜곡은, 진폭, 위상 또는 주파수를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 제2 신호는, 상기 전자 장치에 구비되는 마이크 모듈에 의하여 수신되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제18항에 있어서,
상기 불완전한 결합 부분의 방향을 알리는 상기 알림 메시지를 출력하는 동작;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
프로세서에 의하여 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 명령들(instructions)이 저장된 컴퓨터 판독 가능한(computer readable) 기록 매체에 있어서,
상기 적어도 하나의 동작은,
전자 장치에 대한 커버부의 결합 상태를 판단하기 위한 제1 신호를 출력하도록 제어하는 동작;
상기 출력된 제1 신호와 관련된 왜곡된 신호인 제2 신호를 수신하는 동작; 및
상기 제1 신호에 대한 상기 제2 신호의 왜곡에 기초하여, 상기 커버부의 상기 전자 장치에 대한 결합 상태를 판단하는 동작; 상기 판단하는 동작은, 상기 제1 신호에 대한 상기 제2 신호의 왜곡을 기반으로 상기 커버부와 상기 전자 장치의 본체부 사이의 불완전한 결합 부분이 존재하는지 여부를 판단하고, 상기 제1 신호의 적어도 일부는 상기 커버부가 상기 본체부와 불완전한 결합을 한 경우, 상기 커버부와 상기 본체부 사이의 상기 불완전한 결합 부분을 통해 전달되는 것임-,
상기 불완전한 결합 부분의 위치를 결정하는 동작; 및
상기 불완전한 결합 부분의 위치와 관련된 알림 메시지를 출력하는 동작;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.