CN106371510A - 移动终端的温控保护系统及方法、保护套 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种移动终端的温控保护系统及方法、保护套，涉及移动终端的保护技术领域，在满足用户的良好的发热体验的前提下，在移动终端的表面温度值处于一定范围内时，有利于提高移动终端的性能。本发明提供的温控保护系统用于调节移动终端的表面温度值。

Description

移动终端的温控保护系统及方法、保护套

技术领域

本发明涉及移动终端的保护技术领域，尤其涉及一种移动终端的温控系统及方法、保护套。

背景技术

目前，电子技术飞速发展，移动终端越来越智能化，极大地满足了人们的需要，但一些弊端也随之而来。随着移动终端的智能化的发展，移动终端的硬件功耗也不断攀升，因此移动终端的发热量越来越大，从而造成移动终端的表面温度值较高的现象，进而用户在使用时，会有不良的发热体验，导致用户手感温度不适。

为此，移动终端的系统内设置了动态功耗调节机制，动态功耗调节机制的工作原理为：设定一个温度限值，当移动终端的表面温度值达到设定的温度限值时，相应降低移动终端的性能，以使移动终端的硬件功耗降低，从而使移动终端的发热量减少，最终使移动终端的表面温度值相应降下来，进而用户在使用时，手感温度适宜，有良好的发热体验。

但不足的是，移动终端的性能降低，导致移动终端在使用过程中出现卡顿等现象，从而影响移动终端运行的流畅度和画面的绚丽度，进而影响用户使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移动终端的温控保护系统及方法、保护套，以在满足用户的良好的发热体验的前提下，在移动终端的表面温度值处于一定范围内，提高移动终端的性能。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种移动终端的温控保护系统，所述温控保护系统包括：可拆卸地套装在移动终端上的保护套，所述保护套包括硅胶主体，所述硅胶主体内设置有磁感体；设置在所述移动终端的主板上的磁感应器，当所述保护套套装在所述移动终端上时，所述磁感应器能够感应到所述磁感体；温度调节模块，所述温度调节模块用于获取所述移动终端的表面温度值，在所述移动终端的表面温度值达到温度限值时，限制所述移动终端的中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率；所述温度调节模块还用于在所述磁感应器未感应到所述磁感体时，设定所述温度限值为第一温度值，在所述磁感应器感应到所述磁感体时，设定所述温度限值为第二温度值；其中，所述第二温度值大于所述第一温度值。

本发明所提供的移动终端的温控保护系统中的温度调节模块能够在移动终端的表面温度值达到温度限值时，限制移动终端的中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率，以达到降低移动终端的表面温度值的效果。可见，本系统能够使用户在使用移动终端的过程中一直拥有良好的发热体验。

进一步的，本系统中的保护套包括硅胶主体，因硅胶的阻隔，当保护套套装在移动终端上时，保护套的表面温度值会低于移动终端的表面温度值，根据这一优势，本系统中的温度调节模块会根据移动终端中磁感应器是否感应到了保护套上的磁感体来判断移动终端是否套装有保护套，并在移动终端套装有保护套时，设定第二温度值来作为温度限值，而在移动终端套装没有保护套时，设定第一温度值来作为温度限值，且第二温度值高于第一温度值。可见，在移动终端使用保护套的情形下，当移动终端的表面温度值达到第一温度值和第二温度值之间时，中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率是不会被限制的，因此移动终端的性能也不会降低，而在移动终端没有使用保护套的情形下，当移动终端的表面温度值达到第一温度值时，中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率就会被限制，移动终端的性能也会降低。综上所述，相比于不使用保护套的情形，移动终端在使用保护套后，并结合本系统的其它结构，在其表面温度值处于第一温度值和第二温度值之间时，性能是有所提高的，这样就避免了用户使用过程出现卡顿等现象，从而使用户不仅有良好的发热体验，更有良好的使用体验。

第二方面，本发明提供了一种保护套，所述保护套适用于上述移动终端的温控保护系统，所述保护套包括硅胶主体，所述硅胶主体内设置有磁感体。

本发明所提供的保护套的有益效果与上述移动终端的温控保护系统的有益效果相同，在此不再赘述。

第三方面，本发明提供了一种移动终端的温控保护方法，所述温控保护方法适用于上述移动终端的温控保护系统；所述温控保护方法包括：步骤S1：控制所述移动终端的中央处理器以正常工作状态运行；步骤S2：实时判断所述温控保护系统的磁感应器是否感应到所述温控保护系统的磁感体，如果是，则设定第二温度值为温度限值；如果否，则设定第一温度值为温度限值；步骤S3：获取所述移动终端的表面温度值；步骤S4：判断所获取的所述移动终端的表面温度值是否大于或者等于温度限值，如果是，则控制所述中央处理器以限制工作状态运行；如果否，则控制所述中央处理器继续以正常工作状态运行；其中，所述第二温度值大于所述第一温度值；所述中央处理器的在所述正常工作状态下的工作的核数大于在所述限制工作状态下的工作的核数，和/或，所述中央处理器的在所述正常工作状态下的工作的最高频率大于在所述限制工作状态下的工作的最高频率。

本发明所提供的移动终端的温控保护方法的有益效果与上述移动终端的温控保护系统的有益效果相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例中的保护套套装在移动终端上的结构图；

图2为本发明实施例中的温度调节模块的结构示意图；

图3为本发明实施例中的保护套的结构图；

图4为本发明实施例中的移动终端的温控保护方法的流程图。

附图标记：

10-保护套；11-磁感体；20-磁感应器；

30-温度调节模块；31-存储单元；32-第一判断单元；

33-温度设定单元；34-获取单元；35-第二判断单元；

36-处理单元；40-移动终端；41-主板。

具体实施方式

实施例一

参见图1和图2，本发明实施例提供了一种移动终端的温控保护系统，所述温控保护系统包括：保护套10、磁感应器20和温度调节模块30；其中，

保护套10可拆卸地套装在移动终端40上，保护套10包括硅胶主体，硅胶主体内设置有磁感体11；

磁感应器20设置在移动终端40的主板41上，保护套10套装在移动终端40上时，磁感应器20能够感应到磁感体11；

温度调节模块30用于获取移动终端40的表面温度值，在移动终端40的表面温度值达到温度限值时，限制移动终端40的中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率；温度调节模块30还用于在磁感应器20未感应到磁感体11时，设定温度限值为第一温度值，在磁感应器20感应到磁感体11时，设定温度限值为第二温度值。

需要说明的是，这里的第二温度值大于第一温度值。

在上述温控保护系统中，在移动终端40上套装了可以起到保护移动终端40的保护套10，该保护套10包括硅胶主体，因硅胶的阻隔，保护套10的表面温度值要低于移动终端40的表面温度值，因此，当移动终端40处于同一表面温度值时，套装有保护套10的移动终端40，会给用户更好的发热体验。

更为重要的是，在温控保护系统中，充分利用了保护套10的这一特点，以在移动终端40的表面温度值处于一定范围内，提高移动终端40的性能。详细过程如下：首先说明的一点是，在用户使用移动终端40时，假设人体感受到某一温度值，开始感觉不适，这时需要将移动终端40的表面温度值降低，而移动终端40的表面温度值所能达到的最大值也就是本实施例中的温度限值。在移动终端40没有套装保护套10时，当人体感受到上述温度值时，说明移动终端40的表面温度值也达到了上述温度值，移动终端40需要降温；在移动终端40套装保护套10时，当人体感受到上述温度值时，说明保护套10的表面温度值达到了上述温度值，而移动终端40的表面温度值已超过上述温度值，这时移动终端40才需要降温，可见，移动终端40在使用了保护套10之后，温度限值提高。

考虑到上述现象，本实施例中的温控保护系统设置了相应的结构：在硅胶主体内设置了磁感体11，该磁感体11与移动终端40的主板41上的磁感应器20能够相感应，当磁感应器20感应到磁感体11时，说明保护套10套装在了移动终端40上，反之，当磁感应器20没有感应到磁感体11时，则说明移动终端40上没有套装保护套10。进一步的，在磁感应器20没有感应到磁感体11时，温度调节模块30会设定第一温度值为温度限值，并在获取的移动终端40的表面温度值达到第一温度值时，限制移动终端40的中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率，以降低移动终端40的表面温度值；在磁感应器20感应到磁感体11时，温度调节模块30会设定第二温度值为温度限值，并在获取的移动终端40的表面温度值达到第二温度值时，限制移动终端40的中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率，以降低移动终端40的表面温度值。因第二温度值是大于第一温度值的，很明显，相比于磁感应器20没有感应到磁感体11的情况，在磁感应器20感应到磁感体11时，限制中央处理器工作的温度限值提高，在移动终端40的表面温度值达到第一温度值之后，达到第二温度值之前，移动终端40的中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率没有被限制，与移动终端40的中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率在第一温度值时就被限制相比，移动终端40的性能提高。可见，本实施例中的温控保护系统不仅能满足用户有良好的发热体验，还能满足用户有良好的使用体验。

优选的，任何一个移动终端40的主板41在生产时，均可设置有磁感应器20，在移动终端40使用本系统中的保护套10时，磁感应器20可与保护套10上的磁感体11相感应，在其它方面，磁感应器20也可用移动终端40的其它配件相配合，以实现对应的功能。其中，磁感应器20可集成在主板41上。

可选的，可根据硅胶主体的形成过程等因素，来决定保护套10阻隔热量的能力大小，可参考的，保护套10阻隔热量的能力大小可表现为使第二温度值与第一温度值的差值为3℃～4℃，也就是，保护套10的表面温度值要低于移动终端40的表面温度值3℃～4℃。

其中，温度调节模块30的功能可通过计算机程序来实现。

参见图2，示例性的，为了实现温度调节模块30的功能，温度调节模块30可包括：存储单元31、第一判断单元32、温度设定单元33、获取单元34、第二判断单元35和处理单元36，其中，温度设定单元33分别与存储单元31和第一判断单元32连接，第二判断单元35分别与温度设定单元33和获取单元34连接，处理单元36和第二判断单元35连接。

存储单元31用于储存第一温度值和第二温度值，第一温度值和第二温度值可根据实际情况提前设定并储存；第一判断单元32用于判断磁感应器20是否感应到磁感体11；温度设定单元33用于当第一判断单元32的判断结果为是时，设定第二温度值为温度限值；当第一判断单元32的判断结果为否时，设定第一温度值为温度限值；获取单元34用于从温度传感器中获取移动终端40的表面温度值；第二判断单元35用于判断获取单元34获取的移动终端40的表面温度值是否大于或者等于温度限值；处理单元36用于在第二判断单元35判断的结果为是时，限制移动终端40的中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率。

需要解释的是，通常移动终端40的中央处理器均包括温度传感器，温度传感器能够直接或者间接测量移动终端40的表面温度值，在此不再详述。

优选的，磁感体11可为嵌入设置在硅胶主体内，这样，硅胶主体和磁感体11形成一个整体，提高了磁感应器20通过感受磁感体11来确定移动终端40是否套装有保护套10的准确度。

进一步的，为了增大磁感应器20与磁感体11之间的感应信号的强度，因移动装置40的主板离移动装置40的背面较近，因此，保护套10可拆卸地套装在移动装置40的背面，同时，磁感体11与磁感应器20的位置相对应。

示例性的，移动终端40可为手机终端。

实施例二

参见图3，本实施例提供了一种保护套10，保护套10适用于上述实施例中的移动终端的温控保护系统，保护套10包括硅胶主体，硅胶主体内设置有磁感体11。

本实施例中的保护套10适用于上述移动终端的温控保护系统，该保护套10可拆卸地套装在移动终端40上，因硅胶的阻隔，保护套10的表面温度值要低于移动终端40的表面温度值，使用户在使用移动终端40时，有更舒适的手感温度。且结合上述移动终端的温控保护系统，保护套10套装在移动终端40上时，保护套10中的磁感体11能够被移动终端40的主板41上的磁感应器20感应到，从而温度调节模块30能够设定第二温度值作为限制中央处理器工作的温度限值，而第二温度值相比于移动终端40没有套装保护套10时所设定的温度限值(第一温度值)要高，可见，相比于不使用保护套10，使用本实施例中保护套10后，移动终端40的温度限值提高，移动终端40的表面温度值在第一温度值和第二温度值之间时，移动终端40的性能提高。

进一步的，磁感体11与硅胶主体可形成一个整体，例如，可将磁感体11嵌入设置在硅胶主体内。

实施例三

参见图4，本实施例提供了一种移动终端的温控保护方法，温控保护方法适用于实施例一中的移动终端的温控保护系统；其中，所述温控保护方法包括：

步骤S1：控制移动终端的中央处理器以正常工作状态运行。

步骤S2：实时判断温控保护系统的磁感应器20是否感应到温控保护系统的磁感体11，如果是，则设定第二温度值为温度限值；如果否，则设定第一温度值为温度限值。

在这一步骤中，步骤S2可包括：

步骤S21：实时判断温控保护系统的磁感应器20是否感应到温控保护系统的磁感体11，如果是，则进入步骤S22；如果否，则进入步骤S23；

步骤S22：设定第二温度值为温度限值；

步骤S23：设定第一温度值为温度限值。

步骤S3：获取移动终端40的表面温度值。

步骤S4：判断所获取的移动终端40的表面温度值是否大于或者等于温度限值，如果是，则控制中央处理器以限制工作状态运行；如果否，则控制中央处理器继续以正常工作状态运行。

在这一步骤中，步骤S4可包括：

步骤S41：判断所获取的移动终端40的表面温度值是否大于或者等于温度限值，如果是，则进入步骤S42；如果否，则进入步骤S43；

步骤S42：控制中央处理器以限制工作状态运行；

步骤S43：控制中央处理器继续以正常工作状态运行。

其中，所述第二温度值大于所述第一温度值；所述中央处理器的在所述正常工作状态下的工作的核数大于在所述限制工作状态下的工作的核数，和/或，所述中央处理器的在所述正常工作状态下的工作的最高频率大于在所述限制工作状态下的工作的最高频率。

本发明提供的温控保护方法提供了适用于实施例一中的温控保护系统实现温控保护的方法，本方法实时判断磁感应器20是否感应到了磁感体11，以判断移动终端40是否套装有保护套10，并在磁感应器20感应到了磁感体11时，设定第二温度值为温度限值，在磁感应器20未感应到了磁感体11时，设定第一温度值为温度限值，而第二温度值大于第一温度值，可见，磁感应器20感应到了磁感体11与磁感应器20未感应到了磁感体11相比，限制中央处理器以限值工作状态运行的温度值(温度限值)提高，因此，移动终端40的表面温度值在第一温度值和第二温度值之间是以正常工作状态运行的，相比于移动终端40的表面温度值达到在第一温度值时，中央处理器就以限制工作状态运行，中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率就减小的情况，移动终端40的性能是有所提高的。

可参考的，本实施例中的移动终端的温控保护方法可通过计算机程序来实现。

值得一提的是，实施例一中所产生的全部有益效果均可用于解释实施例二和实施例三。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种移动终端的温控保护系统，其特征在于，所述温控保护系统包括：

可拆卸地套装在移动终端上的保护套，所述保护套包括硅胶主体，所述硅胶主体内设置有磁感体；

设置在所述移动终端的主板上的磁感应器，当所述保护套套装在所述移动终端上时，所述磁感应器能够感应到所述磁感体；

温度调节模块，所述温度调节模块用于获取所述移动终端的表面温度值，在所述移动终端的表面温度值达到温度限值时，限制所述移动终端的中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率；所述温度调节模块还用于在所述磁感应器未感应到所述磁感体时，设定所述温度限值为第一温度值，在所述磁感应器感应到所述磁感体时，设定所述温度限值为第二温度值；

其中，所述第二温度值大于所述第一温度值。

2.根据权利要求1所述的移动终端的温控保护系统，其特征在于，所述第二温度值与所述第一温度值的差值为3℃～4℃。

3.根据权利要求1所述的移动终端的温控保护系统，其特征在于，所述中央处理器包括温度传感器，所述温度传感器用于测量所述移动终端的表面温度值，所述温度调节模块包括：

存储单元，所述存储单元用于储存所述第一温度值和所述第二温度值；

第一判断单元，所述第一判断单元用于判断所述磁感应器是否感应到所述磁感体；

与所述存储单元和所述第一判断单元均连接的温度设定单元，所述温度设定单元用于当所述第一判断单元的判断结果为是时，设定所述第二温度值为温度限值；当所述第一判断单元的判断结果为否时，设定所述第一温度值为温度限值；

获取单元，所述获取单元用于从所述温度传感器中获取所述移动终端的表面温度值；

与所述温度设定单元和所述获取单元均连接的第二判断单元，所述第二判断单元用于判断所述获取单元获取的所述移动终端的表面温度值是否大于或者等于温度限值；

与所述第二判断单元连接的处理单元，所述处理单元用于在所述第二判断单元判断的结果为是时，限制所述移动终端的中央处理器的工作的核数和/或工作的最高频率。

4.根据权利要求1～3任一项所述的移动终端的温控保护系统，其特征在于，所述磁感体为嵌入设置在所述硅胶主体内。

5.根据权利要求1～3任一项所述的移动终端的温控保护系统，其特征在于，所述保护套可拆卸地套装在所述移动装置的背面，且所述磁感体与所述磁感应器的位置相对应。

6.根据权利要求1～3任一项所述的移动终端的温控保护系统，其特征在于，所述移动终端为手机终端。

7.一种保护套，其特征在于，所述保护套适用于如权利要求1～6任一项所述的移动终端的温控保护系统，所述保护套包括硅胶主体，所述硅胶主体内设置有磁感体。

8.根据权利要求7所述的保护套，其特征在于，所述磁感体为嵌入设置在所述硅胶主体内。

9.一种移动终端的温控保护方法，其特征在于，所述温控保护方法适用于权利要求1～6任一项所述的移动终端的温控保护系统；所述温控保护方法包括：

步骤S1：控制所述移动终端的中央处理器以正常工作状态运行；

步骤S2：实时判断所述温控保护系统的磁感应器是否感应到所述温控保护系统的磁感体，如果是，则设定第二温度值为温度限值；如果否，则设定第一温度值为温度限值；

步骤S3：获取所述移动终端的表面温度值；

步骤S4：判断所获取的所述移动终端的表面温度值是否大于或者等于温度限值，如果是，则控制所述中央处理器以限制工作状态运行；如果否，则控制所述中央处理器继续以正常工作状态运行；

其中，所述第二温度值大于所述第一温度值；所述中央处理器的在所述正常工作状态下的工作的核数大于在所述限制工作状态下的工作的核数，和/或，所述中央处理器的在所述正常工作状态下的工作的最高频率大于在所述限制工作状态下的工作的最高频率。