CN105549651A - 一种用户终端及温度控制方法 - Google Patents

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    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/30—Automatic controllers with an auxiliary heating device affecting the sensing element, e.g. for anticipating change of temperature

Abstract

本发明实施例公开了一种用户终端及温度控制方法。其中，用户终端包括CPU和外壳，所述外壳上设有温度传感器，与所述CPU进行电连接；所述温度传感器检测所述外壳的温度并传输至所述CPU，所述CPU在判断所述外壳温度大于预置的目标温度阈值时，控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度。本发明实施例还相应地公开了一种温度控制方法。采用本发明，可以通过在外壳设置温度传感器以检测外壳温度，并根据外壳温度调节CPU的运行参数，提高用户终端外壳温度调节的精准度。

Description

一种用户终端及温度控制方法
技术领域
本发明涉及终端控制领域，尤其涉及一种用户终端及温度控制方法。
背景技术
在用户终端中如果运行较多的应用程序会占用大量的CPU资源，此时电池会因响应用户终端应用程序而释放大量功耗，形成电流热效应，造成手机发热，甚至造成用户长时间接触皮肤后的“低温烫伤”。
目前，现有的用户终端温度调节机制大多数是为了避免CPU因过热而损坏，在检测到CPU的温度即将达到可承受的最高温度阈值时，才会调整CPU主频速度以降低CPU的温度，在一定程度上也降低了用户终端外壳温度。然而，人们在使用用户终端时，虽然用户终端开启相同的应用程序温升大致相同，但受不同的环境温度的影响，人体接触到的温度会有相应的差别，而如果采用CPU的温度作为温度调节依据而非外壳温度，则会大大降低用户终端外壳温度调节的精准度。
发明内容
本发明实施例提供一种用户终端及温度控制方法，可以根据外壳温度调节CPU的运行参数，提高用户终端外壳温度调节的精准度。
本发明实施例提供了一种用户终端，包括CPU和外壳，所述外壳上设有温度传感器，与所述CPU进行电连接；
所述温度传感器检测所述外壳的温度并传输至所述CPU，所述CPU在判断所述外壳温度大于预置的目标温度阈值时，控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度。
相应地，本发明实施例还提供了一种温度控制方法，应用于用户终端中，所述用户终端包括CPU和外壳，所述外壳上设有温度传感器，与所述CPU进行电连接，所述方法包括：
通过所述温度传感器获取所述外壳的温度；
判断所述外壳的温度是否大于预置的目标温度阈值；
如是，按照所述目标温度阈值控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度。
采用本发明实施例，可以在用户终端的外壳上设置温度传感器，通过所述温度传感器检测所述外壳的温度并传输至所述CPU，所述CPU在判断所述外壳温度大于预置的目标温度阈值时，控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度，由于用户一般在使用时都会与外壳接触，而外壳温度会受环境影响，因此通过传感器直接检测外壳温度并调节外壳温度，提高了用户终端外壳温度调节的精准度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种用户终端的主视图；
图2是图1的用户终端沿Ⅰ部分的剖视图；
图3是本发明实施例提供的一种温度控制方法的流程示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种温度控制方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例涉及的用户终端可以是任何可安装应用软件和存储功能的智能设备，例如，平板电脑、手机、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等等。
请参照图1，为本发明实施例提供的一种用户终端的主视图，图2是图1的用户终端沿Ⅰ部分的剖视图，如图1-2所示，用户终端1包括CPU11和外壳12，其特征在于，所述外壳12上设有温度传感器13，与所述CPU13进行电连接。
具体的，用户终端1中的CPU可作为用户终端中唯一的CPU，设于外壳内的电路板14上，即现有技术中常见的终端结构相应的位置。外壳12可以是至少一个壳体组合而成，用户终端1的外壳12上设置有温度传感器13，所述温度传感器13可以是一个或多个，可固定于外壳12内壁上，如图2所示，也可以移植在壳料中，温度传感器13可以通过电线等传导器件与电路板14相连接，并通过电路板14与CPU13的输入输出引脚连接，以实现与CPU13的信息交互。当温度传感器13检测到外壳12的温度时，可以将检测到的外壳12温度传输至CPU13，由CPU13根据检测到的温度判断是否进行温度调节，如CPU13判断外壳12温度大于预置的目标温度阈值，控制CPU13的运行参数以调节外壳12的温度。
采用本发明实施例，可以在用户终端的外壳上设置温度传感器，通过传感器直接检测外壳温度并调节外壳温度，提高了用户终端外壳温度调节的精准度。
在一个实施例中，所述温度控制传感器13包括薄膜热敏电阻。薄膜热敏电阻可用于各种环境温度的测量，具有呈平面片状，厚度较薄，可以更好地贴附于内壁上。
在一个实施例中，所述外壳12包括后壳和前壳，所述后壳与所述前壳通过卡扣方式相连接且形成一封闭的容置空间。一般的用户终端1例如手机，设计时为了拆卸方便，通常将外壳12设计为一个包括手机屏幕的前壳和一个相对前壳的后壳，其中，后壳可以与前壳通过卡扣方式相连接，在一些设计中，后壳可以设计为一体式的，也可以根据需要将后壳设计为两部分，一部分包括后置摄像头和后置摄像头周围一定区域的第一壳体，该部分壳体与前壳粘合固定，不可拆卸，另一部分为可拆卸的第二壳体，为了避免温度传感器13因经常拆卸而影响连接器件的正常连接，可以将温度传感器13设置于第一壳体中，也可以将将温度传感器13设置于前壳内壁上。
在一个实施例中，所述外壳12包括塑料外壳或金属外壳，若所述外壳12为塑料外壳，所述温度传感器13设于所述外壳12的塑料材质中，若所述外壳12为金属外壳，所述温度传感器13设于所述外壳12的内壁表面。举例来说，若用户终端1的外壳为塑料材质，可以将温度传感器13如薄膜热敏电阻移植在壳料中，可以将传导器件贴合在外壳12的侧面与CPU11或电路板14的连接点处；若用户终端1的外壳12为金属材质，可以涂覆在内壁表面。
在一个实施例中，所述温度传感器13设于所述后壳。在使用用户终端1时，用户一般会采用手握住用户终端1，因而用户终端1的后壳是接触概率最大的地方，因此可以将温度传感器13设于后壳的内壁上，从而能够检测到后壳的温度。优选地，将温度传感器13设于后壳内壁的最高温度点处或发热敏感区域，以更精准地检测终端外壳温度。
请参见图3，为本发明实施例提供了一种温度控制方法的流程示意图，可应用于图1-2所述的用户终端中。如图3所示，本发明实施例的所述方法可以包括以下步骤S101-步骤S103。
S101，通过所述温度传感器获取所述外壳的温度。
具体实现中，用户终端通过所述温度传感器获取所述外壳的温度。虽然在一些用户终端如手机中，通常会在CPU内置一温度传感器，用于对CPU温度进行检测和实时控制，避免CPU因过热而损坏，然而虽然能够避免CPU的温度保持在正常温度阈值范围内，但由CPU温度过高会引起用户终端外壳温度过高，而CPU内置温度传感器难以对用户终端的外壳温度进行检测。本发明实施例中，通过采用设置在外壳上的温度传感器对外壳温度进行检测，获取终端的外壳温度。可选的，在进行温度检测之前，可以设置检测周期，使所述温度传感器能够按照预设的检测周期对外壳温度进行检测。
S102，判断所述外壳的温度是否大于预置的目标温度阈值。
具体实现中，用户终端判断所述外壳的温度是否大于预置的目标温度阈值。本发明实施例中，所述预置的目标温度阈值可以是由用户参考厂商提供的人体可承受温度范围如45°～48°所设定的目标温度阈值，当用户未进行设定时，所述预置的目标温度阈值为系统默认值。当检测到外壳温度为30°，目标温度阈值为45°时，外壳温度小于目标温度阈值，可不执行任何操作；当检测到外壳温度为46°，目标温度阈值为45°时，外壳温度大于目标温度阈值，执行步骤S103。
S103，如是，按照所述目标温度阈值控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度。
具体实现中，如所述外壳的温度大于预置的目标温度阈值，按照所述目标温度阈值控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度。本发明实施例中，所述CPU的运行参数可以包括运行核数、运行频率和限流参数，也可以是其它的可以具有温度调节功能的参数。其中，控制CPU的运行参数以调节所述外壳的温度中的CPU的运行参数，可以是控制一种运行参数或多种运行参数的组合来调节所述外壳的温度。例如，当外壳温度为46°，而目标温度阈值为45°时，可以选择将用户终端当前的两核运行减少为单核运行。
本实施例中需要说明的是，步骤S102也可以是判断所述外壳的温度是否大于或等于预置的目标温度阈值，如所述外壳的温度等于预置的目标温度阈值时，在此判断条件下，可以执行步骤S103，如所述外壳的温度大于或等于预置的目标温度阈值，按照所述目标温度阈值控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度。
采用本发明实施例，可以通过所述外壳上的温度传感器检测所述外壳的温度并传输至所述CPU，所述CPU在判断所述外壳温度大于预置的目标温度阈值时，控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度，由于用户一般在使用时都会与外壳接触，而外壳温度会受环境影响，因此通过传感器直接检测外壳温度并调节外壳温度，提高了用户终端外壳温度调节的精准度。
请参照图4，为本发明实施例提供的另一种温度控制方法的流程示意图，可应用于图1-2所述的用户终端中，该方法包括以下步骤S201～S206。
S201，接收并存储用户预置的目标温度阈值。
具体实现中，用户终端接收并存储用户预置的目标温度阈值。虽然在一些用户终端如手机中，通常会在CPU内置一温度传感器，用于对CPU温度进行检测和实时控制，避免CPU因过热而损坏，然而虽然能够避免CPU的温度保持在正常温度阈值范围内，但由CPU温度过高会引起用户终端外壳温度过高，而CPU内置温度传感器难以对用户终端的外壳温度进行检测。本发明实施例中，所述预置的目标温度阈值可以是由用户参考厂商提供的人体可承受温度范围如45°～48°所设定的目标温度阈值，当用户未进行设定时，所述预置的目标温度阈值为系统默认值。
S202，通过所述温度传感器获取所述外壳的温度。
具体实现中，用户终端通过所述温度传感器获取所述外壳的温度。本发明实施例中，通过采用设置在外壳上的温度传感器对外壳温度进行检测，获取终端的外壳温度。可选的，在进行温度检测之前，可以设置检测周期，使所述温度传感器能够按照预设的检测周期对外壳温度进行检测。例如，通过温度传感器检测到外壳温度为40°。
S203，判断所述外壳的温度是否大于预置的目标温度阈值。
具体实现中，用户终端判断所述外壳的温度是否大于预置的目标温度阈值。用户终端判断所述外壳的温度是否大于预置的目标温度阈值。本发明实施例中，所述预置的目标温度阈值可以是由用户参考厂商提供的人体可承受温度范围如45°～48°所设定的目标温度阈值，当用户未进行设定时，所述预置的目标温度阈值为系统默认值。当检测到外壳温度为30°，目标温度阈值为45°时，外壳温度小于目标温度阈值，可不执行任何操作；当检测到外壳温度为46°，目标温度阈值为45°时，外壳温度大于目标温度阈值，可执行步骤S204～S206中任意一项。
S204，如是，减少所述CPU的运行核数以调节所述外壳的温度低于或等于所述预置的目标温度阈值。
具体实现中，如所述外壳的温度大于预置的目标温度阈值，减少所述CPU的运行核数以调节所述外壳的温度低于或等于所述预置的目标温度阈值。例如，当外壳温度为46°而目标温度阈值为45°时，可以选择将用户终端当前的两核运行减少为单核运行以调节所述外壳的温度至45°以下。
S205，如是，降低所述CPU的运行频率以调节所述外壳的温度低于或等于所述预置的目标温度阈值。
具体实现中，如所述外壳的温度大于预置的目标温度阈值，降低所述CPU的运行频率以调节所述外壳的温度低于或等于所述预置的目标温度阈值。例如，外壳温度为49°而目标温度阈值为45°时，可以选择将用户终端当前的频率从1GHz下调至800MHz，以调节所述外壳的温度至45°以下。
S206，如是，调低所述CPU对充电电路的限流参数以调节所述外壳的温度低于或等于所述预置的目标温度阈值。
具体实现中，如所述外壳的温度大于预置的目标温度阈值，调低所述CPU对充电电路的限流参数以调节所述外壳的温度低于或等于所述预置的目标温度阈值。例如，当用户终端处于充电状态时，外壳温度为49°而目标温度阈值为45°，可以通过CPU对充电电路进行限流，如将2A降低为1A，调低所述CPU的限流参数
需要说明的是，上述步骤S204～S206在执行时可以根据实际需要进行组合执行，图4即为将上述三种进行组合使用的流程示意图，且按照所述目标温度阈值控制所述CPU的运行参数的方式可以不局限于上述三种，也可以是通过CPU对其它外围电路或元器件等发热源的控制，如通过CPU对显示屏、存储器、电池等的限流、限频参数的调节。
采用本发明实施例，可接收并存储用户预置的目标温度阈值，使用户能够根据自身需求进行目标温度阈值的灵活设置，并通过所述温度传感器获取所述外壳的温度，当所述外壳的温度大于预置的目标温度阈值时，通过减少所述CPU的运行核数、降低所述CPU的运行频率、调低所述CPU的限流参数等方式调节所述外壳的温度低于或等于所述预置的目标温度阈值，有效地提高了用户终端外壳温度调节的灵活性和精准度。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory，ROM)或随机存储记忆体(RandomAccessMemory，RAM)等。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (11)

1.一种用户终端，其特征在于，包括CPU和外壳，所述外壳上设有温度传感器，与所述CPU进行电连接；
所述温度传感器检测所述外壳的温度并传输至所述CPU，所述CPU在判断所述外壳温度大于预置的目标温度阈值时，控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度。
2.根据权利要求1所述的用户终端，其特征在于，所述温度控制传感器包括薄膜热敏电阻。
3.根据权利要求1或2所述的用户终端，其特征在于，所述外壳包括后壳和前壳，所述后壳与所述前壳相连接且形成一封闭的容置空间。
4.根据权利要求3所述的用户终端，其特征在于，所述外壳包括塑料外壳或金属外壳；
若所述外壳为塑料外壳，所述温度传感器设于所述外壳的塑料材质中；
若所述外壳为金属外壳，所述温度传感器设于所述外壳的内壁表面。
5.根据权利要求4所述的用户终端，其特征在于，所述温度传感器设于所述后壳。
6.一种温度控制方法，应用于用户终端中，其特征在于，所述用户终端包括CPU和外壳，所述外壳上设有温度传感器，与所述CPU进行电连接，所述方法包括：
通过所述温度传感器获取所述外壳的温度；
判断所述外壳的温度是否大于预置的目标温度阈值；
如是，按照所述目标温度阈值控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述判断所述外壳的温度是否大于预置的目标温度阈值之前，还包括：
接收并存储用户预置的目标温度阈值。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述CPU的运行参数类型包括：运行核数、运行频率和限流参数中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述按照所述目标温度阈值控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度，包括：
减少所述CPU的运行核数以调节所述外壳的温度低于或等于所述预置的目标温度阈值。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述按照所述目标温度阈值控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度，包括：
降低所述CPU的运行频率以调节所述外壳的温度低于或等于所述预置的目标温度阈值。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述按照所述目标温度阈值控制所述CPU的运行参数以调节所述外壳的温度，包括：
调低所述CPU对充电电路的限流参数以调节所述外壳的温度低于或等于所述预置的目标温度阈值。
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