CN105474124B - 用于移动电子设备的热缓解调整 - Google Patents

Abstract

各实施例提供了用于在外加外壳被附接时调节移动电子设备的热缓解系统的方法和系统。移动电子设备确定外加外壳是否附接到所述移动电子设备，并且改变在所述移动电子设备上实施的热缓解过程的热缓解参数作为响应。可以经由传感器或用户输入来进行确定。改变的热缓解参数可以存储在存储器中、或由用户来输入、或在来自外加外壳的通信中。可以基于特定的制造、型式或外加外壳的性质来确定、和/或可以从设备中存储的数据库获得或经由网络来访问改变的热缓解参数。可以检测外壳的移除并使热缓解参数返回到初始值。

Description

用于移动电子设备的热缓解调整

背景技术

诸如智能电话、平板计算机和膝上型计算机等现代移动电子设备包括可能产生大量热量的板载系统。移动电子设备壳体内的散发热量的一个或多个部件可以在移动电子设备壳体的外表面上生成温度最高的区域。这样的区域被称为“热点”，并且通常出现在很多移动电子设备的后盖上。如果允许这样的热点过热，它可能给用户造成损害或不适。于是，很多移动电子设备包括热缓解系统，其通过例如限制移动电子设备的功率电平来控制和/或限制允许移动电子设备发热的量。例如，可以监测移动电子设备的片上系统(SoC)，并且如果指定的外表面热点温度超过预定极限，则限制其操作。于是，热缓解系统可以防止移动电子设备壳体的外表面变得使用户的接触不适。这样的系统一般会通过某种方式对诸如处理器等部件断电或加以限制，以尝试确保热点不会到达或超过温度阈值。通过这种方式控制部件一般是可接受的，因为它确保了用户安全和舒适，尽管它还可能降低系统性能。

发明内容

各实施例包括用于对移动电子设备进行热缓解调整的方法、系统和设备，以证明(account for)移动电子设备外部的外壳的存在。该方法包括确定外加外壳是否附接于移动电子设备，并响应于确定附接了外加外壳而改变设备的热管理或热缓解算法/过程中的热缓解参数。通过改变热管理或热缓解算法/过程中的热缓解参数，可以允许设备处理器以比无外壳时可能安全的功率电平更高的功率电平运行，因为外壳提供了一定程度的绝热，对于给定内部温度，绝热使外部温度维持在较低水平。而且，外壳的绝热效果延迟了瞬态状况期间外壳外部的温度的上升，使得处理器能够在没有损伤用户的风险的情况下以较高的峰值功率电平进行操作。

其它实施例可以包括一种移动电子设备，该移动电子设备具有处理器，该处理器被配置有处理器可执行软件指令，以执行对应于上述方法的各种操作。

其它实施例可以包括一种移动电子设备，该移动电子设备具有用于执行对应于上述方法操作的功能的各种装置。

其它实施例可以包括非暂态处理器可读存储介质，其上存储有处理器可执行指令，所述处理器可执行指令被配置成使移动电子设备的处理器执行对应于上述方法操作的各种操作。

附图说明

被并入本文并构成本说明书的一部分的附图图示了本发明的示例性实施例，并与上文给出的一般性描述和下文给出的具体实施方式一起用于解释本发明的特征。

图1是适用于各实施例的移动电子设备和外加外壳。

图2是适用于各实施例的其上安装了外加外壳的移动电子设备的截面侧视图的示意性表示。

图3是示出了用于移动电子设备的热缓解的实施例方法的工艺流程图。

图4是示出了用于移动电子设备的热缓解的另一实施例方法的工艺流程图。

图5是示出了适于各实施例的移动电子设备的示意性框图。

图6是适用于各实施例的示例性移动电子设备的部件图。

具体实施方式

将参考附图来详细描述各实施例。只要可能，在所有的附图中都将采用相同的附图标记表示相同或类似的部分。对特定示例和实施方式的引用是出于例示的目的，而并非要限制本发明或权利要求的范围。

如这里使用的，可互换地使用术语“移动电子设备”或“移动电子设备”以指代蜂窝电话、智能电话、个人或移动多媒体播放器、个人数据助理、膝上型计算机、个人计算机、平板计算机、智能书、掌上计算机、无线电子邮件接收器、启用多媒体因特网功能的蜂窝电话、无线游戏控制器和类似的个人电子设备中的任一种或全部，所述类似的个人电子设备包括用于建立无线通信通路并经由无线通信通路向移动通信网络传送/接收数据的可编程处理器、存储器和电路。

实施例的以下描述提到了可移除地固定到并覆盖移动电子设备的永久性外部壳体的外加外壳。如这里使用的，术语“永久性外部壳体”是指包封并保护移动电子设备并为其设计用于操作的默认热缓解参数的外壳。尽管可以在移动电子设备的工作寿命之内移除永久性外部壳体以进行修理或更换，但这种移除可能需要特殊技巧/工具且很少执行。移动电子设备并不是要在没有永久性外部壳体的情况下进行正常工作。相反，本文使用的术语“外加外壳”是指可选的可移除固定的外加外壳。换言之，移动电子设备旨在在有或没有外加外壳的情况下进行正常工作，与永久性外部壳体相比，外加外壳相对容易被移除。在如移动电子设备所打算的那样将外加外壳安装于其上并可移除地固定外加外壳时，认为外加外壳“附接于移动电子设备”。

各实施例提供了一种用于管理移动电子设备中的热状况的方法，以及用于响应于检测到存在或不存在外加外壳而调节移动电子设备的热缓解系统的方法和系统。存在外加外壳表示这样的壳覆盖移动电子设备的永久性外部壳体的一部分。热缓解系统/过程一般控制移动电子设备的功率电平，以便将外部(以及内部)温度维持在指定极限之内。通常对移动电子设备外部设置温度极限以避免对用户造成不适或伤害(即，避免烧伤用户)。也可以设置内部温度极限以避免操作部件高于其温度容限。

热缓解系统/过程可以基于移动电子设备的特定区域中和/或部件的温度读数来调节设备的操作功率电平(例如，处理器频率或电压电平)。本文使用术语“热缓解参数”指代用于热缓解系统或过程中的阈值、触发电平或比较值，以确定是否需要缓解动作。例如，热缓解参数可以是在采取动作以避免温度进一步升高之前允许移动电子设备的部件或区域到达的温度极限。作为另一示例，热缓解参数可以是由温度传感器(例如，热敏电阻)输出的对应于最大温度的数字值(即，它可以是原始温度传感器信号)。通常，热缓解系统或过程接收一个或多个温度输入并发起动作以在温度到达或超过一个或多个热缓解参数时管理或缓解温度状况。在常规移动电子设备中，热缓解参数是在设备的设计和测试期间确立的固定值或常数，并且不能考虑永久性外部壳体的外部的实际热传导状况。

各实施例通过响应于确定已经在永久性外部壳体上放置了外加外壳而改变热缓解参数来调节热缓解系统或过程。通过改变热缓解系统/过程中的热缓解参数，可以允许移动电子设备处理器在附接了外壳的情况下以较高功率电平运行，而不会像没有外壳时那样可能烧伤用户。这是可能的，因为外壳增加了绝热层，这将用于针对给定内部温度，将外壳的外部温度维持在较低水平。换言之，对于给定的外部最大温度，外加外壳的绝热将使得内部温度能够比没有附接外壳时更高。而且，外加外壳的绝热和热容效应能够延迟外壳外部的温度在瞬态状况期间的上升，使得处理器能够以较高峰值功率电平操作，而没有未附接外壳时可容许的伤害用户的风险。

图1示出了采用智能电话的形式的移动电子设备100以及外加外壳150，外加外壳150被对准以被安装为覆盖移动电子设备100的永久性外部壳体的背板。为移动电子设备使用外加外壳是保护这种设备不受撞击或改变其外观/手感的非常普遍的做法。而且，最现代的外加外壳是热绝缘体(即，由例如塑料的热导率低的材料制成)。于是，在移动电子设备的永久性外部壳体上安装这样的外加外壳将改变设备的热传导性质。结果，对于给定的内部温度，外加外壳的外表面上的温度将低于永久性外部壳体130的外表面上的温度。而且，假设平均功率电平处于在裸机移动电子设备(即，没有外加外壳)上可接受的范围之内，由于通过外壳的热量传递的热滞后，在功率电平(即，处理需求)波动时，在峰值功率期间，外加外壳的外表面上的温度可以低得多，这在大部分移动电子设备中是典型的。

图2是其上安装了外加外壳150的移动电子设备100的截面侧视图的示意性表示。移动电子设备100的主体110可以包括各种部件，例如印刷电路板120、处理器125和传感器140。那些各种部件维持在永久性外部壳体130内，永久性外部壳体130被视为与移动电子设备100自身是一体的。相比之下，可以将外加外壳150可移除地固定到移动电子设备100并容易与不同的外加外壳互换或根本不使用。

图2还示出由处理器125散发的热量126，处理器125在永久性壳体130上产生热点135。热点135代表原始移动电子设备100的外表面上的峰值温度的区域。在没有外加外壳150的情况下，用户可能在握持设备时接触热点135。出于这个原因，热缓解系统通常被配置为采取动作(例如，在必要时降低操作功率)以确保热点135的温度不超过舒适和/或安全阈值温度。对于内部部件的给定温度，外加外壳150提供的绝热表示新的外部热点155将不会和热点135一样热和/或一样大。于是，根据实施例，可以允许移动电子设备100产生较高内部温度，直到新热点155像预定热点135一样热或一样大，而不会对用户造成损害或不适。

通过允许设备以较高的内部温度进行操作，可以避免与来自热缓解系统的正常极限相关联的系统性能降低。换言之，实施例利用由额外的外部外壳提供的绝热来使移动电子设备能够以比未附接外壳时可能的功率电平更高的功率电平进行操作，同时使最外层表面的温度保持在个人舒适且安全的极限内。

而且，由于有很多风格和类型的外加外壳，所以热缓解系统可以被提供有附加的细节，以适应正在使用的特定外加外壳或外加外壳的种类。

热缓解算法或过程内的热缓解参数可以是用于算法/过程中以确定何时限制操作功率的数值，以便将温度维持在可接受范围内。热缓解参数的一个示例是允许移动电子设备的永久性壳体的一个或多个区域到达的预定温度极限。如果那一个或多个区域的温度到达预定温度极限，热缓解系统将采取措施防止温度进一步升高到该极限以上。可以在永久性壳体上进行这种温度测量(例如，通过耦合到壳体的内部的热敏电阻，其会直接测量壳体的温度)，在向壳体传导或辐射热量的结构上(例如，在处理器芯片的冷却鳍片上)进行这种温度测量，在支撑发热芯片的电路板上、或在处理器芯片自身上进行这种温度测量(例如，通过耦合到芯片顶部的热敏电阻)。设计者能够对通过设备结构和永久性壳体的热量传导建模，以基于这样的内部测量温度来估计最大外部温度。于是，尽管可能未测量永久性壳体的真实外表面温度，但热缓解系统可以使用设备内的一个或多个位置处的温度来确定何时必须限制或降低发热部件的功率电平，以减少其热量输出。无论是利用外部表面传感器直接测量还是通过遥感传感器来间接测量(即，估计的热点温度)，都可以为热缓解系统指定特定的温度极限作为热极限。

而且，热缓解参数不必是实际温度值，而相反可以是能够和与温度相关的测量或计算值比较的值。例如，热缓解参数可以是电阻值，该电阻值可以与热敏电阻所测量的电阻比较，由此消除对将热敏电阻输出转换成温度单位的需求。作为另一示例，热缓解参数可以是能够与温度测量电路的不以温度为单位的输出比较的数字值(例如，一个字节的信息)。为了容易引用，在说明书和权利要求中使用术语“热缓解参数”来指代热缓解算法或过程中使用的因子，该因子被调节为实现较高的内部操作温度，而不论值的类型或单位如何。

热缓解参数的另一个示例是功耗极限，其可以用作触发条件。通过这种方式，一旦一个或多个部件达到指定功耗水平，热缓解系统就可以采取行动以减少由移动电子设备或移动电子设备的一个或多个特定部件产生的热量。

通过将热缓解参数调节到较高值，控制热缓解算法/过程的算法将允许移动电子设备针对给定的内部温度以较高的功率电平进行操作。接着，以较高的功率电平进行操作可以在需要或最希望处理器速度时(例如，在移动电子设备上玩视频游戏时)改善系统性能和用户体验。而且，实施例可以帮助避免在附接外壳时对移动电子设备造成性能下降(例如，降低峰值处理功率)，由此改善用户体验。

在各实施例中，移动电子设备有几种方式可以确定已经安装了外加外壳。例如，移动电子设备的用户可以向用户界面中输入指出已经安装了外加外壳的信息。可以将这样的用户输入作为设置例程或配置应用程序的一部分输入，可以由用户和/或响应于设备发起的输入的提示而访问所述例程或应用程序。除了指示是否安装了外加外壳之外，用户输入还可以为设备提供关于外壳的附加信息(这里被称为“外壳信息”)，以使设备能够挑选适当的新热缓解参数以用于热缓解算法/过程中。例如，这样的外壳信息可以包括外壳型号、型式名称、制造商名称、序列号、外壳描述、外壳设计、外壳标识符或其它ID和/或外壳热性质信息，例如可以由外壳制造商提供的外壳绝热因子、外壳热容量、指定的热缓解参数等。在实施例中，外壳制造商和移动电子设备制造商可以合作以提供作为外壳信息的一部分来实施的实际热缓解参数。通过这种方式，用户可以提供关于外加外壳的识别信息，识别信息可以用于查找适当的热缓解参数(或在热缓解参数包括在外壳信息中时，直接使用)，以用于移动电子设备的热缓解算法/过程中。如下所述，然后可以由移动电子设备的处理器使用外壳信息，以经由因特网或可用网络通信链路来例如在安装的数据库中或在远程数据库中查找适当的热缓解参数。

在实施例中，移动电子设备还可以或替代地被配置为自动检测是否安装了外壳。很多智能电话具有传感器，例如接近传感器，其用于检测电话何时接近人的面部，在表面上面朝下或在口袋或书包的内部。还可以使用接近传感器检测何时在移动电子设备上安装外加外壳。例如，图1示出了来自偏离外加外壳150的内表面151的接近传感器的脉冲141，因此移动电子设备接收指示存在外壳150的信号145。通过这种方式，在可以自动检测外壳的存在时，可以如本文所述调节热缓解算法。可以内置于移动电子设备中的外壳传感器的其它示例包括在安装外壳时被按下的按钮或开关、与外壳上的接触咬合的电子接触、短距射频(RF)传感器或收发器(例如，NFC(近场通信)或RFID收发器)、受到外壳影响的麦克风或相机、能够检测外部电气性质变化的电气传感器(例如，电感或电容传感器)、以及能够检测外壳中包括的磁体的磁传感器(例如，簧片开关)。

可以用于检测外加外壳的存在的各种接近传感器可以利用多种现象。按钮或开关传感器可以通过在与外加外壳直接或间接接触时打开或闭合电路而工作。光传感器可以使用接近传感器和接近传感器上检测任何反射的光探测器发射的光，例如红外光。声学接近传感器可以采用类似于红外模型的原理进行操作，但是使用声音而不是光，通过从换能器发射非可听声音、接收换能器(或另一个换能器)中的反射声音并测量回波的往返时间来工作。电容式接近传感器通过检测设备的电容变化而感测距物体的距离，可以基于通过电容器的射频振荡频率变化来确定电容变化。电感式接近传感器通过产生振荡磁场并测量通过线圈的电流来检测由于影响局部电感的环境变化而导致的感生电流的变化，从而感测距物体的距离。而且，不论使用什么技术，接近传感器都可以被配置为在外加外壳和暂时紧靠移动电子设备放置的物体之间进行区分。例如，通过测量传感器检测到存在物体的连续持续时间，可以将用户的手、临时设置移动电子设备以搁置的口袋内部或表面与外加外壳区分开。诸如二十四(24)小时的时间阈值可以提供对检测到的物体是外加外壳而不是暂时紧挨移动电子设备放置的物体的再次保证。于是，响应于相邻物体存在的连续持续时间超过时间阈值，可以认为该物体为外加外壳。

此外，外加外壳可以在其被附接时与移动电子设备电气或无线连接。图2示出了该实施例的示例，其示出了装备有通信电路145的外加外壳150，通信电路145被配置为向移动电子设备100发送信号。有线连接的示例是被配置为接合移动电子设备的对应的插座或插头的插头或插座。例如，外加外壳可以包括外部电池，用于延长所述组合的电池寿命，因此可以通过连接到电池来识别外加外壳的存在。

无线连接的示例包括射频识别(RFID)系统和近场通信(NFC)无线链路。图2中所示的通信145链路代表外加外壳150中的RFID标签154和移动电子设备100中的RFID读取器/检测器140之间的无线连接。RFID标签较小且廉价，并且因此可以并入外加外壳150上或中。NFC是用于智能电话和类似设备通过将NFC设备接触在一起或将它们放得非常靠近(通常不超过几厘米)来建立无线电通信的一组标准。通过这种方式，NFC实现了无接触交易、数据交换和更复杂通信的简化设置。为了进行通信，仅需要对NFC设备的其中之一供电。通过这种方式，外加外壳中的标签可以是粘贴到或并入外加外壳150中的未加电的NFC芯片，以便为这样的外加外壳维持低成本。在外加外壳和移动电子设备之间建立通信145将通知设备处理器已经安装了外加外壳。在建立这样的通信时，处理器还可以提示用户确认外加外壳实际已经被安装，并且在实施例中，输入了外壳信息。

在外加外壳包括被配置为向移动电子设备传送关于外加外壳的信息的通信电路(例如RFID标签或NFC无线链路)时，可以使用该链路传达外壳信息，例如外壳型号、型号名称、制造商名称、或更具体的信息，例如绝热因子(该具体信息可以由外壳制造商或移动电子设备制造商提供)。该构造会使外壳能够通知移动电子设备的热缓解系统其更新值、热性质、制造/型号信息、识别信息或用于更新当前使用的热缓解参数的其它信息。于是，外加外壳和移动电子设备之间的通信可以提供关于外加外壳的识别信息，该识别信息可以用于查找适当的热缓解参数以用于移动电子设备。

此外，一旦移动电子设备获得或已经被提供有关于外加外壳的识别信息，移动电子设备就可以被配置为通过链接的通信网络来向远程数据库(例如，经由因特网访问的服务器)自动传送关于应当实施的热缓解参数的查询。

尽管可以使用如上所述的外壳传感器来检测外加外壳的存在，但这样的传感器可能不会提供关于外壳的更具体的信息，例如其热性质。因此，移动电子设备可以被配置或被提供有存储在存储器中的一个或多个热缓解参数，以在设备确定安装了外加外壳时加以实施。存储的这种热缓解参数可以包括要在未安装外壳时实施的基线热缓解参数值、要在安装了特性未知的外壳时实施的默认热缓解参数值、以及与数据表中的设备处理器能够使用接收到的外壳信息(例如，从用户输入或从外壳传达)来查找的外壳信息相关的若干不同的热缓解参数值。

通过示例的方式，参考图1，用户5可以与移动电子设备100的关于外加外壳的屏幕提示105交互，以确认安装了外加外壳150。可以响应于移动电子设备100在传感器检测到存在外壳时产生的用户界面提示而提供这种用户输入。而且，可以使用附加的屏幕提示从用户输入得出关于外加外壳的外壳信息(上文列出了其示例)。如果用户提供外壳信息的输入，或者由外壳经由一些通信链路传达外壳信息，移动电子设备100的处理器可以例如通过计算新的热缓解参数、使用外壳信息在数据表或数据库中查找新的热缓解参数、或使用外壳信息中提供的热缓解参数值来使用该信息调节热缓解参数。否则，如果提供了关于特定外加外壳的外壳信息，可以使用默认(即，“一体适用的”)热缓解参数值。这样的默认热缓解参数可以是由移动电子设备制造商确定的值，其足够保守，以包含可以装配在设备上的任何类型的外壳的绝热特性。

在移动电子设备确定安装了外加外壳或已经从移动电子设备移除了外加外壳时，可以将热缓解算法中使用的热缓解参数的当前设定值变成新的热缓解参数。通过这种方式，将热缓解参数变成反映更新值的新值。热缓解参数的一个值可以是默认值。默认值可以是热缓解系统在没有替代选择时自动使用的值。默认值可以对应于初始工厂设置，其被配置为利用裸露的移动电子设备(即，没有外加盖)工作。热缓解参数的另一个值可以是默认值的单个一体适用的替代选择，可以在将任何外加外壳附接于移动电子设备时使用该替代选择。这样的单个一体适用的替代值可以是算法中包括和/或ROM中存储的值。此外，热缓解参数的值可以是更特别适于正使用的外加外壳或外加外壳的类别的选定值。如上所述，可以由用户输入确定这样的选定值。作为示例，可以提示用户关于外加外壳的信息，例如针对特定外壳的识别信息，可以结合查找表使用该识别信息来找到热缓解参数的选定更新值。替代地，用户输入可以提供与正使用的特定外加外壳对应的具体更新值。于是，可以推动外壳制造商制造具有更大绝缘特性的外壳，其可以反映在外壳上印刷的热缓解参数的更新值中，用户可以向其移动电子设备中输入更新值。否则，制造商可以使得公众例如通过网站来获得这样的更新值或其它外壳特有性质。

图3示出了用于调节热缓解过程或算法的实施例方法300，以证明移动电子设备上外加外壳的存在。可以在移动电子设备的处理器(例如执行热缓解过程或算法的处理器)内实施方法300。在框302中，执行方法300的处理器可以监测附接到移动电子设备的外加外壳的存在。这可以通过监测用户输入和/或监测能够自动检测外加外壳的存在的传感器的信号来完成。

在由用户输入确定外加外壳的存在的实施例中，用户可以经由对诸如设备构造菜单等用户界面菜单选项做出响应来指示外壳附接于移动电子设备。在实施例中，用户不仅可以指示外壳已经附接到移动电子设备，而且可以输入外壳识别信息，例如外壳的制造和/或型式、外壳的特定设计、或外壳的型号或序列号(或类似的唯一标识符)。替代地或此外，外壳的制造商可以提供用户能够输入的用于识别外壳热学特性或绝热性质的信息，或者甚至可以提供应当通过热缓解过程或算法实施的热缓解参数。

在其它实施例中，例如，可以通过外壳传感器自动确定外加外壳的存在。可以使用若干不同类型的机构和传感器来检测外壳的存在，包括接近传感器、接触开关、音频传感器、光学传感器和射频(RF)设备。在实施例中，很多智能电话中包括的用于检测用户何时将设备拿到他或她的面部的接近传感器(例如，以实现在用户打电话时关闭显示器)也可以用于检测外壳何时被附接到设备。于是，可以利用由接近传感器提供的信息来确定外加外壳何时被附接到移动电子设备。在实施例中，移动电子设备可以包括一个或多个接触开关，例如优选按钮或电接触点，它们可以被配置为在附接外加外壳时被激活(例如，按下或闭合)。在另一实施例中，从音频或光学传感器(例如，麦克风、光度计和/或相机)接收的信息，可以利用移动电子设备的正常部分来检测何时附接了外加外壳。例如，外加外壳的存在可以改变设备的麦克风的声学性质。类似地，可以由设备上的相机(例如，在视场周边附近)检测外加外壳的存在。在另一实施例中，移动电子设备内的射频ID(RFID)收发器可以查询外壳制造商在外壳内包括的RFID芯片并从该RFID芯片接收信息。这样的RFID芯片可以仅传达外壳的存在，而不传达关于可用于调节热缓解参数的外壳的信息。类似于可以由用户输入接收的信息，这样的信息可以包括外壳的构造/型式、外壳的类型或设计、外壳的热学特性或绝热值、或应当由热缓解算法或过程使用的指定热缓解参数。

在确定框304中，处理器可以基于框302中的监测的结果来确定移动电子设备上是否有外加外壳。如果处理器确定移动电子设备上没有外加外壳(即，确定框304＝“否”)，处理器可以继续利用热缓解参数的标准或原始值来实施热缓解算法或过程。换言之，在不存在外壳时，热缓解算法或过程可以使用适于未覆盖的外部壳体的热缓解参数。

如果处理器确定移动电子设备上有外加外壳(即，确定框304＝“是”)，处理器可以改变热缓解算法过程中使用的热缓解参数以证明外壳的存在。在实施例中，可以将热缓解参数变成存储在存储器中的用于所有外壳(而不论型式)的值。在另一实施例中，可以从用户输入接收或自动接收(例如，RFID信号)的关于特定安装外壳的信息可以用于确定要实施的适当的新热缓解参数。例如，基于外壳制造/型式、序列号或类型，处理器可以执行表格查找，以从存储器中存储的这种参数的数据库获得适当的热缓解参数。作为另一示例，处理器可以使用由用户或自动输入接收的关于外壳的热学特性，以便计算适当的热缓解参数。作为另一示例，外壳可以指定应当使用的热缓解参数，并且可以直接在热缓解算法或过程中实施由用户输入或通过自动方法(例如，RFID信号)接收的该值。

处理器可以继续连续地实施方法300的操作，使得在安装外壳时，相应地调节热缓解参数，并在移除外壳时，热缓解算法或过程返回到热缓解参数的标准(即，无外壳)或原始值。

图4示出了用于移动电子设备的热缓解方法400的另一实施例。由处理流程代表的方法400特别涉及改变移动电子设备的热缓解系统的动态方法。处理流程包括这样的情形：确定是否改变热缓解参数、以及在做出这样的改变的情况下使用什么更新值。

在框410中，可以由移动电子设备的处理器(例如，执行热缓解过程的处理器)发起对外加外壳是否附接到移动电子设备的确定。如上所述，讨论中的外加外壳是可移除地固定到并覆盖移动电子设备的永久性外部壳体的外壳。在框420中，可以确定是否接收到指示外加外壳附接到移动电子设备的用户输入。如果还未接收到指示附接了外加外壳的用户输入或者用户输入指示未附接外加外壳(即，确定框420＝“否”)，则在框430中，可以确定传感器是否检测到外加外壳的存在或是否根据从外加外壳自身接收的通信确定外壳的存在。诸如接近传感器的传感器可以检测与移动电子设备的永久性外部壳体接触的物体的存在并相应地提供输入。该物体的存在可以指示已经在移动电子设备上安装了外加外壳(即，“外壳已装”)。而且，可以通过有线或无线通信链路从外加外壳接收通信，从而类似地相应提供输入。这样的通信可以指示外加外壳是否附接到移动电子设备(即，“外壳已装”)。如果未从传感器或通信接收到指示已附接了外加外壳的输入(即，确定框430＝“否”)，则在框460中，可以将默认值用于热缓解参数(TMP)。

在框420中，如果用户输入指示外加外壳附接到移动电子设备(即，确定框420＝“是”)，则在框440中，可以确定是否已知TMP的更新值。类似地，在框430中，如果来自传感器或通信的输入指示外加外壳附接到移动电子设备(即，确定框430＝“是”)，则在框440中，可以确定是否已知TMP的更新值。更新值可以是已知的，因为它存储在存储器中或先前以其它方式被输入。如果对于热缓解参数，TMP的更新值是未知的(即，确定框440＝“否”)，则在框445中，可以确定该更新值可以被确定为多少。可以根据外部源(例如用户输入)、来自外加外壳的通信、网络通信或其它远程源来确定更新值。如果没有更新值可确定(即，确定框445＝“否”)，那么在框460中，可以为TMP使用默认值。

在框440中，如果TMP的更新值是已知的(即，确定框440＝“是”)，可以在框450中相应地改变TMP。类似地，如果可以确定TMP的更新值(即，确定框445＝“是”)，可以在框450中相应地改变TMP。

一旦在框450中改变了TMP或者在框460中使用默认TMP，就可以在470确定是否应当停止处理流程。如果需要进一步确定是否附接了外加外壳，过程流程可以返回到确定框420，或者替代地确定框430。在上文描述且在图4中所示出的过程流程中，可以切换或甚至同时进行框420和430。如果不需要进一步确定是否附接了外加外壳，可以在框480中停止代表外加外壳监测的过程流程。

图5示出了可用于各实施例中的移动电子设备100的示意性表示。在各实施例中，可以在宽范围的设备上实施本文描述的方法，所述设备包括大部分启用因特网功能的移动电话和其它无线通信设备。而且，可以利用不包括专用热缓解硬件或具体电路的无线通信设备来实施方法。这样的移动电子设备100可以包括可以处理并执行软件应用程序的处理器平台180。处理器平台180包括诸如专用集成电路(“ASIC”)的处理器185或诸如实施ARM架构的那些RISC处理器、以及其它部件。处理器185或其它处理器执行应用程序编程接口(“API”)层183，其包括驻留应用环境，并可以包括加载在处理器185上的操作系统。驻留应用环境与存储器181(例如，无线通信设备100的计算机可读存储介质)中的任何驻留程序接口连接。

移动电子设备100可以是具有图形显示器101的无线通信电话，但也可以是具有现有技术中已知的处理器平台180的任何无线设备，例如个人数字助理(PDA)、具有图形显示器101的寻呼机、或甚至具有无线通信端口的独立处理器平台180，并且移动电子设备100在其它情况下可以具有通往网络或因特网的有线连接。此外，存储器181可以包括只读或随机存取存储器(RAM和ROM)、EPROM、EEPROM、闪存卡或与处理器平台共用的任何存储器。处理器平台180还可以包括用于存储存储器181中未主动使用的软件应用程序的本地数据库189。本地数据库189可以包括一个或多个闪速存储器单元，但可以是现有技术中已知的任何第二或第三级存储设备，例如磁介质、EPROM、EEPROM、光学介质、磁带、或软盘或硬盘。图形显示器101可以向用户呈现信息或提示用户输入，本文中将进行更充分的描述。

处理器平台180还可以包括被配置为打开直接通信信道的直接通信接口187。直接通信接口187也可以是用于移动电子设备100的标准通信接口的部分。直接通信接口187可以包括现有技术中已知的硬件。在各实施例中，可以在设备制造期间在设备中预先安装用于实现移动电子设备100中的功能的软件。另外或替代地，可以将提供功能的软件的至少一部分下载到设备100或以其它方式将其安装在设备100上。作为又一种替代方案，软件或其部分可以是可下载的应用程序(例如，移动应用程序)。

可以在多种移动电子设备中的任何设备中实施各实施例，图6中示出了其示例。例如，移动电子设备600可以具有永久性外部壳体601，外加外壳650附接于该永久性外部壳体(图6中示出仅部分附接)。而且，移动电子设备600可以包括耦合到内部存储器604的处理器602。内部存储器604可以是易失性或非易失性存储器，并且还可以是安全和/或加密存储器、或不安全和/或未加密存储器、或其任意组合。处理器602还可以耦合到触摸屏显示器606，例如电阻感测触摸屏、电容感测触摸屏、红外感测触摸屏等。此外，移动电子设备600的显示器不必具有触摸屏能力。显示器606可以并入到永久性外部壳体601中。此外，移动电子设备600可以具有用于发送和接收电磁辐射的天线608，其可以连接到无线数据链路和/或耦合到处理器602的蜂窝电话收发器616。移动电子设备600还可以包括用于接收用户输入的物理按钮612a和612b。移动电子设备600还可以包括用于打开和关闭移动电子设备600的电源按钮618。此外，移动电子设备600可以包括一个或多个温度感测电路620，例如热敏电阻，其被设置在设备内，例如在电路板上、电池上或电池附近、和/或耦合到永久性外部壳体601的内表面。此外，移动电子设备600可以包括接近传感器622，其被配置为检测诸如用户的面部或外加外壳等物体接近移动电子设备600。替代地或此外，移动电子设备600可以包括被配置为与外加外壳内包括的RFID芯片(未示出)通信的RFID收发器624。

以上方法描述和处理流程图仅仅被提供为示例性示例，并非意在要求或暗示必须要按照给出的次序执行各实施例的步骤。本领域的技术人员将认识到，可以按照任何次序执行前述实施例中的步骤的次序。诸如“此后”、“然后”、“接下来”等词汇并非意在限制步骤的次序；这些词汇仅用于引导读者阅读方法的描述。此外，对单数形式的权利要求要素的任何引用(例如使用冠词“一”或“所述”)不应被解释为将该要素限制为单数。

可以将结合本文公开的实施例描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤实施为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地例示硬件和软件的这种可互换性，上文总体上按照其功能描述了各种示例性部件、块、模块、电路和步骤。这样的功能被实施为硬件还是软件取决于施加于整个系统的特定应用和设计约束条件。技术人员可以针对每种特定应用通过各种方式来实施描述的功能，但这样的实施方式决定不应被视为造成脱离本发明的范围。

可以利用通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程序逻辑器件、分立栅极或晶体管逻辑、分立硬件部件或被设计为执行本文所述功能的它们的任何组合来实施或执行用于实施结合本文公开的各方面所描述的各种示例性逻辑、逻辑块、模块和电路的硬件。通用处理器可以是微处理器，但在替代方案中，处理器可以是任何常规处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以被实施为计算设备的组合，例如，DSP和微处理器的组合、多个微处理器的组合、一个或多个微处理器结合DSP内核的组合、或任何其它这样的配置。替代地，可以由针对给定功能的电路来执行一些步骤或方法。

在一个或更多示例性方面中，可以采用硬件、软件、固件或其任何组合实施所描述的功能。如果被实施成软件，可以将功能作为一个或多个指令或代码存储在非暂态计算机可读存储介质或非暂态处理器可读存储介质上。可以在处理器可执行软件模块中体现本文公开的方法或算法的步骤，所述软件模块可以驻留在非暂态计算机可读或处理器可读存储介质上。非暂态计算机可读或处理器可读存储介质可以是可由计算机或处理器访问的任何存储介质。通过示例而非限制的方式，这样的非暂态计算机可读或处理器可读存储介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、FLASH存储器、CD-ROM或其它光盘存储器、磁盘存储器或其它磁存储器设备、或可以用来以指令或数据结构的形式存储期望的程序代码并且可以由计算机访问的任何其它介质。如这里使用的，磁盘和光盘包括压缩光盘(CD)、激光盘、光盘、数字多功能光盘(DVD)、软盘和蓝光光盘，其中，磁盘通常以磁性方式再现数据，而光盘利用激光以光学方式再现数据。以上的组合还被包括在非暂态计算机可读和处理器可读介质的范围内。此外，方法或算法的操作可以作为代码和/或指令中的一种或任意组合或集合而驻留在可以被并入计算机程序产品中的非暂态处理器可读存储介质和/或计算机可读存储介质上。

提供对所公开实施例的前述描述以使本领域的技术人员能够制造或使用本发明。本文描述的各实施例的个体特征、元件和/或方面可以采用所有可能的组合(包括与冗余特征、元件或方面的组合)在实施例之间互换。而且，对这些实施例的各种修改对于本领域的技术人员将是显而易见的，并且本文所定义的一般性原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下应用于其它实施例。因此，本发明并非意在限于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的以下权利要求以及原理和新颖特征一致的最宽范围。

Claims (36)

1.一种用于在移动电子设备中管理热状况的方法，所述移动电子设备具有带有显示器的正面和设置在所述显示器后面的所述移动电子设备的永久性外部壳体的背板，所述方法包括：

在所述移动电子设备中确定外加外壳是否附接到所述背板，其中，所述外加外壳可移除地固定到并覆盖所述移动电子设备的所述永久性外部壳体；以及

响应于确定所述外加外壳附接到所述背板而改变在所述移动电子设备上实施的热缓解过程的热缓解参数，以升高在采取动作以避免温度进一步升高之前所述背板被允许达到的温度限制。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，确定所述外加外壳是否附接到所述背板包括接收用于指示所述外加外壳是否附接到所述移动电子设备的用户输入。

3.根据权利要求2所述的方法，其中：

接收用于指示所述外加外壳是否附接到所述移动电子设备的所述用户输入包括：接收外壳描述、外壳设计、外壳标示符、外壳绝热因子和指定的热缓解参数中的一个或多个参数的所述用户输入；并且

改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数包括：基于所述用户输入来改变所述热缓解参数。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，确定所述外加外壳是否附接到所述背板包括：由所述移动电子设备内的接近传感器来检测所述外加外壳的存在。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括：

在所述移动电子设备中测量检测到所述外加外壳的存在的连续持续时间，其中，响应于所述连续持续时间超过时间阈值，确定所述外加外壳被附接。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

从所述外加外壳接收通信，其中，确定所述外加外壳是否附接到所述背板是基于从所述外加外壳接收的所述通信。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数包括：基于从所述外加外壳接收的所述通信中的信息来改变所述热缓解参数。

8.根据权利要求6所述的方法，还包括：

在所述通信中接收来自所述外加外壳的关于所述外加外壳的识别信息；以及

向远离所述移动电子设备的源传送包括关于所述外加外壳的所述识别信息的查询，

其中，改变在所述移动电子设备上实现的所述热缓解过程的所述热缓解参数包括基于响应于传送所述查询接收的信息来改变所述热缓解参数。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述移动电子设备中检测何时所述外加外壳从所述移动电子设备移除，以及响应于检测到所述外加外壳已经从所述移动电子设备移除，将在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数变回初始值。

10.一种移动电子设备，包括：

所述移动电子设备的永久性外部壳体，所述移动电子设备具有带有显示器的正面和设置在所述显示器后面的所述永久性外部壳体的背板；

所述永久性外部壳体内的存储器；以及

设置在所述永久性外部壳体内并耦合到所述存储器的处理器，其中，所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作，所述操作包括：

确定外加外壳是否附接到所述背板，其中，所述外加外壳可移除地固定到并覆盖所述移动电子设备的所述永久性外部壳体；以及

响应于确定所述外加外壳附接到所述背板而改变在所述移动电子设备上实施的热缓解过程的热缓解参数，以升高在采取动作以避免温度进一步升高之前所述背板被允许达到的温度限制。

11.根据权利要求10所述的移动电子设备，其中，所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作，使得确定所述外加外壳是否附接到所述背板包括：接收用于指示所述外加外壳是否附接到所述移动电子设备的用户输入。

12.根据权利要求11所述的移动电子设备，其中，所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作，使得：

接收用于指示所述外加外壳是否附接到所述移动电子设备的所述用户输入包括：接收外壳描述、外壳设计、外壳标示符、外壳绝热因子和指定的热缓解参数中的一个或多个参数的所述用户输入；并且

改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数包括：基于所述用户输入来改变所述热缓解参数。

13.根据权利要求10所述的移动电子设备，其中，所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作，使得确定所述外加外壳是否附接到所述背板包括：由所述移动电子设备内的接近传感器来检测所述外加外壳的存在。

14.根据权利要求13所述的移动电子设备，其中，所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作还包括：测量检测到所述外加外壳的存在的连续持续时间，其中，响应于所述连续持续时间超过时间阈值而确定所述外加外壳被附接。

15.根据权利要求10所述的移动电子设备，其中，所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作还包括：从所述外加外壳接收通信，其中，确定所述外加外壳是否附接到所述背板是基于从所述外加外壳接收的所述通信。

16.根据权利要求15所述的移动电子设备，其中，所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作，使得改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数包括：基于从所述外加外壳接收的所述通信中的信息来改变所述热缓解参数。

17.根据权利要求15所述的移动电子设备，其中，所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作还包括：

在所述通信中从所述外加外壳接收关于所述外加外壳的识别信息；以及

向远离所述移动电子设备的源传送包括关于所述外加外壳的所述识别信息的查询，

其中，改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数包括：基于响应于传送所述查询而接收的信息来改变所述热缓解参数。

18.根据权利要求10所述的移动电子设备，其中，所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作还包括：

检测何时从所述移动电子设备移除所述外加外壳；以及

响应于检测到已经从所述移动电子设备移除所述外加外壳而将在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数变回初始值。

19.一种移动电子设备，所述移动电子设备具有带有显示器的正面和设置在所述显示器后面的所述移动电子设备的永久性外部壳体的背板，所述移动电子设备包括：

用于确定外加外壳是否附接到所述背板的装置，其中，所述外加外壳可移除地固定到并覆盖所述移动电子设备的所述永久性外部壳体；以及

用于响应于确定所述外加外壳附接到所述背板而改变在所述移动电子设备上实施的热缓解过程的热缓解参数，以升高在采取动作以避免温度进一步升高之前所述背板被允许达到的温度限制的装置。

20.根据权利要求19所述的移动电子设备，其中，用于确定所述外加外壳是否附接到所述背板的装置包括：用于接收用于指示所述外加外壳是否附接到所述移动电子设备的用户输入的装置。

21.根据权利要求20所述的移动电子设备，其中：

用于接收用于指示所述外加外壳是否附接到所述移动电子设备的所述用户输入的装置包括：用于接收外壳描述、外壳设计、外壳标示符、外壳绝热因子和指定的热缓解参数中的一个或多个参数的所述用户输入的装置；并且

用于改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数的装置包括：用于基于所述用户输入而改变所述热缓解参数的装置。

22.根据权利要求19所述的移动电子设备，其中，用于确定所述外加外壳是否附接到所述背板的装置包括：用于由所述移动电子设备内的接近传感器检测所述外加外壳的存在的装置。

23.根据权利要求22所述的移动电子设备，还包括：

用于测量检测到所述外加外壳的存在的连续持续时间的装置；以及

用于响应于所述连续持续时间超过时间阈值而确定所述外加外壳被附接的装置。

24.根据权利要求19所述的移动电子设备，还包括用于从所述外加外壳接收通信的装置，其中，用于确定所述外加外壳是否附接到所述背板的装置包括：用于基于从所述外加外壳接收的所述通信来确定所述外加外壳是否附接到所述移动电子设备的装置。

25.根据权利要求24所述的移动电子设备，其中，用于改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数的装置包括：用于基于从所述外加外壳接收的所述通信中的信息来改变所述热缓解参数的装置。

26.根据权利要求24所述的移动电子设备，还包括：

用于在所述通信中接收来自所述外加外壳的关于所述外加外壳的识别信息的装置；以及

用于向远离所述移动电子设备的源传送包括关于所述外加外壳的所述识别信息的查询的装置，

其中，用于改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数的装置包括：用于基于响应于传送所述查询而接收的信息来改变所述热缓解参数的装置。

27.根据权利要求19所述的移动电子设备，还包括：

用于在所述移动电子设备中检测何时从所述移动电子设备移除所述外加外壳的装置；以及

用于响应于检测到已经从所述移动电子设备移除所述外加外壳而将在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数变回初始值的装置。

28.一种非暂态处理器可读存储介质，具有存储于其上的处理器可执行指令，所述处理器可执行指令被配置为使移动电子设备的处理器执行操作，所述移动电子设备具有带有显示器的正面和设置在所述显示器后面的所述移动电子设备的永久性外部壳体的背板，所述操作包括：

确定外加外壳是否附接到所述背板，其中，所述外加外壳可移除地固定到并覆盖所述移动电子设备的所述永久性外部壳体；以及

响应于确定所述外加外壳附接到所述背板而改变在所述移动电子设备上实施的热缓解过程的热缓解参数，以升高在采取动作以避免温度进一步升高之前所述背板被允许达到的温度限制。

29.根据权利要求28所述的非暂态处理器可读存储介质，其中，所存储的处理器可执行指令被配置为使所述移动电子设备的所述处理器执行操作，使得确定所述外加外壳是否附接到所述背板包括：接收用于指示所述外加外壳是否附接到所述移动电子设备的用户输入。

30.根据权利要求29所述的非暂态处理器可读存储介质，其中，所存储的处理器可执行指令被配置为使所述移动电子设备的所述处理器执行操作，使得：

接收用于指示所述外加外壳是否附接到所述移动电子设备的所述用户输入包括：接收外壳描述、外壳设计、外壳标示符、外壳绝热因子和指定的热缓解参数中的一个或多个参数的所述用户输入；并且

改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数包括：基于所述用户输入来改变所述热缓解参数。

31.根据权利要求28所述的非暂态处理器可读存储介质，其中，所存储的处理器可执行指令被配置为使所述移动电子设备的所述处理器执行操作，使得确定所述外加外壳是否附接到所述背板包括：由所述移动电子设备内的接近传感器来检测所述外加外壳的存在。

32.根据权利要求31所述的非暂态处理器可读存储介质，其中，所存储的处理器可执行软件指令被配置为使所述移动电子设备的所述处理器执行操作，所述操作还包括：在所述移动电子设备中测量检测到所述外加外壳的存在的连续持续时间，其中，响应于所述连续持续时间超过时间阈值而确定所述外加外壳被附接。

33.根据权利要求28所述的非暂态处理器可读存储介质，其中，所存储的处理器可执行软件指令被配置为使所述移动电子设备的所述处理器执行操作，所述操作还包括：从所述外加外壳接收通信，其中，确定所述外加外壳是否附接到所述背板是基于从所述外加外壳接收的所述通信。

34.根据权利要求33所述的非暂态处理器可读存储介质，其中，所存储的处理器可执行指令被配置为使所述移动电子设备的所述处理器执行操作，使得改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数包括：基于从所述外加外壳接收的所述通信中的信息来改变所述热缓解参数。

35.根据权利要求33所述的非暂态处理器可读存储介质，其中，所存储的处理器可执行软件指令被配置为使所述移动电子设备的所述处理器执行操作，所述操作还包括：

在所述通信中接收来自所述外加外壳的关于所述外加外壳的识别信息；以及

向远离所述移动电子设备的源传送包括关于所述外加外壳的所述识别信息的查询，

其中，改变在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数包括：基于响应于传送所述查询而接收的信息来改变所述热缓解参数。

36.根据权利要求28所述的非暂态处理器可读存储介质，其中，所存储的处理器可执行软件指令被配置为使所述移动电子设备的所述处理器执行操作，所述操作还包括：

检测何时从所述移动电子设备移除所述外加外壳；以及

响应于检测到已经从所述移动电子设备移除所述外加外壳而将在所述移动电子设备上实施的所述热缓解过程的所述热缓解参数变回初始值。

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