KR20160140940A - 단일/멀티-sim 다비이스들에 대한 바이-레벨 바이-클래스 열적 완화 기법 - Google Patents

단일/멀티-sim 다비이스들에 대한 바이-레벨 바이-클래스 열적 완화 기법 Download PDF

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Abstract

이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법은: 이동 디바이스의 적어도 하나의 동작 온도를 나타내는 적어도 하나의 온도 신호를 수신하는 단계; 그 적어도 하나의 온도 신호를 복수의 점진적으로 더 높은 온도 임계값들과 비교하는 단계; 및 복수의 이동 디바이스 동작 모드들 중 하나 및 복수의 온도 임계값들과의 적어도 하나의 온도 신호의 비교에 기초하여 복수의 열적 완화 플랜들 중 하나를 선택하는 단계를 포함한다.

Description

단일/멀티-SIM 다비이스들에 대한 바이-레벨 바이-클래스 열적 완화 기법{BI-LEVEL BI-CLASS THERMAL MITIGATION TECHNIQUE FOR SINGLE/MULTI-SIM DEVICES}
이동 디바이스의 열적 완화는 사용자 안전을 보장할 뿐아니라 디바이스 신뢰성을 증가시키는 주요 요건이다. 적절한 열적 임계값을 정의하고 그 임계값 아래의 온도를 유지하기 위해 디바이스의 기능성을 감소시키는 것은 디바이스 컴포넌트들이 손상되지 않는 것을 보장할 수 있다. 냉각 후에, 디바이스는 완전한 기능성을 되찾을 수 있다.
일반적으로, 이동 디바이스의 열적 임계값은 이동 디바이스의 전자 회로 컴포너트들에 대한 손상을 방지하기 위해 안전한 동작 온도에 기초하여 선택된다. 그러나, 디바이스 안전성을 보장하기 위해 전자 회로 컴포넌트들에 대해 안전한 동작 온도를 위해 설정된 열적 임계값은 여전히 너무 높아 인간의 안전성을 보장할 수 없을 수도 있다.
단일 및 멀티-SIM 다비이스들에 대한 바이-레벨 바이-클래스 열적 완화 기법을 위한 장치들 및 방법들이 제공된다.
본 개시의 여러 실시형태들에 따르면, 이동 디바이스가 제공된다. 이동 디바이스는: 하나 이상의 통신 네트워크들과 통신하도록 구성된 하나 이상의 통신 유닛들; 이동 디바이스의 동작을 제어하도록 구성된 제어 유닛; 제어 유닛에 대한 동작 명령들을 저장하도록 구성된 스토리지; 및 이동 디바이스의 동작 온도들을 감지하고 제어 유닛으로 온도 신호들을 제공하도록 구성된 하나 이상의 온도 센서들을 포함할 수도 있다.
제어 유닛은 복수의 점진적으로 더 높은 온도 임계값들과 온도 신호들을 비교하고, 복수의 이동 디바이스 동작 모드들 중 하나 및 복수의 온도 임계값들과의 온도 신호들의 비교에 기초하여 복수의 열적 완화 플랜들 중 하나를 선택하도록 구성될 수도 있다.
본 개시의 여러 실시형태들에 따르면, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법이 제공된다. 그 방법은 이동 디바이스의 동작 온도들을 나타내는 적어도 하나의 온도 신호를 수신하는 단계; 적어도 하나의 온도 신호를 복수의 점진적으로 더 높은 온도 임계값들과 비교하는 단계; 및 복수의 이동 디바이스 동작 모드들 중 하나 및 복수의 온도 임계값들과의 적어도 하나의 온도 신호의 비교에 기초하여 복수의 열적 완화 플랜들 중 하나를 선택하는 단계를 포함한다.
본 발명의 개념의 다른 특징들 및 이점들은 본 발명의 개념의 예시의 양태들에 의해 예시하는 다음의 설명으로부터 명백해야 한다.
본 발명의 개념의 양태들 및 특징들은 첨부하는 도면을 참조하여 예시의 실시형태들을 기술함으로써 더 명백해질 것이다.
도 1 은 본 개시의 여러 실시형태들에 따른 이동 디바이스를 도시하는 블록도이다.
도 2 는 본 개시의 여러 실시형태들에 따른 보류될 서비스들의 클래스들의 개념을 도시하는 다이어그램이다.
도 3 은 본 개시의 여러 실시형태들에 따른 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 수행하는 방법을 도시하는 플로우챠트이다.
소정의 실시형태들이 기술되지만, 이들 실시형태들은 예시로만 제시되고, 보호의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 여기에 기술된 장치들, 방법들, 및 시스템들은 다양한 다른 형태들로 구현될 수도 있다. 더욱이, 여기에 기술된 예시의 방법들 및 시스템들의 형태에서의 여러 생략들, 대체들, 및 변경들이 보호의 범위로부터 일탈하지 않고 행해질 수도 있다.
도 1 은 본 개시의 여러 실시형태들에 따른 듀얼-SIM, 듀얼-액티브 (DSDA) 이동 디바이스 (100) 를 도시하는 블록도이다. 이동 디바이스 (100) 는 제어 유닛 (110), 통신 유닛 (120), 안테나 (130), 이동 디바이스 (100) 를 제 1 서브스크립션 (Sub 1) (152) 과 연관시키는 제 1 가입자 아이덴티티 모듈 (SIM) (140), 이동 디바이스 (100) 를 제 2 서브스크립션 (Sub 2) (157) 과 연관시키는 제 2 SIM (145), 스위치 유닛 (160), 인터페이스 디바이스 (170), 스토리지 (180), 및 하나 이상의 온도 센서들 (190) 을 포함할 수도 있다.
일부 실시형태들에서, 통신 유닛 (120) 은 각각 제 1 및 제 2 SIM 들 (140, 145) 을 통해 Sub1 (152) 및 Sub2 (157) 상에서 통신하도록 동작가능한 하나의 송수신기를 포함할 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 통신 유닛 (120) 은 2 개의 송수신기들, 즉 제 1 SIM (140) 을 통해 Sub1 (152) 상에서 통신하도록 동작가능한 것 및 제 2 SIM (145) 을 통해 Sub2 (157) 상에서 통신하도록 동작가능한 다른 것을 포함할 수도 있다. Sub1 (152) 및 Sub2 (157) 은 동일하거나 상이한 네트워크들상의 서브스크립션들일 수도 있다. 본 기술 분야에서의 통상의 기술자는 통신 유닛 (120) 이 본 발명의 개념의 범위로부터 일탈하지 않고 하나 이상의 송수신기들을 통해 각각의 서브스크립션들상에서 통신하는 3 개 이상의 SIM 들을 포함할 수도 있다는 것을 인정할 것이다.
이동 디바이스 (100) 는 예를 들어 하나 이상의 무선 네트워크들과 이동 통신들이 가능한 이동 전화, 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터 등이지만, 이들에 제한되지 않을 수도 있다.
통신 유닛 (120) 은 안테나 (130) 를 통해 무선 통신 네트워크들 (150, 155) 로 및 그것으로부터 무선 주파수 (RF) 신호들을 송신 및 수신한다. 제 1 SIM (140) 및 제 2 SIM (145) 은 네트워크 서비스 서브스크립션들 (152, 157) 에 대한 가입자 식별 정보를 포함하고, 스위치 유닛 (160) 을 통해 제어 유닛 (110) 에 전기적으로 연결된다. 스위치 유닛 (160) 은 제 1 SIM (140), 제 2 SIM (145), 또는 제 1 SIM (140) 및 제 2 SIM (145) 양자 모두를 제어 유닛 (110) 에 전기적으로 연결하도록 구성된다. 하나 이상의 온도 센서들 (190) 은 인클로저 (enclosure) 의 온도 및/또는 이동 디바이스 (100) 의 전자 회로의 동작 온도를 감지하기 위해 이동 디바이스 (100) 의 인클로저 내에 위치된다. 하나 이상의 온도 센서들 (190) 은 제어 유닛 (110) 으로 감지된 온도들에 대응하는 온도 신호들을 제공한다. 단지 하나의 온도 센서 (190) 가 도시되지만, 본 기술분야의 통상의 기술자는 2 개 이상의 온도 센서가 사용될 수도 있다는 것을 인정할 것이다.
제어 유닛 (110) 은 통신 유닛 (120), 스위치 유닛 (160), 인터페이스 디바이스 (170), 및 스토리지 (180) 뿐아니라 애플리케이션들의 실행 및 다른 이동 디바이스 기능들의 제어를 포함하는 이동 디바이스 (100) 의 전체 동작을 제어한다. 제어 유닛 (110) 은 프로그램가능 디바이스, 예를 들어 마이크로프로세서 또는 마이크로제어기일 수도 있지만, 이들에 제한되지 않는다. 스토리지 (180) 는 제어 유닛 (110) 에 의해 실행되는 이동 디바이스 (100) 의 동작에 필요한 애플리케이션 프로그램들 뿐아니라 애플리케이션 데이터 및 사용자 데이터를 저장할 수도 있다.
이동 디바이스 (100) 가 동작 중인 경우, 더 많은 기능들이 수행되고 및/또는 특징들이 활성화될수록, 이동 디바이스 (100) 의 전력 소비가 더 많이 증가된다. 증가된 전력 소비는 더 높은 디바이스 동작 온도들을 초래한다. 하나 이상의 온도 센서들 (190) 은 이동 디바이스 (100) 의 온도를 감지하고 제어 유닛 (110) 으로 하나 이상의 온도 신호들을 제공한다. 제어 유닛 (110) 은 그 하나 이상의 온도 신호들을 하나 이상의 온도 임계값들과 비교하고, 그 비교의 결과들에 기초하여 열적 완화 동작들을 수행할 수도 있다.
다수의 온도 임계값들이 예를 들어 인간의 안전을 위한 안전한 동작 온도 및 이동 디바이스에 대한 손상을 방지할 안전한 동작 온도에 기초하여 설정될 수도 있다. 상이한 열적 완화 플랜들이 이동 디바이스의 동작 상태들 및 동작 온도들에 기초하여 구현될 수도 있다. 예를 들어, 상이한 열적 완화 플랜들이 상이한 클래스들의 서비스들 (예를 들어, sclass1 및 sclass2) 을 보류하는, 이동 디바이스 (100) 상의 서비스들의 여러 사용 패턴들에 대해 상이한 열적 임계값들 (예를 들어, tlevel1 및 tlevel2) 에서 구현되어 이동 디바이스 (100) 가 냉각되는 것을 허용한다. 본 기술분야에서 통상의 기술자는 이동 디바이스 서비스들이 애플리케이션들, 동작 특징들, 기능 서비스들 등을 포함하지만 이들에 제한되지 않는다는 것을 인정할 것이다.
일부 실시형태들에서, (제 1 온도 임계값으로도 지칭되는) 온도 임계값 (tlevel1) 은 인간의 안전과 일치하는 온도, 즉 보통의 사람이 그 사람에 대해 해를 야기하지 않고 견딜 수 있는 온도, 예를 들어 약 섭씨 40 도 (또는 다른 미리 결정된 온도 임계값) 로 설정될 수도 있다. (제 2 온도 임계값으로도 지칭되는) 온도 임계값 (tlevel2) 은 이동 디바이스 (100) 에 대한 손상을 방지하기 위한 안전한 동작 온도와 일치하는 온도, 즉 이동 디바이스 (100) 가 그 이동 디바이스 (100) 에 대한 손상 없이 소정의 시간 주기 동안 견딜 수 있는 온도, 예를 들어, 약 섭씨 65 도 (또는 다른 미리 결정된 온도 임계값) 로 설정될 수도 있다.
이동 디바이스 동작 온도가 제 1 동작 모드에서 제 1 (낮은) 온도 임계값 (tlevel1) 에 도달하는 경우, 제 1 미리 정의된 클래스의 서비스들 (210), sclass1, 제한되지 않고 예를 들어, 멀티-SIM 디바이스의 경우의 비활성 서브스크립션들상에서의 활동들, 활성 PS 콜들 등이 보류되어 이동 디바이스 (100) 가 냉각되는 것을 허용할 것이다. sclass1 서비스들을 보류하는 것에 더하여, 불연속 수신 (DRX) 사이클이 증가될 수도 있다.
제 2 동작 모드에서, 이동 디바이스 동작 온도가 제 2 (높은) 온도 임계값 (tlevel2) 에 도달하는 경우, 제 2 미리 정의된 클래스의 서비스들 (220), sclass2, 제한되지 않고 예를 들어, 멀티-SIM 디바이스의 경우의 모든 활성 콜들 및 모든 서브스크립션들이 보류되어 이동 디바이스 (100) 가 냉각되는 것을 허용할 것이다. sclass1 서비스들을 보류하는 것에 더하여, 이동 디바이스는 저전력 모드 (LPM) 에 놓여질 수도 있다.
도 2 는 본 개시의 여러 실시형태들에 따른 이동 디바이스 (100) (도 1 참조) 의 동작 모드들 및 열적 임계값들에 기초하여 보류될 서비스들의 클래스들의 개념을 도시하는 다이어그램이다. 도 1 및 도 2 를 참조하면, 제 1 미리 정의된 클래스의 서비스들 (210), sclass1 은 제 2 미리 정의된 클래스의 서비스들 (220), sclass2 의 서브세트이다. 따라서, 온도 임계값 (tlevel2) 이 도달되는 경우, sclass1 및 sclass2 의 양자에서의 모든 서비스들이 보류될 것이다.
일부 실시형태들에서, 이동 디바이스 (100) 는 이동 디바이스 (100) 가 사용자의 얼굴에 매우 근접한 동작들, 제한되지 않고 예를 들어, 음성 통화를 수행하고 있고, 이동 디바이스가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것을 가능하게 하는 액세서리, 예를 들어 유선 또는 무선 헤드폰이 이동 디바이스 (100) 에 연결되지 않은 경우 제 1 동작 모드 (동작 모드 1) 에 있을 수도 있다. 이동 디바이스 (100) 는 그것이 (예를 들어, 이동 디바이스 (100) 에 의해 결정되는 바와 같이) 사용자의 얼굴의 약 1 인치 내에 있을 때 사용자의 얼굴에 매우 근접하여 있을 수도 있다. 따라서, 음성 통화 중에 있는 동안, 이동 디바이스 (100) 는 이동 디바이스 (100) 가 사용자의 얼굴과 접촉하고 있거나 다르게는 근접하여 있다고 결정할 수도 있다. 디바이스 동작 온도가 tlevel1 에 도달하는 경우, sclass1 에 속하는 서비스들을 보류함으로써 제 1 열적 완화 플랜이 구현되어 이동 디바이스 (100) 가 냉각되는 것을 허용할 수도 있다.
일부 실시형태들에서, 이동 디바이스 (100) 는 이동 디바이스 (100) 가 음성 통화 중에 있고 유선/무선 액세서리, 제한이 아니고 예를 들어, 헤드폰이 사용 중에 있어 이동 디바이스 (100) 가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것이 가능한 경우 제 2 동작 모드 (동작 모드 2) 에 있을 수도 있다. 이동 디바이스 (100) 는 또한 이동 디바이스 (100) 가 이동 디바이스 (100) 를 사용자 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되게 하는 다른 동작들을 수행하는, 예를 들어 스피커폰을 구현하는, 핸즈-프리 모드를 인에이블하는, 패킷 교환 (PS) 콜을 수행하는, 또는 소정의 애플리케이션들 (예를 들어, 게임 등) 을 실행하는 중인 제 2 동작 모드에 있을 수도 있다. 이들 경우들에서, 이동 디바이스 (100) 는 사용자의 얼굴과 접촉하고 있거나 다르게는 근접하여 있지 않을 것이다.
열적 완화 플랜들은 이동 디바이스 (100) 의 동작 모드들 및 온도 임계값들에 기초하여 결정될 수도 있다. 본 기술분야에서 통상의 기술자는 다수의 열적 임계값들, 다수의 이동 디바이스 동작 모드들, 다수의 클래스들의 서비스들, 및 다수의 완화 플랜들이 정의될 수 있다는 것을 인정할 것이다.
이동 디바이스 (100) 가 제 1 동작 모드에서 사용자의 얼굴과 접촉하고 있는 (또는 다르게는 근접하여 있는) 일부 실시형태들에서, 이동 디바이스 동작 온도가 (예를 들어, 인간의 안전과 일치하는 온도에서) 제 1 (최저) 온도 임계값 (tlevel1) 에 도달하는 경우, 제 1 열적 완화 플랜이 구현되어 제 1 서비스 클래스 (sclass1) 에서의 이동 디바이스 서비스들을 보류할 수도 있다. 그러나, 이동 디바이스 (100) 가 동작 모드 2 에서 동작하고 있는 경우, 즉 이동 디바이스 (100) 가 사용자의 얼굴과 접촉하고 (또는 다르게는 근접하여) 있지 않는 경우, 제 1 열적 완화 플랜이 구현되지 않을 수도 있고, 이동 디바이스 (100) 는 완전히 가동되는 상태로 유지될 수도 있다.
동작 모드 2 에서, 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도가 (예를 들어, 이동 디바이스 (100) 에 대한 손상을 방지하는 안전한 동작 온도와 일치하는 온도에서) tlevel1 보다 높은 제 2 온도 임계값 (tlevel2) 에 도달하는 경우, 열적 완화 플랜 2 가 구현되어 제 2 서비스 클래스 (sclass2) 에서의 이동 디바이스 서비스들을 보류할 수도 있다.
도 3 은 본 개시의 여러 실시형태들에 따른 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 수행하는 방법을 도시하는 플로우챠트이다. 도 1 및 도 3 을 참조하면, 이동 디바이스 (100) 온도는 이동 디바이스 (100) 상에서 실행하는 활성 기능들 및 애플리케이션들의 결과로서 증가한다. 제어 유닛 (110) 은 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도를 나타내는 하나 이상의 온도 센서들 (190) 로부터 수신된 온도 신호들을 통해 이동 디바이스 동작 온도를 모니터링한다 (310). 제어 유닛 (110) 은 수신된 온도 신호로부터 결정된 이동 디바이스 동작 온도값을 제 1 (최저) 온도 임계값, tlevel1 과 비교한다 (315).
제어 유닛 (110) 이 이동 디바이스 동작 온도가 제 1 (최저) 온도 임계값, tlevel1 보다 크다고 결정하는 경우 (315-Y), 제어 유닛 (110) 은 액세서리, 예를 들어, 유선 또는 무선 헤드폰이 이동 디바이스 (100) 에 연결되는지 여부에 기초하여 이동 디바이스 (100) 가 제 1 동작 모드 또는 제 2 동작 모드에 있는지 여부를 결정한다 (320).
이동 디바이스 (100) 가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것을 가능하게 하는 액세서리가 이동 디바이스 (100) 에 연결되지 않는 경우 (320-N), 제어 유닛 (110) 은 이동 디바이스 (100) 가 제 1 동작 모드에 있고 sclass1 에서의 서비스들을 보류함으로써 제 1 열적 완화 플랜을 구현한다는 것을 결정할 수도 있다 (325). 제어 유닛 (110) 이 하나 이상의 온도 센서들 (190) 로부터 수신된 온도 신호에 기초하여 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도가 제 1 온도 임계값 tlevel1 아래의 온도 또는 미리 결정된 온도 (예를 들어, tlevel1 의 섭씨 5 도 아래) 로 냉각된다고 결정하는 경우 (330-Y), sclass1 서비스들이 복원된다 (335).
그러나, 제어 유닛 (110) 이 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도가 제 1 열적 완화 플랜을 구현한 후에 제 2 (더 높은) 온도 임계값 tlevel2 보다 높은 온도까지 (332-Y) 계속 증가한다 (330-N) 고 결정하는 경우, 제어 유닛 (110) 은 sclass2 에서의 서비스들을 보류함으로써 제 2 열적 완화 플랜을 구현한다 (340).
제어 유닛 (110) 이 하나 이상의 온도 센서들 (190) 로부터 수신된 온도 신호에 기초하여 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도가 제 2 열적 완화 플랜을 구현한 후에 (345-Y) 제 1 (더 낮은) 온도 임계값 tlevel1 아래의 미리 결정된 온도까지 냉각된다고 결정하는 경우, sclass2 서비스들이 복원된다 (350). 일부 실시형태들에서, sclass2 서비스들은 이동 디바이스 (100) 가 제 2 (더 높은) 온도 임계값 tlevel2 아래의 미리 결정된 온도까지 냉각될 때 복원될 수도 있다.
제어 유닛 (110) 이 동작 (320) 에서 액세서리가 이동 디바이스 (100) 에 연결된다는 것 (또는 이동 디바이스 (100) 가 다르게는 사용자의 얼굴과 근접하여 있지 않다는 것) 을 결정하는 경우, 제어 유닛 (110) 은 이동 디바이스 (100) 가 제 2 동작 모드에 있다고 결정할 수도 있고, 열적 완화 플랜은 이때에 구현되지 않는다. 제어 유닛 (110) 은 열 센서 (190) 로부터의 온도 신호를 통해 동작 온도를 계속 모니터링한다.
제어 유닛 (110) 이 이동 디바이스 동작 온도가 제 2 (더 높은) 온도 임계값, tlevel2 보다 크다고 결정하는 경우 (355-Y), 제어 유닛 (110) 은 sclass2 에서의 서비스들을 보류함으로써 제 2 열적 완화 플랜을 구현한다 (360).
제어 유닛 (110) 이 온도 센서 (190) 로부터 수신된 온도 신호에 기초하여 이동 디바이스 (100) 의 인클로저의 동작 온도가 제 1 (더 낮은) 온도 임계값 tlevel1 아래의 미리 결정된 온도까지 냉각된다고 결정하는 경우 (365-Y), sclass2 서비스들이 복원된다 (370). 미리 결정된 온도는, 예를 들어, 제 1 (더 낮은) 온도 임계값의 약 5 도 또는 10 도 아래일 수도 있다. 일부 실시형태들에서, sclass2 서비스들은 이동 디바이스 (100) 가 제 2 (더 높은) 온도 임계값 tlevel2 아래의 미리 결정된 온도까지 냉각될 때 복원될 수도 있다.
일부 실시형태들에서, 수개의 점진적인 온도 임계값들이 이동 디바이스 (100) 동작 모드, 및 각 온도 임계값에서 구현된 대응하는 열적 완화 플랜에 기초하여 설정될 수도 있다. DSDA 이동 디바이스 (예를 들어, 이동 디바이스 (100)) 는 이동 디바이스가 사용자의 얼굴에 근접하여 동작들을 수행하고 있는 경우 제 1 동작 모드 (동작 모드 1) 에 있을 수도 있다. 예를 들어, 큰 파일의 활성 데이터 다운로드가 Sub 1 (155) 에서 계속중인 동안 음성 통화가 Sub 2 (157) 에서 계속 중일 수도 있다. 시간의 경과에 따라, 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도는 증가하고 점진적으로 더 높은 온도들에서 설정된 수개의 온도 임계값들을 계속해서 횡단할 것이고, 상이한 열적 완화 플랜이 각 임계값 횡단에서 구현될 수도 있다.
이러한 경우에, 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도가 제 1 임계값에 도달하는 경우, 음성 통화 (즉, 주요 활동) 는 Sub 2 (157) 에서 유지될 수도 있는 반면 Sub 1 (155) 에서의 데이터 다운로드의 속도는 예를 들어 반만큼 감소될 수도 있어 프로세싱 전력 및 배터리 소비를 줄어들게 하며, 이는 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도의 증가를 느리게 할 것이다. 열적 완화가 성공적인 경우, 이동 디바이스 온도는 다음의 온도 임계값에 도달하지 않을 수도 있다. 그러나, 이동 디바이스 동작 온도가 계속 증가하는 경우, 동작 온도가 제 2 온도 임계값에 도달하면 제 2 열적 완화 플랜이 구현될 수도 있다.
제 2 온도 임계값에서의 열적 완화 플랜 하에서, Sub 1 (155) 상에서의 모든 활동 (즉, 백그라운드 데이터 다운로드 활동) 이 중단되고 Sub 1 (155) 과 관련된 이동 디바이스 (100) 의 RF 섹션이 셧다운되는 동안 음성 통화가 Sub 2 (157) 상에서 유지될 수도 있다. 이동 디바이스 동작 온도가 여전히 계속 증가하고 제 3 온도 임계값에 도달하는 경우, 제 3 열적 완화 프랜은 Sub 2 (157), 즉 음성 통화가 활성이었던 서브스크립션과 관련된 이동 디바이스의 RF 섹션의 셧다운을 야기하고, 이동 디바이스 (100) 의 이머전시 동작만을 제공할 수도 있다.
따라서, 열적 완화 플랜들은 서비스의 클래스들을 점진적으로 감소시키거나 중단함으로써 사용에 대한 최소의 영향을 제공하면서 서비스의 클래스들을 보류함으로써 이동 디바이스 온도를 제어하도록 설계된다. 보류된 이동 디바이스 서비스들의 각 클래스는 다음의 더 높은 온도 임계값에 대응하는 열적 완화 프랜에 의해 보류된 이동 디바이스 서비스들의 클래스의 서브세트이다.
제 2 동작 모드 (동작 모드 2) 에서, DSDA 이동 디바이스 (100) 는 핸즈-프리 모드에서 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨여져 동작될 수도 있다. 예를 들어, 큰 파일의 활성 데이터 다운로드가 Sub 1 (155) 상에서 계속 중인 동안 화상 통화가 Sub 2 (157) 상에서 계속 중일 수도 있다. 시간의 경과에 따라, 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도는 증가하고 점진적으로 더 높은 온도들에서 설정된 수개의 온도 임계값들을 계속해서 횡단할 것이고, 상이한 열적 완화 플랜이 각 임계값 횡단에서 구현될 수도 있다.
이러한 경우에, 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도가 제 1 임계값에 도달하는 경우, 음성 통화 (즉, 주요 활동) 는 Sub 2 (157) 에서 유지될 수도 있는 반면 Sub 1 (155) 에서의 데이터 다운로드의 속도는 예를 들어 반 만큼 감소될 수도 있어 프로세싱 전력 및 배터리 소비를 줄어들게 하며, 이는 이동 디바이스 (100) 의 동작 온도의 증가를 느리게 할 것이다. 열적 완화가 성공적인 경우, 이동 디바이스 온도는 다음의 온도 임계값에 도달하지 않을 수도 있다. 그러나, 이동 디바이스 동작 온도가 계속 증가하는 경우, 동작 온도가 제 2 온도 임계값에 도달하면 제 2 열적 완화 플랜이 구현될 수도 있다.
제 2 온도 임계값에서, 제 2 열적 완화 플랜은 Sub 1 (155) 에서의 모든 활동 (즉, 백그라운드 데이터 다운로드 활동) 을 중단하고 Sub 1 (155) 과 관련된 이동 디바이스 (100) 의 RF 섹션을 셧다운하는 동안 Sub 2 (157) 상에서 음성 통화를 유지할 수도 있다. 이동 디바이스 동작 온도가 제 3 온도 임계값까지 계속 증가하는 경우, 제 3 열적 완화 프랜은 Sub 2 (157) 에서의 데이터 서비스를 중단할 수도 있다. 이러한 경우, 화상 통화는 드롭될 수도 있지만, 음성 서비스는 유지될 수도 있다.
이동 디바이스 동작 온도가 여전히 계속 증가하고 제 4 온도 임계값에 도달하는 경우, 제 4 열적 완화 프랜은 Sub 2 (157), 즉 음성 통화가 활성이었던 서브스크립션과 관련된 이동 디바이스 (100) 의 RF 섹션의 셧다운을 야기하고, 이동 디바이스 (100) 의 이머전시 동작만을 제공할 수도 있다.
여러 예시의 실시형태들에서, 열적 완화 프랜들은 서비스의 클래스들을 점진적으로 감소시키거나 중단함으로써 사용에 대한 최소의 영향을 제공하면서 서비스의 클래스들을 보류함으로써 이동 디바이스 온도를 제어하도록 설계된다. 보류된 이동 디바이스 서비스들의 각 클래스는 다음의 더 높은 온도 임계값에 대응하는 열적 완화 프랜에 의해 보류된 이동 디바이스 서비스들의 클래스의 서브세트이다.
첨부하는 청구범위 및 그들의 등가물들은 보호의 범위 및 사상 내에 있을 그러한 형태들 또는 변경들을 커버하도록 의도된다. 예를 들어, 여기에 개시된 예시의 장치들, 방법들, 및 시스템들은 하나 또는 다수의 라디오들을 갖는 이동 디바이스들 뿐아니라 멀티-SIM 또는 단일-SIM 이동 디바이스들에 적용될 수 있다. 또, 주요 이동 디바이스 활동에 대한 그들의 영향과 관련하여 이동 디바이스 서비스들을 제어하기 위해 여러 열적 임계값들이 정의되고 열적 완화 프랜들이 구현될 수도 있다. 도면들에서 도시된 여러 컴포넌트들은, 제한이 아니고 예를 들어, 프로세서 상의 소프트웨어 및/또는 펌웨어, ASIC/FPGA/DSP, 또는 전용 하드웨어로서 구현될 수도 있다. 또한, 위에 개시된 특정의 예시의 실시형태들의 특징들 및 속성들은 추가적의 실시형태를 형성하기 위해 상이한 방식들에서 결합될 수도 있고, 이들 모두는 본 개시의 범위 내에 있다.
상기한 방법 설명들 및 프로세스 흐름도들은 예시적인 예들에 불과한 것으로서 제공되고, 다양한 실시형태들의 단계들이 제시된 순서로 수행되어야 하는 것을 요구하거나 암시하도록 의도되지 않는다. 당해 분야의 당업자에 의해 인식되는 바와 같이, 상기한 실시형태들에서의 단계들의 순서는 임의의 순서로 수행될 수도 있다. "그 후", "다음으로", "다음" 등과 같은 단어들은 단계들의 순서를 제한하도록 의도된 것이 아니고; 이 단어들은 방법들의 설명을 통해 독자를 안내하기 위하여 간단하게 이용된다. 또한, 예를 들어, 관사들 "a", "an", 또는 "the" 를 이용하는 단수인 청구항 구성요소들에 대한 임의의 참조는 구성요소를 단수로 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다.
여기에 개시된 실시형태들과 관련하여 설명된 다양한 예시적인 논리적 블록들, 모듈들, 회로들, 및 알고리즘 단계들은 전자 하드웨어, 컴퓨터 소프트웨어, 또는 양자의 조합들로서 구현될 수도 있다. 하드웨어 및 소프트웨어의 이 교환가능성을 명확하게 예시하기 위하여, 다양한 예시적인 컴포넌트들, 블록들, 모듈들, 회로들, 및 단계들은 일반적으로 그 기능성의 측면에서 위에서 설명되었다. 이러한 기능성이 하드웨어 또는 소프트웨어로서 구현되는지 여부는 특정한 애플리케이션과, 전체 시스템에 부과된 설계 제약들에 종속된다. 숙련된 기술자들은 각각의 특정한 애플리케이션을 위한 다양한 방법들로 설명된 기능성을 구현할 수도 있지만, 이러한 구현 판단들은 본 발명의 범위로부터의 이탈을 야기시키는 것으로서 해석되지 않아야 한다.
본원에서 개시된 양태들과 관련하여 설명된 다양한 예시적인 로직들, 논리적 블록들, 모듈들, 및 회로들을 구현하기 위하여 이용된 하드웨어는 범용 프로세서, 디지털 신호 프로세서 (DSP), 애플리케이션 특정 집적 회로 (ASIC), 필드 프로그래밍가능 게이트 어레이 (FPGA) 또는 다른 프로그래밍가능 로직 디바이스, 개별 게이트 또는 트랜지스터 로직, 개별 하드웨어 컴포넌트들, 또는 본원에서 설명된 기능들을 수행하도록 설계된 그 임의의 조합으로 구현되거나 수행될 수도 있다. 범용 프로세서는 마이크로프로세서일 수도 있지만, 대안적으로, 프로세서는 임의의 기존의 프로세서, 제어기, 마이크로제어기, 또는 상태 머신 (state machine) 일 수도 있다. 프로세서는 또한, 수신기 디바이스들의 조합, 예컨대, DSP 및 마이크로프로세서, 복수의 마이크로프로세서들, DSP 코어와 함께 하나 이상의 마이크로프로세서들, 또는 임의의 다른 이러한 구성의 조합으로서 구현될 수도 있다. 대안적으로, 일부의 단계들 또는 방법들은 소정의 기능에 특정적인 회로부에 의해 수행될 수도 있다.
하나 이상의 예시적인 양태들에서는, 설명된 기능들이 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 그 임의의 조합으로 구현될 수도 있다. 소프트웨어로 구현될 경우, 기능들은 비-일시적인 컴퓨터-판독가능 저장 매체 또는 비-일시적 프로세서-판독가능 저장 매체상에서 하나 이상의 명령들 또는 코드로서 저장될 수도 있다. 본원에서 개시된 방법 또는 알고리즘의 단계들은 비-일시적 컴퓨터-판독가능 또는 프로세서-판독가능 저장 매체상에서 상주할 수도 있는 프로세서-실행가능 명령들에서 구체화될 수도 있다. 비-일시적 컴퓨터-판독가능 또는 프로세서-판독가능 저장 매체들은 컴퓨터 또는 프로세서에 의해 액세스될 수도 있는 임의의 저장 매체들일 수도 있다. 제한이 아닌 예로서, 이러한 비-일시적 컴퓨터-판독가능 또는 프로세서-판독가능 저장 매체들은 RAM, ROM, EEPROM, FLASH 메모리, CD-ROM 또는 다른 광학 디스크 저장, 자기 디스크 저장, 또는 다른 자기 저장 디바이스들, 또는 명령들 또는 데이터 구조들의 형태로 희망하는 프로그램 코드를 저장하기 위해 이용될 수 있으며 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 다른 매체를 포함할 수 있다. 본원에서 이용된 바와 같은 디스크 (disk) 및 디스크 (disc) 는 컴팩트 디스크 (compact disc; CD), 레이저 디스크 (laser disc), 광학 디스크 (optical disc), 디지털 다기능 디스크 (digital versatile disc; DVD), 플로피 디스크 (floppy disk) 및 블루레이 디스크 (blu-ray disc) 를 포함하고, 여기서, 디스크 (disk) 들은 통상 데이터를 자기적으로 재생하는 반면, 디스크 (disc) 들은 데이터를 레이저들로 광학적으로 재생한다. 상기의 조합들은 또한, 비-일시적 컴퓨터-판독가능 및 프로세서-판독가능 매체들의 범위 내에 포함된다. 추가적으로, 방법 또는 알고리즘의 동작들은, 컴퓨터 프로그램 제품 내로 편입될 수도 있는 비-일시적 프로세서-판독가능 저장 매체 및/또는 컴퓨터-판독가능 저장 매체상에 코드들 및/또는 명령들 중의 하나 또는 임의의 조합 또는 세트로서 상주할 수도 있다.
본 개시는 소정의 예시의 실시형태들 및 애플리케이션들을 제공하지만, 여기에 진술된 모든 특징들 및 이점들을 제공하지는 않는 실시형태들을 포함하는, 본 기술 분야에서 통상의 기술자들에게 분명한 다른 실시형태들은 또한 본 개시의 범위 내에 있다. 이에 따라, 본 개시의 범위는 첨부된 청구범위를 참조하여서만 정의되도록 의도된다.

Claims (29)

  1. 이동 디바이스로서,
    하나 이상의 통신 네트워크들과 통신하도록 구성된 하나 이상의 통신 유닛들;
    상기 이동 디바이스의 동작을 제어하도록 구성된 제어 유닛;
    상기 제어 유닛에 대한 동작 명령들을 저장하도록 구성된 스토리지; 및
    상기 이동 디바이스의 동작 온도들을 감지하고 상기 제어 유닛으로 온도 신호들을 제공하도록 구성된 하나 이상의 온도 센서들을 포함하고,
    상기 제어 유닛은 복수의 점진적으로 더 높은 온도 임계값들과 상기 온도 신호들을 비교하고, 복수의 이동 디바이스 동작 모드들 중 하나 및 상기 복수의 온도 임계값들과의 상기 온도 신호들의 상기 비교에 기초하여 복수의 열적 완화 플랜들 중 하나를 선택하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 이동 디바이스가 보통 사용자의 얼굴에 매우 근접하여 수행되는 동작들을 수행하고 있고, 상기 이동 디바이스가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것을 가능하게 하는 액세서리들이 상기 이동 디바이스에 연결되지 않은 경우 제 1 동작 모드를 결정하도록 구성되고,
    상기 제어 유닛은 상기 이동 디바이스가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것을 가능하게 하는 액세서리가 상기 이동 디바이스에 연결되는 경우 제 2 동작 모드를 결정하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 이동 디바이스가 보통 사용자의 얼굴에 매우 근접하여 수행되는 동작들을 수행하고 있고, 상기 이동 디바이스가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것을 가능하게 하는 액세서리들이 상기 이동 디바이스에 연결되지 않은 경우 제 1 동작 모드를 결정하도록 구성되고,
    상기 제어 유닛은, 상기 이동 디바이스가 상기 이동 디바이스가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것을 가능하게 하는 동작들을 수행하고 있는 경우 제 2 동작 모드를 결정하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 온도 임계값들 중 제 1 온도 임계값은 인간의 안전과 일치하는 온도로 설정되고,
    상기 복수의 온도 임계값들 중 제 2 온도 임계값은 상기 이동 디바이스에 대한 손상을 방지하기 위한 안전한 동작 온도와 일치하는 온도로 설정되는, 이동 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 온도 센서들은 상기 이동 디바이스의 인클로저의 동작 온도 및 상기 이동 디바이스의 전자 회로의 동작 온도 중 하나 이상을 감지하기 위해 상기 이동 디바이스 내에 배치되는, 이동 디바이스.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 이동 디바이스의 상기 인클로저의 상기 동작 온도를 감지하도록 구성된 적어도 하나의 온도 센서로부터의 온도 신호를 더 낮은 온도 임계값과 비교하도록 구성되고,
    상기 온도 신호가 상기 더 낮은 온도 임계값 이상인 것에 응답하여, 상기 제어 유닛은 제 1 클래스의 이동 디바이스 서비스들을 보류하는 열적 완화 플랜을 구현하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 이동 디바이스의 상기 전자 회로의 상기 동작 온도를 감지하도록 구성된 적어도 하나의 온도 센서로부터의 온도 신호를 더 높은 온도 임계값과 비교하도록 구성되고,
    상기 온도 신호가 상기 더 높은 온도 임계값 이상인 것에 응답하여, 상기 제어 유닛은 제 2 클래스의 이동 디바이스 서비스들을 보류하는 열적 완화 플랜을 구현하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 이동 디바이스의 인클로저의 상기 동작 온도를 감지하도록 구성된 상기 적어도 하나의 온도 센서로부터의 상기 온도 신호의 비교가 상기 더 낮은 온도 임계값 아래의 미리 결정된 온도보다 낮은 온도를 나타내는 것에 응답하여, 상기 제어 유닛은 서비스의 상기 보류된 클래스들 중 적어도 하나를 복원하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 적어도 하나의 온도 센서로부터의 온도 신호를 상기 더 낮은 온도 임계값과 상기 더 높은 온도 임계값 사이에서 점진적으로 정의된 복수의 온도 임계값들 중 하나와 비교하도록 구성되고,
    상기 온도 신호가 상기 복수의 온도 임계값들 중 하나 이상인 것에 응답하여, 상기 제어 유닛은 이동 디바이스 서비스들의 클래스를 보류하는 대응하는 열적 완화 플랜을 구현하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  10. 제 10 항에 있어서,
    보류된 이동 디바이스 서비스들의 각각의 클래스는 다음의 더 높은 온도 임계값에 대응하는 열적 완화 플랜에 의해 보류되는 이동 디바이스 서비스들의 상기 클래스의 서브세트인, 이동 디바이스.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 하나 이상의 온도 센서들 중 적어도 하나로부터의 온도 신호를 제 1 온도 임계값과 비교하도록 구성되고,
    상기 온도 신호가 상기 제 1 온도 임계값 이상인 것에 응답하여, 상기 제어 유닛은 제 1 클래스의 이동 디바이스 서비스들을 보류하는 열적 완화 플랜을 구현하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 하나 이상의 온도 센서들 중 적어도 하나로부터의 온도 신호를 제 1 온도 임계값보다 더 높은 제 2 온도 임계값과 비교하도록 구성되고,
    상기 온도 신호가 상기 더 높은 온도 임계값 이상인 것에 응답하여, 상기 제어 유닛은 제 2 클래스의 이동 디바이스 서비스들을 보류하는 열적 완화 플랜을 구현하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 온도 임계값들은 제 1 온도 임계값 및 제 2 온도 임계값을 포함하고, 상기 제 1 온도 임계값은 상기 제 2 온도 임계값보다 낮으며,
    상기 복수의 열적 완화 플랜들은 제 1 열적 완화 플랜 및 제 2 열적 완화 플랜을 포함하고,
    상기 제어 유닛은 상기 온도 신호에 대응하는 온도가 상기 제 1 온도 임계값을 초과하는 경우 상기 제 1 열적 완화 플랜을 구현하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 온도 신호에 대응하는 온도가 상기 제 2 온도 임계값을 초과하는 경우 상기 제 2 열적 완화 플랜을 구현하도록 구성되는, 이동 디바이스.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 열적 완화 플랜들은 상기 제어 유닛이 제 1 클래스의 이동 디바이스 서비스들을 보류하도록 구성되는 제 1 열적 완화 플랜 및 상기 제어 유닛이 제 2 클래스의 이동 디바이스 서비스들을 보류하도록 구성되는 제 2 열적 완화 플랜을 포함하는, 이동 디바이스.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 클래스의 이동 디바이스 서비스들은 상기 제 2 클래스의 보류된 이동 디바이스 서비스들의 서브세트인, 이동 디바이스.
  17. 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법으로서,
    상기 이동 디바이스의 적어도 하나의 동작 온도를 나타내는 적어도 하나의 온도 신호를 수신하는 단계;
    상기 적어도 하나의 온도 신호를 복수의 점진적으로 더 높은 온도 임계값들과 비교하는 단계; 및
    복수의 이동 디바이스 동작 모드들 중 하나 및 상기 복수의 온도 임계값들과의 상기 적어도 하나의 온도 신호의 상기 비교에 기초하여 복수의 열적 완화 플랜들 중 하나를 선택하는 단계를 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 이동 디바이스가 보통 사용자의 얼굴에 매우 근접하여 수행되는 동작들을 수행하고 있고, 상기 이동 디바이스가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것을 가능하게 하는 액세서리들이 상기 이동 디바이스에 연결되지 않은 경우 제 1 동작 모드를 결정하는 단계; 및
    상기 이동 디바이스가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것을 가능하게 하는 액세서리가 상기 이동 디바이스에 연결되는 경우 제 2 동작 모드를 결정하는 단계를 더 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 이동 디바이스가 보통 사용자의 얼굴에 매우 근접하여 수행되는 동작들을 수행하고 있고, 상기 이동 디바이스가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것을 가능하게 하는 액세서리들이 상기 이동 디바이스에 연결되지 않은 경우 제 1 동작 모드를 결정하는 단계; 및
    상기 이동 디바이스가 상기 이동 디바이스가 사용자의 얼굴로부터 멀리 떨어져 동작되는 것을 가능하게 하는 동작들을 수행하고 있는 경우 제 2 동작 모드를 결정하는 단계를 더 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 온도 임계값들 중 제 1 온도 임계값을 인간의 안전과 일치하는 온도로 설정하는 단계; 및
    상기 복수의 온도 임계값들 중 제 2 온도 임계값을 상기 이동 디바이스에 대한 손상을 방지하기 위한 안전한 동작 온도와 일치하는 온도로 설정하는 단계를 더 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  21. 제 17 항에 있어서,
    상기 이동 디바이스의 인클로저의 감지된 동작 온도를 나타내는 온도 신호를 더 낮은 온도 임계값과 비교하는 단계; 및
    상기 온도 신호가 상기 더 낮은 온도 임계값 이상인 것에 응답하여, 제 1 클래스의 이동 디바이스 서비스들을 보류하는 열적 완화 플랜을 구현하는 단계를 더 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 이동 디바이스의 상기 전자 회로의 상기 감지된 동작 온도를 나타내는 온도 신호를 더 높은 온도 임계값과 비교하는 단계; 및
    상기 온도 신호의 상기 비교가 상기 더 높은 온도 임계값 이상인 온도를 나타내는 것에 응답하여, 제 2 클래스의 이동 디바이스 서비스들을 보류하는 열적 완화 플랜을 구현하는 단계를 더 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 이동 디바이스의 인클로저의 상기 동작 온도를 나타내는 상기 온도 신호의 비교가 상기 더 낮은 온도 임계값 아래의 미리 결정된 온도보다 낮은 온도를 나타내는 것에 응답하여, 서비스의 상기 보류된 클래스들 중 적어도 하나를 복원하는 단계를 더 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  24. 제 17 항에 있어서,
    적어도 하나의 온도 센서로부터의 온도 신호를 상기 더 낮은 온도 임계값과 상기 더 높은 온도 임계값 사이에서 점진적으로 정의된 복수의 온도 임계값들 중 하나와 비교하는 단계; 및
    상기 온도 신호가 상기 복수의 온도 임계값들 중 하나 이상인 온도를 나타내는 것에 응답하여, 이동 디바이스 서비스들의 클래스를 보류하는 대응하는 열적 완화 플랜을 구현하는 단계를 더 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    보류된 이동 디바이스 서비스들의 각각의 클래스는 다음의 더 높은 온도 임계값에 대응하는 열적 완화 플랜에 의해 보류되는 이동 디바이스 서비스들의 상기 클래스의 서브세트인, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  26. 제 17 항에 있어서,
    상기 온도 신호에 대응하는 온도가 제 1 온도 임계값을 초과하는 경우 제 1 열적 완화 플랜을 구현하는 단계를 더 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 온도 신호들에 대응하는 온도가 상기 제 1 온도 임계값보다 높은 제 2 온도 임계값을 초과하는 경우 제 2 열적 완화 플랜을 구현하는 단계를 더 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  28. 제 17 항에 있어서,
    제 1 열적 완화 플랜에 따라 제 1 클래스의 이동 디바이스 서비스들을 보류하는 단계; 및
    제 2 열적 완화 플랜에 따라 제 2 클래스의 이동 디바이스 서비스들을 보류하는 단계를 더 포함하는, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 제 1 클래스의 이동 디바이스 서비스들은 상기 제 2 클래스의 보류된 이동 디바이스 서비스들의 서브세트인, 이동 디바이스에 대한 열적 완화를 제공하는 방법.






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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170070894A1 (en) * 2015-09-04 2017-03-09 Qualcomm Incorporated Thermal mitigation systems and methods for multi-subscription devices
DE102015121628B4 (de) * 2015-12-11 2022-08-11 Apple Inc. Verfahren und Vorrichtung zur Temperaturregelung in einem Funkempfänger
CN107426800B (zh) 2016-05-23 2020-12-29 中兴通讯股份有限公司 降低终端功耗的方法、装置和智能卡
EP3961341B1 (en) * 2016-12-27 2023-08-16 Huawei Technologies Co., Ltd. Method for controlling temperature of terminal, and terminal
WO2018181300A1 (ja) * 2017-03-28 2018-10-04 京セラ株式会社 無線通信機器およびその制御方法
KR102330254B1 (ko) * 2017-04-07 2021-11-23 삼성전자주식회사 트래픽 제어 방법 및 그 전자 장치
JP7296964B2 (ja) * 2017-12-06 2023-06-23 プリューム デザイン インコーポレイテッド ワイヤレスアクセスポイントの熱管理
US11487336B2 (en) * 2018-05-29 2022-11-01 Apple Inc. Temperature restricted mode for cellular enhancement
US11256232B2 (en) * 2019-07-16 2022-02-22 Motorola Solutions, Inc. Thermal mitigation within a converged radio device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6928565B2 (en) * 2001-04-13 2005-08-09 Dell Products L.P. Computer system thermal lap management method and apparatus
US7886164B1 (en) * 2002-11-14 2011-02-08 Nvidia Corporation Processor temperature adjustment system and method
US7689256B2 (en) * 2003-11-10 2010-03-30 Research In Motion Limited Methods and apparatus for limiting communication capabilities in mobile communication devices
DE112008004166B4 (de) * 2008-12-15 2017-07-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temperaturschwelleneinstellung auf Basis von Menschenerfassung
JPWO2011114817A1 (ja) * 2010-03-18 2013-06-27 日本電気株式会社 発熱が小さい、テレビ電話機能を持つ携帯電話機
CN103034311B (zh) * 2011-09-30 2016-03-02 联想(北京)有限公司 电子设备双电池供电的方法及双电池供电的电子设备
US20130090888A1 (en) * 2011-10-07 2013-04-11 Qualcomm Incorporated System and method for proximity based thermal management of mobile device
US9459879B2 (en) * 2012-06-08 2016-10-04 Qualcomm Incorporated Systems and methods for thermal mitigation with multiple processors

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