CN106959628B - 一种实现发热控制的方法及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种实现发热控制的方法及终端，包括：设置各应用相应的处理器发热控制参数；对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。本发明方法通过设置各应用不同的处理器发热控制参数进行发热控制，在解决终端发热问题的同时，提高了应用对处理器运算处理能力的应用，提升了用户应用的使用体验。
Description
技术领域
本发明涉及终端应用技术，尤指一种实现发热控制的方法及终端。
背景技术
智能终端已经成为工作和生活中使用愈来愈多的工具，用户在选择智能终端的过程中，除了考虑其处理能力、安全性外，发热问题是用户关注的一个主要问题。以手机为例、发热过高不仅会造成手机内部元件过快老化、还会可能对使用者造成人身伤害，并降低了终端的使用体验。
为了改善手机的发热问题，一些手机厂商针对手机发热问题进行了分析和优化处理。一般的，手机厂商主要根据长时间拍照、摄像导致的发热问题进行多次的重复测试，根据测试结果，定制出一套包含有对CPU、GPU等分别设定温度门限阈值的发热缓解参数，对出现超出温度门限阈值的情况根据温度控制算法进行调整，避免出现手机发热过高。
随着应用种类的增多，不同应用对手机的运算处理能力和发热情况存在较大差异，定制一套发热缓解参数的方法无法在进行发热控制时，使手机的运算处理能力无法得到合理的应用；根据拍照、摄像设置的发热缓解参数对大型游戏而言一般可以较好的使用手机的运算处理能力，也能较为合理的控制手机的发热问题；而对小型游戏而言，手机的运算处理能力无法得到合理的应用，即手机的工作性能没有得到合理应用，降低了小型游戏的使用体验。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种实现发热控制的方法及终端，能够进行终端发热控制的同时，提升应用对处理器运算处理能力的应用。
为了达到本发明目的，本发明提供了一种实现发热控制的方法，包括：
设置各应用相应的处理器发热控制参数；
对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。
可选的，处理器发热控制参数包括：中央处理器CPU的发热控制参数和/或图形处理器GPU的发热控制参数。
可选的，进行发热控制调整包括：
应用未关闭时，所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；
应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。
可选的，根据是否已执行温度控制算法进行发热控制包括：
已执行所述温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且所述体表感知温度连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但所述体表感知温度未连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且所述体表感知温度连续第三预设时长内大于所述感知温度阈值，根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
未执行所述温度控制算法时，按照预设策略调整处理器发热控制参数。
可选的，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数具体包括：
根据处理器的温度变化信息计算第二预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第二预设时长与应用运行时长获得时长百分比；
计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；
将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限；
所述根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数包括：
根据处理器的温度变化信息计算第三预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第三预设时长与应用运行时长获得时长百分比；
计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；
将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限。
可选的，按照预设策略调整处理器发热控制参数包括：
以第四预设时长内处理器的温度均值减去预设温度调整阈值作为所述处理器的温度下门限数值。
可选的，根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制具体包括：
将所述感知温度阈值减去应用关闭时的所述体表感知温度获得调整温度差后，将所述调整温度差乘以使用时长，获得温度上门限和温度下门限的上调温度数值；
根据获得的所述上调温度数值调整所述处理器发热控制参数。
可选的，发热控制调整之前，该方法还包括，根据接收的外部指令确定是否进行所述发热控制调整；
所述发热控制调整包括：对处理器的温度上门限、和/或温度下门限、和/或主频等级的调整。
可选的，该方法还包括：
所述终端处于充电状态、和/或后台运行应用占用处理器大于预设百分比时，停止进行处理器的所述发热控制调整。
另一方面，本申请还提供一种实现发热控制的终端，包括：设置单元和调整单元；其中，
设置单元，用于设置各应用相应的处理器发热控制参数；
调整单元，用于对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。
可选的，调整单元具体用于，对各应用，
应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；
应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。
可选的，调整单元具体用于，对各应用，
应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值，
已执行所述温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且所述体表感知温度连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但所述体表感知温度未连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且所述体表感知温度连续第三预设时长内大于所述感知温度阈值，根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
未执行所述温度控制算法时，
按照预设策略调整处理器发热控制参数；
应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。
可选的，调整单元具体用于，对各应用，应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值，
已执行所述温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且所述体表感知温度连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但所述体表感知温度未连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据处理器的温度变化信息计算第二预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第二预设时长与应用运行时长获得时长百分比；计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且所述体表感知温度连续第三预设时长内大于所述感知温度阈值，根据第三预设时长内处理器的温度变化信息计算第三预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第三预设时长与应用运行时长获得时长百分比；计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限；
未执行所述温度控制算法时，
按照预设策略调整处理器发热控制参数；
应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。
可选的，调整单元具体用于，对各应用，应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值，
已执行所述温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且所述体表感知温度连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但所述体表感知温度未连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且所述体表感知温度连续第三预设时长内大于所述感知温度阈值，根据处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
未执行所述温度控制算法时，
以第四预设时长内处理器的温度均值减去预设温度调整阈值作为所述处理器的温度下门限数值；
应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。
可选的，调整单元具体用于，对各应用，
应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；
应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，将所述感知温度阈值减去应用关闭时的所述体表感知温度获得调整温度差后，将所述调整温度差乘以使用时长，获得温度上门限和温度下门限的上调温度数值；根据获得的所述上调温度数值调整所述处理器发热控制参数。
可选的，该终端还包括接收指令单元，用于所述发热控制调整之前，根据接收的外部指令确定是否进行所述发热控制调整；
所述发热控制调整包括：对处理器的温度上门限、和/或温度下门限、和/或主频等级的调整。
可选的，该终端还包括停止处理单元，用于所述终端处于充电状态、和/或后台运行应用占用处理器大于预设百分比时，停止进行处理器的所述发热控制调整。
与现有技术相比，本申请技术方案包括：设置各应用相应的处理器发热控制参数；对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。本发明方法通过设置各应用不同的处理器发热控制参数进行发热控制，在解决终端发热问题的同时，提高了应用对处理器运算处理能力的应用，提升了用户应用的使用体验。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例实现发热控制的方法的流程图；
图2为本发明实施例实现发热控制的终端的结构框图；
图3为本发明未读消息显示的装置的结构程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
图1为本发明实施例实现发热控制的方法的流程图，如图1所示，包括：
步骤100、设置各应用相应的处理器发热控制参数；
需要说明的是，发热控制参数初始化设置可以采用温度控制算法的发热缓解参数。
本步骤中，处理器发热控制参数包括：中央处理器(CPU)的发热控制参数和/或图形处理器(GPU)的发热控制参数。
步骤101、对各应用，分别根据移动终端的体表感知温度及该应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。
本步骤中，进行发热控制调整具体包括：
应用未关闭时，体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；
应用已关闭，应用关闭之前的体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制。
本发明实施例，根据是否已执行温度控制算法进行发热控制具体包括：
已执行温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且体表感知温度连续第一预设时长内大于感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；这里，反馈应用当前状态可以是向用户反馈应用发热严重的状态，或向用户反馈应用运行存在问题，以用于用户判断是否进行卸载处理。
如果处理器的主频为最低等级，但体表感知温度未连续第一预设时长内大于感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
如果处理器的主频不是最低等级，且体表感知温度连续第三预设时长内大于感知温度阈值，根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
未执行温度控制算法时，按照预设策略调整处理器发热控制参数。
需要说明的是，温度控制算法为现有算法；以CPU为例，温度控制算法中的发热缓解参数以配置文件存在，而示例应用的配置文件中记录应用CPU的发热缓解参数包括：CPU的上门限温度数值为T1和下门限温度数值为T2，其主要流程包括以下内容：
应用运行时，配置CPU的温度上门限为T1；
CPU的温度上升到T1温度，传感器进行上报中断处理；上报中断处理是指触发上报处理，即达到T1时进行触发上报。
上报中断处理时，配置CPU温度下门限值为T2，并以1秒(S)为周期读取CPU的温度；这里，读取CPU温度可以通过读取系统运行参数获得。
如果连续16次读取的CPU温度均高于T1时，对CPU的主频进行下调一个等级的处理；未连续16次读取的CPU温度均高于T1时，保持CPU当前主频等级继续运行；
当读取的CPU的温度小于T2，传感器进行上报中断处理，同时将CPU主频设置为最大等级并停止温度读取操作，并设置保持CPU当前运行状态。
另外，针对GPU的温度控制算法原理与CPU相同，只是存在门限参数和主频等级等差异。发热控制参数更新时，温度控制算法中的发热缓解参数将被发热控制参数替换。
可选的，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数具体包括：
根据处理器的温度变化信息计算第二预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第二预设时长与应用运行时长获得时长百分比；
计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；
将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限；
根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数具体包括：
根据处理器的温度变化信息计算第三预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第三预设时长与应用运行时长获得时长百分比；
计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；
将门限调整基数减去门限调整数值获得调整的处理器的温度上门限。
需要说明的是，如果主频不是最低等级，则假设当前的上门限为T1当前，第三预设时长的温度变化的曲线斜率为K斜率，第三预设时长为t第三预设时长，应用运行时长为t应用运行时长，则调整的CPU温度上门限计算如下：
T1调整＝T1当前*(1-K斜率)*t第三预设时长/t应用运行时长；
t应用运行时长可以通过系统当前时间减去应用启动时间获得；
第三预设时长可以是5分钟。
可选的，按照预设策略调整处理器发热控制参数具体包括：
以第四预设时长内处理器的温度均值减去预设温度调整阈值作为处理器的温度下门限数值。
需要说明的是，这里第四预设时长可以是5分钟，预设温度调整阈值可以是1.5到3的区间值，预设温度调整阈值过小，则处理器的性能调整过于缓慢，预设温度调整阈值过大，则影响处理器的运行稳定，具体数值可以根据经验进行设定，例如设置为2。
可选的，根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制具体包括：
将感知温度阈值减去应用关闭时的体表感知温度获得调整温度差后，将调整温度差乘以使用时长，获得温度上门限和温度下门限的上调温度数值；
根据获得的上调温度数值调整处理器发热控制参数。
假设，当前的上门限80度，下门限60度。感知温度阈值为39度，应用使用时长为0.5小时，本发明温度调整使用的时间单位为小时，退出时体表感知温度为37度。则按照上调温度数值为(39-37)*0.5h＝1度；调整后上门限变更为81度，下门限变更为61度。
发热控制调整之前，本发明实施例还包括，根据接收的外部指令确定是否进行发热控制调整；
发热控制调整包括：对处理器的温度上门限、和/或温度下门限、和/或主频等级的调整。
本发明实施例方法还包括：
终端处于充电状态、和/或后台运行应用占用处理器大于预设百分比时，停止进行处理器的发热控制调整。
需要说明的是，终端是否处于充电状态、后台运行应用占用处理器的百分比可以通过读取系统信息获得，具体实现为本领域技术人员的惯用技术手段，在此不再赘述。
本发明方法通过设置各应用不同的处理器发热控制参数进行发热控制，在解决终端发热问题的同时，提高了应用对处理器运算处理能力的应用，提升了用户应用的使用体验。
图2为本发明实施例实现发热控制的终端的结构框图，如图2所示，包括：设置单元和调整单元；其中，
设置单元，用于设置各应用相应的处理器发热控制参数；
调整单元，用于对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。
调整单元具体用于，对各应用，
应用未关闭且体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；
应用已关闭，应用关闭之前的体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制。
可选的，调整单元具体用于，对各应用，
应用未关闭且体表感知温度大于预设的感知温度阈值，
已执行温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且体表感知温度连续第一预设时长内大于感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但体表感知温度未连续第一预设时长内大于感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且体表感知温度连续第三预设时长内大于感知温度阈值，根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
未执行温度控制算法时，
按照预设策略调整处理器发热控制参数；
应用已关闭，应用关闭之前的体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制。
可选的，调整单元具体用于，对各应用，应用未关闭且体表感知温度大于预设的感知温度阈值，
已执行温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且体表感知温度连续第一预设时长内大于感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但体表感知温度未连续第一预设时长内大于感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据处理器的温度变化信息计算第二预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第二预设时长与应用运行时长获得时长百分比；计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且体表感知温度连续第三预设时长内大于感知温度阈值，根据处理器的温度变化信息计算第三预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第三预设时长与应用运行时长获得时长百分比；计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；将门限调整基数减去门限调整数值获得调整的处理器的温度上门限；
未执行温度控制算法时，
按照预设策略调整处理器发热控制参数；
应用已关闭，应用关闭之前的体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制。
可选的，调整单元具体用于，对各应用，应用未关闭且体表感知温度大于预设的感知温度阈值，
已执行温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且体表感知温度连续第一预设时长内大于感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但体表感知温度未连续第一预设时长内大于感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且体表感知温度连续第三预设时长内大于感知温度阈值，根据处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
未执行温度控制算法时，
以第四预设时长内处理器的温度均值减去预设温度调整阈值作为处理器的温度下门限数值；
应用已关闭，应用关闭之前的体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制。
可选的，调整单元具体用于，对各应用，
应用未关闭且体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；
应用已关闭，应用关闭之前的体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，将感知温度阈值减去应用关闭时的体表感知温度获得调整温度差后，将调整温度差乘以使用时长，获得温度上门限和温度下门限的上调温度数值；根据获得的上调温度数值调整处理器发热控制参数。
本发明实施例终端还包括接收指令单元，用于发热控制调整之前，根据接收的外部指令确定是否进行发热控制调整；
发热控制调整包括：对处理器的温度上门限、和/或温度下门限、和/或主频等级的调整。
本发明实施例终端还包括停止处理单元，用于终端处于充电状态、和/或后台运行应用占用处理器大于预设百分比时，停止进行处理器的发热控制调整。
以下通过具体实施例对本发明方法进行清楚详细的说明，实施例仅用于陈述本发明，并不用于限定本发明方法的保护范围。
实施例
本发明实施例终端处于充电状态、和/或后台运行应用占用处理器大于预设百分比时，停止进行处理器的发热控制调整。本实施例预设的百分比可以是大于百分之一。
步骤300、设置各应用相应的处理器发热控制参数；这里，处理器发热控制参数包括：中央处理器(CPU)的发热控制参数和/或图形处理器(GPU)的发热控制参数。
本实施例发热控制参数初始化设置采用温度控制算法的发热缓解参数。设置处理器发热控制参数通过独立的进程实现，例如设置进程；
步骤301、获取移动终端的体表感知温度和处理器温度；本发明实施例获取体表感知温度和处理器温度通过预先设置的传感器进行采集，通过设置独立的进程实现，例如、通过设置独立的监控进程进行获取；
获取的体表感知温度、处理器温度、以及设置的处理器发热控制参数可以通过数据库进行统计和分析。
步骤302、应用开启时，根据移动终端的体表感知温度及该应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。
具体的，进行发热控制调整具体包括：
应用未关闭时，体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；
已执行温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且体表感知温度连续第一预设时长内大于感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；这里，反馈应用当前状态可以是向用户反馈应用发热严重的状态，或向用户反馈应用运行存在问题，以用于用户判断是否进行卸载处理。
如果处理器的主频为最低等级，但体表感知温度未连续第一预设时长内大于感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
如果处理器的主频不是最低等级，且体表感知温度连续第三预设时长内大于感知温度阈值，根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数。
未执行温度控制算法时，按照预设策略调整处理器发热控制参数。
可选的，
根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数具体包括：
根据处理器的温度变化信息计算第二预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第二预设时长与应用运行时长获得时长百分比；
计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；
将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限；
根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数具体包括：
根据处理器的温度变化信息计算第三预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第三预设时长与应用运行时长获得时长百分比；
计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；
将门限调整基数减去门限调整数值获得调整的处理器的温度上门限。
可选的，按照预设策略调整处理器发热控制参数具体包括：
以第四预设时长内处理器的温度均值减去预设温度调整阈值作为处理器的温度下门限数值。
步骤303、应用关闭，应用关闭之前的体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制。
可选的，根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制具体包括：
将感知温度阈值减去应用关闭时的体表感知温度获得调整温度差后，将调整温度差乘以使用时长，获得温度上门限和温度下门限的上调温度数值；
根据获得的上调温度数值调整处理器发热控制参数。
本发明实施例发热控制调整可以通过建立相应的管理进程进行管理实现。
本发明实施例进行处理器发热控制参数和/或主频等级的调整之前，根据接收的外部指令确定是否进行发热控制调整。
通过用户确定是否进行发热控制调整，使用户清楚知道终端当前运行状态；当然，用户也可以设置自动进行调整。
本发明实施例如果对处理器发热控制参数进行了调整，则需要对发热控制参数进行更新，在应用再次运行时，以更新的处理器发热控制参数进行工作，获得最佳的发热控制和运算性能。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (15)
1.一种实现发热控制的方法，其特征在于，包括：
设置各应用相应的处理器发热控制参数；
对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整，包括：
在应用未关闭，所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；
在应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述处理器发热控制参数包括：中央处理器CPU的发热控制参数和/或图形处理器GPU的发热控制参数。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据是否已执行温度控制算法进行发热控制包括：
已执行所述温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且所述体表感知温度连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但所述体表感知温度未连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且所述体表感知温度连续第三预设时长内大于所述感知温度阈值，根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
未执行所述温度控制算法时，按照预设策略调整处理器发热控制参数。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数具体包括：
根据处理器的温度变化信息计算第二预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第二预设时长与应用运行时长获得时长百分比；
计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；
将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限；
所述根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数包括：
根据处理器的温度变化信息计算第三预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第三预设时长与应用运行时长获得时长百分比；
计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；
将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述按照预设策略调整处理器发热控制参数包括：
以第四预设时长内处理器的温度均值减去预设温度调整阈值作为所述处理器的温度下门限数值。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制具体包括：
将所述感知温度阈值减去应用关闭时的所述体表感知温度获得调整温度差后，将所述调整温度差乘以使用时长，获得温度上门限和温度下门限的上调温度数值；
根据获得的所述上调温度数值调整所述处理器发热控制参数。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述发热控制调整之前，该方法还包括，根据接收的外部指令确定是否进行所述发热控制调整；
所述发热控制调整包括：对处理器的温度上门限、和/或温度下门限、和/或主频等级的调整。
8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该方法还包括：
所述终端处于充电状态、和/或后台运行应用占用处理器大于预设百分比时，停止进行处理器的所述发热控制调整。
9.一种实现发热控制的终端，其特征在于，包括：设置单元和调整单元；其中，
设置单元，用于设置各应用相应的处理器发热控制参数；
调整单元，用于对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整，包括：在应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；在应用已关闭，且应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。
10.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，所述调整单元具体用于，对各应用，
应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值，
已执行所述温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且所述体表感知温度连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但所述体表感知温度未连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且所述体表感知温度连续第三预设时长内大于所述感知温度阈值，根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
未执行所述温度控制算法时，
按照预设策略调整处理器发热控制参数；
应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。
11.根据权利要求10所述的终端，其特征在于，所述调整单元具体用于，对各应用，应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值，
已执行所述温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且所述体表感知温度连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但所述体表感知温度未连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据处理器的温度变化信息计算第二预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第二预设时长与应用运行时长获得时长百分比；计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且所述体表感知温度连续第三预设时长内大于所述感知温度阈值，根据第三预设时长内处理器的温度变化信息计算第三预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第三预设时长与应用运行时长获得时长百分比；计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限；
未执行所述温度控制算法时，
按照预设策略调整处理器发热控制参数；
应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。
12.根据权利要求10所述的终端，其特征在于，所述调整单元具体用于，对各应用，应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值，
已执行所述温度控制算法时，
如果处理器的主频为最低等级且所述体表感知温度连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；
如果处理器的主频为最低等级，但所述体表感知温度未连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且所述体表感知温度连续第三预设时长内大于所述感知温度阈值，根据处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；
未执行所述温度控制算法时，
以第四预设时长内处理器的温度均值减去预设温度调整阈值作为所述处理器的温度下门限数值；
应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。
13.根据权利要求10所述的终端，其特征在于，所述调整单元具体用于，对各应用，
应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；
应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，将所述感知温度阈值减去应用关闭时的所述体表感知温度获得调整温度差后，将所述调整温度差乘以使用时长，获得温度上门限和温度下门限的上调温度数值；根据获得的所述上调温度数值调整所述处理器发热控制参数。
14.根据权利要求9或10所述的终端，其特征在于，该终端还包括接收指令单元，用于所述发热控制调整之前，根据接收的外部指令确定是否进行所述发热控制调整；
所述发热控制调整包括：对处理器的温度上门限、和/或温度下门限、和/或主频等级的调整。
15.根据权利要求9或10所述的终端，其特征在于，该终端还包括停止处理单元，用于所述终端处于充电状态、和/或后台运行应用占用处理器大于预设百分比时，停止进行处理器的所述发热控制调整。
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