CN109874267B - 具有散热系统的电子设备及其散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有散热系统的电子设备及其散热装置。该散热装置用以设置于一电子设备内，且散热装置包括一底座；以及一散热结构，包括：一散热座，可旋转地设置于底座上；多个散热鳍片，设置于散热座上；以及一驱动机构，用以选择性地旋转散热结构至多个预定方位的其中之一。本发明能通过旋转散热结构至不同的方位来增加散热系统的效能。

Description

具有散热系统的电子设备及其散热装置

技术领域

本发明主要关于一种电子设备，尤指一种具有散热系统的电子设备及其散热装置。

背景技术

为了提高服务器等电脑主机的效能，会于服务器内设置多个高效能的处理芯片。当处理芯片全速运作时，会导致处理芯片产生大量的热量。

为了能有效地排出电脑主机内大量的热量，于已知的散热系统中会于每一处理芯片上设置散热结构，并于电脑主机内设置多个风扇以增加吹向散热结构的风量。

然而，当部分的风扇故障时，会改变电脑主机内的气流分布，因此降低了散热结构的散热效能。此时，若处理芯片达到一临界温度时，会以降低处理芯片运作速度的方式来降低处理芯片的温度，进而降低了电脑主机的整体效能。

因此，虽然目前电脑主机的散热系统符合了其使用的目的，但尚未满足许多其他方面的要求。因此，需要提供散热系统的改进方案。

发明内容

本发明提供一种具有散热系统的电子设备，能通过旋转散热结构至不同的方位来增加散热系统的效能。此外，电子设备能依据风扇或是热源的运作状况来旋转散热结构，以防止电子设备过热或是降低热源的运作速度。

本发明提供了一种散热装置，用以设置于一电子设备内，且散热装置包括一底座、一散热结构以及一驱动机构。散热结构包括一散热座，可旋转地设置于底座上；以及多个散热鳍片，设置于散热座上。驱动机构用以选择性地旋转散热结构至多个预定方位的其中之一。

于一些实施例中，驱动机构更包括一第一连接元件，连接于散热结构；一第一磁性元件，设置于第一连接元件；以及一第一电磁铁，邻近于第一磁性元件，且用以产生一第一磁场。通过改变第一磁场的强度，以旋转散热结构至多个预定方位中的一个。

于一些实施例中，驱动机构更包括一第二连接元件，枢接于第一连接元件；一第二磁性元件，设置于第二连接元件；以及一第二电磁铁，邻近于第二磁性元件，且用以产生一第二磁场。通过改变第一磁场以及第二磁场的强度，以旋转散热结构至多个预定方位中的一个。

于一些实施例中，驱动机构更包括一连接组件，连接于散热结构；以及一电机，连接于连接组件。电机驱动连接组件，以旋转散热结构至多个预定方位中的一个。

于一些实施例中，连接组件包括一连接元件，设置于散热结构；一齿条，枢接于连接元件；以及一齿轮，啮合于齿条，且连接于电机。

本发明提供了一种具有散热系统的电子设备，包括一壳体、一散热装置、一风扇、多个感测器以及一处理装置。散热装置包括一底座，位于壳体内；一散热结构，可旋转地设置于底座上；以及一驱动机构，用以旋转散热结构。风扇设置于壳体内，用以产生一气流通过散热结构。感测器设置于壳体内，用以产生多个感测信号。处理装置依据感测信号选择性地旋转散热结构至多个预定方位的其中之一，藉以增加气流通过散热结构的强度。

于一些实施例中，感测器中的至少一个设置于散热结构与风扇之间。于一些实施例中，散热结构设置于风扇与感测器之间。

于一些实施例中，电子设备更包括多个热源，设置于壳体内。感测器设置于热源与散热结构之间、邻近于热源或是整合于热源内，且处理装置依据感测信号选择性地旋转散热结构至多个预定方位中的一个，藉以增强气流吹向热源中的至少一个的强度。

本发明提供了一种具有散热系统的电子设备，包括一壳体、一散热装置、多个风扇、以及一处理装置。散热装置包括一底座，位于壳体内；一散热结构，可旋转地设置于底座上；以及一驱动机构，用以旋转散热结构。风扇设置于壳体内，用以产生一气流通过散热结构。处理装置，用以检测风扇的运作状况，并产生一运作信号。处理装置依据运作信号控制驱动机构旋转散热结构至一预定方位，并藉以增加气流通过散热结构的强度。

综上所述，本发明的电子装置可通过调整散热结构的方位增加散热装置的散热效率。于一些实施例中，当风扇中的至少一个故障时，散热系统亦可提供良好的散热效能，以防止电子装置过热而当机。于一些实施例中，散热系统可选择性地增加部分热源的风量，以防止部分热源因过热而降低效能。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的电子设备的示意图，其中散热结构位于一第一预定方位。

图2为本发明的第一实施例的处理装置的示意图。

图3为本发明的第一实施例的电子设备的示意图，其中散热结构位于一第二预定方位。

图4为本发明的第二实施例的电子设备的示意图，其中散热结构位于一第一预定方位。

图5为本发明的第二实施例的电子设备的示意图，其中散热结构位于一第二预定方位。

图6为本发明的散热装置的第一实施例的立体图。

图7为本发明的散热装置的第一实施例的剖视图。

图8A以及图8B为本发明的散热装置的第一实施例的俯视图。

图9为本发明的散热装置的第二实施例的立体图。

图10A以及图10B为本发明的散热装置的第二实施例的俯视图。

附图标号

10 底座

20 散热结构

21 散热座

22 散热鳍片

30 枢轴结构

31 转轴

32 滚珠

40 驱动机构

41 第一连接元件

42 第二连接元件

43、43a、43b、43c 磁性元件

44、44a、44b、44c 电磁铁

50 驱动机构

51 连接组件

511 连接元件

512 齿条

513 齿轮

52 电机

53 限制结构

A1 电子设备

A10 壳体

A11 后侧

A12 前侧

A20、A20a、A20b、A20c、A20d 热源

A30、A30a、A30b、A30c、A30d 散热装置

A40 电子装置

A50、A50a、A50b 风扇

A60、A60a、A60b、A60c 感测器

A70 处理装置

A71 放大电路

A72 比较电路

A73 控制电路

AX1 轴心

D1 移动方向

S1 感测信号

S2 比较信号

S3 控制信号

具体实施方式

以下的说明提供了许多不同的实施例、或是例子，用来实施本发明的不同特征。以下特定例子所描述的元件和排列方式，仅用来精简的表达本发明，其仅作为例子，而并非用以限制本发明。例如，第一特征在一第二特征上或上方的结构的描述包括了第一和第二特征之间直接接触，或是以另一特征设置于第一和第二特征之间，以致于第一和第二特征并不是直接接触。

本说明书的第一以及第二等词汇，仅作为清楚解释的目的，并非用以对应于以及限制专利范围。此外，第一特征以及第二特征等词汇，并非限定是相同或是不同的特征。

于此使用的空间上相关的词汇，例如上方或下方等，仅用以简易描述图式上的一元件或一特征相对于另一元件或特征的关系。除了图式上描述的方位外，包括于不同的方位使用或是操作的装置。此外，图式中的形状、尺寸、厚度、以及倾斜的角度可能为了清楚说明的目的而未依照比例绘制或是被简化，仅提供说明之用。

图1为本发明的第一实施例的电子设备A1的示意图，其中散热结构20位于一第一预定方位。电子设备A1可为一电脑主机。于一些实施例中，电子设备A1可为一服务器。电子设备A1包括一壳体A10、多个热源A20(例如热源A20a至A20d)、多个散热装置A30(例如散热装置A30a至A30d)、多个电子装置A40、多个风扇A50、多个感测器A60(例如感测器A60a至A60c)、以及一处理装置A70。上述的散热装置A30、风扇A50、感测器A60、以及处理装置A70可形成一散热系统。

热源A20设置于壳体A10内。当电子设备A1运作时，热源A20产生热。于一些实施例中，热源A20可为一芯片，但并不以此为限。举例而言，芯片可为一中央处理芯片、一存储器、或是一显示芯片。于本实施例中，热源A20的数目为四个，但并不以此为限。此外，热源A20分布于壳体A10内的位置可依据设计的需求而变动。

散热装置A30设置于壳体A10内，并可连接于热源A20。于本实施例中，散热装置A30的数目为四个，但并不以此为限。散热装置A30的数目可对应于热源A20的数目。于一些实施例中，散热装置A30的数目可少于热源A20的数目。于一些实施例中，散热装置A30的数目可多于热源A20的数目。

于本实施例中，每一散热装置A30可包括一底座10、一散热结构20、一枢轴结构30(绘制于图7)以及一驱动机构40。底座10设置于壳体A10内，且可设置于热源A20上。散热结构20通过枢轴结构30可旋转地设置于底座10上。驱动机构40用以使散热结构20相对于底座10旋转。

于一些实施例中，部分的散热装置A30(例如散热装置A30b、A30c、A30d)可不包括底座10及/或驱动机构40。当散热装置A30不包括底座10及驱动机构40时，散热结构20可拆卸地设置于热源A20上，或是散热结构20经由一导热元件(图未示)连接于热源A20。

电子装置A40设置于壳体A10内。于本实施例中，电子装置A40的数目为两个，且设置于散热装置A30a的两相反侧，但电子装置A40的位置及数目并不以此为限。举例而言，电子装置A40可为一存储装置，例如硬盘或光盘机，但并不以此为限。

风扇A50设置于壳体A10内，用以产生一气流。上述的气流可通过散热装置A30以及散热结构20。于本实施例中，风扇A50将壳体A10外的空气吸入壳体A10内。于一些实施例中，风扇A50将壳体A10内的空气排出于壳体A10外。

于本实施例中，风扇A50的数目为六个，但并不以此为限。于一些实施例中，风扇A50的数目可为一个或一个以上。于本实施例中，风扇A50排列于壳体A10的后侧A11，但风扇A50的位置可依据不同的设计而有不同的排列方式。

感测器A60设置于壳体A10内，用以产生感测信号S1(如图2所示)。于本实施例中，感测器A60邻近于风扇A50。感测器A60设置于散热装置A30a的散热结构20与风扇A50之间。

于一些实施例中，感测器A60为热敏电阻，依据热敏电阻的电阻值的变化产生感测信号S1(绘制于图2)。当感测器A60为热敏电阻时，由于气流吹向感测器A60的强度会影响热敏电阻的电阻值，因此依据热敏电阻的电阻值可推测出通过感测器A60的风量的大小。

于一些实施例中，感测器A60可为温度感测器A60。由于通过感测器A60的气流的强度会影响感测器A60的温度，因此依据温度感测器A60所测量出的温度可推测出感测器A60的风量的大小。

图2为本发明的第一实施例的处理装置A70的示意图。处理装置A70设置于壳体A10内并电连接感测器A60以及驱动机构40。处理装置A70可依据上述感测信号S1选择性地旋转散热结构20至多个预定方位，以改变气流的方向，并藉以增加气流通过散热结构20的强度。此外，驱动机构40可将散热结构20维持于多个预定方位中的一个。

处理装置A70用以接收感测信号S1，并依据感测信号S1产生一控制信号S3。于本实施例中，处理装置A70可包括一放大电路A71、一比较电路A72、以及一控制电路A73。放大电路A71用以放大感测信号S1，并将放大后的感测信号S1传输于比较电路A72。比较电路A72用以依据感测信号S1产生一比较信号S2。控制电路A73依据比较信号S2产生一控制信号S3。

于本实施例中，热源A20a可为一中央处理芯片。处理装置A70可整合于中央处理芯片内。

如图1及图2所示，于一些实施例中，当所有风扇A50均正常运作时，气流可平均吹向每一感测器A60。因此每一感测器A60(例如感测器A60a、A60b、A60c)可发出相同或大致相同的感测信号S1。感测信号S1经由比较电路A72处理后产生具有一第一比较值的比较信号S2。

控制电路A73依据第一比较值产生一第一控制信号S3，以控制驱动机构40将散热装置A30a的散热结构20旋转至如图1所示的第一预定方位。此外，驱动机构40可将散热装置A30a的散热结构20维持于第一预定方位。当所有风扇A50均正常运作时，气流通过位于第一预定方位的散热结构20的强度可较大，进而使得散热装置A30a能具有较大的散热效率。

于本实施例中，散热结构20具有多个相互平行且彼此间隔的散热鳍片22。当所有风扇A50均正常运作时，位于第一预定方位的散热鳍片22的延伸方向大致与吹向散热结构20的气流的方向平行；因此，气流可顺利通过散热鳍片22之间的间隙。

图3为本发明的第一实施例的电子设备A1的示意图，其中散热装置A30a的散热结构20位于一第二预定方位。此外，驱动机构40可将散热装置A30a的散热结构20维持于前述第二预定方位。于一些实施例中，当风扇A50a故障无法正常运作时，风扇A50所产生的气流的分布改变。气流吹向感测器A60a的强度会少于气流吹向感测器A60b、A60c的强度。

于一实施例中，感测器A60a所产生的感测信号S1的值小于感测器A60b、A60c所产生的感测信号S1的值。因此，感测信号S1经由比较电路A72后会产生具有一第二比较值的比较信号S2。控制电路A73可依据前述第二比较值产生一控制信号S3，以控制驱动机构40将散热装置A30a的散热结构20旋转至如图3所示的第二预定方位。

因此，当风扇A50a故障而无法正常运作时，气流通过位于第二预定方位的散热结构20的强度会大于通过位于第一预定方位的散热结构20的强度，进而使得散热装置A30a能具有较大的散热效率。此外，当风扇A50a故障无法正常运作时，位于第二预定方位的散热鳍片22的延伸方向大致与吹向散热结构20的气流的方向平行，因此，气流可顺利同过位于第二预定方位的散热鳍片22之间的间隙。

本实施例并不限制风扇A50a故障无法正常运作的情况。处理装置A70也可依据不同位置的风扇A50故障的情况以及依据不同数目的风扇A50情况控制驱动机构40，以将散热结构20旋转至不同的预定方位。

举例而言，当风扇A50b故障而其他风扇A50正常运作时，处理装置A70依据感测信号S1控制驱动机构40将散热装置A30a的散热结构20旋转至一第三预定方位。此外，驱动机构40可将散热装置A30a的散热结构20维持于第三预定方位。当风扇A50a以及风扇A50b故障而其他风扇A50正常运作时，处理装置A70依据感测信号S1控制驱动机构40将散热装置A30a的散热结构20旋转至一第四预定方位。此外，驱动机构40可将散热装置A30a的散热结构20维持于第四预定方位。

于一些实施例中，处理装置A70也可依据已揭露的方式旋转散热装置A30b、A30c、A30d的散热结构20，藉以增加散热装置A30b、A30c、A30d的散热效率。

因此，于本实施例中，散热系统可依据风扇A50的运作状况调整散热结构20的方位，进而增加散热装置A30的散热效率。此外，当部分风扇A50故障时，散热系统亦可提供良好的散热效能，以防止电子设备A1过热而当机。

于一些实施例中，电子设备A1也可不需要设置感测器A60，且处理装置A70直接电连接于每一风扇A50。藉此，处理装置A70可检测风扇A50的运作状况，并产生一运作信号。然后，处理装置A70可依据运作信号控制驱动机构40将散热结构20旋转至不同的预定方位，藉以改变气流的方向。

举例而言，当所有风扇A50均正常运作时，处理装置A70可依据运作信号控制驱动机构40以旋转散热结构20至第一预定方位。或者，当风扇A50a故障无法正常运作时，处理装置A70可依据运作信号控制驱动机构40以旋转散热结构20至第二预定方位。当风扇A50b故障而无法正常运作时，处理装置A70可依据运作信号控制驱动机构40以旋转散热结构20至第三预定方位。

图4为本发明的第二实施例的电子设备A1的示意图，其中散热结构20位于一第一预定方位。图5为本发明的第二实施例的电子设备A1的示意图，其中散热结构20位于一第二预定方位。处理装置A70依据感测信号S1选择性地旋转散热结构20至不同的预定方位，并藉以增强气流吹向热源A20中的一个的强度。

于本实施例中，感测器A60邻近于壳体A10的前侧A12，且可邻近于热源A20b、A20c、A20d以及散热装置A30b、A30c、A30d。于一些实施例中，感测器A60可设置于散热装置A30b、A30c、A30d上。于一些实施例中，感测器A60可设置于散热装置A30b、A30c、A30d以及散热装置A30a的散热结构20之间。此外，散热装置A30a的散热结构20可设置于风扇A50与感测器A60之间。于一些实施例中，感测器A60可整合于热源A20b、A20c、A20d内。

于本实施例中，热源A20a可为一中央处理芯片。处理装置A70可整合于中央处理芯片内。

于本实施例中，感测器A60可为温度感测器。于一些实施例中，当感测器A60b的感测信号S1具有较高的数值时，代表热源A20c具有较高的温度。处理装置A70可依据感测信号S1控制驱动机构40将散热装置A30a的散热结构20旋转至如图4所示的第一预定方位，并藉以增强气流吹向热源A20c的强度。

于一些实施例中，当感测器A60a的感测信号S1具有较高的数值时，代表热源A20b具有较高的温度。处理装置A70可依据感测信号S1控制驱动机构40将散热装置A30a的散热结构20旋转至如图5所示的第二预定方位，并藉以增强气流吹向热源A20b的强度。

每一热源A20b、A20c、A20d具有一临界温度。当热源A20b、A20c、A20d的温度接近、等于或超过临界温度时，处理装置A70会降低热源A20b、A20c、A20d的运作速度，藉以降低热源A20b、A20c、A20d的温度。

于本实施例中，处理装置A70可依据每一热源A20b、A20c、A20d的温度以及临界温度产生一优先数值。上述的优先数值可为温度减去临界温度的差值。

当热源A20c具有较高的优先数值时，代表热源A20c需要较高的散热效能。处理装置A70可依据优先数值控制驱动机构40将散热装置A30a的散热结构20旋转至如图4所示的第一预定方位，并藉以增强气流吹向热源A20c的强度。

当热源A20b具有较高的优先数值时，代表热源A20b需要较高的散热效能。处理装置A70依据优先数值控制驱动机构40将散热装置A30a的散热结构20旋转至如图5所示的第二预定方位，并藉以增强气流吹向热源A20b的强度。

因此，于本实施例中，通过增加对于散热效能需求量较高的热源A20b、A20c、A20d增加气流量，可减少降低热源A20b、A20c、A20d的运作效能。

图6为本发明的散热装置A30的第一实施例的立体图。图7为本发明的散热装置A30的第一实施例的剖视图。底座10可拆卸地固定于热源A20。于一些实施例中，底座10可不设置于热源A20上方，且底座10可经由一导热元件(图未示)连接于热源A20。举例而言，上述的导热元件可为一热管。底座10可由导热材料所制成，例如金属。

散热结构20可由导热材料所制成，例如金属。散热结构20可包括一散热座21以及多个散热鳍片22。散热座21可旋转地设置于底座10，且散热鳍片22设置于散热座21上。于一些实施例中，散热座21以及散热鳍片22可一体成形。

枢轴结构30连接于底座10以及散热座21。散热结构20通过枢轴结构30相对于底座10旋转。枢轴结构30可包括一转轴(shaft)31以及一滚珠32。转轴31连接于底座10，且可沿一轴心AX1延伸。因此散热结构20可以轴心AX1为中心相对于底座10旋转。滚珠32设置于转轴31的一端，且可接触散热座21，用以增加散热座21相对于底座10旋转时的流畅度。

驱动机构40用以选择性地旋转散热结构20至多个预定方位。驱动机构40包括一第一连接元件41、一第二连接元件42、多个磁性元件43(例如磁性元件43a、43b、43c)以及多个电磁铁44(例如磁性元件44a、44b、44c)。第一连接元件41连接于散热结构20。于本实施例中，第一连接元件41可为一杆状结构。第一连接元件41的一端连接于散热座21的一侧面，另一端连接于一磁性元件43a。

第二连接元件42枢接于第一连接元件41。于本实施例中，第二连接元件42可为一杆状结构。第二连接元件42的两端分别连接于磁性元件43b以及磁性元件43c。

磁性元件43(例如磁性元件43a、43b、43c)可为永久磁铁。电磁铁44(例如磁性元件44a、44b、44c)电连接于处理装置A70，并用以产生磁场。其中，电磁铁44a邻近于磁性元件43a，电磁铁44b邻近于磁性元件43b，且电磁铁44c邻近于磁性元件43c。

处理装置A70通过调整输出于电磁铁44的电流来改变磁场的强度，并通过改变磁场的强度来旋转散热结构20至一预定方位中，并可将散热结构20维持至上述预定方位。

如图6所示，处理装置A70可控制电磁铁44a的磁场强度大于电磁铁44b以及电磁铁44c的磁场强度，以使磁性元件43a靠近电磁铁44a，进而将散热结构20旋转至一第一预定方位。

图8A以及图8B为本发明的散热装置A30的第一实施例的俯视图。如图8A所示，处理装置A70控制电磁铁44b的磁场强度大于电磁铁44c(以及电磁铁44a)的磁场强度，以使磁性元件43b靠近电磁铁44b，进而将散热结构20旋转至一第二预定方位。如图8B所示，处理装置A70控制电磁铁44c的磁场强度大于电磁铁44b(以及电磁铁44a)的磁场强度，以使磁性元件43c靠近电磁铁44c，进而将散热结构20旋转至一第三预定方位。

因此，于本实施例中，通过调整不同磁场强度可将散热结构20旋转至不同的预定方位，但不限于图6、图8A以及图8B所揭露的预定方位。

图9为本发明的散热装置A30的第二实施例的立体图。于本实施例中，散热装置A30包括一驱动机构50。驱动机构50包括一连接组件51以及一电机52。连接组件51连接于散热结构20及电机52之间。电机52可用以驱动连接组件51，以使连接组件51旋转散热结构20至一预定方位，且可将散热结构20维持于上述预定方位。

连接组件51包括一连接元件511、一齿条(rack)512、以及一齿轮513。连接元件511设置于散热结构20上。于本实施例中，连接元件可为一杆状结构，且连接于散热座21的一侧面。齿条512枢接于连接元件511，齿轮513则啮合于齿条512，且连接于电机52。于本实施例中，连接组件51可更包括一限制结构53，用以限制齿条512沿一移动方向D1移动。

如图9所示，处理装置A70可驱动电机52以移动齿条512沿移动方向D1移动，以将散热结构20旋转至一第一预定方位。图10A以及图10B为本发明的散热装置A30的第二实施例的俯视图。如图10A所示，处理装置A70可驱动电机52移动齿条512沿移动方向D1移动，以将散热结构20旋转至一第二预定方位。如图10B所示，处理装置A70可驱动电机52移动齿条512沿移动方向D1移动，以将散热结构20旋转至一第三预定方位。

因此，于本实施例中，通过驱动电机52可将散热结构20旋转至不同的预定方位，但不限于图9、图10A以及图10B所揭露的预定方位。

上述已揭露的特征能以任何适当方式与一个或多个已揭露的实施例相互组合、修饰、置换或转用，并不限定于特定的实施例。

综上所述，本发明的电子装置可通过调整散热结构的方位增加散热装置的散热效率。于一些实施例中，当风扇中的至少一个故障时，散热系统亦可提供良好的散热效能，以防止电子装置过热而当机。于一些实施例中，散热系统可选择性地增加部分热源的风量，以防止部分热源因过热而降低效能。

本发明虽以各种实施例揭露如上，然而其仅为范例参考而非用以限定本发明的范围，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此上述实施例并非用以限定本发明的范围，本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (6)

1.一种散热装置，其特征用于，用以设置于一电子设备内，且该散热装置包括：

一底座；以及

一散热结构，包括：

一散热座，可旋转地设置于该底座上；

多个散热鳍片，设置于该散热座上；以及

一驱动机构，用以选择性地旋转该散热结构至多个预定方位的其中之一；

该驱动机构更包括：

一第一连接元件，连接于该散热结构；

一第一磁性元件，设置于该第一连接元件；以及

一第一电磁铁，邻近于该第一磁性元件，且用以产生一第一磁场；

该驱动机构更包括：

一第二连接元件，枢接于该第一连接元件；

一第二磁性元件，设置于该第二连接元件；以及

一第二电磁铁，邻近于该第二磁性元件，且用以产生一第二磁场；

其中通过改变该第一磁场以及该第二磁场的强度，以旋转该散热结构至该多个预定方位中的一个。

2.一种具有散热系统的电子设备，其特征用于，包括：

一壳体；以及

一散热装置，包括：

一底座，位于该壳体内；

一散热结构，可旋转地设置于该底座上；

一驱动机构，用以旋转该散热结构；

一风扇，设置于该壳体内，用以产生一气流通过该散热结构；

多个感测器，设置于该壳体内，用以产生多个感测信号；以及

一处理装置，依据该多个感测信号选择性地旋转该散热结构至多个预定方位的其中之一，藉以增加该气流通过该散热结构的强度；

该驱动机构更包括：

一第一连接元件，连接于该散热结构；

一第一磁性元件，设置于该第一连接元件；以及

一第一电磁铁，邻近于该第一磁性元件，且用以产生一第一磁场；

该驱动机构更包括：

一第二连接元件，枢接于该第一连接元件；

一第二磁性元件，设置于该第二连接元件；以及

一第二电磁铁，邻近于该第二磁性元件，且用以产生一第二磁场；

其中通过改变该第一磁场以及该第二磁场的强度，以旋转该散热结构至该多个预定方位中的一个。

3.如权利要求2所述的具有散热系统的电子设备，其特征用于，该多个感测器中的至少一个设置于该散热结构与该风扇之间。

4.如权利要求2所述的具有散热系统的电子设备，其特征用于，该散热结构设置于该风扇与该多个感测器之间。

5.如权利要求4所述的具有散热系统的电子设备，其特征用于，更包括多个热源，设置于该壳体内，其中该多个感测器设置于该多个热源与该散热结构之间、邻近于该多个热源或是整合于该多个热源内，且该处理装置依据该多个感测信号选择性地旋转该散热结构至该多个预定方位中的一个，藉以增强该气流吹向该多个热源中的至少一个的强度。

6.一种具有散热系统的电子设备，其特征用于，包括：

一壳体；以及

一散热装置，包括：

一底座，位于该壳体内；

一散热结构，可旋转地设置于该底座；

一驱动机构，用以旋转该散热结构；

多个风扇，设置于该壳体内，用以产生一气流通过该散热结构；以及

一处理装置，用以检测该多个风扇的运作状况，并产生一运作信号；

其中该处理装置依据该运作信号控制该驱动机构旋转该散热结构至一预定方位；

该驱动机构更包括：

一第一连接元件，连接于该散热结构；

一第一磁性元件，设置于该第一连接元件；以及

一第一电磁铁，邻近于该第一磁性元件，且用以产生一第一磁场；

该驱动结构更包括：

一第二连接元件，枢接于该第一连接元件；

一第二磁性元件，设置于该第二连接元件；以及

一第二电磁铁，邻近于该第二磁性元件，且用以产生一第二磁场；

其中通过改变该第一磁场以及该第二磁场的强度，以旋转该散热结构至该多个预定方位中的一个。

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