TWI647562B - 具有散熱系統之電子設備及其散熱裝置 - Google Patents

具有散熱系統之電子設備及其散熱裝置 Download PDF

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Abstract

一種具有散熱系統之電子設備，包括一散熱裝置。散熱裝置包括一底座、一散熱結構以及一驅動機構。散熱結構可旋轉地設置於底座上。驅動機構用以選擇性地旋轉散熱結構至多個預定方位的其中之一。

Description

具有散熱系統之電子設備及其散熱裝置
本揭露主要關於一種電子設備，尤指一種具有散熱系統之電子設備。
為了提高伺服器等電腦主機的效能，會於伺服器內設置多個高效能之處理晶片。當處理晶片全速運作時，會導致處理晶片產生大量的熱量。
為了能有效地排出電腦主機內大量的熱量，於習知之散熱系統中會於每一處理晶片上設置散熱結構，並於電腦主機內設置多個風扇以增加吹向散熱結構之風量。
然而，當部分之風扇故障時，會改變電腦主機內之氣流分布，因此降低了散熱結構之散熱效能。此時，若處理晶片達到一臨界溫度時，會以降低處理晶片運作速度的方式來降低處理晶片的溫度，進而降低了電腦主機之整體效能。
因此，雖然目前電腦主機之散熱系統符合了其使用之目的，但尚未滿足許多其他方面的要求。因此，需要提供散熱系統的改進方案。
本揭露提供一種具有散熱系統之電子設備，能藉由旋轉散熱結構至不同的方位來增加散熱系統之效能。此外， 電子設備能依據風扇或是熱源之運作狀況來旋轉散熱結構，以防止電子設備過熱或是降低熱源之運作速度。
本揭露提供了一種散熱裝置，用以設置於一電子設備內，且散熱裝置包括一底座、一散熱結構以及一驅動機構。散熱結構包括一散熱座，可旋轉地設置於底座上；以及多個散熱鰭片，設置於散熱座上。驅動機構用以選擇性地旋轉散熱結構至多個預定方位的其中之一。
於一些實施例中，驅動機構更包括一第一連接元件，連接於散熱結構；一第一磁性元件，設置於第一連接元件；以及一第一電磁鐵，鄰近於第一磁性元件，且用以產生一第一磁場。藉由改變第一磁場之強度，以旋轉散熱結構至多個預定方位中之一者。
於一些實施例中，驅動機構更包括一第二連接元件，樞接於第一連接元件；一第二磁性元件，設置於第二連接元件；以及一第二電磁鐵，鄰近於第二磁性元件，且用以產生一第二磁場。藉由改變第一磁場以及第二磁場之強度，以旋轉散熱結構至多個預定方位中之一者。
於一些實施例中，驅動機構更包括一連接組件，連接於散熱結構；以及一馬達，連接於連接組件。馬達驅動連接組件，以旋轉散熱結構至多個預定方位中之一者。
於一些實施例中，連接組件包括一連接元件，設置於散熱結構；一齒條，樞接於連接元件；以及一齒輪，嚙合於齒條，且連接於馬達。
本揭露提供了一種具有散熱系統之電子設備，包 括一殼體、一散熱裝置、一風扇、多個感測器以及一處理裝置。散熱裝置包括一底座，位於殼體內；一散熱結構，可旋轉地設置於底座上；以及一驅動機構，用以旋轉散熱結構。風扇設置於殼體內，用以產生一氣流通過散熱結構。感測器設置於殼體內，用以產生多個感測訊號。處理裝置依據感測訊號選擇性地旋轉散熱結構至多個預定方位的其中之一，藉以增加氣流通過散熱結構的強度。
於一些實施例中，感測器中之至少一者設置於散熱結構與風扇之間。於一些實施例中，散熱結構設置於風扇與感測器之間。
於一些實施例中，電子設備更包括多個熱源，設置於殼體內。感測器設置於熱源與散熱結構之間、鄰近於熱源或是整合於熱源內，且處理裝置依據感測訊號選擇性地旋轉散熱結構至多個預定方位中之一者，藉以增強氣流吹向熱源中之至少一者的強度。
本揭露提供了一種具有散熱系統之電子設備，包括一殼體、一散熱裝置、多個風扇、以及一處理裝置。散熱裝置包括一底座，位於殼體內；一散熱結構，可旋轉地設置於底座上；以及一驅動機構，用以旋轉散熱結構。風扇設置於殼體內，用以產生一氣流通過散熱結構。處理裝置，用以偵測風扇之運作狀況，並產生一運作訊號。處理裝置依據運作訊號控制驅動機構旋轉散熱結構至一預定方位，並藉以增加氣流通過散熱結構的強度。
綜上所述，本揭露之電子裝置可藉由調整散熱結 構之方位增加散熱裝置的散熱效率。於一些實施例中，當風扇中之至少一者故障時，散熱系統亦可提供良好之散熱效能，以防止電子裝置過熱而當機。於一些實施例中，散熱系統可選擇性地增加部分熱源之風量，以防止部分熱源因過熱而降低效能。
10‧‧‧底座
20‧‧‧散熱結構
21‧‧‧散熱座
22‧‧‧散熱鰭片
30‧‧‧樞軸結構
31‧‧‧轉軸
32‧‧‧滾珠
40‧‧‧驅動機構
41‧‧‧第一連接元件
42‧‧‧第二連接元件
43、43a、43b、43c‧‧‧磁性元件
44、44a、44b、44c‧‧‧電磁鐵
50‧‧‧驅動機構
51‧‧‧連接組件
511‧‧‧連接元件
512‧‧‧齒條
513‧‧‧齒輪
52‧‧‧馬達
53‧‧‧限制結構
A1‧‧‧電子設備
A10‧‧‧殼體
A11‧‧‧後側
A12‧‧‧前側
A20、A20a、A20b、A20c、A20d‧‧‧熱源
A30、A30a、A30b、A30c、A30d‧‧‧散熱裝置
A40‧‧‧電子裝置
A50、A50a、A50b‧‧‧風扇
A60、A60a、A60b、A60c‧‧‧感測器
A70‧‧‧處理裝置
A71‧‧‧放大電路
A72‧‧‧比較電路
A73‧‧‧控制電路
AX1‧‧‧軸心
D1‧‧‧移動方向
S1‧‧‧感測訊號
S2‧‧‧比較訊號
S3‧‧‧控制訊號
第1圖為本揭露之第一實施例之電子設備的示意圖，其中散熱結構位於一第一預定方位。
第2圖為本揭露之第一實施例之處理裝置的示意圖。
第3圖為本揭露之第一實施例之電子設備的示意圖，其中散熱結構位於一第二預定方位。
第4圖為本揭露之第二實施例之電子設備的示意圖，其中散熱結構位於一第一預定方位。
第5圖為本揭露之第二實施例之電子設備的示意圖，其中散熱結構位於一第二預定方位。
第6圖為本揭露之散熱裝置之第一實施例的立體圖。
第7圖為本揭露之散熱裝置之第一實施例的剖視圖。
第8A圖以及第8B圖為本揭露之散熱裝置之第一實施例的俯視圖。
第9圖為本揭露之散熱裝置之第二實施例的立體圖。
第10A圖以及第10B圖為本揭露之散熱裝置之第二實施例的俯視圖。
以下之說明提供了許多不同的實施例、或是例子，用來實施本揭露之不同特徵。以下特定例子所描述的元件和排列方式，僅用來精簡的表達本揭露，其僅作為例子，而並非用以限制本揭露。例如，第一特徵在一第二特徵上或上方的結構之描述包括了第一和第二特徵之間直接接觸，或是以另一特徵設置於第一和第二特徵之間，以致於第一和第二特徵並不是直接接觸。
本說明書之第一以及第二等詞彙，僅作為清楚解釋之目的，並非用以對應於以及限制專利範圍。此外，第一特徵以及第二特徵等詞彙，並非限定是相同或是不同之特徵。
於此使用之空間上相關的詞彙，例如上方或下方等，僅用以簡易描述圖式上之一元件或一特徵相對於另一元件或特徵之關係。除了圖式上描述的方位外，包括於不同之方位使用或是操作之裝置。此外，圖式中之形狀、尺寸、厚度、以及傾斜之角度可能為了清楚說明之目的而未依照比例繪製或是被簡化，僅提供說明之用。
第1圖為本揭露之第一實施例之電子設備A1的示意圖，其中散熱結構20位於一第一預定方位。電子設備A1可為一電腦主機。於一些實施例中，電子設備A1可為一伺服器。電子設備A1包括一殼體A10、多個熱源A20(例如熱源A20a至A20d)、多個散熱裝置A30(例如散熱裝置A30a至A30d)、多個電子裝置A40、多個風扇A50、多個感測器A60(例如感測器A60a至A60c)、以及一處理裝置A70。上述之散熱裝置A30、風扇A50、感測器A60、以及處理裝置A70可形成一散熱系統。
熱源A20設置於殼體A10內。當電子設備A1運作時，熱源A20產生熱。於一些實施例中，熱源A20可為一晶片，但並不以此為限。舉例而言，晶片可為一中央處理晶片、一記憶體、或是一顯示晶片。於本實施例中，熱源A20之數目為四個，但並不以此為限。此外，熱源A20分布於殼體A10內之位置可依據設計之需求而變動。
散熱裝置A30設置於殼體A10內，並可連接於熱源A20。於本實施例中，散熱裝置A30的數目為四個，但並不以此為限。散熱裝置A30之數目可對應於熱源A20之數目。於一些實施例中，散熱裝置A30之數目可少於熱源A20之數目。於一些實施例中，散熱裝置A30之數目可多於熱源A20之數目。
於本實施例中，每一散熱裝置A30可包括一底座10、一散熱結構20、一樞軸結構30(繪製於第7圖)以及一驅動機構40。底座10設置於殼體A10內，且可設置於熱源A20上。散熱結構20藉由樞軸結構30可旋轉地設置於底座10上。驅動機構40用以使散熱結構20相對於底座10旋轉。
於一些實施例中，部分之散熱裝置A30(例如散熱裝置A30b、A30c、A30d)可不包括底座10及/或驅動機構40。當散熱裝置A30不包括底座10及驅動機構40時，散熱結構20可拆卸地設置於熱源A20上，或是散熱結構20經由一導熱元件(圖未示)連接於熱源A20。
電子裝置A40設置於殼體A10內。於本實施例中，電子裝置A40之數目為兩個，且設置於散熱裝置A30a之兩相反側，但電子裝置A40之位置及數目並不以此為限。舉例而言， 電子裝置A40可為一儲存裝置，例如硬碟或光碟機，但並不以此為限。
風扇A50設置於殼體A10內，用以產生一氣流。上述之氣流可通過散熱裝置A30以及散熱結構20。於本實施例中，風扇A50將殼體A10外之空氣吸入殼體A10內。於一些實施例中，風扇A50將殼體A10內之空氣排出於殼體A10外。
於本實施例中，風扇A50之數目為六個，但並不以此為限。於一些實施例中，風扇A50之數目可為一個或一個以上。於本實施例中，風扇A50排列於殼體A10之後側A11，但風扇A50的位置可依據不同之設計而有不同的排列方式。
感測器A60設置於殼體A10內，用以產生感測訊號S1(如第2圖所示)。於本實施例中，感測器A60鄰近於風扇A50。感測器A60設置於散熱裝置A30a之散熱結構20與風扇A50之間。
於一些實施例中，感測器A60為熱敏電阻，依據熱敏電阻之電阻值的變化產生感測訊號S1(繪製於第2圖)。當感測器A60為熱敏電阻時，由於氣流吹向感測器A60的強度會影響熱敏電阻的電阻值，因此依據熱敏電阻的電阻值可推測出通過感測器A60之風量的大小。
於一些實施例中，感測器A60可為溫度感測器A60。由於通過感測器A60之氣流的強度會影響感測器A60之溫度，因此依據溫度感測器A60所量測出之溫度可推測出感測器A60之風量的大小。
第2圖為本揭露之第一實施例之處理裝置A70的示 意圖。處理裝置A70設置於殼體A10內並電性連接感測器A60以及驅動機構40。處理裝置A70可依據上述感測訊號S1選擇性地旋轉散熱結構20至多個預定方位，以改變氣流之方向，並藉以增加氣流通過散熱結構20的強度。此外，驅動機構40可將散熱結構20維持於多個預定方位中之一者。
處理裝置A70用以接收感測訊號S1，並依據感測訊號S1產生一控制訊號S3。於本實施例中，處理裝置A70可包括一放大電路A71、一比較電路A72、以及一控制電路A73。放大電路A71用以放大感測訊號S1，並將放大後之感測訊號S1傳輸於比較電路A72。比較電路A72用以依據感測訊號S1產生一比較訊號S2。控制電路A73依據比較訊號S2產生一控制訊號S3。
於本實施例中，熱源A20a可為一中央處理晶片。處理裝置A70可整合於中央處理晶片內。
如第1圖及第2圖所示，於一些實施例中，當所有風扇A50均正常運作時，氣流可平均吹向每一感測器A60。因此每一感測器A60(例如感測器A60a、A60b、A60c)可發出相同或大致相同的感測訊號S1。感測訊號S1經由比較電路A72處理後產生具有一第一比較值之比較訊號S2。
控制電路A73依據第一比較值產生一第一控制訊號S3，以控制驅動機構40將散熱裝置A30a之散熱結構20旋轉至如第1圖所示之第一預定方位。此外，驅動機構40可將散熱裝置A30a之散熱結構20維持於第一預定方位。當所有風扇A50均正常運作時，氣流通過位於第一預定方位之散熱結構20的強度可較大，進而使得散熱裝置A30a能具有較大之散熱效率。
於本實施例中，散熱結構20具有多個相互平行且彼此間隔之散熱鰭片22。當所有風扇A50均正常運作時，位於第一預定方位之散熱鰭片22的延伸方向大致與吹向散熱結構20之氣流的方向平行；因此，氣流可順利通過散熱鰭片22之間的間隙。
第3圖為本揭露之第一實施例之電子設備A1的示意圖，其中散熱裝置A30a之散熱結構20位於一第二預定方位。此外，驅動機構40可將散熱裝置A30a之散熱結構20維持於前述第二預定方位。於一些實施例中，當風扇A50a故障無法正常運作時，風扇A50所產生之氣流的分布改變。氣流吹向感測器A60a的強度會少於氣流吹向感測器A60b、A60c的強度。
於一實施例中，感測器A60a所產生之感測訊號S1的值小於感測器A60b、A60c所產生之感測訊號S1的值。因此，感測訊號S1經由比較電路A72後會產生具有一第二比較值之比較訊號S2。控制電路A73可依據前述第二比較值產生一控制訊號S3，以控制驅動機構40將散熱裝置A30a之散熱結構20旋轉至如第3圖所示之第二預定方位。
因此，當風扇A50a故障而無法正常運作時，氣流通過位於第二預定方位之散熱結構20的強度會大於通過位於第一預定方位之散熱結構20的強度，進而使得散熱裝置A30a能具有較大之散熱效率。此外，當風扇A50a故障無法正常運作時，位於第二預定方位之散熱鰭片22的延伸方向大致與吹向散熱結構20之氣流的方向平行，因此，氣流可順利同過位於第二預定方位之散熱鰭片22之間的間隙。
本實施例並不限制風扇A50a故障無法正常運作的情況。處理裝置A70也可依據不同位置之風扇A50故障之情況以及依據不同數目之風扇A50情況控制驅動機構40，以將散熱結構20旋轉至不同之預定方位。
舉例而言，當風扇A50b故障而其他風扇A50正常運作時，處理裝置A70依據感測訊號S1控制驅動機構40將散熱裝置A30a之散熱結構20旋轉至一第三預定方位。此外，驅動機構40可將散熱裝置A30a之散熱結構20維持於第三預定方位。當風扇A50a以及風扇A50b故障而其他風扇A50正常運作時，處理裝置A70依據感測訊號S1控制驅動機構40將散熱裝置A30a之散熱結構20旋轉至一第四預定方位。此外，驅動機構40可將散熱裝置A30a之散熱結構20維持於第四預定方位。
於一些實施例中，處理裝置A70也可依據已揭露之方式旋轉散熱裝置A30b、A30c、A30d之散熱結構20，藉以增加散熱裝置A30b、A30c、A30d的散熱效率。
因此，於本實施例中，散熱系統可依據風扇A50之運作狀況調整散熱結構20的方位，進而增加散熱裝置A30的散熱效率。此外，當部分風扇A50故障時，散熱系統亦可提供良好之散熱效能，以防止電子設備A1過熱而當機。
於一些實施例中，電子設備A1也可不需要設置感測器A60，且處理裝置A70直接電性連接於每一風扇A50。藉此，處理裝置A70可偵測風扇A50之運作狀況，並產生一運作訊號。然後，處理裝置A70可依據運作訊號控制驅動機構40將散熱結構20旋轉至不同之預定方位，藉以改變氣流之方向。
舉例而言，當所有風扇A50均正常運作時，處理裝置A70可依據運作訊號控制驅動機構40以旋轉散熱結構20至第一預定方位。或者，當風扇A50a故障無法正常運作時，處理裝置A70可依據運作訊號控制驅動機構40以旋轉散熱結構20至第二預定方位。當風扇A50b故障而無法正常運作時，處理裝置A70可依據運作訊號控制驅動機構40以旋轉散熱結構20至第三預定方位。
第4圖為本揭露之第二實施例之電子設備A1的示意圖，其中散熱結構20位於一第一預定方位。第5圖為本揭露之第二實施例之電子設備A1的示意圖，其中散熱結構20位於一第二預定方位。處理裝置A70依據感測訊號S1選擇性地旋轉散熱結構20至不同的預定方位，並藉以增強氣流吹向熱源A20中之一者之的強度。
於本實施例中，感測器A60鄰近於殼體A10之前側A12，且可鄰近於熱源A20b、A20c、A20d以及散熱裝置A30b、A30c、A30d。於一些實施例中，感測器A60可設置於散熱裝置A30b、A30c、A30d上。於一些實施例中，感測器A60可設置於散熱裝置A30b、A30c、A30d以及散熱裝置A30a之散熱結構20之間。此外，散熱裝置A30a之散熱結構20可設置於風扇A50與感測器A60之間。於一些實施例中，感測器A60可整合於熱源A20b、A20c、A20d內。
於本實施例中，熱源A20a可為一中央處理晶片。處理裝置A70可整合於中央處理晶片內。
於本實施例中，感測器A60可為溫度感測器。於一 些實施例中，當感測器A60b之感測訊號S1具有較高之數值時，代表熱源A20c具有較高之溫度。處理裝置A70可依據感測訊號S1控制驅動機構40將散熱裝置A30a之散熱結構20旋轉至如第4圖所示之第一預定方位，並藉以增強氣流吹向熱源A20c的強度。
於一些實施例中，當感測器A60a之感測訊號S1具有較高之數值時，代表熱源A20b具有較高之溫度。處理裝置A70可依據感測訊號S1控制驅動機構40將散熱裝置A30a之散熱結構20旋轉至如第5圖所示之第二預定方位，並藉以增強氣流吹向熱源A20b的強度。
每一熱源A20b、A20c、A20d具有一臨界溫度。當熱源A20b、A20c、A20d之溫度接近、等於或超過臨界溫度時，處理裝置A70會降低熱源A20b、A20c、A20d之運作速度，藉以降低熱源A20b、A20c、A20d的溫度。
於本實施例中，處理裝置A70可依據每一熱源A20b、A20c、A20d之溫度以及臨界溫度產生一優先數值。上述之優先數值可為溫度減去臨界溫度之差值。
當熱源A20c具有較高之優先數值時，代表熱源A20c需要較高之散熱效能。處理裝置A70可依據優先數值控制驅動機構40將散熱裝置A30a之散熱結構20旋轉至如第4圖所示之第一預定方位，並藉以增強氣流吹向熱源A20c的強度。
當熱源A20b具有較高之優先數值時，代表熱源A20b需要較高之散熱效能。處理裝置A70依據優先數值控制驅動機構40將散熱裝置A30a之散熱結構20旋轉至如第5圖所示之 第二預定方位，並藉以增強氣流吹向熱源A20b的強度。
因此，於本實施例中，藉由增加對於散熱效能需求量較高之熱源A20b、A20c、A20d增加氣流量，可減少降低熱源A20b、A20c、A20d之運作效能。
第6圖為本揭露之散熱裝置A30之第一實施例的立體圖。第7圖為本揭露之散熱裝置A30之第一實施例的剖視圖。底座10可拆卸地固定於熱源A20。於一些實施例中，底座10可不設置於熱源A20上方，且底座10可經由一導熱元件(圖未示)連接於熱源A20。舉例而言，上述之導熱元件可為一熱管。底座10可由導熱材料所製成，例如金屬。
散熱結構20可由導熱材料所製成，例如金屬。散熱結構20可包括一散熱座21以及多個散熱鰭片22。散熱座21可旋轉地設置於底座10，且散熱鰭片22設置於散熱座21上。於一些實施例中，散熱座21以及散熱鰭片22可一體成形。
樞軸結構30連接於底座10以及散熱座21。散熱結構20藉由樞軸結構30相對於底座10旋轉。樞軸結構30可包括一轉軸(shaft)31以及一滾珠32。轉軸31連接於底座10，且可沿一軸心AX1延伸。因此散熱結構20可以軸心AX1為中心相對於底座10旋轉。滾珠32設置於轉軸31之一端，且可接觸散熱座21，用以增加散熱座21相對於底座10旋轉時之流暢度。
驅動機構40用以選擇性地旋轉散熱結構20至多個預定方位。驅動機構40包括一第一連接元件41、一第二連接元件42、多個磁性元件43(例如磁性元件43a、43b、43c)以及多個電磁鐵44(例如電磁鐵44a、44b、44c)。第一連接元件41連接於 散熱結構20。於本實施例中，第一連接元件41可為一桿狀結構。第一連接元件41之一端連接於散熱座21之一側面，另一端連接於一磁性元件43a。
第二連接元件42樞接於第一連接元件41。於本實施例中，第二連接元件42可為一桿狀結構。第二連接元件42之兩端分別連接於磁性元件43b以及磁性元件43c。
磁性元件43(例如磁性元件43a、43b、43c)可為永久磁鐵。電磁鐵44(例如電磁鐵44a、44b、44c)電性連接於處理裝置A70，並用以產生磁場。其中，電磁鐵44a鄰近於磁性元件43a，電磁鐵44b鄰近於磁性元件43b，且電磁鐵44c鄰近於磁性元件43c。
處理裝置A70藉由調整輸出於電磁鐵44之電流來改變磁場之強度，並藉由改變磁場之強度來旋轉散熱結構20至一預定方位中，並可將散熱結構20維持至上述預定方位。
如第6圖所示，處理裝置A70可控制電磁鐵44a之磁場強度大於電磁鐵44b以及電磁鐵44c之磁場強度，以使磁性元件43a靠近電磁鐵44a，進而將散熱結構20旋轉至一第一預定方位。
第8A圖以及第8B圖為本揭露之散熱裝置A30之第一實施例的俯視圖。如第8A圖所示，處理裝置A70控制電磁鐵44b之磁場強度大於電磁鐵44c(以及電磁鐵44a)之磁場強度，以使磁性元件43b靠近電磁鐵44b，進而將散熱結構20旋轉至一第二預定方位。如第8B圖所示，處理裝置A70控制電磁鐵44c之磁場強度大於電磁鐵44b(以及電磁鐵44a)之磁場強度，以使磁性 元件43c靠近電磁鐵44c，進而將散熱結構20旋轉至一第三預定方位。
因此，於本實施例中，藉由調整不同磁場強度可將散熱結構20旋轉至不同之預定方位，但不限於第6圖、第8A圖以及第8B圖所揭露之預定方位。
第9圖為本揭露之散熱裝置A30之第二實施例的立體圖。於本實施例中，散熱裝置A30包括一驅動機構50。驅動機構50包括一連接組件51以及一馬達52。連接組件51連接於散熱結構20及馬達52之間。馬達52可用以驅動連接組件51，以使連接組件51旋轉散熱結構20至一預定方位，且可將散熱結構20維持於上述預定方位。
連接組件51包括一連接元件511、一齒條(rack)512、以及一齒輪513。連接元件511設置於散熱結構20上。於本實施例中，連接元件可為一桿狀結構，且連接於散熱座21之一側面。齒條512樞接於連接元件511，齒輪513則嚙合於齒條512，且連接於馬達52。於本實施例中，連接組件51可更包括一限制結構53，用以限制齒條512沿一移動方向D1移動。
如第9圖所示，處理裝置A70可驅動馬達52以移動齒條512沿移動方向D1移動，以將散熱結構20旋轉至一第一預定方位。第10A圖以及第10B圖為本揭露之散熱裝置A30之第二實施例的俯視圖。如第10A圖所示，處理裝置A70可驅動馬達52移動齒條512沿移動方向D1移動，以將散熱結構20旋轉至一第二預定方位。如第10B圖所示，處理裝置A70可驅動馬達52移動齒條512沿移動方向D1移動，以將散熱結構20旋轉至一第 三預定方位。
因此，於本實施例中，藉由驅動馬達52可將散熱結構20旋轉至不同之預定方位，但不限於第9圖、第10A圖以及第10B圖所揭露之預定方位。
上述已揭露之特徵能以任何適當方式與一或多個已揭露之實施例相互組合、修飾、置換或轉用，並不限定於特定之實施例。
綜上所述，本揭露之電子裝置可藉由調整散熱結構之方位增加散熱裝置的散熱效率。於一些實施例中，當風扇中之至少一者故障時，散熱系統亦可提供良好之散熱效能，以防止電子裝置過熱而當機。於一些實施例中，散熱系統可選擇性地增加部分熱源之風量，以防止部分熱源因過熱而降低效能。
本揭露雖以各種實施例揭露如上，然而其僅為範例參考而非用以限定本揭露的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾。因此上述實施例並非用以限定本揭露之範圍，本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (6)

  1. 一種散熱裝置，用以設置於一電子設備內，且該散熱裝置包括：一底座；以及一散熱結構，包括：一散熱座，可旋轉地設置於該底座上；複數個散熱鰭片，設置於該散熱座上；以及一驅動機構，用以選擇性地旋轉該散熱結構至複數個預定方位的其中之一，其中該驅動機構包括：一第一連接元件，連接於該散熱結構；一第一磁性元件，設置於該第一連接元件；一第一電磁鐵，鄰近於該第一磁性元件，且用以產生一第一磁場；一第二連接元件，樞接於該第一連接元件；一第二磁性元件，設置於該第二連接元件；以及一第二電磁鐵，鄰近於該第二磁性元件，且用以產生一第二磁場；其中藉由改變該第一磁場以及該第二磁場之強度，以旋轉該散熱結構至該等預定方位中之一者。
  2. 一種具有散熱系統之電子設備，包括：一殼體；以及一散熱裝置，包括：一底座，位於該殼體內；一散熱結構，可旋轉地設置於該底座上；一驅動機構，用以旋轉該散熱結構；一風扇，設置於該殼體內，用以產生一氣流通過該散熱結構；複數個感測器，設置於該殼體內，用以產生複數個感測訊號；以及一處理裝置，依據該等感測訊號選擇性地旋轉該散熱結構至複數個預定方位的其中之一，藉以增加該氣流通過該散熱結構的強度，其中該驅動機構包括：一第一連接元件，連接於該散熱結構；一第一磁性元件，設置於該第一連接元件；一第一電磁鐵，鄰近於該第一磁性元件，且用以產生一第一磁場；一第二連接元件，樞接於該第一連接元件；一第二磁性元件，設置於該第二連接元件；以及一第二電磁鐵，鄰近於該第二磁性元件，且用以產生一第二磁場；其中藉由改變該第一磁場以及該第二磁場之強度，以旋轉該散熱結構至該等預定方位中之一者。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之具有散熱系統之電子設備，其中該等感測器中之至少一者設置於該散熱結構與該風扇之間。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之具有散熱系統之電子設備，其中該散熱結構設置於該風扇與該等感測器之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之具有散熱系統之電子設備，更包括複數個熱源，設置於該殼體內，其中該等感測器設置於該等熱源與該散熱結構之間、鄰近於該等熱源或是整合於該等熱源內，且該處理裝置依據該等感測訊號選擇性地旋轉該散熱結構至該等預定方位中之一者，藉以增強該氣流吹向該等熱源中之至少一者的強度。
  6. 一種具有散熱系統之電子設備，包括：一殼體；以及一散熱裝置，包括：一底座，位於該殼體內；一散熱結構，可旋轉地設置於該底座；一驅動機構，用以旋轉該散熱結構；複數個風扇，設置於該殼體內，用以產生一氣流通過該散熱結構；以及一處理裝置，用以偵測該等風扇之運作狀況，並產生一運作訊號；其中該處理裝置依據該運作訊號控制該驅動機構旋轉該散熱結構至一預定方位，其中該驅動機構包括：一第一連接元件，連接於該散熱結構；一第一磁性元件，設置於該第一連接元件；一第一電磁鐵，鄰近於該第一磁性元件，且用以產生一第一磁場；一第二連接元件，樞接於該第一連接元件；一第二磁性元件，設置於該第二連接元件；以及一第二電磁鐵，鄰近於該第二磁性元件，且用以產生一第二磁場；其中藉由改變該第一磁場以及該第二磁場之強度，以旋轉該散熱結構至該預定方位。
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