CN113760052A - 一种散热处理方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种散热处理方法和电子设备，该方法及电子设备除了利用第一组件的主风扇对第一组件主散热，还能利用第二组件的主风扇对第一组件辅助散热，第二组件的功耗小于第一组件的功耗，也就是说，第二组件的主风扇同时也是第一组件的辅助风扇，能用于对第二组件主散热并对第一组件辅助散热，在此基础上，根据不同组件的温度结合相关策略对电子设备进行主散热结合辅助散热的散热控制。

Description

一种散热处理方法和电子设备

技术领域

本申请属于设备散热技术领域，尤其涉及一种散热处理方法和电子设备。

背景技术

随着一些电子产品的轻薄化、便携化趋势，目前的笔记本产品越来越轻薄，随之为设备散热带来了更大的挑战，如何在低噪音表现下保证散热性能成为该领域的一个重要研究方向。

发明内容

为此，本申请公开如下技术方案：

一种散热处理方法，所述方法包括：

获取电子设备第一组件的本体温度；

根据所述第一组件的本体温度，通过所述第一组件的主风扇转速控制策略对所述第一组件的主风扇进行转速控制；所述主风扇用于对所述第一组件主散热，并且所述第一组件还能通过第二组件的主风扇对其进行辅助散热；所述第二组件的主风扇为第一组件的辅助风扇；

获取所述第二组件的外部温度，判断所述第二组件的外部温度是否达到预设的第一温度阈值；

若未达到，根据所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇的转速控制策略，对所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇进行转速控制；

其中，所述第二组件的功耗小于所述第一组件的功耗。

可选的，上述方法，还包括：

若所述第二组件的外部温度达到所述第一温度阈值，比对同一时间基于所述第一组件的外部温度、第一组件的辅助风扇转速控制策略确定出的第一转速和基于所述第二组件的外部温度、第二组件的主风扇转速控制策略确定出的第二转速，根据所述第一转速和所述第二转速中的最高转速对所述第一组件的辅助风扇进行转速控制。

可选的，所述主风扇用于对所述第一组件主散热，并且所述第一组件还通过第二组件的主风扇对其进行辅助散热包括：

所述第一组件的主风扇用于对所述第一组件的主散热管道进行散热，所述主散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域并经过第二组件；所述第一组件的辅助风扇用于对所述第一组件的辅助散热管道进行散热，所述辅助散热管道经过所述第一组件并经过所述第二组件，所述辅助散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸小于所述主散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸。

可选的，所述根据所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇的转速控制策略，对所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇进行转速控制，包括：

如果所述第一组件的本体温度达到预设的第二温度阈值，根据所述第一组件的所述主风扇转速控制策略，对所述第一组件的主风扇进行转速调整控制；

如果所述第一组件的外部温度达到预设的第三温度阈值，根据所述第一组件的所述辅助风扇转速控制策略，对所述第一组件的辅助风扇进行转速调整控制。

可选的，所述第一组件的本体温度的获取过程，包括：获取所述第一组件的内部温度传感器检测的第一组件的内部芯片的温度，得到所述第一组件的本体温度；

所述第一组件的外部温度的获取过程，包括：

获取所述辅助散热管道上位于所述第一组件外部的温度传感器检测的温度，得到所述第一组件的外部温度；

所述第二组件的外部温度的获取过程，包括：

获取所述主散热管道和/或所述辅助散热管道上位于所述第二组件外部的温度传感器检测的温度，得到所述第二组件的外部温度。

可选的，所述根据所述第一组件的本体温度，通过所述第一组件的主风扇转速控制策略对所述第一组件的主风扇进行转速调整控制，包括：

根据所述第一组件的主风扇转速控制表，确定与所述第一组件的本体温度相匹配的第一目标转速；所述主风扇转速控制表包括所述第一组件内部芯片的不同温度或温度区间与不同风扇转速的对应关系；

如果所述第一目标转速与所述主风扇的当前转速不同，将所述主风扇的转速调整为所述第一目标转速。

可选的，所述第二组件的功耗与所述第一组件的功耗满足预设的接近条件；

所述第一组件与所述第二组件共用散热管道和风扇；其中：

在所共用的散热管道为所述第一组件与所述第二组件中一个组件的主散热管道的情况下，所述共用的散热管道为所述第一组件与所述第二组件中另一组件的辅助散热管道；

在所共用的风扇为所述第一组件与所述第二组件中一个组件的主风扇的情况下，所述共用的风扇为所述第一组件与所述第二组件中另一组件的辅助风扇。

一种电子设备，所述电子设备包括：

第一组件和第二组件，所述第二组件的功耗小于所述第一组件的功耗；

第一组件的主风扇，用于对所述第一组件主散热；

第二组件的主风扇，用于对所述第二组件主散热，以及对所述第一组件辅助散热；

处理器，用于：

获取电子设备第一组件的本体温度；

根据所述第一组件的本体温度，通过所述第一组件的主风扇转速控制策略对所述第一组件的主风扇进行转速控制；

获取所述第二组件的外部温度，判断所述第二组件的外部温度是否达到预设的第一温度阈值；

若未达到，根据所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇的转速控制策略，对所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇进行转速控制。

可选的，所述处理器，还用于：

若所述第二组件的外部温度达到所述第一温度阈值，比对同一时间基于所述第一组件的外部温度、第一组件的辅助风扇转速控制策略确定出的第一转速和基于所述第二组件的外部温度、第二组件的主风扇转速控制策略确定出的第二转速，根据所述第一转速和所述第二转速中的最高转速对所述辅助风扇进行转速调整控制。

可选的，所述电子设备还包括：第一组件的主散热管道，和第一组件的辅助散热管道；

所述主散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域并经过第二组件；所述辅助散热管道经过所述第一组件并经过所述第二组件，所述辅助散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸小于所述主散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸；

所述第一组件的所述主风扇通过对所述第一组件的主散热管道进行散热使得对所述第一组件主散热；所述第一组件的辅助风扇通过对所述第一组件的辅助散热管道进行散热使得对所述第一组件辅助散热。

由以上方案可知，本申请公开的散热处理方法和电子设备，除了利用第一组件的主风扇对第一组件主散热，还能利用第二组件的主风扇对第一组件辅助散热，第二组件的功耗小于第一组件的功耗，也就是说，第二组件的主风扇同时也是第一组件的辅助风扇，能用于对第二组件主散热并对第一组件辅助散热，在此基础上，根据不同组件的温度结合相关策略对电子设备进行主散热结合辅助散热的散热控制。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的第一组件和第二组件的散热架构示例；

图2是本申请提供的散热处理方法的一处理流程图；

图3是本申请提供的第一组件和第二组件的主/辅温度变化曲线图；

图4是本申请提供的第一组件/第二组件的主/辅风扇转速曲线图；

图5是本申请提供的散热处理方法的另一处理流程图；

图6是本申请提供的另一实施例的第一组件和第二组件的散热架构示例；

图7是本申请提供的另一实施例的第一组件或第二组件的主/辅温度变化曲线图；

图8是本申请提供的对另一实施例的第一组件和第二组件的散热处理流程图；

图9是本申请提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请公开一种散热处理方法和电子设备，用于对电子设备进行散热处理，尽可能使电子设备在低噪音表现下保证散热性能。本申请方法可适用于众多通用或专用的计算装置环境或配置下的设备，例如：个人计算机、服务器计算机、手持设备或便携式设备、平板型设备、多处理器装置等等。尤其是对于轻薄型产品(如，笔记本电脑)具有更佳的散热优势。

首先对本申请方法所适用的电子设备及提出的散热架构进行说明。

本申请方法所适用的电子设备包括第一组件和第二组件，主要通过对第一组件和第二组件的散热处理，实现对电子设备的散热。

其中，第一组件为电子设备中需要散热的大功率部件，可以是但不限于CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、GPU(graphics processing unit，图形处理器)等主要功耗部件。第一组件的数量可以为一个或多个，并不限制。第二组件的功耗小于第一组件的功耗，第二组件同样可以为电子设备中需要散热的大功率部件，具体可以是但不限于VRAM(Video RAM，影像随机接达记忆器)、choke(电感/扼流圈)、charger(充电器)等功耗小于CPU/GPU的大功率被动器件。

本申请提出主散热结合辅助散热的散热架构，基于该架构，第一组件对应主散热通道和辅助散热通道，第一组件的主散热通道包括：用于通过热交换对第一组件进行主散热的主散热管道和用于对主散热管道进行散热的主风扇，第一组件的辅助散热通道包括：用于通过热交换对第一组件进行辅助散热的辅助散热管道和用于对辅助散热管道进行散热的辅助风扇。

第一组件的主散热管道经过第一组件的内部芯片的芯片区域，第一组件的辅助散热管道经过第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸小于主散热管道经过第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸。具体的，第一组件的辅助散热管道经过第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸小于主散热管道经过第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸，可以是指：第一组件的辅助散热管道未经过第一组件的内部芯片的芯片区域，或者，第一组件的辅助散热管道经过第一组件的内部芯片的芯片区域，且该区域的尺寸小于第一组件的主散热管道经过第一组件的内部芯片区域的尺寸。

另外，第一组件和第二组件共用至少部分的散热管道和风扇，以通过设置尽可能少的物理散热部件，覆盖对第二组件的散热处理/温度管理。具体的，第一组件的主散热管道除了经过第一组件的内部芯片的芯片区域还经过第二组件，相类似，第一组件的辅助散热管道除了经过第一组件还经过第二组件，且优选的，第一组件的主散热管道、主风扇分别作为第二组件的辅助散热管道和辅助风扇，第一组件的辅助散热管道、辅助风扇分别作为第二组件的主散热管道和主风扇。

在散热组件的布局设计中，可选的，可通过将第一组件设置于第一组件主散热管道路径上相对靠近第一组件主风扇的位置处、将第二组件设置于第一组件主散热管道路径上相对远离第一组件主风扇的位置处，使得第一组件的主散热管道对第一组件的散热性能高于对第二组件的散热性能，达到第一组件的主散热管道/主风扇对第一组件主散热、对第二组件辅助散热的目的。相类似，可通过将第一组件设置于第一组件辅助散热管道路径上相对远离第一组件辅助风扇的位置处、将第二组件设置于第一组件辅助散热管道路径上相对靠近第一组件辅助风扇的位置处，使得第一组件的辅助散热管道/辅助风扇对第一组件的散热性能低于对第二组件的散热性能，达到第一组件的辅助散热管道对第一组件辅助散热、对第二组件主散热的目的。

主散热管道/主风扇、辅助散热管道/辅助风扇的数量不作具体限制，可以分别为一个或多个。

参见图1提供的本申请散热架构的示例图，在图1中，第一组件为CPU，其主散热管道和主风扇分别为pipe 11和fan 11，辅助散热管道和辅助风扇分别为Pipe 12/Pipe 13和fan 12/fan 13(图1中，fan 13未示出)。第二组件为VRAM和/或choke，其主散热管道和主风扇分别为Pipe 12/Pipe 13和fan 12/fan 13，辅助散热管道和辅助风扇分别为pipe 11和fan 11。需要说明的是，对于第二组件的主、辅散热管道，本实施例对其是否经过第二组件的芯片区域、经过时的尺寸信息不作要求，例如，第二组件的主、辅散热管道均不经过第二组件的芯片区域等。

基于上述的散热架构，参见图2提供的散热处理方法的处理流程图，本申请实施例公开的散热处理方法包括：

步骤201、获取电子设备第一组件的本体温度。

第一组件内部设置有温度传感器。第一组件的本体温度可以是指第一组件的内部芯片温度，通过设置于第一组件内部的温度传感器检测得到。

如，通过CPU内部自带的温度传感器检测得到CPU内部芯片的温度，作为CPU本体温度，或通过GPU内部自带的温度传感器检测得到GPU内部芯片的温度，作为GPU本体温度等。

参见图1，实施中，可通过设置的与第一组件内部传感器相连的控制器(如图1中通过光纤测温线缆DTS与CPU内部温度传感器相连的controller)，获取第一组件的内部温度传感器检测的第一组件本体温度，并将其传输至负责通过相应处理逻辑对风扇转速进行控制的部件，如图1中的EC(Embed Controller，嵌入式控制器)。

步骤202、根据第一组件的本体温度，通过第一组件的主风扇转速控制策略对第一组件的主风扇进行转速控制。

为了分别实现对第一组件、第二组件的主散热和辅助散热，本申请实施例预先研究第一组件的本体温度及其外部温度与其负载的关系，并制定第一组件的本体温度及其外部温度随其负载变化而变化的曲线，分别作为第一组件的主/辅温度变化曲线，如图3所示；同时，研究了第二组件的外部温度(如，第二组件的主、辅散热管道上的相应位置温度)与其负载的关系，并制定第二组件的外部温度随其负载变化而变化的曲线，分别作为第二组件的主/辅温度变化曲线，需要说明的是，对于第二组件，仅示例性制定其外部温度随其负载变化而变化的曲线，但实施中不限于此，也可以采用同第一组件相类似的处理，既制定其本体温度随其负载变化而变化的曲线，又制定其外部温度随其负载变化而变化的曲线，在此不作限制。

第一组件的外部温度通过设置于第一组件外部的温度传感器检测得到，第二组件的外部温度相应通过设置于第二组件外部的温度传感器检测得到。

在此基础上，进一步以制定的第一组件的主/辅温度变化曲线为依据，确定第一组件的主风扇转速控制策略和辅助风扇转速控制策略，以及以制定的第二组件的主/辅温度变化曲线为依据，确定第二组件的主风扇转速控制策略和辅助风扇转速控制策略。实施中，可以但不限于根据第一组件的主/辅温度变化曲线，确定第一组件的温度-风扇转速主散热转速曲线和辅助散热转速曲线，并根据第二组件的主/辅温度变化曲线，确定第二组件的温度-风扇转速主散热转速曲线和辅助散热转速曲线，如图4所示，进而根据对应的风扇转速曲线，制定第一组件的主风扇转速控制表和辅助风扇转速控制表，以及第二组件的主风扇转速控制表和辅助风扇转速控制表，参见以下的表1所示：

表1

各风扇转速控制表可进一步包括组件的不同温度/不同温度区间与风扇的不同转速间的对应关系信息。

基于各类组件的主、辅风扇转速控制策略，在通过步骤201获得电子设备第一组件的本体温度基础上，本实施例进一步根据第一组件的本体温度，通过第一组件的主风扇转速控制策略对第一组件的主风扇进行转速控制。

具体的，可判定第一组件的本体温度是否达到预设的温度阈值，本实施例将这里的温度阈值称为第二温度阈值，如果第一组件的本体温度达到该阈值，根据第一组件的主风扇转速控制策略，对第一组件的主风扇进行转速控制。

针对上述将风扇转速控制策略实现为风扇转速控制表的情况，在一实施方式中，可根据第一组件的主风扇转速控制表，判定第一组件的本体温度是否达到/超出用于触发其所处温度区间发生改变、相应导致需改变风扇转速的临界值(温度区间的上临界值或下临界值)，如果达到/超出该临界值，则将第一组件主风扇的转速调整为与其改变温度区间后所处区间相匹配的转速。

主风扇转速控制表包括第一组件内部芯片的不同温度(或不同温度区间)与不同风扇转速的对应关系。

在另一实施方式中，还可以根据第一组件的主风扇转速控制表，确定与第一组件的本体温度相匹配的第一目标转速，如果第一目标转速与主风扇的当前转速不同，将主风扇的转速调整为第一目标转速。

这里对第一组件主风扇的转速调整，可以是启动主风扇(从转速0调整为非0)，提升已启动、运转的主风扇的转速，降低已启动、运转的主风扇的转速，或关闭主风扇(从转速非0调整为0)中的任意一种，视具体情况而定。

步骤203、获取电子设备第二组件的外部温度，判断第二组件的外部温度是否达到预设的第一温度阈值。

本申请中，第一组件的主散热管道、主风扇同时也是第二组件的辅助散热管道和辅助风扇，在对第一组件的主风扇进行转速控制，以通过第一组件的主散热管道对第一组件主散热时，同时能够对第二组件辅助散热。

在对第一组件主散热的基础上，本步骤进一步检测第二组件的外部温度，判断第二组件的外部温度是否达到预设的第一温度阈值，具体的，第一温度阈值可以是预先设置的表征第二组件的温度较高、需对其进行散热降温的温度值。

可选的，可通过设置于第一组件主散热管道(即，第二组件的辅助散热管道)上且位于第二组件外部的温度传感器，和/或，通过设置于第一组件辅助散热管道(即，第一组件的主散热管道)上且位于第二组件外部的温度传感器，来检测得到第二组件的外部温度。参见图1的示例，具体可通过设置于pipe 11上的温度传感器Sensor 11检测VRAM、choke等第二组件的外部温度。

参见图1，实施中，可进一步通过设置的与第二组件的外部传感器相连的控制器(如图1中通过光纤测温线缆DTS与Sensor 11相连的controller)，获取第二组件的外部传感器检测的第二组件的外部温度，并将其传输至负责风扇转速控制的部件，如图1中的EC。

步骤204、若未达到，根据第一组件的主风扇和/或辅助风扇的转速控制策略，对第一组件的主风扇和/或辅助风扇进行转速控制。

在基于第一组件的主风扇对第一组件主散热时，若第二组件的外部温度未达到第一温度阈值，表明在第一组件主风扇对第二组件的辅助散热下，实现了对第二组件的有效散热，满足第二组件的散热需求。

该情况下，鉴于已满足第二组件的散热需求，对其进行了有效的温度管理，相应仅根据第一组件的主风扇和/或辅助风扇的转速控制策略，对第一组件的主风扇和/或辅助风扇进行转速控制。具体包括：

1)如果第一组件的本体温度达到预设的第二温度阈值，根据第一组件的主风扇转速控制策略，对第一组件的主风扇进行转速调整控制。

针对将风扇转速控制策略实现为风扇转速控制表的实施方式，第二温度阈值，具体可以是第一组件的主风扇转速控制表中用于触发第一组件的本体温度所处温度区间发生改变、相应导致需改变主风扇转速的区间临界值(上临界值或下临界值)。

当第一组件的本体温度达到第一组件的主风扇转速控制表中相应温度区间的临界值时，调整第一组件的主风扇转速，使其与第一组件的本体温度当前所处的区间匹配。

2)如果第一组件的外部温度达到预设的第三温度阈值，根据第一组件的辅助风扇转速控制策略，对第一组件的辅助风扇进行转速调整控制。

相类似，第三温度阈值，具体可以是第一组件的辅助风扇转速控制表中用于触发第一组件的外部温度所处温度区间发生改变、相应导致需改变辅助风扇转速的区间临界值(上临界值或下临界值)。

当第一组件的外部温度达到第一组件的辅助风扇转速控制表中相应温度区间的临界值时，调整第一组件的辅助风扇转速，使其与第一组件的外部温度当前所处的区间匹配。

实施中，可选的，可通过设置于第一组件辅助散热管道上且位于第一组件外部的温度传感器，检测第一组件的外部温度。参见图1的示例，具体可通过设置于pipe 12上的温度传感器Sensor 12检测CPU等第一组件的外部温度。

进一步，可通过设置的与第一组件的外部传感器相连的控制器(如图1中通过光纤测温线缆DTS与Sensor 12相连的controller)，获取第一组件的外部传感器检测的第一组件的外部温度，并将其传输至负责风扇转速控制的部件，如图1中的EC。之后，由EC结合第一组件的本体温度、外部温度及其主、辅风扇的转速控制策略，对第一组件的主、辅风扇进行转速控制，其中，在进行风扇转速控制时，可以但不限于通过PWM(Pulse widthmodulation，脉冲宽度调制)方式来调整风扇转速。

需要说明的是，由于第一组件、第二组件共用散热管道及散热风扇，从而，本步骤204，在基于第一组件的主风扇对第一组件主散热，和/或基于第一组件的辅助风扇对第一组件辅助散热的同时，第一组件的主风扇对第二组件进行了辅助散热，第一组件的辅助风扇对第二组件进行了主散热，由于该过程中第二组件的外部温度未达到第一温度阈值，满足第二组件的散热需求，从而，具体是以第一组件的主、辅风扇的转速控制策略(主、辅风扇的转速控制表)为依据，对第一组件的主、辅风扇进行转速控制，而未将第二组件的主、辅风扇转速控制策略作为两类组件共用的主、辅风扇的转速控制依据。

由以上方案可知，本申请公开的散热处理方法，除了利用第一组件的主风扇对第一组件主散热，还能利用第二组件的主风扇对第一组件辅助散热，第二组件的功耗小于第一组件的功耗，也就是说，第二组件的主风扇同时也是第一组件的辅助风扇，能用于对第二组件主散热并对第一组件辅助散热，在此基础上，根据不同组件的温度结合相关策略对电子设备进行主散热结合辅助散热的散热控制。本申请通过增加对第一组件的上述辅助散热方案，不仅提升了对第一组件的散热性能，还进一步覆盖了对第二组件的温度管理，实现了对第二组件的散热，从而，对于整体设备来说，通过在不同类组件共用散热组件，尽可能在低噪音表现的前提下保证了散热性能。

在一实施例中，参见图5提供的散热处理方法的处理流程图，本申请公开的散热处理方法，还包括以下处理：

步骤205、若第二组件的外部温度达到第一温度阈值，比对同一时间基于第一组件的外部温度、第一组件的辅助风扇转速控制策略确定出的第一转速和基于第二组件的外部温度、第二组件的主风扇转速控制策略确定出的第二转速，根据第一转速和第二转速中的最高转速对第一组件的辅助风扇进行转速控制。

在基于第一组件的主风扇对第一组件主散热后，如果第二组件的外部温度达到第一温度阈值，表明在第一组件主风扇对第二组件的辅助散热下，未实现对第二组件的有效散热，未能满足第二组件的散热需求。

该情况下，本实施例继续结合第一组件和第二组件的外部温度对第一组件的辅助风扇(也即，第二组件的主风扇)进行转速控制。通过比对同一时间基于第一组件的外部温度、第一组件的辅助风扇转速控制策略确定出的第一转速和基于第二组件的外部温度、第二组件的主风扇转速控制策略确定出的第二转速，确定出第一转速和第二转速中的最大者，并基于两者中取值最大的转速对第一组件的辅助风扇进行转速控制。

基于该取值最大的转速，第一组件的辅助风扇可同时实现对第一组件以及第二组件的有效散热，满足两者的散热需求。

本实施例通过为第一组件、第二组件增加辅助散热方案，并在不同类组件共用散热组件，使得通过设置尽可能少的物理散热部件，来覆盖对更多组件的散热处理/温度管理，相应达到了在低噪音表现的前提下保证设备散热性能的目的。

在一实施例中，第二组件的功耗小于第一组件的功耗，且第二组件的功耗与第一组件的功耗满足预设的接近条件。

这里的接近条件，可以设置为，第一组件的功耗与第二组件的功耗的差值小于预定数值。也就是说，本实施例中，第二组件为与第一组件相类似功耗的组件，如第一组件为CPU，第二组件为GPU。

本实施例中，第一组件与第二组件共用散热管道和风扇；其中：

在所共用的散热管道为第一组件与第二组件中一个组件的主散热管道的情况下，该共用的散热管道为第一组件与第二组件中另一组件的辅助散热管道；

在所共用的风扇为第一组件与所述第二组件中一个组件的主风扇的情况下，该共用的风扇为第一组件与第二组件中另一组件的辅助风扇。

另外，与上一方法实施例中的VRAM、choke、charger等第二组件相区别，对于本实施例中与第一组件的功耗满足功耗接近条件的第二组件，第二组件的主散热管道经过第二组件的内部芯片的芯片区域，第二组件的辅助散热管道经过第二组件的内部芯片的芯片区域尺寸小于第二组件的主散热管道经过第二组件的内部芯片的芯片区域尺寸。具体的，第二组件的辅助散热管道经过第二组件的内部芯片的芯片区域尺寸小于其主散热管道经过第二组件的内部芯片的芯片区域尺寸，可以是指：第二组件的辅助散热管道未经过第二组件的内部芯片的芯片区域，或者，第二组件的辅助散热管道经过第二组件的内部芯片的芯片区域，且该区域的尺寸小于第二组件的主散热管道经过第二组件的内部芯片区域的尺寸。

参见图6的示例，本实施例中的第一组件和第二组件可以分别为CPU和GPU，CPU的主散热管道和主风扇分别为pipe 21和fan 21，pipe 21和fan 21相应分别为GPU的辅助散热管道和辅助风扇；GPU的主散热管道和主风扇分别为Pipe 22和fan 22，Pipe 22和fan 22相应分别为CPU的辅助散热管道和辅助风扇。

在散热组件的布局设计中，可通过将CPU设置于pipe 21的路径上相对靠近fan 21的位置处、将GPU设置于pipe 21的路径上相对远离fan 21的位置处，使得pipe 21对CPU的散热性能高于对GPU的散热性能，达到pipe 21对CPU主散热、对GPU辅助散热的目的。相类似，可通过将CPU设置于Pipe 22的路径上相对远离fan 22的位置处、将GPU设置于Pipe 22的路径上相对靠近fan22的位置处，使得fan 22对CPU的散热性能低于对GPU的散热性能，达到Pipe 22对CPU辅助散热、对GPU主散热的目的。

针对第一组件及与第一组件的功耗满足功耗接近条件的第二组件，本申请实施例预先研究每一组件(如，CPU、GPU)的本体温度及其外部温度与其负载的关系，并制定每一组件的本体温度及其外部温度随其负载变化而变化的曲线，分别作为每一组件的主/辅温度变化曲线，如图7提供的示例，并进一步以制定的每一组件的主/辅温度变化曲线为依据，确定每一组件的主风扇转速控制策略和辅助风扇转速控制策略，相类似，实施中，可以但不限于根据每一组件的主/辅温度变化曲线，确定每一组件的温度-风扇转速的主散热转速曲线和辅助散热转速曲线，进而根据对应的风扇转速曲线，制定每一组件的主风扇转速控制表和辅助风扇转速控制表，表2示出了CPU及GPU两个组件分别对应的主/辅风扇转速控制表，具体如下：

表2

在此基础上，参见图8，可通过以下的处理过程实现对第一组件及与第一组件的功耗满足功耗接近条件的第二组件的散热处理：

步骤801、获取第一组件的本体温度。

如，获取CPU内部的温度传感器检测的CPU内部芯片的温度，作为CPU的本体温度。

步骤802、根据第一组件的本体温度，通过第一组件的主风扇转速控制策略对第一组件的主风扇进行转速控制。

具体的，可根据CPU的本体温度，及CPU的主风扇转速控制表，将CPU的主风扇(如图1中的pipe 21)，调整为与CPU的本体温度或CPU的本体温度所处区间匹配的转速。

步骤803、获取第二组件的温度，判断第二组件的温度是否达到预设的第四温度阈值。

此处获取的第二组件的温度，可以是该第二组件的本体温度或外部温度，并不限制，如，通过GPU的内部温度传感器获取GPU的内部芯片温度，或通过图6中的Sensor 22获取GPU的外部温度等。并判定该温度是否达到第四温度阈值。

第四温度阈值为预先设置的表征该第二组件的温度较高、需对其进行散热降温的温度阈值。

步骤804、若未达到，根据第一组件的辅助风扇的转速控制策略，对第一组件的辅助风扇进行转速控制。

CPU的主散热管道及主风扇同时也是GPU的辅助散热管道及辅助风扇，在对CPU的主风扇进行转速控制，以通过CPU的主散热管道对CPU主散热时，同时能够对GPU辅助散热。

在基于CPU的主风扇对CPU主散热后，若GPU的温度未达到第四温度阈值，表明在CPU主风扇对GPU的辅助散热下，达到了对GPU的有效散热，满足GPU的散热需求。

此时仅考虑CPU辅助风扇的转速控制策略，如CPU辅助风扇的转速控制表对CPU的辅助风扇进行转速控制即可。

步骤805、若达到，根据第二组件的主风扇的转速控制策略，对第二组件的主风扇进行转速控制。

在基于CPU的主风扇对CPU主散热后，若GPU的温度达到第四温度阈值，表明在CPU主风扇对GPU的辅助散热下，未实现对GPU的有效散热，未能满足GPU的散热需求。此时，则进一步根据GPU主风扇的转速控制策略如GPU主风扇转速控制表对GPU的主风扇(即，CPU的辅助风扇)进行转速控制，将GPU的主风扇控制为与GPU的本体温度或本体温度所处区间相匹配的转速。

针对第一组件及与第一组件的功耗满足功耗接近条件的第二组件，本实施例通过为第一组件和第二组件增加辅助散热方案，并将第一组件和第二组件共用散热管道和风扇等散热组件，进一步在尽可能少的设置散热部件、保证低噪音表现的前提下，提升了设备的散热性能。

本申请实施例还公开一种电子设备，该电子设备的组成结构如图9所示，具体包括：

第一组件901和第二组件902；

其中，第二组件902的功耗小于第一组件901的功耗；

第一组件的主风扇903，用于对第一组件901主散热；

第二组件的主风扇904，用于对第二组件902主散热，以及对第一组件901辅助散热；

处理器905，用于：

获取电子设备第一组件的本体温度；

根据第一组件的本体温度，通过第一组件的主风扇转速控制策略对第一组件的主风扇进行转速控制；

获取第二组件的外部温度，判断第二组件的外部温度是否达到预设的第一温度阈值；

若未达到，根据第一组件的主风扇和/或辅助风扇的转速控制策略，对第一组件的主风扇和/或辅助风扇进行转速控制。

在一实施方式中，处理器905，还用于：

若所述第二组件的外部温度达到所述第一温度阈值，比对同一时间基于所述第一组件的外部温度、第一组件的辅助风扇转速控制策略确定出的第一转速和基于所述第二组件的外部温度、第二组件的主风扇转速控制策略确定出的第二转速，根据所述第一转速和所述第二转速中的最高转速对所述辅助风扇进行转速调整控制。

在一实施方式中，上述电子设备还包括：第一组件的主散热管道，和第一组件的辅助散热管道；

第一组件的主散热管道经过第一组件的内部芯片的芯片区域并经过第二组件；第一组件的辅助散热管道经过第一组件并经过第二组件，第一组件的辅助散热管道经过第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸小于第一组件的主散热管道经过第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸；

第一组件的主风扇通过对第一组件的主散热管道进行散热使得对第一组件主散热；第一组件的辅助风扇通过对第一组件的辅助散热管道进行散热使得对第一组件辅助散热。

在一实施方式中，处理器905在根据第一组件的主风扇和/或辅助风扇的转速控制策略，对第一组件的主风扇和/或辅助风扇进行转速控制时，具体用于：

如果第一组件的本体温度达到预设的第二温度阈值，根据第一组件的主风扇转速控制策略，对第一组件的主风扇进行转速调整控制；

如果第一组件的外部温度达到预设的第三温度阈值，根据第一组件的辅助风扇转速控制策略，对第一组件的辅助风扇进行转速调整控制。

在一实施方式中，处理器905在获取第一组件的本体温度时，具体用于：获取第一组件的内部温度传感器检测的第一组件的内部芯片的温度，得到第一组件的本体温度；

处理器905在获取第一组件的外部温度时，具体用于：获取第一组件的辅助散热管道上位于第一组件外部的温度传感器检测的温度，得到第一组件的外部温度；

处理器905在获取第二组件的外部温度时，具体用于：获取第一组件的主散热管道和/或辅助散热管道上位于第二组件外部的温度传感器检测的温度，得到第二组件的外部温度。

电子设备中各组成部分的更详细的位置布局和功能说明，及结合各组成部分的位置布局和功能所具备的散热处理功能，具备可参见上文各方法实施例的说明，不再赘述。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

为了描述的方便，描述以上系统或装置时以功能分为各种模块或单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一、第二、第三和第四等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热处理方法，所述方法包括：

获取电子设备第一组件的本体温度；

根据所述第一组件的本体温度，通过所述第一组件的主风扇转速控制策略对所述第一组件的主风扇进行转速控制；所述主风扇用于对所述第一组件主散热，并且所述第一组件还能通过第二组件的主风扇对其进行辅助散热；所述第二组件的主风扇为第一组件的辅助风扇；

获取所述第二组件的外部温度，判断所述第二组件的外部温度是否达到预设的第一温度阈值；

若未达到，根据所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇的转速控制策略，对所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇进行转速控制；

其中，所述第二组件的功耗小于所述第一组件的功耗。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

若所述第二组件的外部温度达到所述第一温度阈值，比对同一时间基于所述第一组件的外部温度、第一组件的辅助风扇转速控制策略确定出的第一转速和基于所述第二组件的外部温度、第二组件的主风扇转速控制策略确定出的第二转速，根据所述第一转速和所述第二转速中的最高转速对所述第一组件的辅助风扇进行转速控制。

3.根据权利要求1所述的方法，所述主风扇用于对所述第一组件主散热，并且所述第一组件还通过第二组件的主风扇对其进行辅助散热包括：

所述第一组件的主风扇用于对所述第一组件的主散热管道进行散热，所述主散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域并经过第二组件；所述第一组件的辅助风扇用于对所述第一组件的辅助散热管道进行散热，所述辅助散热管道经过所述第一组件并经过所述第二组件，所述辅助散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸小于所述主散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸。

4.根据权利要求1所述的方法，所述根据所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇的转速控制策略，对所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇进行转速控制，包括：

如果所述第一组件的本体温度达到预设的第二温度阈值，根据所述第一组件的所述主风扇转速控制策略，对所述第一组件的主风扇进行转速调整控制；

如果所述第一组件的外部温度达到预设的第三温度阈值，根据所述第一组件的所述辅助风扇转速控制策略，对所述第一组件的辅助风扇进行转速调整控制。

5.根据权利要求2所述的方法，所述第一组件的本体温度的获取过程，包括：获取所述第一组件的内部温度传感器检测的第一组件的内部芯片的温度，得到所述第一组件的本体温度；

所述第一组件的外部温度的获取过程，包括：

获取所述辅助散热管道上位于所述第一组件外部的温度传感器检测的温度，得到所述第一组件的外部温度；

所述第二组件的外部温度的获取过程，包括：

获取所述主散热管道和/或所述辅助散热管道上位于所述第二组件外部的温度传感器检测的温度，得到所述第二组件的外部温度。

6.根据权利要求1所述的方法，所述根据所述第一组件的本体温度，通过所述第一组件的主风扇转速控制策略对所述第一组件的主风扇进行转速调整控制，包括：

根据所述第一组件的主风扇转速控制表，确定与所述第一组件的本体温度相匹配的第一目标转速；所述主风扇转速控制表包括所述第一组件内部芯片的不同温度或温度区间与不同风扇转速的对应关系；

如果所述第一目标转速与所述主风扇的当前转速不同，将所述主风扇的转速调整为所述第一目标转速。

7.根据权利要求1所述的方法，所述第二组件的功耗与所述第一组件的功耗满足预设的接近条件；

所述第一组件与所述第二组件共用散热管道和风扇；其中：

在所共用的散热管道为所述第一组件与所述第二组件中一个组件的主散热管道的情况下，所述共用的散热管道为所述第一组件与所述第二组件中另一组件的辅助散热管道；

在所共用的风扇为所述第一组件与所述第二组件中一个组件的主风扇的情况下，所述共用的风扇为所述第一组件与所述第二组件中另一组件的辅助风扇。

8.一种电子设备，所述电子设备包括：

第一组件和第二组件，所述第二组件的功耗小于所述第一组件的功耗；

第一组件的主风扇，用于对所述第一组件主散热；

第二组件的主风扇，用于对所述第二组件主散热，以及对所述第一组件辅助散热；

处理器，用于：

获取电子设备第一组件的本体温度；

根据所述第一组件的本体温度，通过所述第一组件的主风扇转速控制策略对所述第一组件的主风扇进行转速控制；

获取所述第二组件的外部温度，判断所述第二组件的外部温度是否达到预设的第一温度阈值；

若未达到，根据所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇的转速控制策略，对所述第一组件的主风扇和/或辅助风扇进行转速控制。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述处理器，还用于：

若所述第二组件的外部温度达到所述第一温度阈值，比对同一时间基于所述第一组件的外部温度、第一组件的辅助风扇转速控制策略确定出的第一转速和基于所述第二组件的外部温度、第二组件的主风扇转速控制策略确定出的第二转速，根据所述第一转速和所述第二转速中的最高转速对所述辅助风扇进行转速调整控制。

10.根据权利要求9所述的电子设备，所述电子设备还包括：第一组件的主散热管道，和第一组件的辅助散热管道；

所述主散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域并经过第二组件；所述辅助散热管道经过所述第一组件并经过所述第二组件，所述辅助散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸小于所述主散热管道经过所述第一组件的内部芯片的芯片区域尺寸；

所述第一组件的所述主风扇通过对所述第一组件的主散热管道进行散热使得对所述第一组件主散热；所述第一组件的辅助风扇通过对所述第一组件的辅助散热管道进行散热使得对所述第一组件辅助散热。

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