CN105700650A - 一种散热控制方法、电子设备及系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种散热控制方法、电子设备及系统，其中方法包括：识别第一电子设备的工作模式；当所述第一电子设备处于第一工作模式时，识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应；当所述第一电子设备处于与所述第一工作模式相对的第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据，以便所述第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置工作。本发明实施例可针对电子设备的不同工作模式，采用适配的散热手段，对电子设备进行散热控制，保障了电子设备的使用性能。

Description

一种散热控制方法、电子设备及系统

技术领域

本发明涉及设备控制技术，具体涉及一种散热控制方法、电子设备及系统。

背景技术

随着AIO(AllInOne，一体)技术的发展，PAD(平板电脑)、智能手机、笔记本电脑等电子设备常会与其他设备组合使用；如AIO-PAD就是PAD与底座的组合式产品，当PAD与底座组合一体后，可通过底座对PAD进行操作，从而实现PC(个人计算机)的操作体验，当PAD与底座相分离后，又可单独操作PAD。

由于电子设备可与其他设备组合为一体，也可单独使用，因此电子设备会存在不同的工作模式(如组合一体的工作模式，和单独使用的工作模式)，为保障电子设备在不同工作模式下的使用性能，如何解决电子设备在不同工作模式下的散热问题，一直是技术人员关注的研究点。

然而，目前的电子设备散热方式，主要针对电子设备单独使用的情况进行设计，并没有针对电子设备的不同工作模式，提供适配散热手段的方案；因此如何提供一种散热控制方法，以针对电子设备的不同工作模式，采用适配的散热手段，对电子设备进行散热控制，从而保障电子设备的使用性能，成为了本领域技术人员需要考虑的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种散热控制方法、电子设备及系统，以针对电子设备的不同工作模式，采用适配的散热手段，对电子设备进行散热控制，从而保障电子设备的使用性能。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种散热控制方法，应用于第一电子设备，所述方法包括：

识别第一电子设备的工作模式；

当所述第一电子设备处于第一工作模式时，识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应；

当所述第一电子设备处于与所述第一工作模式相对的第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据，以便所述第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置工作。

可选的，所述识别第一电子设备的工作模式包括：

检测所述第一电子设备与所述第二电子设备是否相组合；

若否，确定所述第一电子设备处于第一工作模式；

若是，确定所述第一电子设备处于第二工作模式。

可选的，所述识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应包括：

检测所述第一电子设备的工作参数，所述工作参数与所述第一电子设备当前的工作状态相应；

若所述工作参数符合第一条件，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

若所述工作参数符合第二条件，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第一功耗与第二功耗不同。

可选的，所述检测所述第一电子设备的工作参数包括：

检测所述第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度；

所述若所述工作参数符合第一条件，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗包括：

如果所述工作环境温度高于设定高温门限，且所述使用角度低于设定小角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

所述若所述工作参数符合第二条件，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗包括：

如果所述工作环境温度低于设定低温门限，且所述使用角度高于设定大角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第二功耗大于第一功耗。

可选的，所述识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应还包括：

若所述工作参数符合第三条件，控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

可选的，所述若所述工作参数符合第三条件，控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间包括：

如果所述工作环境温度介于所述设定高温门限和所述设定低温门限之间，且所述使用角度介于所述设定小角度门限和所述设定大角度门限之间，则控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

可选的，所述第二功耗为SDP功耗；所述识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应之前还包括：

如果检测到所述第一电子设备的工作模式，由第二工作模式切换至第一工作模式，调整所述第一电子设备的功耗为SDP功耗。

可选的，所述散热装置的散热方向与所述第一电子设备传导热量的方向相应。

可选的，所述向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据包括：

向所述第二电子设备传输所述第一电子设备的处理器温度，以便第二电子设备根据所述处理器温度控制风扇的转速，所述风扇的风向指向所述第一电子设备传导热量的后壳。

可选的，所述维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应包括：

维持所述第一电子设备的功耗为TDP功耗。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括：

模式识别模块，用于识别第一电子设备的工作模式；

第一散热控制模块，用于当所述第一电子设备处于第一工作模式时，识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应；

第二散热控制模块，用于当所述第一电子设备处于与所述第一工作模式相对的第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据，以便所述第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置工作。

可选的，所述第一散热控制模块包括：

参数检测单元，用于检测所述第一电子设备的工作参数，所述工作参数与所述第一电子设备当前的工作状态相应；

第一功耗控制单元，用于若所述工作参数符合第一条件，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

第二功耗控制单元，用于若所述工作参数符合第二条件，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第一功耗与第二功耗不同；

第三功耗控制单元，用于若所述工作参数符合第三条件，控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

可选的，所述第二散热控制模块包括：

温度传输单元，用于向所述第二电子设备传输所述第一电子设备的处理器温度，以便第二电子设备根据所述处理器温度控制风扇的转速，所述风扇的风向指向所述第一电子设备传导热量的后壳。

本发明实施例还提供一种散热控制系统，包括：第一电子设备，和第二电子设备；

其中，所述第一电子设备，用于识别第一电子设备的工作模式，当所述第一电子设备处于第一工作模式时，识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应，当所述第一电子设备处于与所述第一工作模式相对的第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据；

所述第二电子设备，用于在与所述第一电子设备相组合时，接收所述散热控制数据，根据所述散热控制数据控制散热装置工作，以对所述第一电子设备进行散热。

基于上述技术方案，本发明实施例可在第一电子设备处于非与第二电子设备组合的第一工作模式时，控制第一电子设备的功耗与第一电子设备的工作状态相应，从而通过第一电子设备的工作状态调整功耗，实现第一电子设备的散热；在第一电子设备处于与第二电子设备组合的第二工作模式时，可向第二电子设备传输散热控制数据，以便第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置工作，由散热装置实现对第一电子设备的散热。本发明实施例提供的散热控制方法能够针对电子设备的不同工作模式，采用适配的散热手段，实现对电子设备的散热控制，从而保障了电子设备的使用性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的散热控制系统的结构示意图；

图2为第一电子设备单独使用的示意图；

图3为本发明实施例提供的散热控制方法的流程图；

图4为本发明实施例提供的控制第一电子设备的功耗与工作状态相应的方法流程图；

图5为本发明实施例提供的控制第一电子设备的功耗与工作状态相应的另一方法流程图；

图6为本发明实施例提供的控制第一电子设备的功耗与工作状态相应的再一方法流程图；

图7为本发明实施例提供的控制第一电子设备的功耗与工作状态相应的又一方法流程图；

图8为本发明实施例提供的散热控制方法的另一流程图；

图9为本发明实施例提供的散热控制方法的再一流程图；

图10为散热控制系统的内部结构示意图；

图11为本发明实施例提供的电子设备的结构框图；

图12为本发明实施例提供的第一散热控制模块的结构框图；

图13为本发明实施例提供的电子设备的另一结构框图；

图14为本发明实施例提供的第二散热控制模块的结构框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的散热控制系统的结构示意图，本发明实施例提供的散热控制方法可基于图1所示系统实现，参照图1，本发明实施例提供的散热控制系统可以包括：第一电子设备1和第二电子设备2；第二电子设备2内设置有散热装置21，散热装置21如风扇等可实现散热功能的装置；

图1所示第一电子设备1可以为PAD、智能手机等，但本发明实施例并不排除第一电子设备1为笔记本电脑等电子设备的情况；图1中，第二电子设备2为第一电子设备1的底座，但本发明实施例并不排除第二电子设备2为PAD、智能手机、笔记本电脑等电子设备的情况；

图1所示系统为第一电子设备1和第二电子设备2组合一体的状态，当第一电子设备1和第二电子设备2相组合时，第一电子设备1进入第二模式；第一电子设备1也可单独使用，如图2所示，当第一电子设备1单独使用时(即第一电子设备1和第二电子设备2未组合时)，第一电子设备1进入第一模式。

结合图1和图2所示，下面以第一电子设备的角度，对本发明实施例提供的散热控制方法进行介绍。

图3为本发明实施例提供的散热控制方法的流程图，该方法可应用于第一电子设备，参照图3，该方法可以包括：

步骤S100、识别第一电子设备的工作模式；

此处所指的工作模式随第一电子设备与第二电子设备的组合与否而调整，当第一电子设备与第二电子设备未组合时，第一电子设备进入第一工作模式；当第一电子设备与第二电子设备相组合时，第一电子设备进入第二工作模式；

可选的，第一电子设备可设置检测第一电子设备与第二电子设备是否相组合的EC(EmbedController，嵌入式控制器)，当第一电子设备与第二电子设备相组合时，该EC可侦测到组合信号，从而识别出第一电子设备与第二电子设备相组合，确定第一电子设备进入第二工作模式；当该EC未侦测到组合信号时，可识别第一电子设备与第二电子设备未组合，确定第一电子设备进入第一工作模式。

步骤S110、当所述第一电子设备处于第一工作模式时，识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应；

第一电子设备处于第一工作模式时，表示第一电子设备当前单独使用，本发明实施例可通过调整第一电子设备的功耗实现散热控制；第一电子设备的功耗与第一电子设备的工作状态相关，本发明实施例可通过设定各种工作状态相应的功耗调整策略，从而在识别出第一电子设备当前的工作状态后，以相应的功耗调整策略对第一电子设备的功耗进行调整，以控制所述第一电子设备的功耗与当前的工作状态相应。

步骤S120、当所述第一电子设备处于与所述第一工作模式相对的第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据，以便所述第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置工作。

第一电子设备处于第二工作模式时，表示第一电子设备与第二电子设备相组合；为保证第一电子设备与第二电子设备组合时，第一电子设备的工作性能，本发明实施例可维持第一电子设备的功耗与设定的功耗相应，以使得第一电子设备在设定的功耗下工作，维持第一电子设备的工作性能处于较好的状态；

同时，第一电子设备的散热控制可由第二电子设备内的散热装置实现，第一电子设备可检测处理器温度(如CPU温度)等散热控制数据，并传输至第二电子设备，以便第二电子设备根据所述散热控制数据确定散热装置的工作方式，进而使得第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置处于相应的工作方式下工作，实现对第一电子设备的散热控制。

可以看出，本发明实施例可在第一电子设备处于非与第二电子设备组合的第一工作模式时，控制第一电子设备的功耗与第一电子设备的工作状态相应，从而通过第一电子设备的工作状态调整功耗，实现第一电子设备的散热；在第一电子设备处于与第二电子设备组合的第二工作模式时，可向第二电子设备传输散热控制数据，以便第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置工作，由散热装置实现对第一电子设备的散热。本发明实施例提供的散热控制方法能够针对电子设备的不同工作模式，采用适配的散热手段，实现对电子设备的散热控制，从而保障了电子设备的使用性能。

可选的，当第一电子设备处于第一工作模式时，第一电子设备的工作状态可通过相应的工作参数表征，本发明实施例可通过检测相应的工作参数，实现相应工作状态的识别；进而通过设置工作参数与功耗间的功耗调整策略，确定与当前的工作参数相应的功耗调整策略，进而对第一电子设备的功耗进行调整；

对应的，图4示出了本发明实施例提供的控制第一电子设备的功耗与工作状态相应的方法流程图，参照图4，该方法可以包括：

步骤S200、检测所述第一电子设备的工作参数，所述工作参数与所述第一电子设备当前的工作状态相应；

工作参数如工作环境温度，相对水平面的使用角度等设定的可以表示第一电子设备的工作状态的参数。

步骤S210、若所述工作参数符合第一条件，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

步骤S220、若所述工作参数符合第二条件，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第一功耗与第二功耗不同。

本发明实施例设置的工作参数与功耗间的功耗调整策略可以为：工作参数符合第一条件时，第一电子设备的功耗为第一功耗；工作参数符合第二条件时，第一电子设备的功耗为第二功耗。

可选的，以工作参数为第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度为例，工作参数符合第一条件可以为：工作环境温度高于设定高温门限，且所述使用角度低于设定小角度门限；工作参数符合第二条件可以为：工作环境温度低于设定低温门限，且所述使用角度高于设定大角度门限；

相应的，图5示出了本发明实施例提供的控制第一电子设备的功耗与工作状态相应的另一方法流程图，参照图5，该方法可以包括：

步骤S300、检测第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度；

步骤S310、如果所述工作环境温度高于设定高温门限，且所述使用角度低于设定小角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

步骤S320、如果所述工作环境温度低于设定低温门限，且所述使用角度高于设定大角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第二功耗大于第一功耗。

本发明实施例可在第一电子设备的工作环境温度高于设定高温门限，且使用角度低于设定小角度门限时，认为第一电子设备处于散热较差的状态，需降低第一电子设备的功耗，从而调整第一电子设备的功耗为第一功耗；当第一电子设备的工作环境温度低于设定低温门限，且使用角度高于设定大角度门限时，可认为第一电子设备处于散热较好的状态，可提升第一电子设备的功耗，从而调整第一电子设备的功耗为第二功耗，第二功耗大于第一功耗。

可选的，本发明实施例还可增设工作参数与功耗间的中间态功耗调整策略，即在所检测的工作参数符合第三条件时，控制第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间；第三条件可以为工作参数介于第一条件和第二条件之间的条件；

相应的，图6示出了本发明实施例提供的控制第一电子设备的功耗与工作状态相应的再一方法流程图，参照图6，该方法可以包括：

步骤S400、检测所述第一电子设备的工作参数，所述工作参数与所述第一电子设备当前的工作状态相应；

步骤S410、若所述工作参数符合第一条件，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

步骤S420、若所述工作参数符合第二条件，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第一功耗与第二功耗不同；

步骤S430、若所述工作参数符合第三条件，控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

可选的，以工作参数为第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度为例，工作参数符合第三条件可以为：工作环境温度介于设定高温门限和设定低温门限之间，且使用角度介于设定小角度门限和设定大角度门限之间；

相应的，图7示出了本发明实施例提供的控制第一电子设备的功耗与工作状态相应的又一方法流程图，参照图7，该方法可以包括：

步骤S500、检测第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度；

步骤S510、如果所述工作环境温度高于设定高温门限，且所述使用角度低于设定小角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

步骤S520、如果所述工作环境温度低于设定低温门限，且所述使用角度高于设定大角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第二功耗大于第一功耗；

步骤S530、如果所述工作环境温度介于所述设定高温门限和所述设定低温门限之间，且所述使用角度介于所述设定小角度门限和所述设定大角度门限之间，则控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

可选的，工作参数也可以不是第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度的结合，可以仅是第一电子设备的工作环境温度，或相对水平面的使用角度，相应的，控制第一电子设备的功耗与工作状态相应的方式随之调整即可。

可选的，当第一电子设备处于第一工作模式时，本发明实施例可采用SDP功耗(ScenarioDesignPower，场景设计功耗)来实现第一电子设备的散热控制，相应的，前文所述的第二功耗可以为SDP功耗，第一功耗可以为最低功耗；另外，本发明实施例可在检测到第一电子设备的工作模式，由第二工作模式切换至第一工作模式，调整所述第一电子设备的功耗为SDP功耗，进而再依据第一电子设备的工作状态，控制第一电子设备的功耗与所述工作状态相应；

优选的，图8示出了本发明实施例提供的散热控制方法的另一流程图，参照图8，该方法可以包括：

步骤S600、识别第一电子设备的工作模式；

步骤S610、当所述第一电子设备的工作模式，由第二工作模式切换至第一工作模式时，调整所述第一电子设备的功耗为SDP功耗；

步骤S620、检测所述第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度；

步骤S630、如果所述工作环境温度高于设定高温门限，且所述使用角度低于设定小角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为最低功耗；

步骤S640、如果所述工作环境温度低于设定低温门限，且所述使用角度高于设定大角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为SDP功耗；

步骤S650、如果所述工作环境温度介于所述设定高温门限和所述设定低温门限之间，且所述使用角度介于所述设定小角度门限和所述设定大角度门限之间，控制第一电子设备的功耗介于所述SDP功耗和所述最低功耗之间；

步骤S660、当所述第一电子设备处于第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据，以便所述第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置工作。

可选的，为实现第一电子设备处于第二工作模式时，第二电子设备的散热装置能够较好的对第一电子设备进行散热；所述散热装置的散热方向可与所述第一电子设备传导热量的方向相应；

如第一电子设备在第二工作模式时是被动散热的，第一电子设备的处理器产生的热量会完全传导到第一电子设备的后壳，即第一电子设备的后壳的方向为第一电子设备传导热量的方向；因此第二电子设备的散热装置的散热方向可对准第一电子设备的后壳，实现对第一电子设备的散热；

以散热装置为风扇为例，第一电子设备处于第二工作模式时，可将第一电子设备的处理器温度传输给第二电子设备，第二电子设备可根据所述处理器温度控制风扇的转速，从而使得风扇的转速能够匹配所述处理器温度；同时，所述风扇的风向可指向所述第一电子设备传导热量的后壳，使得风扇起作用的散热位置具有针对性；

显然，风扇仅为散热装置的可选形式。

进一步，当第一电子设备处于第二工作模式时，第一电子设备可采用TDP功耗(ThermalDesignPower，热设计功耗)工作，使得第一电子设备的CPU处于最大功耗下运行，保证第一电子设备的工作性能。

优选的，图9示出了本发明实施例提供的散热控制方法的再一流程图，参照图9，该方法可以包括：

步骤S700、识别第一电子设备的工作模式；

步骤S710、当所述第一电子设备的工作模式，由第二工作模式切换至第一工作模式时，调整所述第一电子设备的功耗为SDP功耗；

步骤S720、检测所述第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度；

步骤S730、如果所述工作环境温度高于设定高温门限，且所述使用角度低于设定小角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为最低功耗；

步骤S740、如果所述工作环境温度低于设定低温门限，且所述使用角度高于设定大角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为SDP功耗；

步骤S750、如果所述工作环境温度介于所述设定高温门限和所述设定低温门限之间，且所述使用角度介于所述设定小角度门限和所述设定大角度门限之间，控制第一电子设备的功耗介于所述SDP功耗和所述最低功耗之间；

步骤S760、当所述第一电子设备处于第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗为TDP功耗，并向所述第二电子设备传输所述第一电子设备的处理器温度，以便第二电子设备根据所述处理器温度控制风扇的转速，所述风扇的风向指向所述第一电子设备传导热量的后壳。

以第一电子设备为PAD(平板电脑)，第二电子设备为底座为例，在图10所示散热控制系统的内部结构下，本发明实施例提供的散热控制方法的应用过程可以如下：

PAD中的EC会随时侦测组合信号，当PAD插入到底座上面，并组合成一体机模式在使用时，PAD中的EC会识别到组合信号，确定PAD处于第二工作模式，此时PAD工作在TDP的散热模式下，PAD的CPU在最大的TDP功耗下运行；而PAD的CPU散发的热量会传导到PAD的后壳上面，底座中的风扇会吹向后壳，为CPU提供对流换热；同时，CPU的温度信号会传送到底座EC上面，进而控制底座中的风扇根据CPU的温度改变转速，使系统在良好的散热条件下，保持很好的噪音水平；

当PAD中的EC识别到组合信号断开时，PAD的功耗会自动调整为SDP功耗，并根据环境温度和使用角度实时调整功耗；即当工作环境温度比较高且使用角度较小时，PAD的CPU限制在最低功耗下运行；当工作环境温度比较低，且使用角度较大时，PAD的CPU在SDP功耗下运行；而当工作环境温度和使用角度介于中间态时，PAD的CPU在介于最低功耗和SDP功耗下运行。

下面对本发明实施例提供的第一电子设备进行介绍，下文描述的第一电子设备可与上文描述的散热控制方法相互对应参照。

图11为本发明实施例提供的电子设备(第一电子设备)的结构框图，参照图11，该电子设备可以包括：

模式识别模块100，用于识别第一电子设备的工作模式；

当第一电子设备与第二电子设备未组合时，第一电子设备处于第一工作模式；当第一电子设备与第二电子设备相组合时，第一电子设备处于第二工作模式。

第一散热控制模块200，用于当所述第一电子设备处于第一工作模式时，识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应；

第二散热控制模块300，用于当所述第一电子设备处于与所述第一工作模式相对的第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据，以便所述第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置工作。

可选的，图12示出了本发明实施例提供的第一散热控制模块200的可选结构框图，参照图12，第一散热控制模块200可以包括：

参数检测单元210，用于检测所述第一电子设备的工作参数，所述工作参数与所述第一电子设备当前的工作状态相应；

第一功耗控制单元220，用于若所述工作参数符合第一条件，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

第二功耗控制单元230，用于若所述工作参数符合第二条件，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第一功耗与第二功耗不同；

第三功耗控制单元240，用于若所述工作参数符合第三条件，控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

可选的，参数检测单元210具体可用于，检测所述第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度；

第一功耗控制单元220具体可用于，如果所述工作环境温度高于设定高温门限，且所述使用角度低于设定小角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

第二功耗控制单元230具体可用于，如果所述工作环境温度低于设定低温门限，且所述使用角度高于设定大角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第二功耗大于第一功耗；

第三功耗控制单元240具体可用于，如果所述工作环境温度介于所述设定高温门限和所述设定低温门限之间，且所述使用角度介于所述设定小角度门限和所述设定大角度门限之间，则控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

可选的，所述第二功耗可以为SDP功耗，所述第一功耗可以为最低功耗；

可选的，图13示出了本发明实施例提供的电子设备的另一结构框图，结合图11和图13所示，该电子设备还可以包括：

切换调整模块400，用于如果检测到所述第一电子设备的工作模式，由第二工作模式切换至第一工作模式，调整所述第一电子设备的功耗为SDP功耗。

可选的，所述散热装置的散热方向与所述第一电子设备传导热量的方向相应。

相应的，图14示出了本发明实施例提供的第二散热控制模块300的结构框图，参照图14，第二散热控制模块300可以包括：

温度传输单元310，用于向所述第二电子设备传输所述第一电子设备的处理器温度，以便第二电子设备根据所述处理器温度控制风扇的转速，所述风扇的风向指向所述第一电子设备传导热量的后壳。

本发明实施例中，电子设备能够针对的不同工作模式，采用适配的散热手段，实现对电子设备的散热控制，从而保障了电子设备的使用性能。

本发明实施例还提供一种散热控制系统，结合图1所示，该系统可以包括：第一电子设备，和第二电子设备；

其中，所述第一电子设备，用于识别第一电子设备的工作模式，当所述第一电子设备处于第一工作模式时，识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应；当所述第一电子设备处于与所述第一工作模式相对的第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据；

所述第二电子设备，用于在与所述第一电子设备相组合时，接收所述散热控制数据，根据所述散热控制数据控制散热装置工作，以对所述第一电子设备进行散热。

可选的，第一电子设备在识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应的层面，具体用于：

检测所述第一电子设备的工作参数，所述工作参数与所述第一电子设备当前的工作状态相应；若所述工作参数符合第一条件，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；若所述工作参数符合第二条件，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第一功耗与第二功耗不同；若所述工作参数符合第三条件，控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

优选的，第一电子设备在识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应的层面，可进一步具体用于：

检测所述第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度；如果所述工作环境温度高于设定高温门限，且所述使用角度低于设定小角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；如果所述工作环境温度低于设定低温门限，且所述使用角度高于设定大角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第二功耗大于第一功耗；如果所述工作环境温度介于所述设定高温门限和所述设定低温门限之间，且所述使用角度介于所述设定小角度门限和所述设定大角度门限之间，则控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

可选的，所述第二功耗可以为SDP功耗，第一功耗可以为最低功耗。

可选的，所述第一电子设备还可以用于：

如果检测到所述第一电子设备的工作模式，由第二工作模式切换至第一工作模式，调整所述第一电子设备的功耗为SDP功耗。

可选的，设定功耗可以为TDP功耗，散热控制数据可以为处理器温度；相应的，第一电子设备在维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据的层面，具体可用于：

维持所述第一电子设备的功耗为TDP功耗，并向所述第二电子设备传输所述第一电子设备的处理器温度。

可选的，散热装置可以为风扇，相应的，第二电子设备可具体用于。

接收所述第一电子设备的处理器温度，根据所述处理器温度控制风扇的转速，所述风扇的风向指向所述第一电子设备传导热量的后壳。

本发明实施例提供的散热控制系统，可实现对电子设备的散热控制，从而保障了电子设备的使用性能。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (14)

1.一种散热控制方法，其特征在于，应用于第一电子设备，所述方法包括：

识别第一电子设备的工作模式；

当所述第一电子设备处于第一工作模式时，识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应；

当所述第一电子设备处于与所述第一工作模式相对的第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据，以便所述第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置工作。

2.根据权利要求1所述的散热控制方法，其特征在于，所述识别第一电子设备的工作模式包括：

检测所述第一电子设备与所述第二电子设备是否相组合；

若否，确定所述第一电子设备处于第一工作模式；

若是，确定所述第一电子设备处于第二工作模式。

3.根据权利要求1所述的散热控制方法，其特征在于，所述识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应包括：

检测所述第一电子设备的工作参数，所述工作参数与所述第一电子设备当前的工作状态相应；

若所述工作参数符合第一条件，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

若所述工作参数符合第二条件，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第一功耗与第二功耗不同。

4.根据权利要求3所述的散热控制方法，其特征在于，所述检测所述第一电子设备的工作参数包括：

检测所述第一电子设备的工作环境温度，及相对水平面的使用角度；

所述若所述工作参数符合第一条件，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗包括：

如果所述工作环境温度高于设定高温门限，且所述使用角度低于设定小角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

所述若所述工作参数符合第二条件，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗包括：

如果所述工作环境温度低于设定低温门限，且所述使用角度高于设定大角度门限，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第二功耗大于第一功耗。

5.根据权利要求4所述的散热控制方法，其特征在于，所述识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应还包括：

若所述工作参数符合第三条件，控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

6.根据权利要求5所述的散热控制方法，其特征在于，所述若所述工作参数符合第三条件，控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间包括：

如果所述工作环境温度介于所述设定高温门限和所述设定低温门限之间，且所述使用角度介于所述设定小角度门限和所述设定大角度门限之间，则控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

7.根据权利要求3-6任一项所述的散热控制方法，其特征在于，所述第二功耗为场景设计功耗SDP；所述识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应之前还包括：

如果检测到所述第一电子设备的工作模式，由第二工作模式切换至第一工作模式，调整所述第一电子设备的功耗为SDP功耗。

8.根据权利要求1所述的散热控制方法，其特征在于，所述散热装置的散热方向与所述第一电子设备传导热量的方向相应。

9.根据权利要求8所述的散热控制方法，其特征在于，所述向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据包括：

向所述第二电子设备传输所述第一电子设备的处理器温度，以便第二电子设备根据所述处理器温度控制风扇的转速，所述风扇的风向指向所述第一电子设备传导热量的后壳。

10.根据权利要求1或8或9所述的散热控制方法，其特征在于，所述维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应包括：

维持所述第一电子设备的功耗为热设计功耗TDP。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

模式识别模块，用于识别第一电子设备的工作模式；

第一散热控制模块，用于当所述第一电子设备处于第一工作模式时，识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应；

第二散热控制模块，用于当所述第一电子设备处于与所述第一工作模式相对的第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据，以便所述第二电子设备根据所述散热控制数据控制散热装置工作。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热控制模块包括：

参数检测单元，用于检测所述第一电子设备的工作参数，所述工作参数与所述第一电子设备当前的工作状态相应；

第一功耗控制单元，用于若所述工作参数符合第一条件，控制所述第一电子设备的功耗为第一功耗；

第二功耗控制单元，用于若所述工作参数符合第二条件，控制所述第一电子设备的功耗为第二功耗，第一功耗与第二功耗不同；

第三功耗控制单元，用于若所述工作参数符合第三条件，控制所述第一电子设备的功耗介于所述第一功耗和所述第二功耗之间。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热控制模块包括：

温度传输单元，用于向所述第二电子设备传输所述第一电子设备的处理器温度，以便第二电子设备根据所述处理器温度控制风扇的转速，所述风扇的风向指向所述第一电子设备传导热量的后壳。

14.一种散热控制系统，其特征在于，包括：第一电子设备，和第二电子设备；

其中，所述第一电子设备，用于识别第一电子设备的工作模式，当所述第一电子设备处于第一工作模式时，识别所述第一电子设备的工作状态，控制所述第一电子设备的功耗与所述工作状态相应，当所述第一电子设备处于与所述第一工作模式相对的第二工作模式时，维持所述第一电子设备的功耗与设定功耗相应，并向与所述第一电子设备相组合的第二电子设备传输散热控制数据；

所述第二电子设备，用于在与所述第一电子设备相组合时，接收所述散热控制数据，根据所述散热控制数据控制散热装置工作，以对所述第一电子设备进行散热。