CN107168400A - 一种信号控制方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种信号控制方法，所述方法应用于电子设备中，所述方法包括：基于预设规则设置所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系；监测所述电子设备的风扇的转速和芯片的温度；若所述风扇的转速和所述芯片的温度满足第一预设条件，则基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。本发明的实施例同时还公开了一种电子设备。

Description

一种信号控制方法和电子设备

技术领域

本发明涉及通信领域中的信号控制技术，尤其涉及一种信号控制方法和电子设备。

背景技术

最新版的UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范中，规定了电子设备中风扇异常停转下表面温度的要求。目前系统温控设计方案中没有针对风扇停转条件的功率及温度控制，现有的温控设计方案中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)等芯片的降频点设定温度基于风扇正常工作条件设定。

如果风扇停转时芯片的表面温度会升高，超出UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范中的温度。因此当前的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求，进而生产出来的电子设备不符合规定，造成极大的浪费，增大生产成本。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种信号控制方法和电子设备，解决了现有的电子设备中的风扇的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求的问题，保证生产出来的电子设备符合规定，避免了浪费，降低了生产成本。

本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，提供一种信号控制方法，所述方法应用于电子设备中，所述方法包括：

基于预设规则设置所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系；

监测所述电子设备的风扇的转速和芯片的温度；

若所述风扇的转速和所述芯片的温度满足第一预设条件，则基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

可选的，所述若所述风扇的转速和所述芯片的温度满足第一预设条件，则基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件，包括：

判断所述芯片的温度是否大于预设温度；其中，所述预设温度为所述风扇起转时所述芯片的温度；

若所述芯片的温度大于所述预设温度，判断所述风扇的转速是否满足预设转速；

若所述风扇的转速满足预设转速，基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

可选的，所述若所述芯片的温度大于所述预设温度，判断所述风扇的转速是否满足预设转速，包括：

若所述芯片的温度大于所述预设温度，连续至少预设次数判断所述风扇的转速是否满足预设转速；

若所述风扇的转速连续至少所述预设次数满足预设转速，确定所述风扇的转速满足预设转速。

可选的，所述若所述风扇的转速满足预设转速，基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件，包括：

基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，设置所述电子设备的第一预设功率和第一预设降频点；其中，所述第一预设功率和第一预设降频点为所述芯片的温度大于所述预设温度且所述风扇的转速满足预设转速时所述电子设备对应的功率和降频点；

若所述风扇的转速满足所述预设转速，调节所述电子设备的功率为所述第一预设功率且降频点为所述第一预设降频点。

可选的，所述方法还包括：

设置所述电子设备的第二预设功率和第二预设降频点；其中，所述第二预设功率和第二预设降频点为所述芯片的温度大于所述预设温度且所述风扇的转速在预设阈值范围内时所述电子设备对应的功率和降频点；

在所述芯片的温度大于所述预设温度时，连续至少预设次数判断所述风扇的转速是否在预设阈值范围内；

若所述风扇的转速连续至少所述预设次数在预设阈值范围内，将所述电子设备的功率从所述第一预设功率调节为所述第二预设功率，且将所述电子设备的降频点从所述第一预设降频点调节为所述第二预设降频点。

第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：第一设置单元、监测单元和第一调节单元，其中：

所述第一设置单元，用于基于预设规则设置所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系；

所述监测单元，用于监测所述电子设备的风扇的转速和芯片的温度；

所述第一调节单元，用于若所述风扇的转速和所述芯片的温度满足第一预设条件，则基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

可选的，所述第一调节单元包括：判断模块和调节模块，其中：

所述判断模块，用于判断所述芯片的温度是否大于预设温度；其中，所述预设温度为所述风扇起转时所述芯片的温度；

所述判断模块，还用于若所述芯片的温度大于所述预设温度，判断所述风扇的转速是否满足预设转速；

所述调节模块，用于若所述风扇的转速满足预设转速，基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

可选的，所述判断模块具体用于：

若所述芯片的温度大于所述预设温度，连续至少预设次数判断所述风扇的转速是否满足预设转速；

若所述风扇的转速连续至少所述预设次数满足预设转速，确定所述风扇的转速满足预设转速。

可选的，所述调节模块具体用于：

基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，设置所述电子设备的第一预设功率和第一预设降频点；其中，所述第一预设功率和第一预设降频点为所述芯片的温度大于所述预设温度且所述风扇的转速满足预设转速时所述电子设备对应的功率和降频点；

若所述风扇的转速满足所述预设转速，调节所述电子设备的功率为所述第一预设功率且降频点为所述第一预设降频点。

可选的，所述电子设备还包括：第二设置单元、判断单元和第二调节单元，其中：

所述第二设置单元，用于设置所述电子设备的第二预设功率和第二预设降频点；其中，所述第二预设功率和第二预设降频点为所述芯片的温度大于所述预设温度且所述风扇的转速在预设阈值范围内时所述电子设备对应的功率和降频点；

所述判断单元，用于在所述芯片的温度大于所述预设温度时，连续至少预设次数判断所述风扇的转速是否在预设阈值范围内；

所述第二调节单元，用于若所述风扇的转速连续至少所述预设次数在预设阈值范围内，将所述电子设备的功率从所述第一预设功率调节为所述第二预设功率，且将所述电子设备的降频点从所述第一预设降频点调节为所述第二预设降频点。

本发明的实施例所提供的信号控制方法和电子设备，基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度，若风扇的转速和芯片的温度满足第一预设条件，则基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件；这样，在风扇的转速和芯片的温度满足一定条件时，可以根据电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系调节电子设备中的功率和降频点，而且电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系是根据最新版的安规规范生成的，解决了现有的电子设备中的风扇的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求的问题，保证生产出来的电子设备符合规定，避免了浪费，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的实施例提供的一种信号控制方法的流程示意图；

图2为本发明的实施例提供的另一种信号控制方法的流程示意图；

图3为本发明的实施例提供的又一种信号控制方法的流程示意图；

图4为本发明的另一实施例提供的一种信号控制方法的流程示意图；

图5为本发明的实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图6为本发明的实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图7为本发明的实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明的实施例提供一种信号控制方法，该方法应用于电子设备中，参照图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤101、基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系。

具体的，步骤101基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系可以是电子设备实现的；预设规则可以是对电子设备中的芯片的表面温度进行最近规定的一种规则，例如可以是最新版的UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范。可以根据最新版的UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范中对电子设备中风扇异常停转下表面温度的要求设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的对应关系。

步骤102、监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度。

具体的，步骤102监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度可以是由电子设备来实现的。

步骤103、若风扇的转速和芯片的温度满足第一预设条件，则基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

具体的，步骤103若风扇的转速和芯片的温度满足第一预设条件，则基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件可以由电子设备实现的；第一预设条件可以是根据具体的应用场景设置的，包括风扇的转速和电子设备的芯片的温度分别应该符合的条件。

本发明的实施例所提供的信号控制方法，基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度，若风扇的转速和芯片的温度满足第一预设条件，则基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件；这样，在风扇的转速和芯片的温度满足一定条件时，可以根据电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系调节电子设备中的功率和降频点，而且电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系是根据最新版的安规规范生成的，解决了现有的电子设备中的风扇的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求的问题，保证生产出来的电子设备符合规定，避免了浪费，降低了生产成本。

本发明的实施例提供一种信号控制方法，该方法应用于电子设备中，参照图2所示，该方法包括以下步骤：

步骤201、电子设备基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系。

步骤202、电子设备监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度。

步骤203、电子设备判断芯片的温度是否大于预设温度。

其中，预设温度为风扇起转时芯片的温度。

具体的，风扇起转时的温度可以是电子设备处于工作状态之后，芯片的温度达到一定程度时需要风扇转动(风扇开始工作)来降低芯片的温度的情况下，电子设备的芯片的温度，例如可以是笔记本电脑运行过程中，笔记本电脑中的风扇开始转动(即开始工作)时笔记本电脑的芯片的温度。对于一种型号的安装有风扇的电子设备，这个预设温度是一定的，并且可能不同型号的电子设备的预设温度是不同的。

步骤204、若芯片的温度大于预设温度，电子设备判断风扇的转速是否满足预设转速。

具体的，预设转速可以是预先设定的，并用于判断风扇是否处于异常工作状态的转速，判断风扇的转速是否满足预设转速可以是通过判断风扇的转速是否大于预先设定的异常转动时的转动速度来实现的。

步骤205、若风扇的转速满足预设转速，电子设备基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

其中，第二预设条件是根据预先设置的电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系得到的，风扇的转速达到一定速度时，电子设备的功率和降频点需要满足的条件。

具体的，步骤205若风扇的转速满足预设转速，基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件可以通过以下方式来实现：

步骤205a、电子设备基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，设置电子设备的第一预设功率和第一预设降频点。

其中，第一预设功率和第一预设降频点为所述芯片的温度大于预设温度且风扇的转速满足预设转速时电子设备对应的功率和降频点。

具体的，芯片的温度大于预设温度且风扇的转速满足预设转速时，根据已经获取得到的芯片的温度在电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系中查找电子设备的功率和降频点的数值，并将对应的电子设备的功率设置为第一预设功率，将对应的电子设备的降频点设置为第一预设降频点。

步骤205b、若风扇的转速满足预设转速，电子设备调节电子设备的功率为第一预设功率且降频点为第一预设降频点。

具体的，在芯片的温度大于预先设定的温的情况下，风扇的转速满足预设转速，说明此时风扇已经处于异常停转状态，就可以将电子设备的功率调节为已经设置好的第一预设功率，并将降频点调节为已经设置好的第一预设降频点。这样，此时电子设备的功率和降频点都是根据最新版的UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范中对电子设备中风扇异常停转下表面温度的要求设置的，进而可以保证芯片的温度符合最新版的UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范中对电子设备中风扇异常停转下表面温度的要求，保证了生产出来的电子设备完全符合要求。

最新版的UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范中对电子设备中风扇异常停转下表面温度的要求，可以如表1中所示：

表1

其中，表面温度指的是最大不能超过的温度(即温度上限)；最新版的UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范中规定了处于各种不同的情况处于不同接触时间对应的应该满足的不同的温度。

需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤或者概念的解释，可以参照其它实施例中的描述。

本发明的实施例所提供的信号控制方法，基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度，若风扇的转速和芯片的温度满足第一预设条件，则基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件；这样，在风扇的转速和芯片的温度满足一定条件时，可以根据电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系调节电子设备中的功率和降频点，而且电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系是根据最新版的安规规范生成的，解决了现有的电子设备中的风扇的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求的问题，保证生产出来的电子设备符合规定，避免了浪费，降低了生产成本。

本发明的实施例提供一种信号控制方法，该方法应用于电子设备中，参照图3所示，该方法包括以下步骤：

步骤301、电子设备基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系。

步骤302、电子设备监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度。

步骤303、电子设备判断芯片的温度是否大于预设温度。

其中，预设温度为风扇起转时芯片的温度。

步骤304、若芯片的温度大于预设温度，电子设备连续至少预设次数判断风扇的转速是否满足预设转速。

具体的，当电子设备的芯片的温度大于预设温度时，为了保证得到的数据的准确性，可以连续至少预设次数判断风扇的转速是否满足预设转速；其中，预设次数可以是根据具体的应用场景设置的，例如预设次数N可以是根据风扇的响应速度设定；读取风扇的转速的时间间隔(即读取频率)可以是根据具体应用场景设置的一个固定值；预设次数N具体可以满足N乘以读取频率(即时间间隔)大于风扇的响应时间，例如N可以为10。

步骤305、若风扇的转速连续至少预设次数满足预设转速，电子设备基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，设置电子设备的第一预设功率和第一预设降频点。

其中，第一预设功率和第一预设降频点为芯片的温度大于预设温度且风扇的转速满足预设转速时电子设备对应的功率和降频点。

第一预设功率和第一预设降频点可以对应的有多组数值，每组数值可以是对应存在的。

步骤306、电子设备调节电子设备的功率为第一预设功率且降频点为第一预设降频点。

本发明的实施例所提供的信号控制方法，基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度，若风扇的转速和芯片的温度满足第一预设条件，则基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件；这样，在风扇的转速和芯片的温度满足一定条件时，可以根据电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系调节电子设备中的功率和降频点，而且电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系是根据最新版的安规规范生成的，解决了现有的电子设备中的风扇的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求的问题，保证生产出来的电子设备符合规定，避免了浪费，降低了生产成本。

进一步，基于前述实施例，参照图4所示，该方法还包括以下步骤：

步骤307、电子设备设置电子设备的第二预设功率和第二预设降频点。

其中，第二预设功率和第二预设降频点为芯片的温度大于预设温度且风扇的转速在预设阈值范围内时电子设备对应的功率和降频点。

步骤308、在芯片的温度大于预设温度时，电子设备连续至少预设次数判断风扇的转速是否在预设阈值范围内。

具体的，预设次数可以与步骤304中的预设次数相同，当然对于预设次数的限定也与步骤304中的相同。预设阈值可以是风扇正常转动时风扇的转速范围，当然预设阈值还包括风扇的转速为零的情况。

步骤309、若风扇的转速连续至少预设次数在预设阈值范围内，电子设备将电子设备的功率从第一预设功率调节为第二预设功率，且将电子设备的降频点从第一预设降频点调节为第二预设降频点。

具体的，若风扇的转速连续至少预设次数在预设阈值范围内，说明风扇的转动状态已经恢复正常了，此时不需要符合最新版的UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范中对电子设备中风扇异常停转下表面温度的要求，因此，可以将电子设备的功率和降频点恢复到正常数值，即第二预设功率和第二预设降频点。其中，第二预设功率为电子设备的额定功率，当然第二预设降频点为电子设备的功率为额定功率时对应的降频点。

需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤或者概念的解释，可以参照其它实施例中的描述。

本发明的实施例所提供的信号控制方法，基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度，若风扇的转速和芯片的温度满足第一预设条件，则基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件；这样，在风扇的转速和芯片的温度满足一定条件时，可以根据电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系调节电子设备中的功率和降频点，而且电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系是根据最新版的安规规范生成的，解决了现有的电子设备中的风扇的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求的问题，保证生产出来的电子设备符合规定，避免了浪费，降低了生产成本。

本发明的实施例提供一种电子设备4，该电子设备可以应用于图1～4对应的实施例提供的信号控制方法中，参照图5所示，该电子设备包括：第一设置单元41、监测单元42和第一调节单元43，其中：

第一设置单元41，用于基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系。

监测单元42，用于监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度。

第一调节单元43，用于若风扇的转速和芯片的温度满足第一预设条件，则基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

本发明的实施例所提供的电子设备，该电子设备可以基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度，若风扇的转速和芯片的温度满足第一预设条件，则基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件；这样，在风扇的转速和芯片的温度满足一定条件时，可以根据电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系调节电子设备中的功率和降频点，而且电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系是根据最新版的安规规范生成的，解决了现有的电子设备中的风扇的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求的问题，保证生产出来的电子设备符合规定，避免了浪费，降低了生产成本。

具体的，参照图6所示，第一调节单元43包括：判断模块431和调节模块432，其中：

判断模块431，用于判断芯片的温度是否大于预设温度。

其中，预设温度为风扇起转时芯片的温度。

判断模块431，还用于若芯片的温度大于预设温度，判断风扇的转速是否满足预设转速。

调节模块432，用于若风扇的转速满足预设转速，基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

进一步，判断模块431具体还用于执行以下步骤：

若芯片的温度大于预设温度，连续至少预设次数判断风扇的转速是否满足预设转速。

若风扇的转速连续至少预设次数满足预设转速，确定风扇的转速满足预设转速。

进一步，调节模块432具体还用于执行以下步骤：

基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，设置电子设备的第一预设功率和第一预设降频点。

其中，第一预设功率和第一预设降频点为芯片的温度大于预设温度且风扇的转速满足预设转速时电子设备对应的功率和降频点、

若风扇的转速满足预设转速，调节电子设备的功率为第一预设功率且降频点为第一预设降频点。

进一步，参照图7所示，电子设备4还包括：第二设置单元44、判断单元45和第二调节单元46，其中：

第二设置单元44，用于设置电子设备的第二预设功率和第二预设降频点。

其中，第二预设功率和第二预设降频点为芯片的温度大于预设温度且风扇的转速在预设阈值范围内时电子设备对应的功率和降频点。

判断单元45，用于在芯片的温度大于预设温度时，连续至少预设次数判断风扇的转速是否在预设阈值范围内。

第二调节单元46，用于若风扇的转速连续至少预设次数在预设阈值范围内，将电子设备的功率从第一预设功率调节为第二预设功率，且将电子设备的降频点从第一预设降频点调节为第二预设降频点。

需要说明的是，本实施例中各个单元和模块之间的交互过程，可以参照图1～4对应的实施例提供的一种信号控制方法中的交互过程，此处不再赘述。

本发明的实施例所提供的电子设备，该电子设备可以基于预设规则设置电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，监测电子设备的风扇的转速和芯片的温度，若风扇的转速和芯片的温度满足第一预设条件，则基于电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系，调节电子设备的功率和降频点满足第二预设条件；这样，在风扇的转速和芯片的温度满足一定条件时，可以根据电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系调节电子设备中的功率和降频点，而且电子设备的芯片温度与电子设备的功率和降频点之间的关系是根据最新版的安规规范生成的，解决了现有的电子设备中的风扇的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求的问题，保证生产出来的电子设备符合规定，避免了浪费，降低了生产成本。

在实际应用中，所述第一设置单元41、监测单元42、第一调节单元43、判断模块431、调节模块432、第二设置单元44、判断单元45和第二调节单元46均可由位于无线数据发送设备中的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、微处理器(Micro ProcessorUnit，MPU)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)或现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)等实现。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种信号控制方法，所述方法应用于电子设备中，所述方法包括：

基于预设规则设置所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系；

监测所述电子设备的风扇的转速和芯片的温度；

若所述风扇的转速和所述芯片的温度满足第一预设条件，则基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述风扇的转速和所述芯片的温度满足第一预设条件，则基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件，包括：

判断所述芯片的温度是否大于预设温度；其中，所述预设温度为所述风扇起转时所述芯片的温度；

若所述芯片的温度大于所述预设温度，判断所述风扇的转速是否满足预设转速；

若所述风扇的转速满足预设转速，基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述若所述芯片的温度大于所述预设温度，判断所述风扇的转速是否满足预设转速，包括：

若所述芯片的温度大于所述预设温度，连续至少预设次数判断所述风扇的转速是否满足预设转速；

若所述风扇的转速连续至少所述预设次数满足预设转速，确定所述风扇的转速满足预设转速。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述若所述风扇的转速满足预设转速，基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件，包括：

基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，设置所述电子设备的第一预设功率和第一预设降频点；其中，所述第一预设功率和第一预设降频点为所述芯片的温度大于所述预设温度且所述风扇的转速满足预设转速时所述电子设备对应的功率和降频点；

若所述风扇的转速满足所述预设转速，调节所述电子设备的功率为所述第一预设功率且降频点为所述第一预设降频点。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

设置所述电子设备的第二预设功率和第二预设降频点；其中，所述第二预设功率和第二预设降频点为所述芯片的温度大于所述预设温度且所述风扇的转速在预设阈值范围内时所述电子设备对应的功率和降频点；

在所述芯片的温度大于所述预设温度时，连续至少预设次数判断所述风扇的转速是否在预设阈值范围内；

若所述风扇的转速连续至少所述预设次数在预设阈值范围内，将所述电子设备的功率从所述第一预设功率调节为所述第二预设功率，且将所述电子设备的降频点从所述第一预设降频点调节为所述第二预设降频点。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：第一设置单元、监测单元和第一调节单元，其中：

所述第一设置单元，用于基于预设规则设置所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系；

所述监测单元，用于监测所述电子设备的风扇的转速和芯片的温度；

所述第一调节单元，用于若所述风扇的转速和所述芯片的温度满足第一预设条件，则基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一调节单元包括：判断模块和调节模块，其中：

所述判断模块，用于判断所述芯片的温度是否大于预设温度；其中，所述预设温度为所述风扇起转时所述芯片的温度；

所述判断模块，还用于若所述芯片的温度大于所述预设温度，判断所述风扇的转速是否满足预设转速；

所述调节模块，用于若所述风扇的转速满足预设转速，基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述判断模块具体用于：

若所述芯片的温度大于所述预设温度，连续至少预设次数判断所述风扇的转速是否满足预设转速；

若所述风扇的转速连续至少所述预设次数满足预设转速，确定所述风扇的转速满足预设转速。

9.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，所述调节模块具体用于：

基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，设置所述电子设备的第一预设功率和第一预设降频点；其中，所述第一预设功率和第一预设降频点为所述芯片的温度大于所述预设温度且所述风扇的转速满足预设转速时所述电子设备对应的功率和降频点；

若所述风扇的转速满足所述预设转速，调节所述电子设备的功率为所述第一预设功率且降频点为所述第一预设降频点。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：第二设置单元、判断单元和第二调节单元，其中：

所述第二设置单元，用于设置所述电子设备的第二预设功率和第二预设降频点；其中，所述第二预设功率和第二预设降频点为所述芯片的温度大于所述预设温度且所述风扇的转速在预设阈值范围内时所述电子设备对应的功率和降频点；

所述判断单元，用于在所述芯片的温度大于所述预设温度时，连续至少预设次数判断所述风扇的转速是否在预设阈值范围内；

所述第二调节单元，用于若所述风扇的转速连续至少所述预设次数在预设阈值范围内，将所述电子设备的功率从所述第一预设功率调节为所述第二预设功率，且将所述电子设备的降频点从所述第一预设降频点调节为所述第二预设降频点。