CN110913044A - 一种手机及其制冷散热装置、散热控制方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种手机及其制冷散热装置、散热控制方法和系统，制冷散热装置包括：第一散热结构设置于所述手持端本体，所述手持端本体的背板上开设有过孔；所述第一散热结构包括热管、石墨散热片和半导体制冷片，所述热管的一端与所述手持端本体的发热单元相接触，其另一端与所述石墨散热片相接触，所述半导体制冷片设置于所述过孔处，且所述半导体制冷片的导线与所述手机的电池电连接，所述石墨散热片置于所述手持端本体内，所述热管远离所述发热单元的一端与所述半导体制冷片导热连接；第二散热结构，所述第二散热结构设置于所述工作站底座。手机以工作站的形式使用时，利用半导体制冷片和散热风扇加快散热，实现工作站状态下的及时散热。

Description

一种手机及其制冷散热装置、散热控制方法和系统

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种手机及其制冷散热装置、散热控制方法和系统。

背景技术

随着科技的发展，手机逐渐成为计算中心，在正常的工作场景下，可以使用手机作为计算主机代替传统的电脑主机，通过连接显示器及输入(如鼠标，键盘等)设备来完成电脑主机的功能；手机上安装所有原电脑主机上安装的软件，并完成原电脑主机来完成的所有计算任务。实现真正的移动办公。此时手机的工作模式可以称为工作站工作状态，区别于正常的手持工作状态。

手机的系统芯片在全功率运行时会释放大量的热，基于以下两个原因，手机一般是处于降频运行状态：1、不同于体积较大电子设备(如台式电脑)有充足的空间及结构用来散热，手机体积空间有限，无法充分散热，同时无法设计过多的散热结构；2、手机因是手持设备的缘故，表面温度有限制，若结构上散热做的太充分，导致内部的热量通过外壳散出来，容易造成表面温度过高，进面对人造成低温烫伤。

因此，现有的手机散热装置，若使手机在手持正常使用时表面温度保持正常水平，则在作为工作站时全功率运行时则由于发热量大，导致无法及时散热；而若使作为工作站时表面温度保持正常水平，则在手机手持使用时，则会导致表面温度过高。

发明内容

为此，本发明提供一种手机及其制冷散热装置、散热控制方法和系统，以期至少部分解决上述至少一个技术问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种制冷散热装置，用于具有工作站功能的手机，所述手机包括手持端本体和工作站底座，所述制冷散热装置包括：

第一散热结构，所述第一散热结构设置于所述手持端本体，所述手持端本体的背板上开设有过孔；所述第一散热结构包括热管、石墨散热片和半导体制冷片，所述热管的一端与所述手持端本体的发热单元相接触，其另一端与所述石墨散热片相接触，所述半导体制冷片设置于所述过孔处，且所述半导体制冷片的导线与所述手机的电池电连接，所述石墨散热片置于所述手持端本体内，所述热管远离所述发热单元的一端与所述半导体制冷片导热连接；

第二散热结构，所述第二散热结构设置于所述工作站底座，所述第二散热结构包括安装块、贴设于所述安装块上表面的第一热界面材料，以及设置于所述安装块下方的散热风扇，所述第一热界面材料用于与所述半导体制冷片相贴合。

进一步地，所述安装块为片状结构，所述安装块朝向所述散热风扇的一侧设置有若干散热鳍片，所述第一热界面材料设置于所述安装块远离所述散热鳍片的一侧。

进一步地，还包括第二热界面材料，所述热管与所述发热单元之间、所述热管与所述石墨散热片之间均设置有所述第一热界面材料。

本发明还提供一种具有工作站功能的手机，包括手持端本体、工作站底座和如上所述的制冷散热装置，所述手持端本体的背板上开设有过孔，所述制冷散热装置的第一散热结构安装于所述手持端本体内，且所述第一散热结构的半导体制冷片设置于所述过孔处并通过所述过孔外露；

所述工作站底座开设有安装孔，所述制冷散热装置的第二散热结构嵌装于所述安装孔内，且所述第二散热结构的第一热界面材料通过所述安装孔外露，所述第一热界面材料与所述半导体制冷片相贴合；

所述手持端本体上开设有第一数据接口和第一充电接口，所述工作站底座上开设有第二数据接口和第二充电接口，所述第一数据接口与所述第二数据接口通信连接，所述第一充电接口与所述第二充电接口电连接。

本发明还提供一种散热控制方法，用于控制如上所述的制冷散热装置，所述方法包括：

获取手机的工作状态；

判定所述手机处于全功率工作状态时，采集所述手机的处理器的温度；

判定所述处理器的温度高于第一温度阈值时，发出供电指令，以便所述手机的电池向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片开始制冷工作，并使所述散热风扇开启。

进一步地，所述半导体制冷片开始制冷工作且所述散热风扇开启预设时间后，所述方法还包括：

获取所述处理器的当前温度；

判定所述当前温度低于第二温度阈值时，发出断电指令，以便所述手机的电池停止向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片停止制冷工作，并使所述散热风扇关闭。

本发明还提供一种散热控制装置，用于实现如上所述的方法，所述装置包括：

状态获取单元，用于获取手机的工作状态；

温度采集单元，用于判定所述手机处于全功率工作状态时，采集所述手机的处理器的温度；

指令输出单元，用于判定所述处理器的温度高于第一温度阈值时，发出供电指令，以便所述手机的电池向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片开始制冷工作，并使所述散热风扇开启。

进一步地，

所述温度采集单元还用于获取所述处理器的当前温度；

所述指令输出单元还用于判定所述当前温度低于第二温度阈值时，发出断电指令，以便所述手机的电池停止向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片停止制冷工作，并使所述散热风扇关闭。

本发明还提供一种散热控制系统，所述系统包括：处理器和存储器；

所述存储器用于存储一个或多个程序指令；

所述处理器，用于运行一个或多个程序指令，用以执行如上所述的方法。

本发明还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质中包含一个或多个程序指令，所述一个或多个程序指令用于被一种散热控制系统执行如上所述的方法。

本发明所提供的手机具有制冷散热装置，该制冷散热装置包括两个互相导热的部分，即包括设置在手持端本体的第一散热结构和设置在工作站底座的第二散热结构。当手机以手持终端的形式使用时，手持端本体与工作站底座相分离，第二散热机构与第一散热结构相分离，则手持端本体采用低功率散热即可，不会导致手持端本体的温度过高；而当手机以工作站的形式使用时，手持端本体安装在工作站底座上，此时第二散热结构的第一热界面材料与第一散热结构的半导体制冷片相贴合，半导体制冷片通电并产生制冷效应，则手持端本体产生的热量经第一散热结构快速传递至第二散热结构，并利用第二散热结构中的散热风扇加快散热，同时半导体制冷片能够使得热管快速降温，从而保证手机高功率作业时的散热效率，实现工作站状态下的及时散热。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例所提供的手机处于工作站工作模式时的结构示意图；

图2为图1所示手机与工作站底座的分解图；

图3为图1所示手机中工作站底座一种具体实施方式的结构示意图；

图4为图1所示手机中手持端本体一种具体实施方式的结构示意图；

图5为图4所示手持端本体处于半导体制冷片拆分状态的结构示意图；

图6为图4所示手持端本体处于第一散热组件分解状态下的结构示意图；

图7为图4所示手持端本体的背面内部结构示意图；

图8为本发明所提供的散热控制方法一种具体实施方式的流程图；

图9为本发明所提供的散热控制装置一种具体实施方式的结构框图；

图10为本发明所提供的散热控制系统一种具体实施方式的结构框图；

图11为半导体制冷片的原理图；

图12为本发明所提供的工作状态的切换方法一种具体实施方式的流程图。

附图标记说明：

100-手持端本体 200-工作站底座

101-背板 102-热管 103-石墨散热片 104-第二热界面材料

105-发热单元 106-第一数据接口和第一充电接口 107-过孔

108-半导体制冷片 109-导线

201-安装块 202-第一热界面材料 203-散热风扇 204-散热鳍片

205-安装孔 206-第二数据接口和第二充电接口 207-外接数据接口

208-外接充电口

11-状态获取单元 12-温度采集单元 13-指令输出单元

21-处理器 22-存储器

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在一种具体实施方式中，如图1-图7所示，本发明所提供的制冷散热装置用于具有工作站功能的手机，所述手机包括手持端本体100和工作站底座200，该手机能够在手持工作状态和工作站状态之间切换使用，从而具有较高的集成化水平。具体的，所述制冷散热装置包括第一散热结构和第二散热结构，所述第一散热结构设置于所述手持端本体100，所述手持端本体100的背板101上开设有过孔107；所述第一散热结构包括热管102、石墨散热片103、半导体制冷片和第二热界面材料104，所述热管102的一端与所述手持端本体100的发热单元105相接触，其另一端通过所述第二热界面材料104与所述石墨散热片103相接触，所述半导体制冷片设置于所述过孔处，且所述半导体制冷片的导线与所述手机的电池电连接，所述石墨散热片103置于所述手持端本体100内，所述热管102远离所述发热单元105的一端与所述过孔107的位置相对应，半导体制冷片导热与所述热管102连接并能够通过所述过孔107外露；所述第二散热结构设置于所述工作站底座200，所述第二散热结构包括安装块201、贴设于所述安装块201上表面的第一热界面材料202，以及设置于所述安装块201下方的散热风扇203，所述第一热界面材料202用于与所述半导体制冷片相贴合。

其中，半导体制冷片是应用帕尔贴效应(Peltier effect)制成的制冷片，帕尔贴效应是塞贝克效应(seebeck effect)的逆效应。其制冷原理如图11所示，用两块不同的导体联接成电偶，并接上直流电源，当电偶上流过电流时，会发生能量转移现象，一个接头处放出热量变热，另一个接头处吸收热量变冷。金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电器件都是由半导体材料制成的。

为了提高散热效果，安装块201的厚度不应过厚，上述安装块201为片状结构，所述安装块201朝向所述散热风扇203的一侧设置有若干散热鳍片204，所述第一热界面材料202设置于所述安装块201远离所述散热鳍片204的一侧。或者，也可以在安装块201上开孔，将第一热界面材料202嵌入在开孔位置即可。

为了提高热传导的效率和效果，所述热管与所述发热单元之间、所述热管与所述石墨散热片之间均设置有所述第一热界面材料。

在上述具体实施方式中，本发明所提供的制冷散热装置包括两个互相导热的部分，即包括设置在手持端本体100的第一散热结构和设置在工作站底座200的第二散热结构。当手机以手持终端的形式使用时，手持端本体100与工作站底座200相分离，第二散热机构与第一散热结构相分离，则手持端本体100采用低功率散热即可，不会导致手持端本体100的温度过高；而当手机以工作站的形式使用时，手持端本体100安装在工作站底座200上，此时第二散热结构的第一热界面材料202与第一散热结构的半导体制冷片相贴合，半导体制冷片通电并产生制冷效应，则手持端本体100产生的热量经第一散热结构快速传递至第二散热结构，并利用第二散热结构中的散热风扇203加快散热，同时半导体制冷片能够使得热管快速降温，从而保证手机高功率作业时的散热效率，实现工作站状态下的及时散热。

除了上述制冷散热装置，本发明还提供一种具有工作站功能的手机，请继续参考图1-图7，该手机包括手持端本体100、工作站底座200和以上实施例所述的制冷散热装置，所述手持端本体100的背板101上开设有过孔107，所述制冷散热装置的第一散热结构安装于所述手持端本体100内，且所述第一散热结构的半导体制冷片设置于所述过孔处并通过所述过孔107外露；所述工作站底座200开设有安装孔205，所述制冷散热装置的第二散热结构嵌装于所述安装孔205内，且所述第二散热结构的第一热界面材料202通过所述安装孔205外露，所述第一热界面材料202与所述半导体制冷片相贴合；所述手持端本体100上开设有第一数据接口和第一充电接口106，所述工作站底座200上开设有第二数据接口和第二充电接口206，所述第一数据接口与所述第二数据接口通信连接，所述第一充电接口与所述第二充电接口电连接，当处于工作站模式时，手持端本体100集成在工作站底座200上，并通过两数据接口实现数据传输和通讯连接，通过两充电接口利用工作站底座200为手持端充电。

应当理解的是，为了实现工作站向外界的数据传输，工作站底座200上还开设有外接数据接口207，该外接数据接口207可具体为USB接口；并且，为了实现工作站的充电，还应在工作站底座200上开设外接充电口208，以便与外接电源连接以实现充电。

在上述具体实施方式中，本发明所提供的手机具有制冷散热装置，该制冷散热装置包括两个互相导热的部分，即包括设置在手持端本体100的第一散热结构和设置在工作站底座200的第二散热结构。当手机以手持终端的形式使用时，手持端本体100与工作站底座200相分离，第二散热机构与第一散热结构相分离，则手持端本体100采用低功率散热即可，不会导致手持端本体100的温度过高；而当手机以工作站的形式使用时，手持端本体100安装在工作站底座200上，此时第二散热结构的第一二热界面材料202与第一散热结构的半导体制冷片相贴合，半导体制冷片通电并产生制冷效应，则手持端本体100产生的热量经第一散热结构快速传递至第二散热结构，并利用第二散热结构中的散热风扇203加快散热，同时半导体制冷片能够使得热管快速降温，从而保证手机高功率作业时的散热效率，实现工作站状态下的及时散热。

在实际使用过程中，手机在不同使用状态下所需要的制冷强度不同，若始终处于制冷状态，手机在低功率运行时会造成不必要的电能消耗，因此，实现制冷散热装置在手机不同工作状态下的散热状态的转换，不仅能够保证散热能力，还能够显著降低手机电池的消耗，延长手机待机时间。

因此，本发明还提供一种散热控制方法，用于控制如上所述的制冷散热装置，在一种具体实施方式中，如图8所示，所述方法包括：

S1：获取手机的工作状态；

S2：判定所述手机处于全功率工作状态时，采集所述手机的处理器的温度；

S3：判定所述处理器的温度高于第一温度阈值时，发出供电指令，以便所述手机的电池向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片开始制冷工作，并使所述散热风扇开启。

这样，当手机处于全功率工作状态时，开启半导体制冷片和散热风扇，通过制冷和风冷实现及时散热降温。而在使用中，当温度降低到一定温度后，即无需使用半导体制冷片和散热风扇进行制冷和散热。

具体地，所述半导体制冷片开始制冷工作且所述散热风扇开启预设时间后，所述方法还包括：

S4：获取所述处理器的当前温度；

S5：判定所述当前温度低于第二温度阈值时，发出断电指令，以便所述手机的电池停止向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片停止制冷工作，并使所述散热风扇关闭。

上述第一温度阈值与第二温度阈值可以相等，也可以根据使用需求设置为不同的数值。

在上述具体实施方式中，本发明所提供的散热控制方法能够在手机处于全功率工作状态时，开启半导体制冷片和散热风扇进行散热和制冷，从而提高手机处于全功率工作状态时的散热效率，保证手机正常使用。同时，当温度降低至第二温度阈值时，则无需继续辅助降温，此时手机可能处于手持使用状态下，该控制方法能够控制半导体制冷片和散热风扇停止工作，从而节约手机的电池耗电量，以延长待机时间。

此外，本发明还提供一种工作状态的切换方法，应用于如上所述的手机，以便实现该手机中工作状态的自动切换，提高设备的自动化水平。在一种具体实施方式中，如图12所示，所述方法包括：

获取手持端本体与工作站底座之间的位置关系；

判定所述手持端本体放置于所述工作站底座，则建立所述手持端本体与所述工作站底座之间的通信连接和充电连接，以便所述手持端本体发出运行信号，使得所述工作站底座的散热结构开始运行(例如风扇转动)，并向所述手持端本体发出运行状态信号；

根据所述运行状态信号点击确认或自动进入工作站工作状态；

获取手持端本体与工作站底座之间的连接状态；

判定手持端本体与工作站底座处于连接状态时，判断手持端本体的外壳温度是否超过极限阈值，若是，则发出退出工作站工作状态指令并结束工作站底座的散热运行；若否则继续获取手持端本体与工作站底座之间的连接状态；

判定手持端本体与工作站底座处于非连接状态，则发出退出工作站工作状态指令并结束工作站底座的散热运行。

与上述散热控制方法相对应地，本发明还提供一种散热控制装置，用于实现如上所述的方法，如图9所示，所述装置包括：

状态获取单元11，用于获取手机的工作状态；

温度采集单元12，用于判定所述手机处于全功率工作状态时，采集所述手机的处理器的温度；

指令输出单元13，用于判定所述处理器的温度高于第一温度阈值时，发出供电指令，以便所述手机的电池向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片开始制冷工作，并使所述散热风扇开启。

进一步地，所述温度采集单元还用于获取所述处理器的当前温度；

所述指令输出单元还用于判定所述当前温度低于第二温度阈值时，发出断电指令，以便所述手机的电池停止向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片停止制冷工作，并使所述散热风扇关闭。

在上述具体实施方式中，本发明所提供的散热控制装置能够在手机处于全功率工作状态时，开启半导体制冷片和散热风扇进行散热和制冷，从而提高手机处于全功率工作状态时的散热效率，保证手机正常使用。同时，当温度降低至第二温度阈值时，则无需继续辅助降温，此时手机可能处于手持使用状态下，该控制方法能够控制半导体制冷片和散热风扇停止工作，从而节约手机的电池耗电量，以延长待机时间。

本发明还提供一种散热控制系统，如图10所示，所述系统包括：处理器21和存储器22；所述存储器用于存储一个或多个程序指令；所述处理器，用于运行一个或多个程序指令，用以执行如上所述的方法。

本发明还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质中包含一个或多个程序指令，所述一个或多个程序指令用于被一种散热控制系统执行如上所述的方法。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digi tal Signal Processing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Pro grammable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。

对于软件实现，可通过执行本文所述功能的单元来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种制冷散热装置，用于具有工作站功能的手机，其特征在于，所述手机包括手持端本体和工作站底座，所述制冷散热装置包括：

第一散热结构，所述第一散热结构设置于所述手持端本体，所述手持端本体的背板上开设有过孔；所述第一散热结构包括热管、石墨散热片和半导体制冷片，所述热管的一端与所述手持端本体的发热单元相接触，其另一端与所述石墨散热片相接触，所述半导体制冷片设置于所述过孔处，且所述半导体制冷片的导线与所述手机的电池电连接，所述石墨散热片置于所述手持端本体内，所述热管远离所述发热单元的一端与所述半导体制冷片导热连接；

第二散热结构，所述第二散热结构设置于所述工作站底座，所述第二散热结构包括安装块、贴设于所述安装块上表面的第一热界面材料，以及设置于所述安装块下方的散热风扇，所述第一热界面材料用于与所述半导体制冷片相贴合。

2.根据权利要求1所述的制冷散热装置，其特征在于，所述安装块为片状结构，所述安装块朝向所述散热风扇的一侧设置有若干散热鳍片，所述第一热界面材料设置于所述安装块远离所述散热鳍片的一侧。

3.根据权利要求1所述的制冷散热装置，其特征在于，还包括第二热界面材料，所述热管与所述发热单元之间、所述热管与所述石墨散热片之间均设置有所述第一热界面材料。

4.一种手机，包括手持端本体、工作站底座和如权利要求1-3任一项所述的制冷散热装置，其特征在于，所述手持端本体的背板上开设有过孔，所述制冷散热装置的第一散热结构安装于所述手持端本体内，且所述第一散热结构的半导体制冷片设置于所述过孔处并通过所述过孔外露；

所述工作站底座开设有安装孔，所述制冷散热装置的第二散热结构嵌装于所述安装孔内，且所述第二散热结构的第一热界面材料通过所述安装孔外露，所述第一热界面材料与所述半导体制冷片相贴合；

所述手持端本体上开设有第一数据接口和第一充电接口，所述工作站底座上开设有第二数据接口和第二充电接口，所述第一数据接口与所述第二数据接口通信连接，所述第一充电接口与所述第二充电接口电连接。

5.一种散热控制方法，用于控制如权利要求1-3任一项所述的制冷散热装置，其特征在于，所述方法包括：

获取手机的工作状态；

判定所述手机处于全功率工作状态时，采集所述手机的处理器的温度；

判定所述处理器的温度高于第一温度阈值时，发出供电指令，以便所述手机的电池向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片开始制冷工作，并使所述散热风扇开启。

6.根据权利要求5所述的散热控制方法，其特征在于，所述半导体制冷片开始制冷工作且所述散热风扇开启预设时间后，所述方法还包括：

获取所述处理器的当前温度；

判定所述当前温度低于第二温度阈值时，发出断电指令，以便所述手机的电池停止向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片停止制冷工作，并使所述散热风扇关闭。

7.一种散热控制装置，用于实现如权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述装置包括：

状态获取单元，用于获取手机的工作状态；

温度采集单元，用于判定所述手机处于全功率工作状态时，采集所述手机的处理器的温度；

指令输出单元，用于判定所述处理器的温度高于第一温度阈值时，发出供电指令，以便所述手机的电池向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片开始制冷工作，并使所述散热风扇开启。

8.根据权利要求7所述的散热控制装置，其特征在于，

所述温度采集单元还用于获取所述处理器的当前温度；

所述指令输出单元还用于判定所述当前温度低于第二温度阈值时，发出断电指令，以便所述手机的电池停止向半导体制冷片和散热风扇供电，以使所述半导体制冷片停止制冷工作，并使所述散热风扇关闭。

9.一种散热控制系统，其特征在于，所述系统包括：处理器和存储器；

所述存储器用于存储一个或多个程序指令；

所述处理器，用于运行一个或多个程序指令，用以执行如权利要求5或6所述的方法。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质中包含一个或多个程序指令，所述一个或多个程序指令用于被一种散热控制系统执行如权利要求5或6所述的方法。

Images