CN203608241U - 半导体制冷手机散热系统 - Google Patents

半导体制冷手机散热系统 Download PDF

Info

Publication number
CN203608241U
CN203608241U CN201320753123.3U CN201320753123U CN203608241U CN 203608241 U CN203608241 U CN 203608241U CN 201320753123 U CN201320753123 U CN 201320753123U CN 203608241 U CN203608241 U CN 203608241U
Authority
CN
China
Prior art keywords
mobile phone
heat radiation
metallic conductor
junction
upper metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201320753123.3U
Other languages
English (en)
Inventor
乔尚游
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong University of Science and Technology
Original Assignee
Shandong University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong University of Science and Technology filed Critical Shandong University of Science and Technology
Priority to CN201320753123.3U priority Critical patent/CN203608241U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203608241U publication Critical patent/CN203608241U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种可加强手机散热的半导体制冷手机散热系统。由PN结、上金属导体、下金属导体、高效散热材料、散热孔和连接导线组成。在手机背面靠近手机CPU处用下金属导体将PN结连接起来，PN结另一面分别用材料相同的上金属导体覆盖，并且在这两个上金属导体正对着散热孔一侧涂上高效散热材料，从这两个上金属导体分别引出连接导线与手机电源相连，所述的散热孔位于手机外壳上。当手机运行时，半导体制冷系统中靠近手机CPU一侧的下金属导体发生吸热作用而正对着散热孔一侧的上金属导体发生放热作用，放出的热量通过散热孔排出，为了使散热效果更好，在靠近散热孔一侧的上金属导体表面涂上一层高效散热材料。该实用新型可以加强手机散热效果。

Description

半导体制冷手机散热系统
所属技术领域
本实用新型涉及一种可加强手机散热的制冷系统。
背景技术
目前，公知的手机本身不带制冷系统，虽然大部分时间我们可以正常使用，但是当我们玩游戏或者看电影时，由于手机功耗增加，导致手机温度升高，如果不将这部分热量散出去，将会使手机CPU的运行速度下降，严重时会影响手机的正常使用。
发明内容
为了克服普通手机散热不良的缺点，本实用新型提供一种半导体制冷手机散热系统，该散热系统能够加速手机散热，使手机温度维持在正常范围内。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：由PN结、上金属导体、下金属导体、高效散热材料、散热孔和连接导线组成。在手机背面靠近手机CPU处用下金属导体将PN结连接起来，PN结另一面分别用材料相同的上金属导体覆盖，并且在这两个上金属导体正对着散热孔一侧涂上高效散热材料，从这两个上金属导体分别引出连接导线与手机电源相连，所述的散热孔位于手机外壳上。当手机运行时，PN结、上金属导体、下金属导体、连接导线和手机电源构成直流回路，根据半导体制冷的原理，当两种不同金属构成直流回路时，在两种金属的连接点会发生一侧吸热另一侧放热的现象，因此，靠近手机CPU一侧的下金属导体发生吸热作用而正对着散热孔一侧的上金属导体发生放热作用，放出的热量通过散热孔排出手机，在正对着散热孔一侧的上金属导体上涂抹高效散热材料将会进一步加强散热效果。 
本实用新型的有益效果是：加强手机散热，使手机温度维持在正常范围内。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的结构图。
图中1.手机外壳，2.连接导线，3.高效散热材料，4.散热孔，5.PN结，6.下金属导体，7.手机CPU，8.上金属导体。
具体实施方式
由PN结（5）、上金属导体（8）、下金属导体（6）、高效散热材料（3）、散热孔（4）和连接导线（2）组成。在手机背面靠近手机CPU（7）处用下金属导体（6）将PN结（5）连接起来，PN结（5）另一面分别用材料相同的上金属导体（8）覆盖，并且在这两个上金属导体（8）正对着散热孔（4）一侧涂上高效散热材料（3），从这两个上金属导体（8）分别引出连接导线（2）与手机电源相连，所述的散热孔（4）位于手机外壳（1）上。当手机运行时，PN结（5）、上金属导体（8）、下金属导体（6）、连接导线（2）和手机电源构成直流回路，根据半导体制冷的原理，当两种不同金属构成直流回路时，在两种金属的连接点会发生一侧吸热另一侧放热的现象，因此，靠近手机CPU（7）一侧的下金属导体（6）发生吸热作用而正对着散热孔（4）一侧的上金属导体（8）发生放热作用，放出的热量通过散热孔(4)排出手机，在正对着散热孔(4)一侧的上金属导体(8)上涂抹高效散热材料(3)将会进一步加强散热效果。

Claims (3)

1.一种半导体制冷手机散热系统，其特征是：由PN结、上金属导体、下金属导体、高效散热材料、散热孔和连接导线组成，在手机背面靠近手机CPU处用下金属导体将PN结连接起来，PN结另一面分别用材料相同的上金属导体覆盖，并且在这两个上金属导体正对着散热孔一侧涂上高效散热材料，从这两个上金属导体分别引出连接导线。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷手机散热系统，其特征是：所述的散热孔位于手机外壳上。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷手机散热系统，其特征是：PN结、下金属导体、上金属导体通过连接导线和手机电源相连，构成直流回路。
CN201320753123.3U 2013-11-26 2013-11-26 半导体制冷手机散热系统 Expired - Fee Related CN203608241U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320753123.3U CN203608241U (zh) 2013-11-26 2013-11-26 半导体制冷手机散热系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320753123.3U CN203608241U (zh) 2013-11-26 2013-11-26 半导体制冷手机散热系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203608241U true CN203608241U (zh) 2014-05-21

Family

ID=50720896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320753123.3U Expired - Fee Related CN203608241U (zh) 2013-11-26 2013-11-26 半导体制冷手机散热系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203608241U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104902042A (zh) * 2015-06-19 2015-09-09 东南大学 散热手机壳
CN110913044A (zh) * 2019-11-29 2020-03-24 洪泰智造(青岛)信息技术有限公司 一种手机及其制冷散热装置、散热控制方法和系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104902042A (zh) * 2015-06-19 2015-09-09 东南大学 散热手机壳
CN110913044A (zh) * 2019-11-29 2020-03-24 洪泰智造(青岛)信息技术有限公司 一种手机及其制冷散热装置、散热控制方法和系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103796491A (zh) 携带式电子装置之散热装置
CN203608241U (zh) 半导体制冷手机散热系统
CN103871975B (zh) 一种芯片封装散热方法
CN103607872B (zh) 散热壳体
CN202855803U (zh) 一种高导热led封装基板
CN204516749U (zh) 一种针式散热的半导体封装结构
CN202332970U (zh) 一种硅基板功率型led封装结构
CN203633047U (zh) 散热壳体
CN209434172U (zh) 一种芯片封装散热结构
CN203563291U (zh) 弹性石墨led电路板导热垫片式导热结构
CN103648253A (zh) 一种新型导热绝缘结构
CN204031708U (zh) 一种导热散热及电磁波消除装置
CN202721197U (zh) 大功率led封装模块
CN205508811U (zh) 一种高散热性能的表面贴装功率器件封装结构
CN208475258U (zh) 一种散热效果好的led灯散热结构
CN205356936U (zh) 一种箱体散热结构及应急指挥箱
CN204665070U (zh) 一种led天花灯
CN203553161U (zh) 一种倒装的led灯条
CN207678160U (zh) 一种散热装置
CN203521476U (zh) 一种具有高导热性能的led封装结构
CN209000904U (zh) 一种高散热性能二极管
CN202307870U (zh) 一种散热器
CN211040865U (zh) 一种侧发光led贴片
CN207674405U (zh) 一种led散热器
CN205051965U (zh) 一种复合导热电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140521

Termination date: 20141126

EXPY Termination of patent right or utility model