CN203563291U - 弹性石墨led电路板导热垫片式导热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构,铝金属壳体中设置LED光源电路板,其特征是:在LED光源电路板与铝金属壳体的底部之间,设置弹性石墨导热片;铝金属壳体底部外表面呈散热翅片形式;LED光源电路板、弹性石墨导热片、铝金属壳体的底部通过连接螺钉连接,弹性石墨导热片与LED光源电路板及铝金属壳体的底部紧密接触。本实用新型结构合理,可保护LED光源电路板和金属壳体之间不增加热阻,使得LED芯片快速、有效散热,保护LED芯片发光寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED电路板导热结构。
背景技术
现有LED光源电路板与金属壳体散热,均采用导热胶涂料或导热胶片,均产生胶中油性在高温中挥发,一般在6个月后产生热阻,严重影响LED芯片发光寿命,导致光早衰。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理,保护LED芯片发光寿命的弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构。
本实用新型的技术解决方案是:
一种弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构,其特征是:包括铝金属壳体,铝金属壳体中设置LED光源电路板,其特征是:在LED光源电路板与铝金属壳体的底部之间,设置弹性石墨导热片;铝金属壳体底部外表面呈散热翅片形式;LED光源电路板、弹性石墨导热片、铝金属壳体的底部通过连接螺钉连接,弹性石墨导热片与LED光源电路板及铝金属壳体的底部紧密接触。
本实用新型结构合理,可保护LED光源电路板和金属壳体之间不增加热阻,使得LED芯片快速、有效散热,保护LED芯片发光寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
一种弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构,包括铝金属壳体3,铝金属壳体中设置LED光源电路板1,在LED光源电路板与铝金属壳体的底部之间,设置弹性石墨导热片2;铝金属壳体底部外表面呈散热翅片4形式;LED光源电路板、弹性石墨导热片、铝金属壳体的底部通过连接螺钉5连接,弹性石墨导热片与LED光源电路板及铝金属壳体的底部紧密接触。
所述弹性石墨导热片采用100目-3000目的天然石墨粉和偶联剂,气化热合压延成型为≤5mm的片材,具有2mm的弹性,夹在电路板和金属壳体中,既有解决金属材料平整无空隙相连填充的作用,又有保持不增加热阻的效果。
Claims (1)
1.一种弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构,其特征是:包括铝金属壳体,铝金属壳体中设置LED光源电路板,其特征是:在LED光源电路板与铝金属壳体的底部之间,设置弹性石墨导热片;铝金属壳体底部外表面呈散热翅片形式;LED光源电路板、弹性石墨导热片、铝金属壳体的底部通过连接螺钉连接,弹性石墨导热片与LED光源电路板及铝金属壳体的底部紧密接触。
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