CN115729332B - 电子设备的降温方法、装置以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种电子设备的降温方法、装置以及电子设备,其中,降温方法包括获取第一发热元件的当前温度与第二发热元件的当前温度;根据第一发热元件的当前温度与第二发热元件的当前温度,计算得到第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件,并以第一风扇组的理论转速运行第一风扇组;在第二发热元件为最需散热的元件时,获取对应关系,并根据对应关系得到与第一风扇组的理论转速对应的第二风扇组的理论转速,并以第二风扇组的理论转速运行第二风扇组。本申请提供的电子设备的降温方法、装置以及电子设备,具有达到最低能耗的目的或者最快散热的目的优点。
Description
技术领域
本申请实施例涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备的降温方法、装置以及电子设备。
背景技术
随着当前大数据、云计算、人工智能的需求和产品的更新迭代,发热器件的功耗越来越高,发热器件所产生的热量也越来越高。为了保护发热器件,常采用风冷系统、液冷辅助散热系统、浸没式液冷系统对发热器件进行降温处理。
在相关技术中,液冷辅助空气冷却(LAAC,Liquid Assisted Air Cooling)系统包括散热器、管路、热交换器、抽吸泵以及辅助风扇。其中,散热器通过导热界面材料贴合在主发热器件(如CPU)的表面并可与主发热器件接触传热。管路连接在散热器与热交换器之间,并使得散热器与热交换器之间形成回路。抽吸泵可设置在管路上,并使得冷却介质在回路中循环流动。辅助风扇可引导空气吹向热交换器并使得热交换热器中的冷却介质风冷降温。
需要说明的是,电子设备中的发热器件除了CPU,还有内存、GPU卡、网卡等副发热器件。这些副发热器件的热量可通过系统风扇进行风冷降温。
然而,相关技术中的电子设备的散热效率低。
发明内容
本申请实施例提供一种电子设备的降温方法、装置以及电子设备,用以解决相关技术中的电子设备的散热效率低的问题。
为实现上述目的,本申请提供了如下技术方案:
本申请实施例的一个方面提供一种电子设备的降温方法,所述电子设备包括第一风扇组、第二风扇组、第一发热元件以及第二发热元件,所述第二风扇组与所述第一发热元件均位于所述第一风扇组的下游,所述第二风扇组用于为所述第二发热元件散热;所述降温方法包括:获取所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度;根据所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度,计算得到所述第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件,并以所述第一风扇组的理论转速运行所述第一风扇组;在所述第二发热元件为所述最需散热的元件时,获取对应关系,并根据所述对应关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速,并以所述第二风扇组的理论转速运行所述第二风扇组。
在其中一种可能的实现方式中,所述对应关系包括运算关系与运算式,所述运算关系表示所述第一风扇组的理论转速与运算式之间的对应关系,所述运算式表示所述第一风扇组的理论转速与所述第二风扇组的理论转速之间的关系;
所述根据所述对应关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速包括:获取运算关系,并根据所述运算关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式;根据与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速。
在其中一种可能的实现方式中,所述运算式包括第一运算式与第二运算式,在所述第一运算式中,所述第二风扇组的理论转速为定值;在所述第二运算式中,所述第二风扇组的理论转速与所述第一风扇组的理论转速正相关;
所述根据所述运算关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式包括:获取下预设转速,并判断所述第一风扇组的理论转速是否不高于下预设转速;在所述第一风扇组的理论转速不高于下预设转速时,与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第一运算式;在所述第一风扇组的理论转速高于所述下预设转速时,与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第二运算式。
在其中一种可能的实现方式中,所述第一运算式包括第一递增式与第二递增式,所述第二递增式的斜率大于所述第一递增式的斜率;
所述根据所述运算关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式还包括:获取上预设转速,并判断所述第一风扇组的理论转速是否不高于所述上预设转速;在所述第一风扇组的理论转速高于所述下预设转速且不高于所述上预设转速时,与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第一递增式;在所述第一风扇组的理论转速高于所述下预设转速时,与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第二递增式。
在其中一种可能的实现方式中,还包括:在所述第二发热元件为最需散热的元件时,获取所述第一风扇组的最大转速与所述第二风扇组的最大转速,并判断所述第一风扇组的理论转速是否等于所述第一风扇组的最大转速,并判断所述第二风扇组的理论转速是否等于所述第二风扇组的最大转速,并在所述第一风扇组的理论转速与所述第一风扇组的最大转速相等,且所述第二风扇组的理论转速小于所述第二风扇组的最大转速时,根据第三递增式进行迭代计算,得到所述第二风扇组的理论转速,并以所述第二风扇组的理论转速运行所述第二风扇组。
在其中一种可能的实现方式中,所述根据所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度,计算得到所述第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件包括:根据所述第一发热元件的当前温度计算得到所述第一风扇组的计算转速,并根据所述第二发热元件的当前温度计算得到所述第一风扇组的计算转速,并将多个所述第一风扇组的计算转速中的最大值作为所述第一风扇组的理论转速,并将与所述第一风扇组的理论转速对应的元件作为最需散热的元件。
在其中一种可能的实现方式中,所述根据所述第一发热元件的当前温度计算得到所述第一风扇组的计算转速包括:获取所述第一发热元件的目标温度;获取所述第二风扇组的当前转速;计算所述第一发热元件的当前温度与所述第一发热元件的目标温度之间的差值;根据所述差值与所述第二风扇组的当前转速计算出所述第一风扇组的计算转速。
在其中一种可能的实现方式中,所述根据所述第二发热元件的当前温度计算得到所述第一风扇组的计算转速包括:获取所述第二发热元件的目标温度;获取所述第二风扇组的当前转速;计算所述第二发热元件的当前温度与所述第二发热元件的目标温度之间的差值;根据所述差值与所述第二风扇组的当前转速计算出所述第一风扇组的计算转速。
本申请实施例的一个方面提供一种风扇模组的控制装置,所述电子设备包括第一风扇组、第二风扇组、第一发热元件以及第二发热元件,所述第二风扇组与所述第一发热元件均位于所述第一风扇组的下游,所述第二风扇组用于为所述第二发热元件散热;所述控制装置包括:获取模块,用于获取所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度;第一处理模块,根据所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度,计算得到所述第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件,并以所述第一风扇组的理论转速运行所述第一风扇组;第二处理模块,在所述第二发热元件为所述最需散热的元件时,获取对应关系,并根据所述对应关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速,并以所述第二风扇组的理论转速运行所述第二风扇组。
本申请实施例的一个方面提供一种电子设备,包括存储器与处理器,所述存储器存储有计算机执行指令,所述处理器与所述存储器通信连接且执行所述存储器存储的计算机执行指令,以实现如上所述的降温方法。
本申请提供的电子设备的降温方法、装置以及电子设备,本申请提供的电子设备的降温方法,通过第一发热元件的当前温度与第二发热元件的当前温度,计算得到第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件,并使第一风扇组的转速为第一风扇组的理论转速;并通过在第二发热元件为最需散热的元件时,获取对应关系,并根据对应关系得到与第一风扇组的理论转速对应的第二风扇组的理论转速,调节第二风扇组的转速至第二风扇组的理论转速,就能够使得第一风扇组的转速与第二风扇组的转速在第二风扇组为最需散热元件时相耦合,以便于达到最低能耗的目的或者最快散热的目的。
除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外,本申请实施例所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果,将在具体实施方式中做出进一步详细的说明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的降温方法的一种应用场景;
图2为本申请实施例提供的一种电子设备的降温方法的另一种应用场景;
图3为本申请实施例提供的一种电子设备的降温方法的又一种应用场景;
图4为本申请实施例提供的一种电子设备的降温方法的流程图。
附图标记说明:
100-壳体; 110-进风口; 120-出风口;
200-主板; 210-第一发热元件; 220-第二发热元件;
310-第一风扇组; 320-第二风扇组;
400-散热器;
500-换热器。
通过上述附图,已示出本申请明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
首先,需要说明的是,本申请实施例提供的电子设备的降温方法适用于多个风扇,且至少一个风扇位于其余风扇的上游的情况。也就是说,空气可先经过位于上游的风扇,再流向位于下游的风扇。位于下游的风扇可为一个或多个。在下游风扇为多个时,多个下游风扇可串联或者并联。下面以图1-图3示出为例,来说明本申请实施例提供的电子设备的降温方法的可能跟的应用场景。
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的降温方法的一种应用场景。参考图1,电子设备可包括壳体100。该壳体100可具有内腔、进风口110与出风口120,其中,进风口110与出风口120可均与壳体100的内腔连通。壳体100的内腔中可设有主板200,主板200可设有第二发热元件220(如CPU等),主板200靠近进风口110的一端可设有第一风扇组310,第一风扇组310的下游可设有第二风扇组320与第一发热元件210(GPU卡、网卡、内存、硬盘等)。
空气可经进风口110进入壳体100的内腔中,并可经第一风扇组310流向第二风扇组320或者第一发热元件210,再从出风口120流出。也就是说,流出的第一风扇组310的一部分空气流向第二风扇组320,以降低第二发热元件220的温度;另一部分空气可流向第一发热元件210,以降低第一发热元件210的温度。
在电子设备如图1所示采用LAAC对第二发热元件220降温时,可在第二发热元件220远离主板200的一侧可设有散热器400,并可在第二风扇组320的空气流入或流出方向的一侧设置换热器500。并可将散热器400与换热器500之间通过管路连通,以形成用于供冷却介质流动的回路。图1中的箭头表示冷却介质的流动方向,参考图1,可通过泵体使得冷却介质在该回路中循环,以将第二发热元件220产生的热量通过散热器400传递给换热器500;再通过第二风扇组320对换热器500进行风冷降温。
图2为本申请实施例提供的一种电子设备的降温方法的另一种应用场景,图2中的箭头表示冷却介质的流动方向。参考图2,相比于图1,图2中采用两个换热器500参与第二发热元件220的LACC降温过程中,其中一个换热器500靠近进风口110,另一个换热器500靠近出风口120。在冷却介质的循环回路中,从散热器400流出的冷却介质先经过靠近出风口120的换热器500,再经过靠近进风口110的换热器500,再流回散热器400中。在风冷降温过程中,经进风口110进入壳体100的内腔中的空气可依次经过靠近进风口110的换热器500与靠近出风口120的换热器500。
图3为本申请实施例提供的一种电子设备的降温方法的又一种应用场景。参考图3,相比于图1与图2,图3中的第二发热元件220采用了风冷降温的形式。也就是说,第二发热元件220远离主板200的一侧未设置散热器400。另外,第二风扇组320可比第一风扇组310更靠近第二发热元件220并可与第二发热元件220相对,以便于利用第二风扇组320对第二发热元件220行进集中风冷散热。进一步地,第二风扇组320与第二发热元件220可通过导风罩连通。
当然,除了上文中提到的图1-图3示出的应用场景外,本申请实施例提供的电子设备的降温方法还可存在其它应用场景,这些应用场景均可在图1-图3示出的应用场景的基础上进行简单变形得到,在此就不再一一赘述。
在相关技术中,针对上文提到的应用场景,采用单独调速的方案进行降温。具体地,根据第一发热元件的温度调节第一风扇组的转速,根据第二发热元件的温度调节第二风扇组的转速。也就是说,第一风扇组的转速与第一发热元件相关,第二风扇组的转速与第二发热元件相关。这种调速方式存在散热效果低、能耗大的缺点。
针对这一问题,本申请发明人发现,上文提到的应用场景中,第二风扇组位于第一风扇组的下游,第一风扇组的转速改变会影响流过第二风扇组的风量,进而影响第二发热元件的降温效果。示例性地,在第二风扇组的转速不变时,第一风扇组的转速越大,流过第二风扇组的风量越多,第二发热元件的降温效果越好。另外,第二风扇组的转速的改变,不仅影响了第二发热元件的温度,还影响了第一发热元件的温度。示例性地,在第一风扇组的转速不变时,第二风扇组的转速越大,其从第一风扇组分得的风量越大,第二发热元件的散热效果越好。而第一发热元件从第一风扇组分得的风量越小,第一发热元件的散热效果降低。
综上,第一风扇组的转速与第二风扇组的转速对第二发热元件的散热效率以及第一发热元件的散热效率均有影响。有鉴于此,本申请实施例提供的降温方法,可通过第一发热元件与第二发热元件的温度判断出,哪个元件为最需散热的元件。在第二发热元件为最需散热元件且第二发热元件未达到散热瓶颈时,可将第一风扇组与第二风扇组联动调速控制,以保证达到同等降温目的,第一风扇组与第二风扇组所消耗的能量低,也就是说,第一风扇组与第二风扇组的能效最优。在第二发热元件为最需散热元件且第二发热元件达到散热瓶颈时,可解除第一风扇组与第二风扇组之间的联动调速,以便极速降低第二发热元件的温度。
图4为本申请实施例提供的一种电子设备的降温方法的流程图。参考图4,本申请实施例提供的电子设备的降温方法可包括如下步骤。
S101、获取第一发热元件的当前温度与第二发热元件的当前温度。
S102、根据第一发热元件的当前温度与第二发热元件的当前温度,计算得到第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件,并将第一风扇组的转速调整为第一风扇组的理论转速。
其中,得到第一风扇组的理论转速的方法可包括:
S1021、根据第一发热元件的当前温度计算得到第一风扇组的计算转速。
具体地,获取第一发热元件的目标温度;获取第二风扇组的当前转速;计算第一发热元件的当前温度与第一发热元件的目标温度之间的差值;根据差值与第二风扇组的当前转速计算出第一风扇组的计算转速。
需要说明的是,上文中提到第二风扇组的转速会影响第一发热元件的降温效率。故,在计算差值所需的第一风扇组的计算转速时,需考虑第二风扇组的当前转速。另外,可采用PID(Proportional Integral Derivative,比例-积分-微分控制)算法计算相应的第一风扇组的计算转速。
S1022、根据第二发热元件的当前温度计算得到第一风扇组的计算转速。
具体地,获取第二发热元件的目标温度;获取第二风扇组的当前转速;计算第二发热元件的当前温度与第二发热元件的目标温度之间的差值;根据差值与第二风扇组的当前转速计算出第一风扇组的计算转速。其中,也可通过PID算法计算出相应的第一风扇组的计算转速。
S1023、将多个第一风扇组的计算转速中的最大值作为第一风扇组的理论转速,并将该第一风扇组的理论转速作为第一风扇组的实际转速。
示例性地,由第一发热元件的当前温度,计算出的第一风扇组的计算转速为2000r/min;由第二发热元件的当前温度,计算出的第一风扇组的计算转速为4000r/min。4000r/min大于2000r/min,故,第一风扇组的理论转速为4000r/min,并将此时第一风扇组的实际转速调整为4000r/min。
另外,可将第一风扇组的理论转速所对应的元件作为最需散热的元件。
示例性地,由第一发热元件的当前温度,计算出的第一风扇组的计算转速为2000r/min;由第二发热元件的当前温度,计算出的第一风扇组的计算转速为4000r/min。4000r/min大于2000r/min,则,最需散热的元件为第二发热元件。
另一示例性地,由第一发热元件的当前温度,计算出的第一风扇组的计算转速为3000r/min;由第二发热元件的当前温度,计算出的第一风扇组的计算转速为1500r/min。3000r/min大于1500r/min,则,最需散热的元件为第一发热元件。
可以理解地,在判断哪个发热元件为最需散热的元件步骤时,可出现两种情况,其中一种情况为第一发热元件为最需散热的元件,另一种情况为第二发热元件为最需散热的元件。下面先来描述第二发热元件为最需散热的元件的情况。
S103、在第二发热元件为最需散热的元件时,获取对应关系,并根据对应关系得到与第一风扇组的理论转速对应的第二风扇组的理论转速,并以第二风扇组的理论转速运行第二风扇组。
具体而言,将第一风扇组的理论转速与第二风扇组的理论转速通过对应关系相关联,以便于利用第一风扇组的理论转速即时调整第二风扇组的理论转速,以实现最低能耗的目的或者最快散热的目的。
其中,对应关系可为函数关系式。可将第一风扇组的理论转速作为自变量带入该函数关系式中得到因变量第二风扇组的理论转速。
经发明人研究发现,在第一风扇组的理论转速不高于下预设转速时,第二风扇组的理论转速可为定值,就能以较低的能耗达到一定的散热效果。在第一风扇组的理论转速高于下预设转速时,第一风扇组的理论转速与第二风扇组的理论转速可正相关。其中,在下预设转速<第一风扇组的理论转速≤上预设转速时,第二发热元件不需要紧急散热,此时第二风扇组以最低能耗为主要目的,也就是说,以较低能耗达到一定的散热效果。在上预设转速<第一风扇组的理论转速<第一风扇组的最大转速时,表明第二发热元件需要紧急散热,此时第二风扇组以最快散热为主要目的。其中,第一风扇组的最大转速为第一风扇组所能达到的最大转速,即第一风扇组的转速所能调整的极限转速。此外,在第一风扇组的理论转速与第一风扇组的最大转速相等时,第二风扇转速可能仍未达到第二风扇转速的最大转速,此时,可解除第一风扇组的理论转速与第二风扇组的理论转速之间关联,而直接增大第二风扇组的实际转速,以便于快速散热。
具体地,对应关系可包括运算关系与运算式,运算关系可表示第一风扇组的理论转速与运算式之间的对应关系,运算式可表示第一风扇组的理论转速与第二风扇组的理论转速之间的关系。
其中,根据对应关系得到与第一风扇组的理论转速对应的第二风扇组的理论转速的方法可包括:
S1031、获取运算关系。
S1032、根据运算关系得到与第一风扇组的理论转速对应的运算式。
S1033、根据与第一风扇组的理论转速对应的运算式得到与第一风扇组的理论转速对应的第二风扇组的理论转速。
其中,运算式可包括第一运算式与第二运算式。在第一运算式中,第二风扇组的理论转速为定值。也就是说,在第一运算式中,第二风扇组的理论转速不会随第一风扇组的理论转速的变化而变化。在第二运算式中,第二风扇组的理论转速与第一风扇组的理论转速正相关。也就是说,在第二运算式中,第二风扇组的理论转速会随第一风扇组的理论转速的增大而增大。
另外,获取运算关系的方法可包括:获取下预设转速,并判断第一风扇组的理论转速是否不高于下预设转速。在第一风扇组的理论转速不高于下预设转速时,与第一风扇组的理论转速对应的运算式为第一运算式。在第一风扇组的理论转速不不高于下预设转速时,与第一风扇组的理论转速对应的运算式为第二运算式。
其中,下预设转速可为第一风扇组的最大转速(或者额定转速)的倍数(0<倍数<0.5)。示例性地,下预设转速可为:25%第一风扇组的最大转速。在第一风扇组的理论转速小于或等于25%第一风扇组的最大转速时,第二风扇组的理论转速为定值,并以该定值运行第二风扇组。第一风扇组的理论转速高于25%第一风扇组的最大转速时,运算式可为递增函数。
另外,第一运算式可包括第一递增式与第二递增式,且第二递增式的斜率大于第一递增式的斜率。
上文中提到的根据运算关系得到与第一风扇组的理论转速对应的运算式还可包括:获取上预设转速,并判断第一风扇组的理论转速是否不高于上预设转速。在第一风扇组的理论转速高于下预设转速且不高于上预设转速时,与第一风扇组的理论转速对应的运算式为第一递增式;在第一风扇组的理论转速高于下预设转速时,与第一风扇组的理论转速对应的运算式为第二递增式。
其中,上预设转速可为第一风扇组的最大转速的倍数,且0.5≤倍数<1。示例性地:上预设转速为:95%第一风扇组的最大转速。若25%第一风扇组的最大转速<第一风扇组的理论转速≤95%第一风扇组的最大转速时,则可将第一风扇组的理论转速作为第一递增式的自变量,第二风扇组的理论转速为该第一递增式的因变量。若第一风扇组的理论转速>95%第一风扇组的最大转速,则可将第一风扇组的理论转速作为第二递增式的自变量,第二风扇组的理论转速为该第二递增式的因变量。
此外,本申请实施例提供的降温方法还包括:在第二发热元件为最需散热的元件时,获取第一风扇组的最大转速与第二风扇组的最大转速,并判断第一风扇组的理论转速是否等于第一风扇组的最大转速,并判断第二风扇组的理论转速是否等于第二风扇组的最大转速,并在第一风扇组的理论转速与第一风扇组的最大转速相等,且第二风扇组的理论转速小于第二风扇组的最大转速时,根据第三递增式进行迭代计算,得到第二风扇组的理论转速,并以第二风扇组的理论转速运行第二风扇组。
示例性地,在本次迭代计算中,前一次第二风扇组的理论转速作为本次迭代计算得自变量,而本次第二风扇组的理论转速作为本次迭代计算的因变量。
步骤S103中是以第二发热元件为最需散热的元件来说明降温方法,下面以第一发热元件为最需散热的元件来说明降温方法。
S104、在第一发热元件为最需散热的元件时,获取第一发热元件的目标温度,根据第一发热元件的当前温度与第一发热元件的目标温度调节第一风扇组的转速,直至第一发热元件的温度降低至第一发热元件的目标温度。而,此时,第二风扇组的转速可根据第二发热元件的温度进行调节。
综上,本申请提供的电子设备的降温方法,通过第一发热元件的当前温度与第二发热元件的当前温度,计算得到第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件,并使第一风扇组的转速为第一风扇组的理论转速;并通过在第二发热元件为最需散热的元件时,获取对应关系,并根据对应关系得到与第一风扇组的理论转速对应的第二风扇组的理论转速,调节第二风扇组的转速至第二风扇组的理论转速,就能够使得第一风扇组的转速与第二风扇组的转速在第二风扇组为最需散热元件时相耦合,以便于达到最低能耗的目的或者最快散热的目的。
本申请实施例提供的一种电子设备的控制装置,该控制装置可包括获取模块、第一处理模块以及第二处理模块。获取模块可用于获取第一发热元件的当前温度与第二发热元件的当前温度。第一处理模块可根据第一发热元件的当前温度与第二发热元件的当前温度,计算得到第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件,并以第一风扇组的理论转速运行第一风扇组。
其中,根据第一发热元件的当前温度与第二发热元件的当前温度,计算得到第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件可包括:
根据第一发热元件的当前温度计算得到第一风扇组的计算转速,并根据第二发热元件的当前温度计算得到第一风扇组的计算转速,并将多个第一风扇组的计算转速中的最大值作为第一风扇组的理论转速,并将与第一风扇组的理论转速对应的元件作为最需散热的元件。
另外,根据第一发热元件的当前温度计算得到第一风扇组的计算转速可包括:获取第一发热元件的目标温度;获取第二风扇组的当前转速;计算第一发热元件的当前温度与第一发热元件的目标温度之间的差值;根据差值与第二风扇组的当前转速计算出第一风扇组的计算转速。
此外,根据第二发热元件的当前温度计算得到第一风扇组的计算转速可包括:获取第二发热元件的目标温度;获取第二风扇组的当前转速;计算第二发热元件的当前温度与第二发热元件的目标温度之间的差值;根据差值与第二风扇组的当前转速计算出第一风扇组的计算转速。
第二处理模块可用于在第二发热元件为最需散热的元件时,获取对应关系,并根据对应关系得到与第一风扇组的理论转速对应的第二风扇组的理论转速,并以第二风扇组的理论转速运行第二风扇组。
可选地,对应关系包括运算关系与运算式,运算关系表示第一风扇组的理论转速与运算式之间的对应关系,运算式表示第一风扇组的理论转速与第二风扇组的理论转速之间的关系。
对应关系包括运算关系与运算式。运算关系可表示第一风扇组的理论转速与运算式之间的对应关系。运算式可表示第一风扇组的理论转速与第二风扇组的理论转速之间的关系。
其中,根据对应关系得到与第一风扇组的理论转速对应的第二风扇组的理论转速可包括:获取运算关系,并根据运算关系得到与第一风扇组的理论转速对应的运算式;根据与第一风扇组的理论转速对应的运算式得到与第一风扇组的理论转速对应的第二风扇组的理论转速。
运算式可包括第一运算式与第二运算式。在第一运算式中,第二风扇组的理论转速为定值;在第二运算式中,第二风扇组的理论转速与第一风扇组的理论转速正相关。
其中,根据运算关系得到与第一风扇组的理论转速对应的运算式可包括:获取下预设转速,并判断第一风扇组的理论转速是否不高于下预设转速;在第一风扇组的理论转速不高于下预设转速时,与第一风扇组的理论转速对应的运算式为第一运算式;在第一风扇组的理论转速高于下预设转速时,与第一风扇组的理论转速对应的运算式为第二运算式。
第一运算式包括第一递增式与第二递增式,第二递增式的斜率大于第一递增式的斜率。
其中,根据运算关系得到与第一风扇组的理论转速对应的运算式还可包括:获取上预设转速,并判断第一风扇组的理论转速是否不高于上预设转速;在第一风扇组的理论转速高于下预设转速且不高于上预设转速时,与第一风扇组的理论转速对应的运算式为第一递增式;在第一风扇组的理论转速高于下预设转速时,与第一风扇组的理论转速对应的运算式为第二递增式。
可选地,在第二发热元件为最需散热的元件时,第二处理模块可获取第一风扇组的最大转速与第二风扇组的最大转速,并判断第一风扇组的理论转速是否等于第一风扇组的最大转速,并判断第二风扇组的理论转速是否等于第二风扇组的最大转速,并在第一风扇组的理论转速与第一风扇组的最大转速相等,且第二风扇组的理论转速小于第二风扇组的最大转速时,根据第三递增式进行迭代计算,得到第二风扇组的理论转速,并以第二风扇组的理论转速运行第二风扇组。
本申请实施例还提供一种电子设备,该电子设别可包括存储器与处理器,存储器存储有计算机执行指令,处理器与存储器通信连接且执行存储器存储的计算机执行指令,以实现如上实施例提供的降温方法。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种电子设备的降温方法,所述电子设备包括第一风扇组、第二风扇组、第一发热元件以及第二发热元件,所述第二风扇组与所述第一发热元件均位于所述第一风扇组的下游,所述第二风扇组用于为所述第二发热元件散热;其特征在于,所述降温方法包括:
获取所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度;
根据所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度,计算得到所述第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件;
在所述第一发热元件为所述最需散热的元件时,以所述第一风扇组的理论转速运行所述第一风扇组;
在所述第二发热元件为所述最需散热的元件时,以所述第一风扇组的理论转速运行所述第一风扇组,并且,获取对应关系,根据所述对应关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速,并以所述第二风扇组的理论转速运行所述第二风扇组;
所述根据所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度,计算得到所述第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件包括:
根据所述第一发热元件的当前温度计算得到所述第一风扇组的计算转速,并根据所述第二发热元件的当前温度计算得到所述第一风扇组的计算转速,并将多个所述第一风扇组的计算转速中的最大值作为所述第一风扇组的理论转速,并将与所述第一风扇组的理论转速对应的元件作为最需散热的元件。
2.根据权利要求1所述的降温方法,其特征在于,所述对应关系包括运算关系与运算式,所述运算关系表示所述第一风扇组的理论转速与运算式之间的对应关系,所述运算式表示所述第一风扇组的理论转速与所述第二风扇组的理论转速之间的关系;
所述根据所述对应关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速包括:
获取运算关系,并根据所述运算关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式;
根据与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速。
3.根据权利要求2所述的降温方法,其特征在于,所述运算式包括第一运算式与第二运算式,在所述第一运算式中,所述第二风扇组的理论转速为定值;在所述第二运算式中,所述第二风扇组的理论转速与所述第一风扇组的理论转速正相关;
所述根据所述运算关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式包括:
获取下预设转速,并判断所述第一风扇组的理论转速是否不高于下预设转速;
在所述第一风扇组的理论转速不高于下预设转速时,与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第一运算式;在所述第一风扇组的理论转速高于所述下预设转速时,与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第二运算式。
4.根据权利要求3所述的降温方法,其特征在于,所述第一运算式包括第一递增式与第二递增式,所述第二递增式的斜率大于所述第一递增式的斜率;
所述根据所述运算关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式还包括:
获取上预设转速,并判断所述第一风扇组的理论转速是否不高于所述上预设转速;
在所述第一风扇组的理论转速高于所述下预设转速且不高于所述上预设转速时,与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第一递增式;在所述第一风扇组的理论转速高于所述下预设转速时,与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第二递增式。
5.根据权利要求1-4任一项所述的降温方法,其特征在于,还包括:
在所述第二发热元件为最需散热的元件时,获取所述第一风扇组的最大转速与所述第二风扇组的最大转速,并判断所述第一风扇组的理论转速是否等于所述第一风扇组的最大转速,并判断所述第二风扇组的理论转速是否等于所述第二风扇组的最大转速,并在所述第一风扇组的理论转速与所述第一风扇组的最大转速相等,且所述第二风扇组的理论转速小于所述第二风扇组的最大转速时,根据第三递增式进行迭代计算,得到所述第二风扇组的理论转速,并以所述第二风扇组的理论转速运行所述第二风扇组。
6.根据权利要求1-4任一项所述的降温方法,其特征在于,所述根据所述第一发热元件的当前温度计算得到所述第一风扇组的计算转速包括:
获取所述第一发热元件的目标温度;
获取所述第二风扇组的当前转速;
计算所述第一发热元件的当前温度与所述第一发热元件的目标温度之间的差值;
根据所述差值与所述第二风扇组的当前转速计算出所述第一风扇组的计算转速。
7.根据权利要求1-4任一项所述的降温方法,其特征在于,所述根据所述第二发热元件的当前温度计算得到所述第一风扇组的计算转速包括:
获取所述第二发热元件的目标温度;
获取所述第二风扇组的当前转速;
计算所述第二发热元件的当前温度与所述第二发热元件的目标温度之间的差值;
根据所述差值与所述第二风扇组的当前转速计算出所述第一风扇组的计算转速。
8.一种电子设备的控制装置,所述电子设备包括第一风扇组、第二风扇组、第一发热元件以及第二发热元件,所述第二风扇组与所述第一发热元件均位于所述第一风扇组的下游,所述第二风扇组用于为所述第二发热元件散热;其特征在于,所述控制装置包括:
获取模块,用于获取所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度;
第一处理模块,根据所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度,计算得到所述第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件;
在所述第一发热元件为所述最需散热的元件时,以所述第一风扇组的理论转速运行所述第一风扇组;
第二处理模块,在所述第二发热元件为所述最需散热的元件时,以所述第一风扇组的理论转速运行所述第一风扇组,并且,获取对应关系,根据所述对应关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速,并以所述第二风扇组的理论转速运行所述第二风扇组;
所述根据所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度,计算得到所述第一风扇组的理论转速,并判断出最需散热的元件包括:
根据所述第一发热元件的当前温度计算得到所述第一风扇组的计算转速,并根据所述第二发热元件的当前温度计算得到所述第一风扇组的计算转速,并将多个所述第一风扇组的计算转速中的最大值作为所述第一风扇组的理论转速,并将与所述第一风扇组的理论转速对应的元件作为最需散热的元件。
9.一种电子设备,其特征在于,包括存储器与处理器,所述存储器存储有计算机执行指令,所述处理器与所述存储器通信连接且执行所述存储器存储的计算机执行指令,以实现如权利要求1-7中任一项所述的降温方法。
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