JP2017505470A - 高密度ssdをパッケージ化するためのシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明による一実施形態における、ベースとカセットとを有する高密度ソリッドステートストレージユニット100の図である。高密度ソリッドステートストレージユニット100は、全フラッシュ企業用ソリッドステートストレージシステムとして具現化されてもよい。高密度ソリッドステートストレージユニット100の例は、カリフォルニア州サンノゼのSkyera Inc.によって提供される製品と類似して具現化できる。
様々な実施形態において、カセット部120は、複数のストレージモジュールをパッケージ化することに向けられる1つ以上の特徴を含んでいる。1つの特徴は、ベース部110とカセット部120との間の電気的及び物理的結合を提供する一方で、それらの間のエネルギー伝達を更に提供する。別の特徴は、テーパ付のガイドを利用する比較的容易な挿抜を提供する。製造工程のばらつきから生じ、並びにそれから考慮できるノイズ及び振動を低減するため、カセット部120は、間隙を充填するか、コンポーネントを絶縁する特徴を含んでいてもよい。
カセット部120は、空気をカセット部120の前方に引き込み、カセット部120の後方から空気を排出させる前に、それをストレージモジュール520等の重要なコンポーネントにわたって送風する冷却システムを実装していてもよい。カセット部120の後方は、ベース部110の一部に空気を放出するため、1つ以上の特徴が、複数の環境区間に設けられてもよい。これらの特徴は、別々の区間の間の干渉を最小限にでき、並びに排気に必要とされる領域を統合できる。
上で検討したように、高密度ソリッドステートストレージユニット100は、物理的及び暗号的の両方でカセット120内に格納されるデータをセキュリティ保護するための1つ以上の特徴を含んでいる。一実施形態において、高密度ソリッドステートストレージユニット100は、トラステッドプラットフォームモジュール(TPM)を利用する。様々な実施形態において、TPM又は鍵は、USB型コネクタを利用する専用の着脱自在モジュールである。鍵は、ストレージモジュール520内に格納され、それに保護されているデータにアクセスするために必要なハードウェア及び/又は情報を含んでいる。鍵は、カセットステーション120に特有の暗号鍵を格納することができる。鍵は、また、高密度ソリッドステートストレージユニット100が特定のハードウェア設定を有し、特定のソフトウェアを用いていることを証明しているプラットフォームの保全性を提供することができる。
図9は、本発明の実施形態を実施するために用いられてもよいコンピュータシステム900の簡略化したブロック図である。図9に示すように、コンピュータシステム900は、バスサブシステム920を介して多数の周辺装置と通信するプロセッサ910を含んでいる。これらの周辺装置は、メモリサブシステム940及びファイルストレージサブシステム950を備えるストレージサブシステム930、入力デバイス960、出力デバイス970、及びネットワークインターフェースサブシステム980を含んでいてもよい。
Claims (20)
- データストレージユニットであって、
ベース部と、
前記ベース部に着脱自在に取り付けられるように構成されるカセット部であって、前記カセット部内に位置するソリッドステートストレージモジュールが前記ベース部にアクセス可能であるインターフェースを有するカセット部と
を備え、複数のソリッドステートストレージモジュールは、垂直方式で、前記カセット部の前方から前記カセット部の後方へ、前記カセット部の前記後方の前記インターフェースを前記カセット部の前記前方の1つ以上のコンポーネントに電子的に接続するブリッジボードと共に配置される、データストレージユニット。 - 前記インターフェースは、前記カセット部と前記ベース部との間の電気的接続、並びに前記カセット部と前記ベース部との間の機械的接続の両方を提供するように構成される、請求項1に記載のデータストレージユニット。
- 前記カセット部は、更に、1つ以上の表面のそれぞれの上に置かれる1つ以上のガイドを含み、各ガイドは、前記カセット部の1つの端部から前記カセット部の別の端部に向かってテーパを有する、請求項1に記載のデータストレージユニット。
- 前記1つ以上のガイドは、正反対に位置する複数の丸められたチャネルと共に構成される、請求項3に記載のデータストレージユニット。
- 前記1つ以上のガイドは、第2のくさび形レセプタと対向する第1のくさび形レセプタを含む、請求項3に記載のデータストレージユニット。
- 前記カセット部は、更に、前記カセット部の1つ以上の内部コンポーネントと前記カセット部の囲いプレートとの間に位置決めされる間隙充填材を含む、請求項1に記載のデータストレージユニット。
- 前記間隙充填材は、更に、前記カセット部内の振動を低減するように構成される、請求項6に記載のデータストレージユニット。
- 前記ベース部は、複数の環境区間を形成する1つ以上の構造体を含み、前記複数の環境区間のうちの少なくとも1つは、前記カセット部用に指定される、請求項1に記載のデータストレージユニット。
- 前記カセット部は、前記ブリッジボードが前記インターフェースを介して前記ベース部の1つ以上のコンポーネントに電子的に接続するトラステッドプラットフォームモジュールを含む、請求項1に記載のデータストレージユニット。
- 前記トラステッドプラットフォームモジュールは、ユニバーサルシリアルバス(USB)型コネクタである、請求項9に記載のデータストレージユニット。
- 前記トラステッドプラットフォームモジュールは、前記カセット部に挿入されるように構成されるユニバーサルシリアルバス(USB)型コネクタを利用する、請求項9に記載のデータストレージユニット。
- データカセットであって、
ソリッドステートストレージモジュールがベース部にアクセス可能であるインターフェースと、
垂直方式で、前記カセット部の前方から前記カセット部の後方へ、前記カセット部の前記後方の前記インターフェースを前記カセット部の前記前方の1つ以上のコンポーネントに電子的に接続するブリッジボードと共に配置される複数のソリッドステートストレージモジュールと
を備える、データカセット。 - 前記インターフェースは、前記データカセットと前記ベース部との間の電気的接続、並びに前記ベース部へのエネルギー伝達の両方を提供するように構成される、請求項12に記載のデータカセット。
- 更に、前記ベース部への前記データカセットの挿入時に自己誘導を提供する、前記データカセットの前記後方から前記データカセットの前記前方へ向けられるテーパを有する1つ以上のガイドを含む、請求項12に記載のデータカセット。
- 前記1つ以上のガイドは、前記ベース部へのエネルギー伝達を提供するように構成される、請求項14に記載のデータカセット。
- 前記1つ以上のガイドは、第2のくさび形レセプタと対向する第1のくさび形レセプタを含む、請求項14に記載のデータカセット。
- 更に、前記データカセットの1つ以上の内部コンポーネントと前記データカセットの頂部プレート又は前記データカセットの底部プレートとの間に位置決めされる間隙充填材を含む、請求項12に記載のデータカセット。
- 前記間隙充填材は、更に、前記カセット部内の振動を低減するように構成される、請求項17に記載のデータカセット。
- 更に、トラステッドプラットフォームモジュールを含む、請求項12に記載のデータカセット。
- 前記トラステッドプラットフォームモジュールは、データ部に挿入されるように構成されるユニバーサルシリアルバス(USB)型コネクタを利用する、請求項19に記載のデータカセット。
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Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9585290B2 (en) | 2013-07-15 | 2017-02-28 | Skyera, Llc | High capacity storage unit |
US9304557B2 (en) | 2013-11-21 | 2016-04-05 | Skyera, Llc | Systems and methods for packaging high density SSDS |
US9600038B2 (en) | 2013-11-21 | 2017-03-21 | Skyera, Llc | Systems and methods for securing high density SSDs |
DE102014114790B3 (de) * | 2014-10-13 | 2016-02-04 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Anordnung zur Festlegung wenigstens einer Erweiterungskarte und Serversystem |
US10320571B2 (en) * | 2016-09-23 | 2019-06-11 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Techniques for authenticating devices using a trusted platform module device |
US11102294B2 (en) | 2017-06-09 | 2021-08-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | System and method for supporting energy and time efficient content distribution and delivery |
TWI627890B (zh) * | 2017-06-22 | 2018-06-21 | 技嘉科技股份有限公司 | 伺服器裝置 |
CN107336633A (zh) * | 2017-07-24 | 2017-11-10 | 友邦电气(平湖)股份有限公司 | 一种用于新能源电动汽车充电桩的充电模块 |
US10764064B2 (en) * | 2017-12-01 | 2020-09-01 | International Business Machines Corporation | Non-networked device performing certificate authority functions in support of remote AAA |
US10666439B2 (en) | 2017-12-01 | 2020-05-26 | International Business Machines Corporation | Hybrid security key with physical and logical attributes |
KR102075129B1 (ko) * | 2018-01-12 | 2020-02-10 | 둘툰(주) | 미니 피씨와 usb 메모리 기능이 구현된 모듈형 착탈식 공유장치 |
CN110139522B (zh) * | 2018-02-09 | 2021-05-25 | 纬联电子科技(中山)有限公司 | 防坠机构以及其电子装置 |
KR102385570B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2022-04-12 | 삼성전자주식회사 | 솔리드 스테이트 드라이브 케이스 및 이를 이용한 솔리드 스테이트 드라이브 장치 |
CN108599332A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-09-28 | 友邦电气(平湖)股份有限公司 | 便携式充电机的通风模块 |
USD964344S1 (en) * | 2018-11-21 | 2022-09-20 | Bitmain Technologies Inc. | Supercomputing device |
KR102621360B1 (ko) * | 2019-07-03 | 2024-01-08 | 한국전력공사 | 통신회선의 분선장치 |
CN112241272B (zh) * | 2019-07-17 | 2023-08-01 | 宇通客车股份有限公司 | 一种车载仪表及其升级方法、系统 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS588994U (ja) * | 1981-07-09 | 1983-01-20 | 株式会社デンソー | 電子機器 |
JPH1139056A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Nec Yonezawa Ltd | オプションユニット着脱機構 |
US20100185843A1 (en) * | 2009-01-20 | 2010-07-22 | Microsoft Corporation | Hardware encrypting storage device with physically separable key storage device |
WO2011156417A2 (en) * | 2010-06-07 | 2011-12-15 | Sullivan Jason A | Systems and methods for providing a universal computing system |
WO2013071241A1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Sullivan Jason A | Systems and methods for providing a dynamic electronic storage unit |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3878438A (en) * | 1973-09-28 | 1975-04-15 | William Jacobs A K A Calmark | Printed circuit card guide |
US5467254A (en) | 1993-11-04 | 1995-11-14 | Synoptics Communications, Inc. | Supportive guide for circuit-card grounding including tracks having staggered protrusions at the proximal end of the tracks |
US5629508A (en) | 1994-12-02 | 1997-05-13 | American Card Technology, Inc. | Dual smart card access control electronic data storage and retrieval system and methods |
KR0169840B1 (ko) | 1995-11-14 | 1999-04-15 | 양승택 | 정전기 방지기능이 부가된 인쇄회로기판 가이드레일 시스템 |
US6346003B1 (en) | 1999-02-22 | 2002-02-12 | Bivar | Circuit card guide having a grounding strip |
US7984303B1 (en) | 2000-01-06 | 2011-07-19 | Super Talent Electronics, Inc. | Flash memory devices with security features |
US6456500B1 (en) | 2001-12-05 | 2002-09-24 | Speed Tech Corp. | Assembling structure for portable memory device |
US6862173B1 (en) * | 2002-07-11 | 2005-03-01 | Storage Technology Corporation | Modular multiple disk drive apparatus |
US7069370B2 (en) | 2003-01-31 | 2006-06-27 | Toshiba Corporation | USB memory storage apparatus with integrated circuit in a connector |
US9010645B2 (en) | 2003-06-13 | 2015-04-21 | Michael Arnouse | Portable computing system and portable computer for use with same |
CN2632993Y (zh) | 2003-07-07 | 2004-08-11 | 壳展科技股份有限公司 | 光盘驱动器、磁盘驱动器的导轨结构 |
US7771215B1 (en) | 2003-12-02 | 2010-08-10 | Super Talent Electronics, Inc. | MLC COB USB flash memory device with sliding plug connector |
US7791874B2 (en) | 2004-12-30 | 2010-09-07 | Microsoft Corporation | Removable module for a console |
US7625250B2 (en) * | 2005-05-23 | 2009-12-01 | Blackwell Donald A | Interlocking modules for high packing ratios |
US7623354B2 (en) | 2005-09-29 | 2009-11-24 | Kingston Technology Corporation | Folding USB drive |
US20070112981A1 (en) | 2005-11-15 | 2007-05-17 | Motorola, Inc. | Secure USB storage device |
US7916423B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-03-29 | Spectra Logic Corporation | High density array system with active movable media drawers |
US20070247804A1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-10-25 | Xiang Li | High-density disk array device |
US20080024997A1 (en) | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Apple Computer, Inc. | Staggered memory layout for improved cooling in reduced height enclosure |
US20100316219A1 (en) | 2007-08-06 | 2010-12-16 | David Boubion | Systems and methods for simultaneous integrated multiencrypted rotating key communication |
US8898682B2 (en) * | 2007-10-19 | 2014-11-25 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Cooling in high-density storage systems |
US9084375B2 (en) * | 2007-11-26 | 2015-07-14 | Seagate Technology Llc | Airflow module and data storage device enclosure |
US8667576B2 (en) | 2008-05-27 | 2014-03-04 | Silicon Motion, Inc. | Method for preventing data in a computer system from being accessed by unauthorized user |
US8762708B2 (en) | 2008-10-11 | 2014-06-24 | David L. Blankenbeckler | Secure content distribution system |
GB2467622B (en) | 2008-12-23 | 2011-12-14 | Nexsan Technologies Ltd | Data storage apparatus |
US20100199709A1 (en) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | Northland Corporation | Dual temperature zone storage unit |
US8446729B2 (en) * | 2009-03-23 | 2013-05-21 | Ocz Technology Group Inc. | Modular mass storage system and method therefor |
US8532265B2 (en) | 2009-05-12 | 2013-09-10 | Telect Inc. | Power distribution module with monitoring and control functions |
US8724336B2 (en) | 2010-07-02 | 2014-05-13 | National Instruments Corporation | Card guide system and method |
US8477488B2 (en) | 2010-07-28 | 2013-07-02 | National Instruments Corporation | Removable storage system and method |
US9823711B2 (en) | 2010-09-30 | 2017-11-21 | Seagate Technology Llc | Storage system and a storage bridge bay canister |
WO2012063280A1 (en) | 2010-11-09 | 2012-05-18 | Hitachi, Ltd. | Structual fabric of a storage apparatus for mounting storage devices |
TWI403880B (zh) | 2010-11-30 | 2013-08-01 | Inventec Corp | 伺服器 |
US20120194990A1 (en) | 2011-01-31 | 2012-08-02 | Martin Kuster | Semiconductor Arrangements |
US8743549B2 (en) * | 2011-03-22 | 2014-06-03 | Amazon Technologies, Inc. | Modular mass storage system |
DE102011017386A1 (de) | 2011-03-30 | 2012-10-04 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Baugruppenträger, Server sowie Anordnung mit einem derartigen Baugruppenträger und zumindest einem Server |
US8582306B2 (en) | 2011-04-26 | 2013-11-12 | Dell Products L.P. | Modular component chassis coupling system |
US20120303854A1 (en) | 2011-05-24 | 2012-11-29 | Raidundant LLC | Modular interface-independent storage solution system |
US9019708B2 (en) | 2011-08-25 | 2015-04-28 | Lsi Corporation | Apparatus and systems having storage devices in a side accessible drive sled |
US9631880B2 (en) | 2012-04-10 | 2017-04-25 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Process for optimizing a heat exchanger configuration |
JP5589020B2 (ja) | 2012-04-16 | 2014-09-10 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
US8868898B1 (en) | 2012-07-16 | 2014-10-21 | Robert Van Hoof | Bootable covert communications module |
TWI475394B (zh) | 2012-10-15 | 2015-03-01 | Aopen Inc | 用來擴充主機模組之傳輸功能之傳輸埠模組及其電腦系統 |
US20140141654A1 (en) | 2012-10-17 | 2014-05-22 | Timothy Wig | Card edge connector ground return |
US9585290B2 (en) | 2013-07-15 | 2017-02-28 | Skyera, Llc | High capacity storage unit |
US9304557B2 (en) | 2013-11-21 | 2016-04-05 | Skyera, Llc | Systems and methods for packaging high density SSDS |
-
2013
- 2013-11-21 US US14/086,032 patent/US9304557B2/en active Active
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS588994U (ja) * | 1981-07-09 | 1983-01-20 | 株式会社デンソー | 電子機器 |
JPH1139056A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Nec Yonezawa Ltd | オプションユニット着脱機構 |
US20100185843A1 (en) * | 2009-01-20 | 2010-07-22 | Microsoft Corporation | Hardware encrypting storage device with physically separable key storage device |
WO2011156417A2 (en) * | 2010-06-07 | 2011-12-15 | Sullivan Jason A | Systems and methods for providing a universal computing system |
WO2013071241A1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Sullivan Jason A | Systems and methods for providing a dynamic electronic storage unit |
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