JPS588994U - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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JPS588994U
JPS588994U JP10208981U JP10208981U JPS588994U JP S588994 U JPS588994 U JP S588994U JP 10208981 U JP10208981 U JP 10208981U JP 10208981 U JP10208981 U JP 10208981U JP S588994 U JPS588994 U JP S588994U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronics
case
housed
insulating
filled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10208981U
Other languages
English (en)
Inventor
白井　勝比古
水谷　集治
末石　元晴
光雄 中村
Original Assignee
株式会社デンソー
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社デンソー filed Critical 株式会社デンソー
Priority to JP10208981U priority Critical patent/JPS588994U/ja
Publication of JPS588994U publication Critical patent/JPS588994U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
添付図面は本考案の一実施例を示す模式的断面図である
。 ２・・・・・・ケース、３，７・・・・・・電子部品、
６・・・・・・充填材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品の実装された基板をケースに収納する電子機器
    において、前記ケース内の隙間に対し、絶縁性がありか
    つ軟性を有し、しかも大小様々な粒状の充填材を充填し
    たことを特徴とする電子機器。
JP10208981U 1981-07-09 1981-07-09 電子機器 Pending JPS588994U (ja)

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JP10208981U JPS588994U (ja) 1981-07-09 1981-07-09 電子機器

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JP10208981U JPS588994U (ja) 1981-07-09 1981-07-09 電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS588994U true JPS588994U (ja) 1983-01-20

Family

ID=29896741

Family Applications (1)

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JP10208981U Pending JPS588994U (ja) 1981-07-09 1981-07-09 電子機器

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017505470A (ja) * 2013-11-21 2017-02-16 スカイエラ エルエルシー 高密度ｓｓｄをパッケージ化するためのシステム及び方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017505470A (ja) * 2013-11-21 2017-02-16 スカイエラ エルエルシー 高密度ｓｓｄをパッケージ化するためのシステム及び方法
US9891675B2 (en) 2013-11-21 2018-02-13 Western Digital Technologies, Inc. Systems and methods for packaging high density SSDs

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