CN218974879U - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN218974879U
CN218974879U CN202223235784.5U CN202223235784U CN218974879U CN 218974879 U CN218974879 U CN 218974879U CN 202223235784 U CN202223235784 U CN 202223235784U CN 218974879 U CN218974879 U CN 218974879U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat pipe
heat
pipe
rotatable
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202223235784.5U
Other languages
English (en)
Inventor
张正儒
李健源
林宛萱
苏中乾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Weihong Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Anhui Weihong Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Weihong Electronic Technology Co ltd filed Critical Anhui Weihong Electronic Technology Co ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN218974879U publication Critical patent/CN218974879U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882Assembly of heatsink parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4056Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to additional heatsink
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4068Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4081Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Power Steering Mechanism (AREA)

Abstract

一种散热装置包含有一固定基板、一主热管组、一枢轴热管组以及一可旋转辅助散热鳍片组。主热管组固定于固定基板,枢轴热管组则固定于主热管组的上方,而可旋转辅助散热鳍片组,枢接于枢轴热管组,以在枢轴热管组上旋转,并提升散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本新型涉及一种散热装置。特别涉及一种具有可旋转散热鳍片的散热装置。
背景技术
随着科技的进步,电子产品日渐普及,并逐渐地改变了许多人的生活或是工作的模式。当电脑运算能力的日益增强,中央处理器等电子元件工作时的温度控制越来越重要。
中央处理器等电子元件在运行时会产生热量,需要适当冷却才能达到最佳性能。为了让中央处理器等电子元件能保持在理想温度下运行,目前通常采用液体冷却或空气冷却的方式进行。
此外,由于现在中央处理器的核心数目不断增加,存储器容量也越来越大且快速。当中央处理器所产生的热量越来越大,所需的散热装置的体积与效能,也需增加。因此,电脑装置所需的散热鳍片的散热面积也逐渐地增加。
一般而言,电脑的存储器容量的增加,可以有效地提升电脑的整体效能。因此,当电脑产生卡顿或闪退时,使用者常常必须进行存储器的升级或更换。
电脑存储器一般安装于中央处理器的旁边,因此,太大的散热鳍片将影响存储器的更换,而太小的散热鳍片则将影响中央处理器的散热效率。
因此,如何能够提升中央处理器的散热效率,且方便使用者更换电脑存储器,将有助于降低中央处理器的工作温度,且提升整体电脑的工作效率。
实用新型内容
新型内容旨在提供本揭示内容的简化摘要,以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此新型内容并非本揭示内容的完整概述,且其用意并非在指出本新型实施例的重要/关键元件或界定本新型的范围。
本新型内容的一目的是在提供一种散热装置,可以提升散热装置的散热效率,进而提升电脑装置的整体散热效率。
为达上述目的,根据本公开的一实施方式提供一种散热装置包含有一固定基板、一主热管组、一枢轴热管组以及一可旋转辅助散热鳍片组。主热管组固定于固定基板,枢轴热管组则固定于主热管组的上方,而可旋转辅助散热鳍片组,枢接于枢轴热管组,以在枢轴热管组上旋转。
在一些实施例中,枢轴热管组包含有一第四热管以及一第五热管。第四热管以及第五热管分别包含有一第一部分、一第二部分以及一第三部分,且第四热管的第一部分以及第五热管的第一部分固接于主热管组上。
在一些实施例中,可旋转辅助散热鳍片组包含有一第一可旋转散热鳍片以及一第二可旋转散热鳍片。其中,第一可旋转散热鳍片以及第二可旋转散热鳍片分别包含有一导热套管、一支撑板、多个上鳍片以及多个下鳍片,第一可旋转散热鳍片的导热套管以及第二可旋转散热鳍片的导热套管分别枢接于第四热管的第三部分以及第五热管的第三部分,上鳍片由支撑板向上延伸,而下鳍片由支撑板向下延伸。
在一些实施例中,散热装置还包含有一主散热鳍片组,主散热鳍片组包含多个散热鳍片以及多个穿孔,主热管组穿设于穿孔之中。
在一些实施例中,散热装置还包含有一热管支撑架,固定于主散热鳍片组的上方,且热管支撑架包含有多个支撑扣爪以及多个支撑片,用以支撑枢轴热管组的第四热管的第三部分以及第五热管的第三部分。
在一些实施例中,散热装置还包含有一热传导块,固定于固定基板的下方,并与主热管组接触。
在一些实施例中,固定基板包含有一凹槽以及一开口,主热管组固定于凹槽中,并经由开口与热传导块接触。
在一些实施例中,主热管组包含有一第一热管、一第二热管以及一第三热管。其中,第一热管、第二热管以及第三热管,分别包含一第一部分、一第二部分以及一第三部分,且第一热管的第一部分、第二热管的第一部分以及第三热管的第一部分,固定于固定基板中,且第一热管的第一部分、第二热管的第一部分以及第三热管的第一部分经由开口与热传导块接触,而第一热管的第一部分位于第二热管的第一部分以及第三热管的第一部分之间,第二热管的第三部分位于第一热管的第三部分以及第三热管的第三部分之间,且第一热管的第三部分、第二热管的第三部分以及第三热管的第三部分分别穿设于各穿孔之中。
在一些实施例中,第四热管的第一部分以及第五热管的第一部分固接于第一热管的第一部分、第二热管的第一部分以及第三热管的第一部分上,且横跨于固定基板的开口的上方。
在一些实施例中,第四热管的第三部分以及第五热管的第三部分的延伸方向,垂直于第一热管的第三部分、第二热管的第三部分以及第三热管的第三部分的延伸方向。
在一些实施例中,散热装置还包含有多个固定螺丝,以将固定基板固定于一电路板上。在一些实施例中,散热装置还包含有多个固定塞以及多个O型环,多个固定塞分别塞设于第一可旋转散热鳍片的导热套管的一管口以及第二可旋转散热鳍片的导热套管的一管口,多个O型环分别位在第一可旋转散热鳍片的导热套管的另一管口以及第二可旋转散热鳍片的导热套管的另一管口,以套设第四热管的第三部分以及第五热管的第三部分。
因此,前述的散热装置可以有效地增加散热鳍片的散热面积,并方便使用者安装存储器,同时提升中央处理器以及存储器的散热效率,进而提升电脑装置的整体效能。
附图说明
为让本公开的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,说明书附图的说明如下:
图1是依照本新型一实施例所示出的一散热装置的立体示意图。
图2是图1的散热装置的可旋转辅助散热鳍片组向上旋转后的立体示意图。
图3是图1的散热装置的爆炸示意图。
图4是图1的散热装置的主热管组、枢轴热管组以及固定基板的配置状态示意图。
附图标记说明:
100:散热装置
110:固定基板
112:凹槽
114:开口
120:主热管组
130:主散热鳍片组
132:散热鳍片
134:穿孔
140:热管支撑架
142:支撑扣爪
144:支撑片
150:枢轴热管组
160:可旋转辅助散热鳍片组
170:热传导块
180:固定螺丝
190:固定塞
192:O型环
210:第一热管
212:第一部分
214:第二部分
216:第三部分
220:第二热管
222:第一部分
224:第二部分
226:第三部分
230:第三热管
232:第一部分
234:第二部分
236:第三部分
510:第四热管
512:第一部分
514:第二部分
516:第三部分
520:第五热管
522:第一部分
524:第二部分
526:第三部分
610:第一可旋转散热鳍片
612:导热套管
614:支撑板
616:下鳍片
618:上鳍片
620:第二可旋转散热鳍片
622:导热套管
624:支撑板
626:下鳍片
628:上鳍片
具体实施方式
下文举实施例配合说明书附图进行详细说明,但所提供的实施例并非用以限制本公开所涵盖的范围,而结构运行的描述非用以限制其执行的顺序,任何由元件重新组合的结构,所产生具有均等技术效果的装置,皆为本公开所涵盖的范围。另外,附图仅以说明为目的,并未依照原尺寸作图。为使便于理解,下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。
另外,在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms),除有特别注明外,通常具有每个用词使用在此领域中、在此公开的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本公开的用词将于下或在此说明书的别处讨论,以提供本领域技术人员在有关本公开的描述上额外的引导。
于实施方式与权利要求中,除非内文中对于冠词有所特别限定,否则“一”与“所述”可泛指单一个或多个。而步骤中所使用的编号仅是用来标示步骤以便于说明,而非用来限制前后顺序及实施方式。
其次,在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等,均为开放性的用语,即意指包含但不限于。
图1是依照本新型一实施例所示出的一散热装置的立体示意图,图2为散热装置的可旋转辅助散热鳍片组向上旋转后的立体示意图,图3为散热装置的爆炸示意图,而图4为散热装置的主热管组、枢轴热管组以及固定基板的配置状态示意图。
首先参阅图1、图2以及图3,如图中所示,散热装置100包含有一固定基板110、一主热管组120、一枢轴热管组150、一可旋转辅助散热鳍片组160以及一主散热鳍片组130。主热管组120固定于固定基板110,而枢轴热管组150则固定于主热管组120的上方。可旋转辅助散热鳍片组160枢接于枢轴热管组150,故可在枢轴热管组150上旋转。
其中,图1所示出的为散热装置100的可旋转辅助散热鳍片组160向两侧旋转,以进行安装于固定基板110下方的中央处理器的散热,并用以导引散热气流,使散热气流可通过固定基板110的两侧,以进行安装于中央处理器两侧的存储器的散热。
此外,图2则为散热装置的可旋转辅助散热鳍片组向上旋转后的立体示意图。此时,由于两侧的可旋转散热鳍片向上旋转,因此,原位于固定基板110的两侧的存储器上方的可旋转散热鳍片,向上且向内侧旋转,而不会影响存储器的安装以及移除作业。因此,使用者可以方便地更换新的存储器进行升级,而无需将散热装置100由中央处理器的上方移除,有效地增加了存储器的升级的便利性,同时通过存储器上方的可旋转散热鳍片,还可以引导气流通过下方的存储器,进而增加存储器的散热效率。
其中,所述存储器可以是双倍数据率同步动态随机存取存储器(Double DataRate Synchronous Dynamic Random Access Memory;DDR SDRAM)以提升数据传输率,例如是DDR4 SDRAM存储器或DDR5 SDRAM存储器,然本新型并不限定于此。
在一些实施例中,两侧的可旋转散热鳍片可向上并向内旋转大于90度,优选地大于120度,然本新型并不限定于此。
同时参阅图3,主散热鳍片组130包含有多个散热鳍片132以及多个穿孔134,而主热管组120则穿设于穿孔134之中,以用来传送中央处理器所产生的热量至主散热鳍片组130,进而进行散热。
在一些实施例中,散热装置100还包含有一热传导块170,固定于固定基板110的下方,以用来与中央处理器接触,将中央处理器工作时所产生的热量,经由热传导块170传送至主热管组120以及枢轴热管组150。在一些实施例中,热传导块170与主热管组120接触,而枢轴热管组150形成在主热管组120之上。
在一些实施例中,固定基板110包含有一凹槽112以及一开口114,主热管组120固定于凹槽112之中,并经由开口114与热传导块170直接接触。
同时参阅图4,在一些实施例中,主热管组120包含有一第一热管210、一第二热管220以及一第三热管230。第一热管210包含有一第一部分212、一第二部分214以及一第三部分216,第二热管220包含有一第一部分222、一第二部分224以及一第三部分226,而第三热管230包含有一第一部分232、一第二部分234以及一第三部分236。
其中,一般而言,上述的第一部分212、第一部分222、第一部分232是用来吸收固定基板110以及热传导块170中由中央处理器所产生的热量。
而第二部分214、第二部分224以及第二部分234则为上升段,将第一热管210、第二热管220以及第三热管230所吸收的热量,向上传送至位于主散热鳍片组130的散热鳍片132的上半部的第一热管210的第三部分216、第二热管220的第三部分226以及第三热管230的第三部分236,并传送至主散热鳍片组130,以将热量利用风扇等装置由主散热鳍片组130中移除。
在一些实施例中,第一热管210的第一部分212、第二热管220的第一部分222以及第三热管230的第一部分232均固定于所述固定基板110的凹槽112之中,且第一热管210的第一部分212位于第二热管220的第一部分222以及第三热管230的第一部分232之间。而至少部分的第一热管210的第一部分212、第二热管220的第一部分222以及第三热管230的第一部分232经由开口114与热传导块170直接接触。第二热管220的第三部分226则位于第一热管210的第三部分216以及第三热管230的第三部分236之间,以增加主散热鳍片组130的散热效率。此外,第一热管210的第三部分216、第二热管220的第三部分226以及第三热管230的第三部分236则穿设于不同的穿孔134之中,以进一步地增加主散热鳍片组130的散热效率。
在一些实施例中,枢轴热管组150包含有一第四热管510以及一第五热管520。第四热管510包含有一第一部分512、一第二部分514以及一第三部分516,而第五热管520则包含有一第一部分522、一第二部分524以及一第三部分526。此外,第四热管510的第一部分512以及第五热管520的第一部分522固接于第一热管210的第一部分212、第二热管220的第一部分222以及第三热管230的第一部分232上,优选地横跨于固定基板110的开口114的上方,例如是中央处理器的正上方。
在一些实施例中,第四热管510的第三部分516以及第五热管520的第三部分526的延伸方向,与第一热管210的第三部分216、第二热管220的第三部分226以及第三热管230的第三部分236的延伸方向,形成一预定的角度,优选地约为90度,以增加散热装置100的散热效率,更方便进行组装。
在一些实施例中,可旋转辅助散热鳍片组160则包含有一第一可旋转散热鳍片610以及一第二可旋转散热鳍片620。其中,第一可旋转散热鳍片610包含有一导热套管612、一支撑板614、多个上鳍片618以及多个下鳍片616,第一可旋转散热鳍片610的导热套管612枢接于第四热管510的第三部分516,而当第一可旋转散热鳍片610向外展开时(如图1所示),上鳍片618由支撑板614向上延伸,而下鳍片616由支撑板614向下延伸,且下鳍片616的延伸方向,平行于主散热鳍片组130的散热鳍片132的延伸方向,更能导引支撑板614下方散热气流,平行地流经位于下鳍片616下方的存储器模块,以增强存储器模块的散热效率。
此外,第二可旋转散热鳍片620包含有一导热套管622、一支撑板624、多个上鳍片628以及多个下鳍片626。第二可旋转散热鳍片620的导热套管622枢接于第五热管520的第三部分526。而当第二可旋转散热鳍片620向外展开时(如图1所示),上鳍片628由支撑板624向上延伸,而下鳍片626由支撑板624向下延伸,且下鳍片626的延伸方向,平行于主散热鳍片组130的散热鳍片132的延伸方向,更能导引支撑板624下方散热气流,平行地流经位于下鳍片626下方的存储器模块,以增强存储器模块的散热效率。
在一些实施例中,第一可旋转散热鳍片610以及第二可旋转散热鳍片620,对称设置于主散热鳍片组130的两侧。
在一些实施例中,散热装置100还包含有一热管支撑架140,固定于主散热鳍片组130之上,其中,热管支撑架140包含有位于两侧的多个支撑扣爪142以及多个支撑片144,用以支撑枢轴热管组150的第四热管510的第三部分516以及第五热管520的第三部分526。
在一些实施例中,散热装置100还包含多个固定塞190以及多个O型环192,以将可旋转辅助散热鳍片组160的第一可旋转散热鳍片610的导热套管612枢接于枢轴热管组150的第四热管510的第三部分516,并使其可在第四热管510的第三部分516上转动。此外,固定塞190以及O型环192亦用来将第二可旋转散热鳍片620的导热套管622枢接于枢轴热管组150的第四热管510的第三部分516,并使其可在第五热管520的第三部分526上转动。进一步而言,固定塞190塞设于第一可旋转散热鳍片610的导热套管612的一管口以及第二可旋转散热鳍片620的导热套管622的一管口,而O型环192位在第一可旋转散热鳍片610的导热套管612的另一管口以及第二可旋转散热鳍片620的导热套管622的另一管口,以套设第四热管510的第三部分516以及第五热管520的第三部分526。
在一些实施例中,导热套管612以及第四热管510之间更涂布有散热膏,而导热套管622以及第四热管510之间亦涂布有散热膏,以增加散热效率。
在一些实施例中,散热装置100还包含有多个固定螺丝180,以将固定基板110固定于一电路板上,并使固定基板110下方的热传导块170接触电路板上的中央处理器。在一些实施例中,热传导块170与中央处理器之间更涂布有散热膏,以增加散热效率。
综上所述,本新型所公开的散热装置可以有效地增加散热鳍片的散热面积,并方便使用者安装存储器,同时提升中央处理器以及存储器的散热效率,进而提升电脑装置的整体效能。
虽然本公开已以实施方式公开如上,然其并非用以限定本公开,任何本领域技术人员,在不脱离本公开的构思和范围内,当可作各种的变动与润饰,因此本公开的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (11)

1.一种散热装置,其特征在于,包含:
一固定基板;
一主热管组,固定于所述固定基板;
一枢轴热管组,固定于所述主热管组的上方;以及
一可旋转辅助散热鳍片组,枢接于所述枢轴热管组,故可在所述枢轴热管组上旋转。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述枢轴热管组,包含:
一第四热管;以及
一第五热管,其中所述第四热管以及所述第五热管,分别包含一第一部分、一第二部分以及一第三部分,且所述第四热管的所述第一部分以及所述第五热管的所述第一部分固接于所述主热管组上。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述可旋转辅助散热鳍片组,包含:
一第一可旋转散热鳍片;以及
一第二可旋转散热鳍片,其中所述第一可旋转散热鳍片以及所述第二可旋转散热鳍片,分别包含一导热套管、一支撑板、多个上鳍片以及多个下鳍片,所述第一可旋转散热鳍片的所述导热套管以及所述第二可旋转散热鳍片的所述导热套管,分别枢接于所述第四热管的所述第三部分以及所述第五热管的所述第三部分,所述多个上鳍片由所述支撑板向上延伸,而所述多个下鳍片由所述支撑板向下延伸。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,还包含:
一主散热鳍片组,所述主散热鳍片组包含多个散热鳍片以及多个穿孔,所述主热管组穿设于所述多个穿孔之中。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于,还包含:
一热管支撑架,固定于所述主散热鳍片组,其中所述热管支撑架,包含多个支撑扣爪以及多个支撑片,用以支撑所述枢轴热管组的所述第四热管的所述第三部分以及所述第五热管的所述第三部分。
6.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于,还包含:
一热传导块,固定于所述固定基板的下方,并与所述主热管组接触。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述固定基板,包含:
一凹槽以及一开口,其中,所述主热管组固定于所述凹槽中,并经由所述开口与所述热传导块接触。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述主热管组,包含:
一第一热管;
一第二热管;以及
一第三热管,其中,所述第一热管、所述第二热管以及所述第三热管,分别包含一第一部分、一第二部分以及一第三部分,且所述第一热管的所述第一部分、所述第二热管的所述第一部分以及所述第三热管的所述第一部分,固定于所述固定基板中,且所述第一热管的所述第一部分、所述第二热管的所述第一部分以及所述第三热管的所述第一部分经由所述开口与所述热传导块接触,而所述第一热管的所述第一部分位于所述第二热管的所述第一部分以及所述第三热管的所述第一部分之间,所述第二热管的所述第三部分位于所述第一热管的所述第三部分以及所述第三热管的所述第三部分之间,且所述第一热管的所述第三部分、所述第二热管的所述第三部分以及所述第三热管的所述第三部分分别穿设于各所述穿孔之中。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述第四热管的所述第一部分以及所述第五热管的所述第一部分固接于所述第一热管的所述第一部分、所述第二热管的所述第一部分以及所述第三热管的所述第一部分上,且横跨于所述固定基板的所述开口的上方。
10.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述第四热管的所述第三部分以及所述第五热管的所述第三部分的延伸方向,垂直于所述第一热管的所述第三部分、所述第二热管的所述第三部分以及所述第三热管的所述第三部分的延伸方向。
11.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,还包含:
多个固定螺丝,以将所述固定基板固定于一电路板上;
多个固定塞,分别塞设于所述第一可旋转散热鳍片的所述导热套管的一管口以及所述第二可旋转散热鳍片的所述导热套管的一管口;以及
多个O型环,分别位在所述第一可旋转散热鳍片的所述导热套管的另一管口以及所述第二可旋转散热鳍片的所述导热套管的另一管口,以套设所述第四热管的所述第三部分以及所述第五热管的所述第三部分。
CN202223235784.5U 2022-03-24 2022-12-01 散热装置 Active CN218974879U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202263323298P 2022-03-24 2022-03-24
US63/323,298 2022-03-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN218974879U true CN218974879U (zh) 2023-05-05

Family

ID=85164696

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202221913768.4U Active CN218483123U (zh) 2022-03-24 2022-07-21 电子散热装置
CN202223235784.5U Active CN218974879U (zh) 2022-03-24 2022-12-01 散热装置
CN202320256991.4U Active CN220185415U (zh) 2022-03-24 2023-02-10 串接式风扇组及其散热组件
CN202320309533.2U Active CN219349477U (zh) 2022-03-24 2023-02-22 散热装置
CN202320302781.4U Active CN219418493U (zh) 2022-03-24 2023-02-23 固态硬盘组及其散热组件
CN202310165036.4A Pending CN116804888A (zh) 2022-03-24 2023-02-24 散热装置
CN202320314301.6U Active CN219329011U (zh) 2022-03-24 2023-02-24 散热装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202221913768.4U Active CN218483123U (zh) 2022-03-24 2022-07-21 电子散热装置

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202320256991.4U Active CN220185415U (zh) 2022-03-24 2023-02-10 串接式风扇组及其散热组件
CN202320309533.2U Active CN219349477U (zh) 2022-03-24 2023-02-22 散热装置
CN202320302781.4U Active CN219418493U (zh) 2022-03-24 2023-02-23 固态硬盘组及其散热组件
CN202310165036.4A Pending CN116804888A (zh) 2022-03-24 2023-02-24 散热装置
CN202320314301.6U Active CN219329011U (zh) 2022-03-24 2023-02-24 散热装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230307317A1 (zh)
CN (7) CN218483123U (zh)
TW (5) TWM633237U (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070215327A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Cheng-Tien Lai Heat dissipation device
CN202652810U (zh) * 2012-06-05 2013-01-02 Nzxt有限公司 扩充式散热结构
CN107422804B (zh) * 2017-06-08 2021-02-26 得意精密电子(苏州)有限公司 主机板组件
US10394291B2 (en) * 2017-11-29 2019-08-27 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for dissipating heat from expansion components
TWM612539U (zh) * 2020-12-02 2021-06-01 凌華科技股份有限公司 介面卡安裝支架之抗震結構
CN214308303U (zh) * 2020-12-29 2021-09-28 环达电脑(上海)有限公司 延伸式散热器

Also Published As

Publication number Publication date
TW202339603A (zh) 2023-10-01
TWM641995U (zh) 2023-06-01
CN219418493U (zh) 2023-07-25
CN116804888A (zh) 2023-09-26
TWM633237U (zh) 2022-10-11
TWI831626B (zh) 2024-02-01
TW202338562A (zh) 2023-10-01
TWM638730U (zh) 2023-03-11
CN219329011U (zh) 2023-07-11
US20230307317A1 (en) 2023-09-28
TWI827477B (zh) 2023-12-21
CN218483123U (zh) 2023-02-14
CN220185415U (zh) 2023-12-15
CN219349477U (zh) 2023-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7480147B2 (en) Heat dissipation apparatus utilizing empty component slot
US6125035A (en) Heat sink assembly with rotating heat pipe
US7403383B2 (en) Directing airflow for an information handling system
US6487076B1 (en) Compact heat sink module
US6519149B1 (en) Radiator mechanism and electronic apparatus
US5568360A (en) Heat pipe device and method for attaching same to a computer keyboard
US20100246127A1 (en) Heat dissipation device and method for manufacturing the same
JP2006114035A (ja) ポータブルコンピュータシステム
JP3959499B2 (ja) ヒートシンク及び当該ヒートシンクを有する電子機器
CN111240445A (zh) 一种服务器散热结构
US20120099269A1 (en) Motherboard and electronic device employing the same
CN218974879U (zh) 散热装置
CN220913613U (zh) 散热装置
JP3911525B2 (ja) 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器
CN210119749U (zh) 散热装置及笔记本电脑
TW202131780A (zh) 一種伺服器散熱結構
KR100313310B1 (ko) 전자 시스템의 방열 장치가 설치된 휴대용 컴퓨터
CN220419911U (zh) 散热的结构
JP2004079940A (ja) メモリモジュール放熱装置
CN219302979U (zh) 一种迷你电脑主板的cpu、内存及硬盘散热结构
JP2000349482A (ja) 電子機器
CN211827152U (zh) 一种cpu安装模组及其cpu主被动综合散热结构
CN220041068U (zh) 散热的结构
CN201654666U (zh) 终端及其散热模组、散热器
US20060102323A1 (en) Radially shaped heat pipe

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant