KR100793041B1 - 그래픽 메모리 테스터 - Google Patents

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KR100793041B1
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허재석
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Abstract

본 발명은 DUT의 로딩 및 언로딩에 따라 수직 및 수평 이동 수단에 의해 흡발열부를 이동시켜 DUT의 냉각 및 가열을 자동화할 수 있으며, 그래픽 메모리를 가열 또는 냉각하면서 테스트를 수행할 수 있는 그래픽 메모리 테스터에 관한 것이다. 본 발명에 따른 그래픽 카드의 그래픽 메모리를 테스트하는 그래픽 메모리 테스터에 있어서, 상기 그래픽 카드의 슬롯 커넥터가 삽입되는 메인보드를 포함하는 테스터 본체; 및 상기 테스터 본체에 설치되며, 수직 및 수평 방향으로 이동이 가능한 그래픽 메모리 가열/냉각부를 포함하되, 상기 그래픽 메모리 가열/냉각부는 상기 그래픽 메모리에 접촉하여 상기 그래픽 메모리를 냉각하는 흡발열부; 상기 그래픽 카드의 메모리 소켓에 DUT가 장착되면 상기 그래픽 메모리 가열/냉각부를 수평 이동시켜 상기 흡발열부를 상기 DUT 상부에 위치시키는 수평 이동 수단; 및 상기 그래픽 카드의 메모리 소켓에 상기 DUT가 장착되면 상기 흡발열부를 수직 이동시켜 상기 흡발열부를 상기 그래픽 메모리에 접촉시키는 수직 이동 수단을 포함한다.

Description

그래픽 메모리 테스터{GRAPHIC MEMORY TESTER}
도 1은 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터를 도시한 사시도.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 그래픽 메모리 가열/냉각부를 도시한 도면.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 그래픽 메모리 가열/냉각부가 베이스 플레이트 상부에 장착된 상태를 도시한 도면.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 테스터 본체를 도시한 도면.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 픽스쳐 및 픽스쳐 슬라이딩 어셈블리를 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 그래픽 카드 블록을 도시한 도면.
본 발명은 그래픽 메모리 테스터에 관한 것으로, 특히 DUT의 로딩 및 언로딩에 따라 수직 및 수평 이동 수단에 의해 흡발열부를 이동시켜 DUT의 냉각 및 가열 을 자동화할 수 있으며, 그래픽 메모리를 가열 또는 냉각하면서 테스트를 수행할 수 있는 그래픽 메모리 테스터에 관한 것이다.
VGA 등의 그래픽 카드(Graphic Card)에는 DDR(Dual Data Rate) 메모리, GDDR 메모리 등의 메모리 컴포넌트가 사용된다. 이러한 메모리 컴포넌트가 정상적으로 동작하는지 테스트하기 위하여, 테스트용 그래픽 카드의 메모리 소켓에 메모리 컴포넌트를 설치한 후 테스트용 그래픽 카드를 메인보드(또는 마더보드)의 슬롯에 삽입하고 전원을 인가하여 테스트를 수행한다.
특히, 테스트 프로그램을 실행하여 고강도의 테스트를 수행하기 위해서 메모리 컴포넌트에 대한 충분히 냉각이 필요하다. 최근에 그래픽 카드에 사용되는 메모리 컴포넌트는 고속으로 동작하는 반면, 많은 양의 열을 발산한다.
상기 테스트는 로봇 암 등의 자동화 장비에 의해 수행되는데, 테스트 과정이 반복됨에 따라 메모리 컴포넌트의 장착 및 제거를 필요로 한다. 로봇 암 등에 의하여 DUT의 로딩 및 언로딩은 자동화하기가 용이하지만, DUT의 로딩 후 테스트 과정에서 필요로 하는 DUT의 냉각은 자동으로 수행하기가 어려운 실정이다.
단위 시간당 테스트하는 DUT의 개수가 반도체 테스트의 성능을 결정하는 점을 고려하면, DUT의 로딩 및 언로딩의 자동화는 물론이고 DUT의 로딩 및 언로딩에 따른 DUT의 냉각까지 자동으로 수행하는 테스터가 필요한 실정이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여, DUT의 로딩 및 언로딩에 따라 수직 및 수평 이동 수단에 의해 흡발열부를 이동시켜 DUT의 냉각 및 가열을 자동화 할 수 있으며, 그래픽 메모리를 가열 또는 냉각하면서 테스트를 수행할 수 있는 그래픽 메모리 테스터를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 그래픽 카드의 그래픽 메모리를 테스트하는 그래픽 메모리 테스터에 있어서, 상기 그래픽 카드의 슬롯 커넥터가 삽입되는 메인보드를 포함하는 테스터 본체; 및 상기 테스터 본체에 설치되며, 수직 및 수평 방향으로 이동이 가능한 그래픽 메모리 가열/냉각부를 포함하되, 상기 그래픽 메모리 가열/냉각부는 상기 그래픽 메모리에 접촉하여 상기 그래픽 메모리를 냉각하는 흡발열부; 상기 그래픽 카드의 메모리 소켓에 DUT가 장착되면 상기 그래픽 메모리 가열/냉각부를 수평 이동시켜 상기 흡발열부를 상기 DUT 상부에 위치시키는 수평 이동 수단; 및 상기 그래픽 카드의 메모리 소켓에 상기 DUT가 장착되면 상기 흡발열부를 수직 이동시켜 상기 흡발열부를 상기 그래픽 메모리에 접촉시키는 수직 이동 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 흡발열부는 흡열면 및 발열면을 포함하는 열전 소자; 및 상기 DUT에 접촉하여 상기 DUT와 상기 열전 소자와의 열교환을 중계하는 열전달 수단을 포함할 수 있다.
상기 열전 소자는 인가되는 전압의 극성에 따라 상기 흡열면 및 발열면이 변경된다.
상기 흡발열부는 상기 열전달 수단을 상기 DUT에 밀착시키는 스프링을 더 포함할 수 있다.
상기 수평 이동 수단은 상기 그래픽 메모리 가열/냉각부가 설치되는 레일; 및 상기 레일 상의 그래픽 메모리 가열/냉각부를 수평 이동시키는 제1 공압 실린더를 포함하는 것이 바람직하며, 상기 수직 이동 수단은 상기 흡발열부를 수직 이동시키는 제2 공압 실린더를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터는 상기 그래픽 카드를 하우징하며, 상기 그래픽 카드의 GPU 및 상기 메모리 소켓을 노출시키는 개구부를 포함하는 그래픽 카드 하우징을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터는 상기 개구부를 통하여 노출된 상기 그래픽 카드의 GPU를 냉각하는 GPU 쿨러를 더 포함할 수 있다.
상기 메인보드는 상기 슬롯 커넥터가 삽입되는 슬롯이 상기 테스터 본체 상부로 노출되도록 테스터 본체의 내벽에 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터는 상기 테스터 본체 하부에 설치되며 상기 메인보드에 전원을 공급하는 전원 공급 장치를 더 포함할 수 있다.
상기 테스터 본체는 상기 메인보드가 설치되는 픽스쳐; 및 상기 픽스쳐가 장착되는 픽스쳐 슬라이딩 어셈블리를 포함하는 것이 바람직하다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터에 관하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터를 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 그래픽 메모리 테스터는 그래픽 메모리 가열/냉각부(100), 픽스쳐(300) 및 픽스쳐 슬라이딩 어셈블리(310)로 구성되는 테스터 본체를 포함한 다.
그래픽 메모리 가열/냉각부(100)는 DUT(Device Under Test)인 그래픽 메모리를 냉각하는 기능을 수행하며, 테스터 본체는 테스트 프로그램이 실행되는 메인보드(미도시)가 설치되며, DUT가 장착되는 그래픽 카드(10) 및 상기 그래픽 카드(210)를 하우징하는 그래픽 카드 하우징(200)을 포함한다. 그래픽 메모리 가열/냉각부(100)는 테스터 본체에 부착된다.
이하 각 구성 요소에 대하여 상세히 설명한다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 냉각부를 도시한 도면으로서, 그래픽 메모리 가열/냉각부(100)의 각각 사시도, 저면도, 정면도, 측면도, 평면도 및 분해사시도이다. 또한, 도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 냉각부가 베이스 플레이트 상부에 장착된 상태를 도시한 도면으로서, 각각 사시도, 저면도, 정면도, 측면도 및 평면도이다.
도 2a 내지 도 2f 및 도 3a 내지 도 3e를 참조하면, 그래픽 메모리 가열/냉각부(100)는 그래픽 메모리에 접촉하여 그래픽 메모리를 냉각하는 흡발열부, 상기 흡발열부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단 및 상기 흡발열부를 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동 수단을 포함한다.
상기 흡발열부는 흡열면 및 발열면을 포함하는 열전 소자(120) 및 상기 DUT에 접촉하여 상기 DUT와 열전 소자(120)와의 열교환을 중계하는 열전달 수단(110)으로 구성된다. 열전달 수단(110)은 그래픽 카드 상에 부착된 DUT 소켓의 위치와 대응하도록 구비되는 것이 바람직하다.
열전 소자(thermoelectric module)에는 크게 전기저항의 온도 변화를 이용한 소자인 서미스터, 온도 차에 의해 기전력이 발생하는 현상인 제베크효과를 이용한 소자, 전류에 의해 열의 흡수(또는 발생)가 생기는 현상인 펠티에효과를 이용한 소자인 펠티에소자 등이 있다. 서미스터는 온도에 의해 전기저항이 크게 변화하는 일종의 반도체소자로서, 전기저항이 온도의 상승에 의해 감소되는 NTC서미스터(negative temperature coefficient thermistor), 온도상승에 의해 저항이 증가하는 정온도계수서미스터(PTC:positive temperature coefficient thermistor) 등을 사용한다. 서미스터는 몰리브덴ㆍ니켈ㆍ코발트ㆍ철 등 산화물을 복수성분으로 배합하여 이것을 소결해서 만들며, 회로의 안정화와 열 ㆍ전력 ㆍ빛 검출 등에 사용한다.
제베크효과는 2종류 금속의 양끝을 접속하여, 그 양끝 온도를 다르게 하면 기전력이 생기는 현상으로, 열전기쌍을 이용한 온도 측정에 응용한다.
펠티어효과는 2종류의 금속 끝을 접속시켜, 여기에 전류를 흘려보내면, 전류 방향에 따라 일면은 흡열하고, 타면은 발열을 일으키는 현상이다. 2종류의 금속 대신 전기전도 방식이 다른 비스무트(Bi)ㆍ텔루르(Te) 등 반도체를 사용하면, 효율성 높은 흡열ㆍ 발열 작용을 하는 펠티에소자를 얻을 수 있다. 이것은 전류 방향에 따라 흡열ㆍ발열의 전환이 가능하고, 전류량에 따라 흡열ㆍ발열량이 조절되므로, 용량이 적은 냉동기나, 상온 부근의 정밀한 항온조(恒溫槽) 제작에 응용한다.
본 발명에 따른 열전 소자(120)는 펠티에 소자인 것이 바람직하다. 즉, 인가되는 전압의 극성에 따라 상기 흡열면 및 발열면이 서로 변경되어 DUT를 가열하거 나 냉각하는 것이 가능하다.
도 2f에 도시된 바와 같이, 열전달 수단(110)은 그 중앙에 열전도성이 우수한 구리나 알루미늄 등의 금속(112)이 삽입되어 테스트시 DUT에 접촉된다. 또한, 각 열전달 수단(110)은 스프링(114)을 포함한다. 열전달 수단(110)은 그래픽 메모리 가열/냉각부(100)의 본체에 삽입되고, 그 상부에 플레이트(116)가 설치된다. 열전달 수단(110) 내에 삽입된 스프링(114)의 탄력에 의해 열전달 수단(110)의 DUT에 대한 밀착성이 증가된다.
플레이트(116) 상부에는 열전 소자(120)가 설치되어 DUT를 냉각 또는 가열한다. 즉, 열전 소자(120)에 전원이 인가되면 열전 소자(120)와 플레이트(116)의 접촉면이 가열되거나 냉각되어 DUT를 가열하거나 냉각한다. 열전 소자(120)를 채용하여 DUT를 가열 또는 냉각시킴으로써 테스트 환경을 다양하게 변화시킬 수 있다.
수평 이동 수단은 바람직하게는 레일(140) 및 제1 공압 실린더(150)를 포함한다. 레일(140) 상부에는 그래픽 메모리 가열/냉각부(100)가 설치되어 레일(140)을 따라 수평으로 이동한다. 레일(140) 상부에 설치된 그래픽 메모리 가열/냉각부(100)는 제1 공압 실린더(150)에 의해 이동된다. 제1 공압 실린더(150)는 유입되는 공기에 의해 발생되는 공압을 이용하여 그래픽 메모리 가열/냉각부(100)를 수평 방향(전후 방향)으로 이동시킨다. 레일(140) 및 제1 공압 실린더(150)가 수평 이동 수단으로 예시되었으나, 다양한 수평 이동 수단을 본 발명에 적용하는 것이 가능하다. 예를 들어, 랙과 피니언 등을 수평 이동 수단으로 이용할 수 있다.
수직 이동 수단은 바람직하게는 제2 공압 실린더(130)를 포함한다. 제2 공압 실린더(130)의 일단은 흡발열부(100)에 부착되며, 타단은 수평 이동 수단인 레일(140)에 부착된다. 제2 공압 실린더(130)는 제1 공압 실린더(150)와 유사하게 유입되는 공기에 의해 발생되는 공압을 이용하여 그래픽 메모리 가열/냉각부(100)를 수직 방향(상하 방향)으로 이동시킨다. 제2 공압 실린더(130)가 수직 이동 수단으로 예시되었으나, 다양한 수직 이동 수단을 본 발명에 적용하는 것이 가능하다.
도 3a 내지 도 3e에 도시된 바와 같이, 흡발열부(100)는 두 개 이상 설치될 수 있다. 베이스 플레이트(160) 상에 레일(140) 및 제1 공압 실린더(150)를 설치한 후 레일(140) 상부에 두 개의 흡발열부(100) 및 수직 이동 수단을 설치하면 동일한 테스트를 동시에 수행할 수 있다.
또한, 도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 픽스쳐 및 픽스쳐 슬라이딩 어셈블리를 도시한 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 테스터 본체는 픽스쳐(300) 및 픽스쳐 슬라이딩 어셈블리(310)를 포함한다.
픽스쳐(300)는 박스형이며, 그 내벽에 메인보드(400)가 설치된다. 메인보드(400)는 그래픽 카드의 슬롯 커넥터가 삽입되는 슬롯(410)이 테스터 본체 상부로 노출되도록 설치되는 것이 바람직하다. 픽스쳐(300) 내부에는 테스트 프로그램이 저장되는 하드디스크 등의 저장 장치(미도시)가 설치될 수 있다.
픽스쳐 슬라이딩 어셈블리(310)는 픽스쳐(300)가 설치되며, 그 하부에 메인보드(400)에 전원을 인가하기 위한 전원 공급 장치(320)가 하나 이상 설치될 수 있다.
픽스쳐 슬라이딩 어셈블리(310)의 하부 플레이트(340)는 슬라이딩 레일(350)에 의해 픽스쳐 슬라이딩 어셈블리(310)의 본체에 삽입된다. 슬라이딩 레일(350)에 의해 하부 플레이트(340)는 직선 운동이 가능하므로 유지보수를 용이하게 한다.
하부 플레이트(340) 상에 픽스쳐(300)가 안착되면, 제3 공압 밸브(330)가 작동하여 픽스쳐(300)를 고정한다. 고정 방법은 도 6a 내지 도 6f를 참조하여 아래에서 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 그래픽 카드 블록을 도시한 사시도이다.
도 5를 참조하면, 그래픽 카드 블록은 그래픽 카드 하우징(200) 및 그래픽 카드(210)를 포함한다.
그래픽 카드 하우징(200)은 그래픽 카드(210)를 하우징하며, 그래픽 카드(210)의 GPU(미도시) 및 메모리 소켓(230)을 노출시키는 개구부를 포함한다.
그래픽 카드(210)의 GPU 상부에는 GPU 쿨러(220)가 설치되어 상기 GPU의 수행한다. GPU 쿨러(220)는 그 높이를 최소화하기 위하여 수냉식의 냉각 자켓인 것이 바람직하며, 입수구 및 출수구에 연결된 호스(미도시)를 통하여 냉매가 순환하고, 상기 냉매에 의하여 열교환이 이루어진다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 테스터 본체를 도시한 도면으로서, 각각 테스터 본체의 사시도, 저면도, 측면도, 후면도, 정면도 및 평면도이다.
도 6a 내지 도 6f를 참조하면, 픽스쳐(300)가 픽스쳐 슬라이딩 어셈블 리(310)의 하부 플레이트(340) 상에 안착되면, 슬라이딩 레일(350)을 따라 픽스쳐 슬라이딩 어셈블리(310)의 본체에 삽입된다. 제3 공압 실린더(330)는 픽스쳐(300)는 픽스쳐(300)에 부착된 상부 플레이트(360)의 상부면이 베이스 플레이트(160)의 저면과 접촉할 때까지 픽스쳐(300)를 상향으로 이동시킨다. 픽스쳐(300)는 상부 플레이트(360)의 상부면 및 베이스 플레이트(160)의 저면에 설치된 부싱 등에 의해 정확한 위치에 정렬되어 고정된다. 제3 공압 실린더(330)의 힘이 충분한 경우에는 별도의 볼트 등을 사용하지 않는 경우에도 픽스쳐(300)가 견고하게 고정되며, 별도의 볼팅 등을 통하여 픽스쳐(300)를 더욱 견고하게 고정하는 것이 가능하다.
픽스쳐(300)의 고정이 완료되면 그래픽 카드 하우징(200)에 하우징된 그래픽 카드(210)의 슬롯 커넥터가 메인보드(400)의 노출된 슬롯(410)에 삽입되고, 볼트 등으로 픽스쳐(300)에 고정된다.
그래픽 카드(10)의 설치가 완료되면, 메인보드(400)에 전원을 인가하기 위한 전원 공급 장치(320)가 전원을 인가하여 테스트를 시작한다. 전원 공급 장치(320)의 전원 커넥터는 PCB(330)에 접속될 수 있으며, 이 경우 전원은 PCB(300)에서 분기되어 메인보드(400)로 공급된다.
이하에서는, 본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터의 작동 방법에 대하여 상세히 설명한다.
먼저, 그래픽 카드 하우징(200)에 하우징된 그래픽 카드(210)의 슬롯 커넥터가 메인보드(400)의 노출된 슬롯(410)에 삽입되고, 볼트 등으로 픽스쳐(300)에 고정된다.
다음에는, 로봇 암(미도시) 등에 의해 DUT가 메모리 소켓(230)에 삽입된다.
삽입이 완료되면, 제1 공압 실린더(150)에 의해 흡발열부(100)가 이동하여 그래픽 카드의 상부에 위치하도록 정렬된다.
정렬이 완료되면, 제2 공압 실린더(130)에 의해 흡발열부(100)가 하강하여 메모리 소켓(230)의 DUT에 밀착된다.
밀착이 완료되면, 테스트 프로그램이 실행되어 테스트를 수행한다.
테스트가 완료되면, 제2 공압 실린더(130) 및 제1 공압 실린더(150)에 의해 흡발열부(100)가 수직 및 수평 방향으로 이동하여 메모리 소켓(230)의 DUT로부터 분리된다.
흡발열부(100)가 이동하여 DUT가 노출되면, 로봇 암(미도시)에 의해 DUT가 그래픽 카드(210)의 소켓(230)으로부터 언로딩된다.
본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터는 DUT의 로딩 및 언로딩에 따라 수직 및 수평 이동 수단에 의해 흡발열부를 이동시켜 DUT의 냉각 가열을 자동화할 수 있다는 장점이 있다.
DUT의 냉각 및 가열을 자동화함으로써 단위 시간당 테스트할 수 있는 DUT의 개수를 크게 증가시켜 그래픽 메모리 테스터의 효율을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
또한, 열전 소자를 채용하여 DUT를 가열 또는 냉각시킴으로써 테스트 환경을 다양하게 변화시킬 수 있다는 장점이 있다.
본 발명에 따른 그래픽 메모리 테스터는 그래픽 카드 하우징 및 슬라이딩 레일을 이용하여 테스터의 유지 보수가 용이하다는 장점이 있다.

Claims (12)

  1. 그래픽 카드의 그래픽 메모리를 테스트하는 그래픽 메모리 테스터에 있어서,
    상기 그래픽 카드의 슬롯 커넥터가 삽입되는 메인보드를 포함하는 테스터 본체; 및
    상기 테스터 본체에 설치되며, 수직 및 수평 방향으로 이동이 가능한 그래픽 메모리 가열/냉각부를 포함하되,
    상기 그래픽 메모리 가열/냉각부는
    상기 그래픽 메모리에 접촉하여 상기 그래픽 메모리를 냉각 또는 가열하는 흡발열부;
    상기 그래픽 카드의 메모리 소켓에 DUT가 장착되면 상기 그래픽 메모리 가열/냉각부를 수평 이동시켜 상기 흡발열부를 상기 DUT 상부에 위치시키는 수평 이동 수단; 및
    상기 그래픽 카드의 메모리 소켓에 상기 DUT가 장착되면 상기 흡발열부를 수직 이동시켜 상기 흡발열부를 상기 그래픽 메모리에 접촉시키는 수직 이동 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 흡발열부는
    흡열면 및 발열면을 포함하는 열전 소자; 및
    상기 DUT에 접촉하여 상기 DUT와 상기 열전 소자와의 열교환을 중계하는 열전달 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 열전 소자는 인가되는 전압의 극성에 따라 상기 흡열면 및 발열면이 변경되는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 흡발열부는 상기 열전달 수단을 상기 DUT에 밀착시키는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 수평 이동 수단은
    상기 그래픽 메모리 가열/냉각부가 설치되는 레일; 및
    상기 레일 상의 그래픽 메모리 가열/냉각부를 수평 이동시키는 제1 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 수직 이동 수단은 상기 흡발열부를 수직 이동시키는 제2 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 그래픽 카드를 하우징하며, 상기 그래픽 카드의 GPU 및 상기 메모리 소켓을 노출시키는 개구부를 포함하는 그래픽 카드 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 개구부를 통하여 노출된 상기 그래픽 카드의 GPU를 냉각하는 GPU 쿨러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 메인보드는 상기 슬롯 커넥터가 삽입되는 슬롯이 상기 테스터 본체 상부로 노출되도록 테스터 본체의 내벽에 설치되는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 테스터 본체 하부에 설치되며 상기 메인보드에 전원을 공급하는 전원 공급 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 테스터 본체는 상기 메인보드가 설치되는 픽스쳐; 및
    상기 픽스쳐가 장착되는 픽스쳐 슬라이딩 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 픽스쳐를 상부로 이동시켜 고정하는 제3 공압 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 메모리 테스터.
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