TWI309721B - - Google Patents

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1309721 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於—種包括安裝有元件之基板及用於△ 部安裳於前述基板上之元件的元件冷卻蓋體的元件組裝裝 g括⑴述元件纟a $ t置之測試頭及電子零件測試裝置。 【先前技術】 • 纟半^體凡件之製造工序中，必須要有測試最終製成 之1C晶片等電子零件之電子零件測試裝置。此種電子零件 之測式，係在使測試環境為常溫、高溫或低溫的溫度環境 之狀態下’使測試模式輸入被測試IC晶片而動作 應模式加以檢查。 ”

一般的電子零件測試裝置係包括：測試器，記憶著用 於在送出測試模式之同時，檢查反應模式之程式；測試頭， 包括用於使前述測試11與被測試m作電氣性接觸之 接觸端子，以及處理器，使測試結束之被測試K晶片對應 測試結果而作物理性分類。而且，使被測試Κ晶片設定: 處理器而搬運到測試頭上，在此，使被測試ic晶片按壓於 接觸端子而作電氣性連接，藉此，實施作為目的之動作測 試。 、 …w夕双屬，作相 對被測試1C日日日片輸出人端子之介面使用之插銷式電子卡 (元件組裝裝置）。各插銷式電子卡，係在基板上組裝有多 數測定用高頻電路或電源電路等之各種元件所構成。組裝 2247-8469-PF;Ahddub 5 1309721 於插銷式電子卡之高頻電路，有接受自被測試ic晶片輪出 之類比反應訊號’而在期望之門檻值電壓下轉換成邏輯气 號之類比轉換電路或高精度之時序判定電路等，此 二电路 係對應被測試1C晶片。 具有插銷式電子卡之各種元件，係在被測試1C晶片測 試時，會自行發熱而變成高溫。在此’能冷卻自行發熱之 π件的插銷式電子卡，眾所周知地有以蓋體覆蓋基板内外

兩面，在前述蓋體内流通冷媒，使冷媒直接接觸正在發熱 之元件者（例如參照專利文獻1 )。 但是，在這種插銷式電子卡中，對於一塊基板，在内 外分別設置有丨塊蓋體，組裝在同一基板上之全部元件係 二同-盖體覆Μ。因此’藉由自冑源電路放射出之電磁波 等而產生於蓋體之電流係被當作雜訊而傳播到高頻電路， 導致高頻電路之S/N比率降供笙 ^ ^ η. ^ ^ 手降低等，而有時很難確保被測試 1C晶片之高精度測試。χ，因為雜訊源之產生時機或頻率 成分’對於被測試1C晶片之測試品f有時會產生參差。 而且’即使當藉由高頻電路對於被測試U：晶片施加/ 接收類比訊號或高頻#妹_ 化乂门”虎’同時，以期望之高精度來實施 測咸時，施加/接收強！如 等級或微弱等級之前述訊號的高頻電 路及其他電路，係以同―荖锕 盍體覆蓋’因此，有時會成為干 涉雜訊產生之要因，ό士里 . 、，-。果’有時很難確保高精度之測試。 【專利文獻1】國際公開第2〇〇5/〇〇4571號小冊子 【發明内容】 2247-8469-PF;Ahddub 6 1309721 本發明之目的’係提供—種能抑制搭 件間的雜訊傳播而確保被 '土板之疋 件組梦發罢、 j式萆子零件之高精度測試的元 ^置、測試頭及電子零件測試裝置。 為達成上述目的，當使用本 组梦奘罢廿 文用η明時，能提供一種元件 冷：蓋體:覆二:基板，安裝有複數個元件；以及元件 覆：别述複數元件，形成有冷媒可流通之流路； 件冷卻蓋體係至少包含：第1蓋體，覆蓋前 迷複數元件中之部分元件復盍別 ^ ^ . 第2蛊體，至少覆蓋前述 f ^ y,, 卜之π件，第1蓋體及第2 盍體係彼此電氣絕緣(參照申請專利範圍第…。 蓋體在中’使元件冷卻蓋體分割成第1蓋體及第2 =二，使其彼此電氣性絕緣，組裝於基板上之複數元件中 邻 件係以第1蓋體覆蓋，以第2蓋體覆蓋至少其他 等：之：件。藉此’例如以第1蓋體覆蓋容易產生電磁波 以第2蓋體覆蓋對雜訊敏感之元件，藉此，能 防止雜訊自一邊元件傳播 ιΑ -匕 得播至另一邊兀件，而能確保高精声 之測試。 门萌没 在上述發明中雖然無特別偈限，但是，最好 盖體周緣局部與前述第2蓋體周緣局部係重疊而構 複部分’在上述重複部分中，於前述第！蓋體與前述第2 盍體間中介裝設有絕緣體(參照申請專利範圍第之項）。 在上述發明中雖然無特別侷限，但是，最好還包括使 前述第1蓋體及前述第2蓋體固定於基板之固定機構，在 上遂重複部分中’僅重疊於前述第2蓋體上之前述第【蓋 2247-8469-PF;Ahddub η 1309721 體係以前述固& 4¾ Jr m a 疋機構直接固疋於前述基板上，前述第2 體係中介著前述菌彳、士 m 弟1盍體而被固定於前述基板上（參昭 請專利範圍第3項）。 … ^ 例如旎減少螺栓等固定機構之數量，同， 有效活用基板上之空間。 、在上述發明中雖然無特別侷限，但是，最好前述元件 冷部盍體，係設於前述基板之兩主要表面上，前述元件組 I裝裝置，係還包括使冷媒流通於前述第i蓋體與前述第2 蓋體間，同時，使冷媒流通在分別設於前述基板之兩主要 表面上之前述元件冷卻蓋體間之連通機構（參照申請專利 範圍第4項）。 在上述發明中雖然無特別侷限，但是，最好前述第i 蓋體係設於前述基板之兩主要表面上，前述第2蓋體，係 至少設於前述基板之一邊主要表面上（參照申請專利範圍 第5項）。 在上述發明中雖然無特別侷限，但是，最好前述第i 蓋體係具有：第1表面側蓋體，設於前述基板表面側；以 及第1内面側蓋體，設於前述基板内面側；前述第2蓋體 係具有：第2表面側蓋體，設於前述基板表面側；以及第 2内面側蓋體，設於前述基板内面側；前述第2内面侧蓋 體係局部面對前述第1表面側蓋體，以及/或者，前述第1 内面側蓋體係局部面對前述第2表面側蓋體，前述連通機 構’係包含於前述第2内面側蓋體面對前述第1表面側蓋 體之部分中，形成於前述基板上之穿孔，以及/或者，於前 2247-8469-PF;Ahddub 8 1309721 - I第1内面側蓋體面對前述第2表面側蓋體之部分中，形 成於别述基板上之穿孔（參照申請專利範圍第6項）。 .介著夾持基板而形成於第1蓋體與第2蓋體相向部 分上之穿孔，而使第1蓋體與第2蓋體相連通。藉此’能 簡單化第1蓋體與第2蓋體之流路的連結構造。 *在上述發明中雖然無特別侷限，但是，最好前述第ι 蓋體係具有：第1表面側蓋體’設於前述基板表面側；以 及第1内面側蓋體，設於前述基板内面側；前述第2蓋體 係具有：第2表面側蓋體，設於前述基板表面側；以及第 2内面側蓋體，設於前述基板内面側；前述第】内面側蓋 體係局部面對前述第1表面侧蓋體，以及/或者，前述第2 内面側蓋體係局部面對前述第2表面側蓋體，前述連通機 構，係包含於前述第i内面側蓋體面對前述第1表面側蓋 體之#刀中，形成於前述基板上之穿孔，以及/或者，於前 述第2内面側蓋體面對前述第2表面側蓋體之部分中，形 籲成於前述基板上之穿孔（參照申請專利範圍第7項 為達成上述目#，當使用本發明日寺，能提供一種元件 組裝裝置，其包括：基板，安裝有複數個元件；以及元件 冷卻蓋體’覆蓋前述複數元件，形成有冷媒可流通之流路； 其中，前述元件冷卻蓋體，係具有至少分割成2個的第丄 蓋體=第2蓋體，前述元件冷卻蓋體，係在與第i蓋體及 第2蓋體彼此電氣絕緣之狀態下，被安裝於前述基板上（參 照申請專利範圍第8項）。 ^ 在上述發明中雖然無特別侷限，但是’最好前述元件 2247-8469-PF；Ahddub 9 1309721 冷卻蓋^設於前述基板之兩主要表面上’於前述基板 上’形成有用於使冷媒流通於内外之空a 卜之穿孔，在前述基板之 内外中，前述第！蓋體及前述第2蓋體係中介著前述穿孔 而相向（參照申請專利範圍第9項）。 在上述發明中雖然無特別偈限，但是，最好前述第i 蓋f設於前述基板之兩主要表面上，前述第2蓋體，係設 於前述基板之至少一邊的主尊矣而 第ι〇項)。 邊的主要表面上(參照申請專利範圍 為達成上述目的，當使用本發明時，能提供一種測試 碩’其包括.·接觸部，與被測試電子零件作電氣性接觸； 以及申請專利範圍帛1項或第8項所述之電氣性連接到前 述接觸部的元件組裝襄置（參照申請專利範圍第心）。 為達成上述目的，當使用本發明時，能提供一種電子 件K裝置’其包括：測試頭，巾請專利範圍第1 1項所 用於使被測試電子零件電氣性接觸到前述 ::頭之接觸部；以及測試器’使測試訊號輸入前述被測 2電子零件㈣作’將其反應訊號加以檢查 範圍第12項）。 下月寻和 【實施方式】 以下，參照圖面來說明本發明之實施形態。 第1圖係表不本發明實施形態電子零件測 之側視圖；第2圖总* $體 圖係表示本發明實施形態測試頭之正 面示意圖；第3m口 圖係表示本發明實施形態測試頭之側視剖 2247-8469-pp;Ahddub 10 1309721 面示意圖。 如第1圖所示，本發明實施形態之測試頭丨，係可 換地配置於設在處理器2下部之空間部分2〇中，中介著贊 線3 0而電氣性連接到測試器3。 如第2圖及第3圖所示，在測試頭i上部設有接 …被測試ic晶片，係中介著形成在處理處2之孔部 氣性連接到接觸部1〇之插座m，藉此實施測試。 處理器2 ’係將被測試IG晶#依序搬運制試頭 觸部10’使搬運之被測試IC晶片按押到接觸部1〇 101 ’藉由中介著測試頭1及纜線30而自測試器本體3 來之訊號’實施被測試IC晶片之測試後，將測試 。 =依照測試結果而分類/儲存的物件，其構成並未特別限 處理器2,眾所周知地可使用例如熱板型或腔體型。 在此所4熱板型處理器，係包括搬運被測 之搬運裝置、施加高溫熱應力到被測晶片之= 給托盤或分類托盤等之既定托盤的處理器。.、、、板及供 又，所謂腔體型處理器，係包括：儲藏部 有測試前及測試後之1(：晶 臧搭載 1C曰>!白Φ 的托盤，裝载部，使被測試 送到測試托盤，使搭載於測試托盤之被 腔體部;腔體部，施加既定之熱應力到被 /只J «式1 L日日片而實施測叫. 月自腔體部取出而分_’/卸載部’使測試過之^曰曰 田向刀類儲藏到主托盤之處理器。 測試頭1之接觸部1G，如第2圖及第3圖所示，係包 2247-8469-PF；Ahddub 1309721 括：插座101;插座板102’上表面組裝有插座1〇1 :以及 執行板104,在插座板102 T侧中，中介著鏡、線1〇3而電 氣性連接到插座板102。 插座101 ’係被測試1C晶片能電氣性接觸到者。而且， 自測試器本體3透過插座101使測試用電氣訊號施加在被 測試ic晶片上，而且，對應上述情事而自被測試ic晶片 讀出之反應訊號係被送入測試器本體3,藉此，能測試被 測试IC晶片之性能或功能等。 在測試頭1内，設有複數個插銷式電子卡4(元件組裝 裝置），執行板1 04係電氣性接觸到各插銷式電子卡4。 在本實施形態中，在插銷式電子卡4上端部，如第2 圖及第3圖所示，設有保持複數彈簧探針銷，u之保持部 12’藉由彈簧探針銷n與設於執行板⑽下表面之塾體的 接觸，插銷式電子卡4係與執行们Q4作電氣性接觸。而 且’在本發明中，插銷式電子卡4與執行才反m之連接方 式並不侷限於上述物件，例如也可以是透過纜線或連接器 等之任意方式。 另外，在插銷式電子卡4下端部設有連接器13。前述 連接器13,係被安裝於位於測試頭丨底部之背板⑽上。 插銷式電子卡4，係透過遠技35 1〇 # , . Γ 心建接15 13、背板105及纜線3〇而 電氣性連接到測試器3上。 ,_ t 如此一來’測试頭1之接觸部 10，係透過插銷式電子+ 4 卞4而電氣性連接到測試器3。 而且，在本發明中，：目,丨4 , 少 ’貝J式碩1之構造，係並不侷限於 第2圖及第3圖所示之你丨，—γ·* 可在能使測試訊號輸入到與插 2247-8469-PF;Ahddub 12 1309721 座電氣性連接之被測試Ic晶片之範圍内作適當改變。例 如，在本實施形態中，插銷式電子卡4雖然係垂直於背板 105設置，但是，其也可以平行於背板1〇5設置。又，在 本實施形態中，雖然對應2X5個插座而2X5塊插銷式電子 卡4儲藏於測試頭1内，但是，插銷式電子卡4之數量並 無特別限定，可對應插座1〇1個數等而適當決定之。 第4A圖及第4B圖係表示本發明實施形態插鎖式電子 卡之剖面圖；第5圓係沿著第4A圖及第4B圖v_v線之剖 面圖；第6圖係第WVI部之放大圖；第7圖係表示本發 明實施形態插鎖式電子卡表面側中之冷媒流動的剖面圖； 第8圖係第7圖仙部之放大圖；第9圖係表示本發明實 施形態插銷式電子卡内面側中之冷媒㈣㈣ 圖係第9圖X部之放大圄.筮”^ 放大圖，第11圖係沿著第8圖及第10 圖中之ΧΙ-ΧΙ線的剖面圖；第 圖中之叩-xu線的剖面圖。圖係化者第8圖及第π 插銷式電子卡4’如第4Α圖、 係包括組裝有複數元件^ 第5圖所不， 且在内部形成有冷媒二=;板5、及覆蓋元… 且，相對於第4Α圖係表示插銷式 ：體6。而 第4R m仫志-& 下4表面侧之圖面， 第4B圖係表不插鎖式電子卡4内面側之圖面。 組裝於基板5表面之元件中 之4個元件，係A 了 + 、第4A圖中上側部分 仟係為了在測試被測試Ic晶 測試訊號所用之蜊定 & 電軋特性時處理 J疋用7L件TD。前述測定用 有例如組入有測定用LSI等之高頻電路。 ，係具 2247-8469-PF;Ahddub 13 1309721 一相對於此，在組裝於基才反5表面之元件中，上述圖面 :不：組裝在基板5表面令比測定用元件td還要下側之部 刀的複數疋件’係為了在測試時供給測試用電力到被測試 1C晶片使用之電源用元件PD。前述電源用元件pD，係包 括例如組入有開關調壓器等之電源電路。 在基板5内面中，如第4βϋΐήί·- , 弟413圖所不，也同樣地在基板5 上側部分組裝有4個測定用元件 1干1 ϋ在比其下側之部分組

裝有複數電源用元件PD。 上所述’組裝於基板5内外兩面之測定用元件TD及 電源用疋件PD，係隨著被測試1C晶片測試時之驅動而發 熱，所以，其為必須加以冷卻之元件。 元件冷卻蓋體6,如第4入圖、第4B圖及第5圖所示， 係：盍組裝於基板5上之元件TD，pD。在元件冷卻蓋體6 及基板5之接合部設有〇型環621)，631)屬，6取參照第6 圖），藉由元件冷卻蓋體6與基板5密著，形成冷媒可流通 之流路。而且’自冷，東器(未圖示)透過導管”及入口 _ 供給之冷媒’係流通在藉由元件冷卻蓋體6所形成之流 路，藉由前述冷媒直接接觸到元件TDpD，使發熱之元件 TD，PD冷卻，將元件TD pD加以冷卻後之冷媒，係透過， 入口 67g及導f 92 *回到冷凌器。流通於前述元件冷卻蓋 體6内之冷媒，有氟系惰性液體（例如公司製造的 F1U〇rinert(註冊商標））等的電氣絕緣性優良的液體。 在本實施形態中’元件冷卻蓋體6，係被分割成設於 第4A圖及第4B圖中基板5上側部分之第1蓋體61、及設 2247-8469-PF;Ahddub 14 1309721 於上述圖面中基板5下側部分之第2蓋體65。 . 帛1蓋體6卜係設於基板5之内外兩面，由設於基板 .5表面侧之第i表面側蓋體62(參照第“圖）、及設於基板 5内面側之第1内面側蓋體63(參照第4B圖）所構成。 第1表面側蓋體62，如第4A圖及第5圖所示，僅覆 蓋組裝於基板5表面側上之4個測定用元件TD，而能冷卻 這些測定用元件TD。 第1内面側蓋體63，如第圖及第5圖所示，也僅 覆蓋組裝於基板5内面侧上之4個測定用元件TD，而能冷 卻這些測定用元件TD。 第1表面側蓋體62，如第β圖所示，在其周緣全周中 介有0型環62b之狀態下，以螺栓8直接固定在基板5。 第1内面側蓋體63,也同樣在其周緣全周中介有〇型環63b 之狀態下，以螺栓8直接固定在基板5。因此，在本實施 形態中，藉由以同一螺栓8使，第1表面側蓋體62及第j φ 内面側蓋體63固定於基板5,可有效活用基板5上之空間。 如第7圖及第9圖所示，在基板中於第丨内面側蓋體 63相向第1表面側蓋體62之部分處，形成有自基板5表 面貫穿内面之第2穿孔5b。透過前述第2穿孔5b，以第i 表面側蓋體62形成之流路與以第1内面側蓋體63形成之 流路會相連通。 第2蓋體62也設於基板5内外兩面上，由設於基板5 表面側之第2表面側蓋體6 6 (參照第4 A圖）、及設於基板5 内面側之第2内面側蓋體67(參照第4B圖）所構成。 224 7-8 4 69-PF/Ahddub 15 1309721 第2表面側蓋體66，如第4A圖及第5圖所示，僅覆 • 蓋組裝於基板5表面側上之電源用元件ρρ，而能冷卻電源 - 用元件PD。 第2内面侧蓋體67，如第4B圖及第5圖所示，也僅 覆蓋組裝於基板5内面側上之電源用元件ρρ，而能冷卻前 述電源用元件PD。 第2表面側蓋體66’基本上’係在其周緣全周中介有 〇型環66b之狀態下，以螺栓8固定在基板5。但是，關於 籲 在第2表面側蓋體6 6周緣中鄰接第1表面側蓋體6 2之部 分，係透過第1表面侧蓋體62而固定於基板5上。 亦即’如第6圖所示’在第1表面側蓋體62周緣中與 第2表面側蓋體6 6鄰接之部分處’設有往第2表面側蓋體 66側突出之突出部62a。又’在第2表面側蓋體66周緣中 與第1表面側蓋體62鄰接之部分處，設置凹狀階梯部66a， 以使其對應前述突出部62a。而且，在第1表面側蓋體62 φ 突出部62a卡合於第2表面侧蓋體66階梯部66a之狀態 下’精由第1表面側盖體62以螺检8固定於灵板5上，第 2表面側蓋體66係透過第1表面側蓋體62而固定於基板5 上。如上所述，第1表面側蓋體62及第2表面側蓋體66 係兼用螺栓8,藉此’能減少零件支數，同時，能有效活 用基板5上之空間。 此時，在第i表面側蓋體62突出部62a與第2表面側 蓋體66階梯部66a之間’裝設有絕緣體7，窜！ * ，咬 弟1表面側蓋 體62與第2表面側蓋體66係彼此電氣性絕緣。構成前述 2247-8469-PF;Ahddub 16 1309721 絕緣體7之材料，有例如聚亞苯基亞硫酸鹽（pps : p〇iy • Pheny 1 ene Sul f ide)樹脂等之硬質難燃性材料。 ' 如上所述，藉由使第1表面側蓋體62與第2表面側蓋 體6 6係彼此電氣性絕緣’能防止雜訊自以第2表面側蓋體 66覆蓋之電源用元件PD，傳播至以第i表面側蓋體62覆 蓋之測定用元件TD ’而能破保高精度之測試。 而且，第1蓋體61，最好係中介著具有能去除靜電程 度之咼點電阻值的電阻而接地到類比接地’第2蓋體β 5最 好係接地到數位接地。 第2内面側蓋體67，基本上，也在其周緣全周中介有 〇型環67b之狀態下（參照第6圖），以螺栓8固定在基板、 但是，關於在第2内面側蓋體67周緣中鄰接第丄内1面側蓋 體63之部分，如第6圖所示’在設於第1内面側蓋體63 之突出部63a卡合於第2内面側蓋體66階梯部67a之狀態 下，藉由第1内面側蓋體63以螺栓8固定於基板5上，= 修 2内面側蓋體67係透過第i内面側蓋體63而固定於基板5

上。如上所述，第1内面側蓋體63及第2内面側蓋體U 係兼用螺栓8，藉此，能減少零件支數，同時，能有效活 用基板5上之空間。 *此時，在第1内面側蓋體63突出部63a與第2内面側 蓋體67階梯部67a之間，裝設有絕緣體7，第【内面側蓋 體63與第2内面側蓋體67係彼此電氣性絕緣。構成前述 絕緣體7之材料，與上述同樣地，有例如聚亞苯基亞硫酸 鹽（PPS: Poly PhenyleneSulflde)樹脂等之硬質難燃性材 2247-8469-PF；Ahddub 17 1309721 料。 如此一來’藉由使第i内面侧蓋體 贈β 7总#弟2内面側盖 體67係彼此電氣性絕緣，能防止雜 R7 Φ Λ#2内面側蓋體 67覆蓋之電源用元件pD，傳播至以 1 ^ ·Έ,ι - ffl - ^ 内面侧蓋體63覆 盍之測疋用兀件TD ’而能確保高精度之測試。 如第7圖及第9圖所示，在基板5中， — 體67相向於第2表面側蓋體66之 内面側盍 5类而言空向二 處’形成有自基板 5表面貫穿内面之7個穿孔5d~5j。透過 ， 以第2表面侧蓋體66形成之流路與以 J， 形成之流路會彼此連通。 $ 2㈣側蓋體67 而且，在本實施形態中，如第8 _ Μ·^ΐ〇圖及第11 圖所示’ f 1表面側蓋體62與第2 如a二口 w 卸側意體67係局部 相向。而且，在基板5中，第！表面側 也1笔触π上丄 盡體62與第2内面 側盍體67相向之部分處，形成有自基 第3穿孔5c。 板5表面貫穿内面之

同樣地，如第8圖、第1 〇圖及第 弟12圖所示，第2表 面側蓋體66與第1内面側蓋體63係月 '句相向。而且，在 基板5中，第2表面側蓋體66與第1 00興弟1内面側蓋體63相向 之部分處，形成有自基板5表面貫穿内面之第i穿孔5a。 如第7圖所示，在第2表面側蓋體66處，設有分隔流 路之4個分隔壁66c〜66f。而且，如上圖所示，藉由第1 〜3分隔壁66c〜66e，而分隔有自第4穿孔5d到第5穿孔 5e之流路。又，藉由第2〜4分隔壁6 6d〜66f，而分隔有自 第6穿孔5f到第7穿孔5g及第8穿孔5h之流路。而且， 2247-8469-PF;Ahddub 18 1309721 藉由第4分隔壁66 f，而分隔有自入口 6 6g到第1穿孔5a 之流路。 同樣地’如第9圖所示’在第2内面側蓋體67處，也 設有分隔流路之4個分隔壁67c〜67f。而且，如上圖所示， 藉由第1及3分隔壁67 c, 67e，而分隔有自第3穿孔5c到 第4穿孔5d之流路。又，藉由第1〜3分隔壁67c〜67e， 而分隔有自第5穿孔5e到第6穿孔5f之流路。而且，藉 由第3及第4分隔壁67e，67f，而分隔有自第7及第§穿 •孔5g，5h到出口 67g之流路。又，藉由第4分隔壁67f， 而分隔第9穿孔5i與第10穿孔5〕·間之流路。 因此’在由上述說明過之第1蓋體61及第2蓋體65 所構成之元件冷卻蓋體6中，如第7圖及第9圖所示，形 成有第1表面側蓋體62入口 66g(第1表面侧蓋體62中之 箭頭Χι(第1牙孔5a(第1内面侧蓋體63中之箭頭χ2(第2 穿孔5b(第1表面側蓋體62中之箭頭又3(第3穿孔5c(第2 •内面側蓋體67中之箭頭X〆第4穿孔5d(第2表面側蓋體 66中之箭頭xs(第5穿孔5e(第2内面側蓋體67中之箭頭 X6(第6穿孔5f(第2表面側蓋體66中之箭頭XK第7穿孔 5g及第8穿孔5h(第2内面側蓋體67中之箭頭乂8(到達第 2内面側蓋體67出口 67g之流路、及入口 66§(第1表面侧 蓋體62(第9穿孔5i(第1内面側蓋艘63中之箭頭Xg(第 1 〇穿孔5 j (回到第1表面侧蓋體62之谏路。而且’藉由使 自冷凉·器（未圖示）供給來之冷媒在這竣流路中循環’能冷 卻組裝於基板5内外兩面上之發熱元件TD’ PD。 2247-8469-PF;Ahddub 19 1309721 當以前述冷媒冷卻元件td，pd時，元件冷卻蓋體6係 在電器絕緣狀態下被分割，戶斤以，能防止因為電源用元件 PD所產生之開關雜訊等的雜訊，傳播到測定用元件td，在 被測試1C元件作電氣特性測試時，能確保高精度之測試。 又’即使分割元件冷卻蓋體6，因為使以第1蓋體61 形成之流路與以第2蓋體65形成之流路，透過第3穿孔 5c及第1穿孔5a相連通，所以，能使被分割之第1蓋體 61及第2蓋體65的流路連結構造簡單化。 而且’在上述實施形態中，係為了使本發明容易理解 而記載之物件’其並非用於侷限本發明者。因此，開示於 上述實施形態之各要素’係也包含屬於本發明技術性範圍 之全部設計變更或均等物。 在上述實施形態中，雖然係使元件冷卻蓋體6分割成 第1蓋體61及第2蓋體65’但是，本發明並不侷限於此， 也可以使元件冷卻蓋體6分割成3個以上。又，也可以以 複數蓋體覆蓋基板5之表面側或内面側，僅以1個蓋體覆 蓋基板5之内面側或表面側，或者，也可以用3個以上之 蓋體覆蓋基板5之表面側或内面側，用複數蓋體覆蓋基板 5之内面側或表面側。 又，在上述實施形態中，第1蓋體61及第2蓋體65 雖然兼用螺栓8，但是，本發明並不侷限於此。也可以因 為被分割之第1蓋體61與第2蓋體65間之配置條件，不 形成突出部62a或階梯部66a，以個別的螺栓8分別使第1 蓋體61及第2蓋體65安裝在基板5上。 2247-8469-PF;Ahddub 20 1309721 在上述實施形態中，元件組裝裳置雖然列舉插銷式電 子卡來作說明，但是’本發明中之元件組裝裝置並不侷限 於此’只要是使被組裝於基板上之元件以元件冷卻蓋體覆 蓋之物件即可，也能適用於插銷式電子卡以外之物件。

又，因為組裝於插銷式電子卡上之電路條件或被測試 ^晶片之種類’也可以使第i蓋體61或第2蓋體65中任 -者’或者，使上述兩者直接接地。而且，在蓋體抵接基 板之部位處，也可以形成接地用導電模式而直接接地。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明實施形態電子零件測試裝置整體 之侧視圖。 第2圖係表示本發明實施形態測試頭之正視剖面示意 圖。 "" 第3圖係表示本發明實施形態測試頭之側視剖面示咅 圖。 μ 第4Α圖係表示本發明實施形態插銷式電子卡之正面 側剖面圖，沿著第3圖IVA-IVA線之剖面圖。 第4Β圖係表示本發明實施形態插銷式電子卡之内面 側剖面圖，沿著第3圖IVB-IVB線之剖面圖。 第5圖係表示本發明實施形態插銷式電子卡構成之剖 面圖’沿著第4Α圖及第4Β圖V-V線之剖面圖。 第6圖係第5圖VI部之放大圖。 第7圖係表示本發明實施形態插銷式電子卡表面侧中 2247-8469-PF;Ahddub 21 1309721 之冷媒流動的剖面圖。 第8圖係第7圖VIII部之放大圖。 之二9動圖係表示本發明實施形態插銷式電子卡内面側中 之冷媒流動的剖面圖。 τ 第10圖係第9圖Χ部之放大圖。 第11圖係沿著第8 圖。 圖及第10圖中之ΧΙ-ΧΙ線的剖面 面圖 第12圖係沿著第8圖及第！。圖中之xil-m線的 剖 61 第1蓋體； 62第1表面側蓋體；62a突出部； 主要元件符號說明 1 測試頭； 3 測試器； 5 基板； 6 元件冷卻蓋； 2處理器； 4 插銷式電子卡； 5a〜5 j穿孔； 65 第2蓋體； 66 第2 表面側蓋體 9 6 6a 階梯部； 66c 〜66f 第1〜第4 分隔壁 66g 入口 ； 67 第2 内面側蓋體 ， 67a 階梯部； 67c 〜67f 第1〜第4 分隔壁 67g 出σ ; 7 絕緣體； 8 ： 螺栓； TD 測定用元件； PD 電源用元件。 2247-8469-PF;Ahddub 22

Claims (1)

1309721 . 十、申請專利範圍： 1 ·—種元件組裝裝置，包括： 基板，安裝有複數個元件；以及 凡件冷卻蓋體，覆蓋前述複數元件，形成有冷媒可流 通之流路； 其中’前述元件冷卻蓋體係至少包含： 第1蓋體，覆蓋前述複數元件中之部分元件；以及 φ 第2蓋體，至少覆蓋前述複數元件中之上述部分元件 以外之元件， 第1蓋體及第2蓋體，係彼此電氣絕緣。 2.如申請專利範圍第1項所述之元件組裝袭置，其 中，前述第1蓋體周緣局部與前述第2蓋體周緣局部係重 疊而構成有重複部分； 在上述重複部分中，於前述第丨蓋體與前述第2蓋體 間中介裝設有絕緣體。 • 3·如申請專利範圍第1項所述之元件組裝裝置，其 中，還包括使前述第i蓋體及前述第2蓋體固定於基板2 固定機構； i 在上述重複部分中，僅重疊於前述第2基牌 最腹上之前述 第1蓋體係以前述固定機構直接固定於前述基板上， 第2蓋體係中介著前述第丨蓋體而被固定於前述美板上" 4.如申請專利範圍第丨項所述之元件組裝裝=上其 中，前述元件冷卻蓋體係設於前述基板之兩主要表面.、 前述元件組裝f置係€包括使冷媒流通於前述第1蓋 2247-8469-PF;Ahddub 23 1309721 體與前述第2蓋體間，同時，使冷媒流通在分別設於前述 • 基板之兩主要表面上之前述元件冷卻蓋體間之連通機構。 . 5·如申請專利範圍第4項所述之元件組跋裝置，其 中’刖述第1蓋體係設於前述基板之兩主要表面上； 前述第2蓋體係至少設於前述基板之—邊主要表面 上。 6.如申請專利範圍第4項所述之元件组裝裝置，其 _ 中，前述第1蓋體係具有： ” 第1表面側蓋體，設於前述基板表面側；以及 第1内面側蓋體，設於前述基板内面側； 前述第2蓋體係具有： 第2表面侧蓋體，設於前述基板表面側；以及 第2内面側蓋體’設於前述基板内面側； 前述第2内面側蓋體係局部面對前述第丨表面側蓋 體，以及/或者，前述第丨内面側蓋體係局部面對前述第2 φ 表面側蓋體； 别述連通機構係包含於前述第2内面側蓋體面對前述 第1表面側蓋體之部分中，形成於前述基板上之穿孔，以 及/或者； 八於前述第1内面側蓋體面對前述第2表面側蓋體之部 分中’形成於前述基板上之穿孔。 7·如申請專利範圍第4項所述之元件組裝裝置，其 中’前述第1蓋體係具有： 第1表面側蓋體，設於前述基板表面側；以及 24 247'8469-PF;Ahddub 1309721 第1内面側蓋體，設於前述基板内面側； 前述第2蓋體係具有： 第2表面側蓋體，設於前述基板表面側；以及 第2内面側蓋體，設於前述基板内面側； 前述第1内面側蓋體係局部面對前述第1 體 1衣面铡蓋 表面側蓋體 以及/或者’前述第2内面側蓋體係局部面對前述第 前述連通機構係包含於前述第1内面側蓋體面對前迷 第1表面側蓋體之部分中，形成於前述基板上之穿孔，、 及/或者； 於前述第2内面侧蓋體面對前述第2表面側蓋體之呷 分中’形成於前述基板上之穿孔。 8. —種元件組裝裝置，包括： 基板’安裝有複數個元件；以及 元件冷卻蓋體，覆蓋前述複數元件，形成有冷媒可流 通之流路； 其中，前述元件冷卻蓋體，係具有至少分割成2個的 第1蓋體及第2蓋體； 前述το件冷卻蓋體係在與第丨蓋體及第2蓋體彼此電 氣絕緣之狀態下，被安裝於前述基板上。 9. 如申請專利範圍第8項所述之元件組裴叢置，其 中，前述元件冷卻蓋體係設於前述基板之兩主要表面上； 於前述基板上，形成有用於使冷媒流通於内外之穿孔； 在前述基板之内外中，前述第丨蓋體及前述第2蓋體 2247-8469-PF;Ahddub 25 1309721 係中’丨著前述穿孔而相向。 1〇.如申請專利範圍第9項所述之元件組裝装置，其 , 、产«.、|、 月1第1蓋體設於前述基板之兩主要表面上； 刖述第2蓋體，係設於前述基板之至少一邊的主 面上。 11 -種測試頭，包括： 接觸部，與被測試電子零件作電氣性接觸；以及

，十-垃2專利範圍帛1項或第8項所述之電氣性連接到前 述接觸部的元件組裝裝置。 包括： 項所述者； 零件電氣性接觸到 月1j述測 12· 一種電子零件測試裝置， 測試頭，申請專利範圍第j ι 處理器，用於使被測試電子 试頭之接觸部；以及 叫轼器，使測試訊號專 作’將其反應訊號加以檢查

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