JP2003337156A - 温度試験装置 - Google Patents
温度試験装置Info
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- JP2003337156A JP2003337156A JP2002144353A JP2002144353A JP2003337156A JP 2003337156 A JP2003337156 A JP 2003337156A JP 2002144353 A JP2002144353 A JP 2002144353A JP 2002144353 A JP2002144353 A JP 2002144353A JP 2003337156 A JP2003337156 A JP 2003337156A
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Abstract
を増やさずにすみ、生産数量に関わらず効率が良く、比
較的短時間に温度設定が出来る安価な温度試験装置を提
供すること。 【解決手段】 温度試験装置10は、冷却板1に取り付
けられた、少なくとも2個以上の独立した発熱・吸熱体
2とを有し、それぞれの発熱・吸熱体2には、温度制御
ユニット3が組込まれている。
Description
置で有りながら、同時に2つ以上の独立した温度制御さ
れた温度制御ユニットとしてプレートまたは槽を有した
温度試験装置に関するものである。
製造に於ける温度試験、バーンインやスクリーン試験に
おいては、温度設定に時間を多く必要とするため、なる
べく大きな温度槽を用いて、多くのデバイスを同時に収
納し、温度試験、バーンインやスクリーン試験を一度に
行い、デバイス一個当たりの試験時間を短くする方法が
一般に採用されている。
いては、多くのデバイスを一度に試験するため、温度制
御に大型の冷却、発熱能力を有する装置や同時に多くの
デバイスを測定するための大がかりな試験装置が必要で
ある。また、少量のデバイスを製造する場合、この温度
試験器を用いると、効率が悪くなる問題がある。
試験工程、及びその前後の工程には多数のデバイスが長
時間仕掛かる形となるため、仕掛かり資産が増える問題
がある。
少量個の被試験デバイスは独立して、制御ユニットに設
置することができ、順次デバイスを測定する際に、仕掛
かり資産を増やさずにすむことができる温度試験装置を
提供することにある。
生産数量に関わらず、効率の良い温度試験装置を提供す
ることにある。
は、比較的短時間に温度設定が出来る温度試験装置を提
供することにある。
の能力の冷却・発熱体を用いることができ、安価な温度
試験装置を提供することにある。
に取り付けられた、少なくとも2個以上の独立した発熱
・吸熱体とを有し、それぞれの発熱・吸熱体には、温度
制御ユニットが組込まれていることを特徴とする温度試
験装置が得られる。
において、前記発熱・吸熱体もしくは前記温度制御ユニ
ットには、温度センサが取り付けられており、個別に温
度制御できるように構成されていることを特徴とする温
度試験装置が得られる。
において、前記発熱・吸熱体には、ペルチェ素子を使用
したことを特徴とする温度試験装置が得られる。
置において、前記温度制御ユニットは、プレート又は槽
を備えていることを特徴とする温度試験装置が得られ
る。
て図面を参照しながら説明する。
装置の基本構成の概略を示す図である。図1を参照する
と、温度試験装置10は、冷却板1と、冷却板1に取り
付けられた複数の独立した発熱・吸熱体2と、それぞれ
の発熱・吸熱体2に取り付けられたプレートまたは槽3
とを備えて構成されており、プレートまたは槽3に取り
付けられた温度センサ4からは、それぞれの温度制御回
路5に温度信号が送られ、その温度信号を基に、温度制
御回路5は、それぞれの発熱・吸熱体2を制御し、プレ
ートまたは槽3の温度をあらかじめ設定された温度とな
るように温度制御する。以下、独立した発熱・吸熱体2
とそれぞれの発熱・吸熱体2に取り付けられたプレート
または槽3を温度制御ユニットと呼ぶ。
バイスは独立して、温度制御ユニット3に設置、温度制
御ユニット3毎に独立して温度試験、バーンインやスク
リーン試験温度試験等を実施できるため、デバイスの製
造に際しで前工程の出来上がりに合わせて、順次、温度
制御ユニット3にデバイスを設置、温度印加、測定を行
い、後工程に順次デバイスを移動することができる。
ト3の数を調整することが出来る。さらに、1乃至少量
個の被試験デバイス用に小型の温度制御ユニット3とす
ることが出来るため、比較的短時間に温度設定が出来、
小型能力の冷却、発熱体を用いることが出来る。
装置について説明する。
装置を示す図である。
は、共有する冷却板1に個別に温度制御するプレート3
a,3b,3c,・・・(以下、特定しない場合には、
符号3で示す)をそれぞれ発熱・吸熱体2a,2b,2
c,・・・(以下、特定しない場合には、符号2で示
す)を挾んで固定した構成である。
テルル系等のP型、N型半導体を金属系の電極を介して
直列に複数接続したペルチェ素子が使用される。
冷却板1側にし、電極部と冷却板1とは熱が伝導し易い
ように接続、固定する,N型→P型電極部側も同様に、
すべてプレート3に熱が伝導し易いように接続、固定す
る。ペルチェ素子からなる発熱・吸熱体2に電流を流す
ことにより、それぞれの電極側で、発熱と吸熱が起こ
る。発熱・吸熱の量は、電流の大きさにほぼ比例し、電
流の向きを逆にすれば、それぞれの電極での発熱、吸熱
は逆となる。プレート3を加熱することも出来るし、冷
却することも出来る。
には、プレート3から発熱・吸熱体2が熱を冷却板1に
移動しても、冷却板の温度を一定に保つ必要がある。そ
のために、冷却板1は空冷もしくは水冷等により、温度
を一定に保つ。
イプ6を通した例を表している。冷却用の液体は、水以
外でも可能である。また、発熱・吸熱体2は周囲を発泡
ウレタン等の断熱材8で覆われている。
造をもち、外気とは断熱カバー等7により熱絶縁を行
う。それぞれのプレート3には一個の試験体を装着出来
る形で表しているが、複数個装着することも可能であ
る。
れには、サーミスタや熱電対等からなる温度センサ4が
設置されており、温度信号はそれぞれの温度制御ユニッ
トに対応した温度制御回路5に夫々送られる。温度制御
回路5は、CPUを内蔵したパソコン等により。中央制
御されており、個別にプレート3a,3b、3c、‥・
が独立して、所望の温度となるように、発熱・吸熱体2
a、2b、2c,・・・を個別に制御する。
装置によれば、1乃至少量個の被試験デバイスは独立し
てプレートまたは槽からなる制御ユニット3に設置する
ことができるとともに、制御ユニット3毎に独立して温
度試験、バーンインやスクリーン試験温度試験等を実施
できるため、デバイスの製造に際して、前工程の出来上
がりに合わせて、順次、プレートまたは槽からなる制御
ユニット3にデバイスを設置、温度印加、測定を行い、
後工程に順次デバイスを移動することができ、前後の工
程に温度試験、バーンインやスクリーン試験工程のため
のデバイス仕掛かりを置かずにすむため、仕掛かり資産
を増やさずにすむ。
ト3の数を調整すれば、生産数量に関わらず、効率の良
い温度試験装置とすることができ、1乃至少量個の被試
験デバイス用に小型の温度制御ユニット3とすることが
出来るため、比較的短時間に温度設定が出来、さらに、
小型の能力の冷却・発熱体を用いることが出来るため、
安価な温度試験装置が実現できる。
1乃至少量個の被試験デバイスは独立して、制御ユニッ
トに設置することができ、この制御ユニット毎に独立し
て温度試験、バーンインやスクリーン試験温度試験等を
実施できるため、順次デバイスを測定する際に、仕掛か
り資産を増やさずにすむことができる温度試験装置を提
供することができる。
て、温度制御ユニットの数を調整すれば、生産数量に関
わらず、効率の良い温度試験装置を提供することができ
る。
試験デバイス用に小型の温度制御ユニットとすることが
出来るため、比較的短時間に温度設定が出来る温度試験
装置を提供することができる。
却・発熱体を用いることが出来るため、安価な温度試験
装置を提供することができる。
構成の概略を示す図である。
図である。
(温度制御ユニット) 4 温度センサ 5 温度制御回路 6 パイプ 7 断熱カバー 8 断熱材 10,10´ 温度試験装置
Claims (4)
- 【請求項1】 冷却板に取り付けられた、少なくとも2
個以上の独立した発熱・吸熱体とを有し、それぞれの発
熱・吸熱体には、温度制御ユニットが組込まれているこ
とを特徴とする温度試験装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の温度試験装置において、
前記発熱・吸熱体もしくは前記温度制御ユニットには、
温度センサが取り付けられており、個別に温度制御でき
るように構成されていることを特徴とする温度試験装
置。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載の温度試験装置にお
いて、前記発熱・吸熱体には、ペルチェ素子を使用した
ことを特徴とする温度試験装置。 - 【請求項4】 請求項1から3の内のいずれか一つの温
度試験装置において、前記温度制御ユニットは、プレー
ト又は槽を備えていることを特徴とする温度試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002144353A JP2003337156A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 温度試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002144353A JP2003337156A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 温度試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003337156A true JP2003337156A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29704046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002144353A Pending JP2003337156A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 温度試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003337156A (ja) |
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-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002144353A patent/JP2003337156A/ja active Pending
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A621 | Written request for application examination |
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A072 | Dismissal of procedure |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060517 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060517 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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