JP2003337156A - 温度試験装置 - Google Patents
温度試験装置Info
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- JP2003337156A JP2003337156A JP2002144353A JP2002144353A JP2003337156A JP 2003337156 A JP2003337156 A JP 2003337156A JP 2002144353 A JP2002144353 A JP 2002144353A JP 2002144353 A JP2002144353 A JP 2002144353A JP 2003337156 A JP2003337156 A JP 2003337156A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 順次デバイスを測定する際に、仕掛かり資産
を増やさずにすみ、生産数量に関わらず効率が良く、比
較的短時間に温度設定が出来る安価な温度試験装置を提
供すること。 【解決手段】 温度試験装置１０は、冷却板１に取り付
けられた、少なくとも２個以上の独立した発熱・吸熱体
２とを有し、それぞれの発熱・吸熱体２には、温度制御
ユニット３が組込まれている。
を増やさずにすみ、生産数量に関わらず効率が良く、比
較的短時間に温度設定が出来る安価な温度試験装置を提
供すること。 【解決手段】 温度試験装置１０は、冷却板１に取り付
けられた、少なくとも２個以上の独立した発熱・吸熱体
２とを有し、それぞれの発熱・吸熱体２には、温度制御
ユニット３が組込まれている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一つの温度試験装
置で有りながら、同時に２つ以上の独立した温度制御さ
れた温度制御ユニットとしてプレートまたは槽を有した
温度試験装置に関するものである。
置で有りながら、同時に２つ以上の独立した温度制御さ
れた温度制御ユニットとしてプレートまたは槽を有した
温度試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体や光関連をはじめとしたデバイス
製造に於ける温度試験、バーンインやスクリーン試験に
おいては、温度設定に時間を多く必要とするため、なる
べく大きな温度槽を用いて、多くのデバイスを同時に収
納し、温度試験、バーンインやスクリーン試験を一度に
行い、デバイス一個当たりの試験時間を短くする方法が
一般に採用されている。
製造に於ける温度試験、バーンインやスクリーン試験に
おいては、温度設定に時間を多く必要とするため、なる
べく大きな温度槽を用いて、多くのデバイスを同時に収
納し、温度試験、バーンインやスクリーン試験を一度に
行い、デバイス一個当たりの試験時間を短くする方法が
一般に採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法にお
いては、多くのデバイスを一度に試験するため、温度制
御に大型の冷却、発熱能力を有する装置や同時に多くの
デバイスを測定するための大がかりな試験装置が必要で
ある。また、少量のデバイスを製造する場合、この温度
試験器を用いると、効率が悪くなる問題がある。
いては、多くのデバイスを一度に試験するため、温度制
御に大型の冷却、発熱能力を有する装置や同時に多くの
デバイスを測定するための大がかりな試験装置が必要で
ある。また、少量のデバイスを製造する場合、この温度
試験器を用いると、効率が悪くなる問題がある。
【０００４】また、温度試験、バーンインやスクリーン
試験工程、及びその前後の工程には多数のデバイスが長
時間仕掛かる形となるため、仕掛かり資産が増える問題
がある。
試験工程、及びその前後の工程には多数のデバイスが長
時間仕掛かる形となるため、仕掛かり資産が増える問題
がある。
【０００５】そこで、本発明の一技術的課題は、１乃至
少量個の被試験デバイスは独立して、制御ユニットに設
置することができ、順次デバイスを測定する際に、仕掛
かり資産を増やさずにすむことができる温度試験装置を
提供することにある。
少量個の被試験デバイスは独立して、制御ユニットに設
置することができ、順次デバイスを測定する際に、仕掛
かり資産を増やさずにすむことができる温度試験装置を
提供することにある。
【０００６】また、本発明のもう一つの技術的課題は、
生産数量に関わらず、効率の良い温度試験装置を提供す
ることにある。
生産数量に関わらず、効率の良い温度試験装置を提供す
ることにある。
【０００７】また、本発明の更にもう一つの技術的課題
は、比較的短時間に温度設定が出来る温度試験装置を提
供することにある。
は、比較的短時間に温度設定が出来る温度試験装置を提
供することにある。
【０００８】さらに、本発明の他の技術的課題は、小型
の能力の冷却・発熱体を用いることができ、安価な温度
試験装置を提供することにある。
の能力の冷却・発熱体を用いることができ、安価な温度
試験装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、冷却板
に取り付けられた、少なくとも２個以上の独立した発熱
・吸熱体とを有し、それぞれの発熱・吸熱体には、温度
制御ユニットが組込まれていることを特徴とする温度試
験装置が得られる。
に取り付けられた、少なくとも２個以上の独立した発熱
・吸熱体とを有し、それぞれの発熱・吸熱体には、温度
制御ユニットが組込まれていることを特徴とする温度試
験装置が得られる。
【００１０】また、本発明によれば、前記温度試験装置
において、前記発熱・吸熱体もしくは前記温度制御ユニ
ットには、温度センサが取り付けられており、個別に温
度制御できるように構成されていることを特徴とする温
度試験装置が得られる。
において、前記発熱・吸熱体もしくは前記温度制御ユニ
ットには、温度センサが取り付けられており、個別に温
度制御できるように構成されていることを特徴とする温
度試験装置が得られる。
【００１１】また、本発明によれば、前記温度試験装置
において、前記発熱・吸熱体には、ペルチェ素子を使用
したことを特徴とする温度試験装置が得られる。
において、前記発熱・吸熱体には、ペルチェ素子を使用
したことを特徴とする温度試験装置が得られる。
【００１２】さらに、本発明によれば、前記温度試験装
置において、前記温度制御ユニットは、プレート又は槽
を備えていることを特徴とする温度試験装置が得られ
る。
置において、前記温度制御ユニットは、プレート又は槽
を備えていることを特徴とする温度試験装置が得られ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【００１４】図１は本発明の実施の形態による温度試験
装置の基本構成の概略を示す図である。図１を参照する
と、温度試験装置１０は、冷却板１と、冷却板１に取り
付けられた複数の独立した発熱・吸熱体２と、それぞれ
の発熱・吸熱体２に取り付けられたプレートまたは槽３
とを備えて構成されており、プレートまたは槽３に取り
付けられた温度センサ４からは、それぞれの温度制御回
路５に温度信号が送られ、その温度信号を基に、温度制
御回路５は、それぞれの発熱・吸熱体２を制御し、プレ
ートまたは槽３の温度をあらかじめ設定された温度とな
るように温度制御する。以下、独立した発熱・吸熱体２
とそれぞれの発熱・吸熱体２に取り付けられたプレート
または槽３を温度制御ユニットと呼ぶ。
装置の基本構成の概略を示す図である。図１を参照する
と、温度試験装置１０は、冷却板１と、冷却板１に取り
付けられた複数の独立した発熱・吸熱体２と、それぞれ
の発熱・吸熱体２に取り付けられたプレートまたは槽３
とを備えて構成されており、プレートまたは槽３に取り
付けられた温度センサ４からは、それぞれの温度制御回
路５に温度信号が送られ、その温度信号を基に、温度制
御回路５は、それぞれの発熱・吸熱体２を制御し、プレ
ートまたは槽３の温度をあらかじめ設定された温度とな
るように温度制御する。以下、独立した発熱・吸熱体２
とそれぞれの発熱・吸熱体２に取り付けられたプレート
または槽３を温度制御ユニットと呼ぶ。
【００１５】この構成により、１乃至少量個の被試験デ
バイスは独立して、温度制御ユニット３に設置、温度制
御ユニット３毎に独立して温度試験、バーンインやスク
リーン試験温度試験等を実施できるため、デバイスの製
造に際しで前工程の出来上がりに合わせて、順次、温度
制御ユニット３にデバイスを設置、温度印加、測定を行
い、後工程に順次デバイスを移動することができる。
バイスは独立して、温度制御ユニット３に設置、温度制
御ユニット３毎に独立して温度試験、バーンインやスク
リーン試験温度試験等を実施できるため、デバイスの製
造に際しで前工程の出来上がりに合わせて、順次、温度
制御ユニット３にデバイスを設置、温度印加、測定を行
い、後工程に順次デバイスを移動することができる。
【００１６】また、生産規模に応じて、温度制御ユニッ
ト３の数を調整することが出来る。さらに、１乃至少量
個の被試験デバイス用に小型の温度制御ユニット３とす
ることが出来るため、比較的短時間に温度設定が出来、
小型能力の冷却、発熱体を用いることが出来る。
ト３の数を調整することが出来る。さらに、１乃至少量
個の被試験デバイス用に小型の温度制御ユニット３とす
ることが出来るため、比較的短時間に温度設定が出来、
小型能力の冷却、発熱体を用いることが出来る。
【００１７】次に、本発明の実施の形態による温度試験
装置について説明する。
装置について説明する。
【００１８】図２は図１の基本構成を適用した温度試験
装置を示す図である。
装置を示す図である。
【００１９】図２に示すように、温度試験装置１０´
は、共有する冷却板１に個別に温度制御するプレート３
ａ，３ｂ，３ｃ，・・・（以下、特定しない場合には、
符号３で示す）をそれぞれ発熱・吸熱体２ａ，２ｂ，２
ｃ，・・・（以下、特定しない場合には、符号２で示
す）を挾んで固定した構成である。
は、共有する冷却板１に個別に温度制御するプレート３
ａ，３ｂ，３ｃ，・・・（以下、特定しない場合には、
符号３で示す）をそれぞれ発熱・吸熱体２ａ，２ｂ，２
ｃ，・・・（以下、特定しない場合には、符号２で示
す）を挾んで固定した構成である。
【００２０】発熱・吸熱体２には、例えば、ビスマス，
テルル系等のＰ型、Ｎ型半導体を金属系の電極を介して
直列に複数接続したペルチェ素子が使用される。
テルル系等のＰ型、Ｎ型半導体を金属系の電極を介して
直列に複数接続したペルチェ素子が使用される。
【００２１】例えば、Ｐ型→Ｎ型の電極部側をすべて、
冷却板１側にし、電極部と冷却板１とは熱が伝導し易い
ように接続、固定する，Ｎ型→Ｐ型電極部側も同様に、
すべてプレート３に熱が伝導し易いように接続、固定す
る。ペルチェ素子からなる発熱・吸熱体２に電流を流す
ことにより、それぞれの電極側で、発熱と吸熱が起こ
る。発熱・吸熱の量は、電流の大きさにほぼ比例し、電
流の向きを逆にすれば、それぞれの電極での発熱、吸熱
は逆となる。プレート３を加熱することも出来るし、冷
却することも出来る。
冷却板１側にし、電極部と冷却板１とは熱が伝導し易い
ように接続、固定する，Ｎ型→Ｐ型電極部側も同様に、
すべてプレート３に熱が伝導し易いように接続、固定す
る。ペルチェ素子からなる発熱・吸熱体２に電流を流す
ことにより、それぞれの電極側で、発熱と吸熱が起こ
る。発熱・吸熱の量は、電流の大きさにほぼ比例し、電
流の向きを逆にすれば、それぞれの電極での発熱、吸熱
は逆となる。プレート３を加熱することも出来るし、冷
却することも出来る。
【００２２】プレート３を効率良く、所望の温度にする
には、プレート３から発熱・吸熱体２が熱を冷却板１に
移動しても、冷却板の温度を一定に保つ必要がある。そ
のために、冷却板１は空冷もしくは水冷等により、温度
を一定に保つ。
には、プレート３から発熱・吸熱体２が熱を冷却板１に
移動しても、冷却板の温度を一定に保つ必要がある。そ
のために、冷却板１は空冷もしくは水冷等により、温度
を一定に保つ。
【００２３】尚、図２では、冷却板１の中に流水用のパ
イプ６を通した例を表している。冷却用の液体は、水以
外でも可能である。また、発熱・吸熱体２は周囲を発泡
ウレタン等の断熱材８で覆われている。
イプ６を通した例を表している。冷却用の液体は、水以
外でも可能である。また、発熱・吸熱体２は周囲を発泡
ウレタン等の断熱材８で覆われている。
【００２４】プレート３には、被試験体を装着出来る構
造をもち、外気とは断熱カバー等７により熱絶縁を行
う。それぞれのプレート３には一個の試験体を装着出来
る形で表しているが、複数個装着することも可能であ
る。
造をもち、外気とは断熱カバー等７により熱絶縁を行
う。それぞれのプレート３には一個の試験体を装着出来
る形で表しているが、複数個装着することも可能であ
る。
【００２５】プレート３ａ，３ｂ，３ｃ・・・のそれぞ
れには、サーミスタや熱電対等からなる温度センサ４が
設置されており、温度信号はそれぞれの温度制御ユニッ
トに対応した温度制御回路５に夫々送られる。温度制御
回路５は、ＣＰＵを内蔵したパソコン等により。中央制
御されており、個別にプレート３ａ，３ｂ、３ｃ、‥・
が独立して、所望の温度となるように、発熱・吸熱体２
ａ、２ｂ、２ｃ，・・・を個別に制御する。
れには、サーミスタや熱電対等からなる温度センサ４が
設置されており、温度信号はそれぞれの温度制御ユニッ
トに対応した温度制御回路５に夫々送られる。温度制御
回路５は、ＣＰＵを内蔵したパソコン等により。中央制
御されており、個別にプレート３ａ，３ｂ、３ｃ、‥・
が独立して、所望の温度となるように、発熱・吸熱体２
ａ、２ｂ、２ｃ，・・・を個別に制御する。
【００２６】以上、本発明の実施の形態による温度試験
装置によれば、１乃至少量個の被試験デバイスは独立し
てプレートまたは槽からなる制御ユニット３に設置する
ことができるとともに、制御ユニット３毎に独立して温
度試験、バーンインやスクリーン試験温度試験等を実施
できるため、デバイスの製造に際して、前工程の出来上
がりに合わせて、順次、プレートまたは槽からなる制御
ユニット３にデバイスを設置、温度印加、測定を行い、
後工程に順次デバイスを移動することができ、前後の工
程に温度試験、バーンインやスクリーン試験工程のため
のデバイス仕掛かりを置かずにすむため、仕掛かり資産
を増やさずにすむ。
装置によれば、１乃至少量個の被試験デバイスは独立し
てプレートまたは槽からなる制御ユニット３に設置する
ことができるとともに、制御ユニット３毎に独立して温
度試験、バーンインやスクリーン試験温度試験等を実施
できるため、デバイスの製造に際して、前工程の出来上
がりに合わせて、順次、プレートまたは槽からなる制御
ユニット３にデバイスを設置、温度印加、測定を行い、
後工程に順次デバイスを移動することができ、前後の工
程に温度試験、バーンインやスクリーン試験工程のため
のデバイス仕掛かりを置かずにすむため、仕掛かり資産
を増やさずにすむ。
【００２７】また、生産規模に応じて、温度制御ユニッ
ト３の数を調整すれば、生産数量に関わらず、効率の良
い温度試験装置とすることができ、１乃至少量個の被試
験デバイス用に小型の温度制御ユニット３とすることが
出来るため、比較的短時間に温度設定が出来、さらに、
小型の能力の冷却・発熱体を用いることが出来るため、
安価な温度試験装置が実現できる。
ト３の数を調整すれば、生産数量に関わらず、効率の良
い温度試験装置とすることができ、１乃至少量個の被試
験デバイス用に小型の温度制御ユニット３とすることが
出来るため、比較的短時間に温度設定が出来、さらに、
小型の能力の冷却・発熱体を用いることが出来るため、
安価な温度試験装置が実現できる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
１乃至少量個の被試験デバイスは独立して、制御ユニッ
トに設置することができ、この制御ユニット毎に独立し
て温度試験、バーンインやスクリーン試験温度試験等を
実施できるため、順次デバイスを測定する際に、仕掛か
り資産を増やさずにすむことができる温度試験装置を提
供することができる。
１乃至少量個の被試験デバイスは独立して、制御ユニッ
トに設置することができ、この制御ユニット毎に独立し
て温度試験、バーンインやスクリーン試験温度試験等を
実施できるため、順次デバイスを測定する際に、仕掛か
り資産を増やさずにすむことができる温度試験装置を提
供することができる。
【００２９】また、本発明によれば、生産規模に応じ
て、温度制御ユニットの数を調整すれば、生産数量に関
わらず、効率の良い温度試験装置を提供することができ
る。
て、温度制御ユニットの数を調整すれば、生産数量に関
わらず、効率の良い温度試験装置を提供することができ
る。
【００３０】また、本発明によれば、１乃至少量個の被
試験デバイス用に小型の温度制御ユニットとすることが
出来るため、比較的短時間に温度設定が出来る温度試験
装置を提供することができる。
試験デバイス用に小型の温度制御ユニットとすることが
出来るため、比較的短時間に温度設定が出来る温度試験
装置を提供することができる。
【００３１】さらに、本発明によれば、小型の能力の冷
却・発熱体を用いることが出来るため、安価な温度試験
装置を提供することができる。
却・発熱体を用いることが出来るため、安価な温度試験
装置を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態による温度試験装置の基本
構成の概略を示す図である。
構成の概略を示す図である。
【図２】図１の基本構成を適用した温度試験装置を示す
図である。
図である。
１ 冷却板
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，・・・ 発熱・吸熱体
３，３ａ，３ｂ，３ｃ，・・・ プレートまたは槽
（温度制御ユニット） ４ 温度センサ ５ 温度制御回路 ６ パイプ ７ 断熱カバー ８ 断熱材 １０，１０´ 温度試験装置
（温度制御ユニット） ４ 温度センサ ５ 温度制御回路 ６ パイプ ７ 断熱カバー ８ 断熱材 １０，１０´ 温度試験装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 東海林 利男
宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号
エヌイーシートーキン株式会社内
(72)発明者 高草木 弘史
東京都品川区東五反田一丁目25番11号 東
京電子株式会社内
(72)発明者 浅香 敏夫
東京都品川区東五反田一丁目25番11号 東
京電子株式会社内
Ｆターム(参考） 2G003 AC01 AC03 AD02 AD03 AH04
4M106 AA04 CA27 CA60 CA62 DH02
Claims (4)
- 【請求項１】 冷却板に取り付けられた、少なくとも２
個以上の独立した発熱・吸熱体とを有し、それぞれの発
熱・吸熱体には、温度制御ユニットが組込まれているこ
とを特徴とする温度試験装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の温度試験装置において、
前記発熱・吸熱体もしくは前記温度制御ユニットには、
温度センサが取り付けられており、個別に温度制御でき
るように構成されていることを特徴とする温度試験装
置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の温度試験装置にお
いて、前記発熱・吸熱体には、ペルチェ素子を使用した
ことを特徴とする温度試験装置。 - 【請求項４】 請求項１から３の内のいずれか一つの温
度試験装置において、前記温度制御ユニットは、プレー
ト又は槽を備えていることを特徴とする温度試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002144353A JP2003337156A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 温度試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002144353A JP2003337156A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 温度試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003337156A true JP2003337156A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29704046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002144353A Pending JP2003337156A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 温度試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003337156A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007526636A (ja) * | 2004-02-16 | 2007-09-13 | デルタ デザイン インコーポレーティッド | Ｉｃチップの温度を設定温度近くに維持するためのデュアルフィードバック制御システム |
| JP2008309710A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | デバイス評価装置およびデバイス評価方法 |
| JP2009020027A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Akim Kk | 温度特性計測装置 |
| JP2009139192A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Sharp Corp | バーンイン装置 |
| JP2011163807A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
| JP4889653B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2012-03-07 | 株式会社アドバンテスト | デバイス実装装置、テストヘッド及び電子部品試験装置 |
| JP2013221928A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Kyushu Nissho:Kk | 恒温装置 |
| CN103852705A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 株式会社九州日昌 | 恒温器具 |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002144353A patent/JP2003337156A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007526636A (ja) * | 2004-02-16 | 2007-09-13 | デルタ デザイン インコーポレーティッド | Ｉｃチップの温度を設定温度近くに維持するためのデュアルフィードバック制御システム |
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| JP2013221928A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Kyushu Nissho:Kk | 恒温装置 |
| CN103499781A (zh) * | 2012-04-19 | 2014-01-08 | 株式会社九州日昌 | 恒温装置 |
| CN103852705A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 株式会社九州日昌 | 恒温器具 |
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