TWI806153B - 測試卡體及測試用顯示卡 - Google Patents

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TWI806153B
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heat
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季懿棟
陳雪鋒
項品義
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英業達股份有限公司
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Abstract

一種測試卡體包含一組裝板及一電發熱體。電發熱體裝設於組裝板。電發熱體包含一第一導熱板、一第二導熱板及至少一發熱元件。第一導熱板疊設於組裝板。第二導熱板疊設於第一導熱板。發熱元件夾設於第一導熱板與第二導熱板之間。

Description

測試卡體及測試用顯示卡
本發明係關於一種卡體及顯示卡，特別是一種測試卡體及測試用顯示卡。
隨著技術發展，顯示卡已成為伺服器中不可缺少的核心元件，故市場上也不斷催生出更高性能的顯示卡。高性能的顯示卡在運轉時也伴隨著有高功耗以及龐大的發熱量的問題。因此，高性能的顯示卡必須通過多項熱性能測試後，方能正式步入市場。然而，高性能的顯示卡由於其研發過程不易，造成需要較長週期才能完成前期測試。
本發明在於提供一種測試卡體及測試用顯示卡，藉以縮減高性能顯示卡前期散熱測試的測試時間。
本發明之一實施例所揭露之測試卡體包含一組裝板及一電發熱體。電發熱體裝設於組裝板。電發熱體包含一第一導熱板、一第 二導熱板及至少一發熱元件。第一導熱板疊設於組裝板。第二導熱板疊設於第一導熱板。發熱元件夾設於第一導熱板與第二導熱板之間。
本發明之另一實施例所揭露之測試用顯示卡包含一測試卡體及一散熱器。測試卡體包含一組裝板及一電發熱體。電發熱體裝設於組裝板。電發熱體包含一第一導熱板、一第二導熱板及至少一發熱元件。第一導熱板疊設於組裝板。第二導熱板疊設於第一導熱板。發熱元件夾設於第一導熱板與第二導熱板之間。散熱器裝設於組裝板，並熱耦合於第二導熱板。
根據上述實施例之測試卡體及測試用顯示卡，測試用顯示卡採用市面上常見材料進行製造。相比於真實顯示卡，具有成本極低、所用材料獲取容易、等待時間較較、加工容易、使用壽命長、改款容易、共用性佳等優點。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
1:測試用顯示卡
10:測試卡體
20:散熱器
22:入水嘴
24:出水嘴
30:結合組件
32:緊固件
34:彈性件
100:組裝板
110:第一抵靠面
120:容置槽
130:理線槽
140:第二抵靠面
150:組裝結構
200:電發熱體
210:第一導熱板
211:第一凹槽
220:第二導熱板
221:第二凹槽
230:發熱元件
300:第一溫度感測器
400:第二溫度感測器
圖1為根據本發明第一實施例所述之測試用顯示卡的立體示意圖。
圖2為圖1之分解示意圖。
圖3為圖2之電發熱體的分解示意圖。
請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所述之測試用顯示卡1的立體示意圖。圖2為圖1之分解示意圖。圖3為圖2之電發熱體200的分解示意圖。
本實施例之測試用顯示卡1包含一測試卡體10及一散熱器20。散熱器20裝設於測試卡體10，並熱耦合於測試卡體10。
測試卡體10的尺寸例如可模擬待測試顯示卡的尺寸，測試卡體10的發熱量例如可模擬待測試顯示卡的發熱量。不過，在其他實施例中，測試卡體的尺寸亦可不用模擬待測試顯示卡的尺寸。
測試卡體10包含一組裝板100及一電發熱體200。組裝板100的材質例如為電木等絕緣、絕熱材料製成。組裝板100具有一第一抵靠面110、一容置槽120及多個理線槽130。容置槽120與這些理線槽130自第一抵靠面110向內凹陷，且這些理線槽130位於容置槽120之相對兩側。
在本實施例中，理線槽130位於容置槽120之相對兩側，但並不以此為限。在其他實施例中，這些理線槽也可以僅位於容置槽之至少其中一側。
在本實施例中，組裝板100還可以具有一第二抵靠面140及多個組裝結構150。第二抵靠面140與第一抵靠面110間保持有段差，也就是說，第二抵靠面140與第一抵靠面110非共平面。這些組裝結構150例如為螺孔，並位於第二抵靠面140。
電發熱體200裝設於組裝板100，並位於組裝板100之容置槽120。電發熱體200包含一第一導熱板210、一第二導熱板220及多 個發熱元件230。第一導熱板210與第二導熱板220例如為銅板等金屬板，並例如透過定位結構與螺鎖結構相組。第一導熱板210疊設於組裝板100。第二導熱板220疊設於第一導熱板210，並用以熱接觸散熱器20。發熱元件230例如為陶瓷發熱片夾設於第一導熱板210與第二導熱板220之間。發熱元件230通電可進行發熱，且發熱元件230的線材位於理線槽130而延伸至組裝板100外側。
在本實施例中，發熱元件230的數量為多個而非單個，其原因在於直接採用市場現有規格直接組合出所需的尺寸與發熱量，以降低成本，但並不以此為限。在其他實施例中，發熱元件的數量也可以改為單個並客製化散熱元件的尺寸與發熱量。
在本實施例中，測試卡體10更包含一第一溫度感測器300及一第二溫度感測器400。第一溫度感測器300例如為熱電偶，並設置於第一導熱板210與第二導熱板220之間。具體來說，第一導熱板210靠近第二導熱板220之一側具有一第一凹槽211，第一溫度感測器300埋設於第一凹槽211，以感測發熱元件230運轉時的溫度。
第二溫度感測器400例如為熱電偶，並設置於第二導熱板220遠離第一導熱板210之一側。具體來說，第二導熱板220遠離第一導熱板210之一側具有一第二凹槽221。第二溫度感測器400埋設於第二凹槽221，以感測第二導熱板220和散熱器20熱接觸之表面的溫度資訊。
散熱器20例如為水冷板，並具有一入水嘴22及一出水嘴24。入水嘴22與出水嘴24分別透過管路連接於水冷排，以令水冷板與水冷排構成冷卻循環。
散熱器20裝設於組裝板100，並熱耦合於第二導熱板220。具體來說，散熱器20抵靠於組裝板100之第二抵靠面140，並熱接觸於第二導熱板220。散熱器20上裝有多個結合組件30。結合組件30包含一緊固件32及一彈性件34。彈性件34套設於緊固件32，且緊固件32穿過散熱器20並結合於組裝板100。
本實施例之測試用顯示卡1採用市面上常見材料進行製造。相比於真實顯示卡，具有成本極低、所用材料獲取容易、等待時間較較、加工容易、使用壽命長、改款容易、共用性佳等優點。在測試時，不一定要安裝在伺服器機器內，可單獨測試，方便在沒用完整伺服器機器的情況下提前進行測試。
根據上述實施例之測試卡體及測試用顯示卡，測試用顯示卡採用市面上常見材料進行製造。相比於真實顯示卡，具有成本極低、所用材料獲取容易、等待時間較較、加工容易、使用壽命長、改款容易、共用性佳等優點。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
1:測試用顯示卡
10:測試卡體
20:散熱器
22:入水嘴
24:出水嘴
30:結合組件
32:緊固件
34:彈性件
100:組裝板
110:第一抵靠面
120:容置槽
130:理線槽
140:第二抵靠面
150:組裝結構
200:電發熱體
210:第一導熱板
220:第二導熱板
221:第二凹槽
400:第二溫度感測器

Claims (10)

  1. 一種測試卡體，包含：一組裝板；以及一電發熱體，裝設於該組裝板，並包含：一第一導熱板，疊設於該組裝板；一第二導熱板，疊設於該第一導熱板；以及至少一發熱元件，夾設於該第一導熱板與該第二導熱板之間。
  2. 如請求項1所述之測試卡體，其中該組裝板具有一第一抵靠面、一容置槽及多個理線槽，該容置槽與該些理線槽自該第一抵靠面向內凹陷，且該些理線槽位於該容置槽之至少其中一側，該電發熱體位於該容置槽，該至少一發熱元件之線材位於至少一該理線槽。
  3. 如請求項2所述之測試卡體，其中該些理線槽位於該容置槽之相對兩側。
  4. 如請求項2所述之測試卡體，其中該組裝板具有一第二抵靠面及多個組裝結構，該第二抵靠面用以供一散熱器抵靠，該些組裝結構位於該第二抵靠面，該些組裝結構用以供該散熱器組裝。
  5. 如請求項1所述之測試卡體，更包含一第一溫度感測器，該第一溫度感測器設置於該第一導熱板與該第二導熱板之間。
  6. 如請求項5所述之測試卡體，其中該第一導熱板靠近該第二導熱板之一側具有一第一凹槽，該第一溫度感測器埋設於該第一凹槽。
  7. 如請求項6所述之測試卡體，更包含一第二溫度感測器，該第二溫度感測器設置於該第二導熱板遠離該第一導熱板之一側。
  8. 如請求項7所述之測試卡體，其中該第二導熱板遠離該第一導熱板之一側具有一第二凹槽，該第二溫度感測器埋設於該第二凹槽。
  9. 一種測試用顯示卡，包含：一測試卡體，包含：一組裝板；以及一電發熱體，裝設於該組裝板，並包含：一第一導熱板，疊設於該組裝板；一第二導熱板，疊設於該第一導熱板；以及至少一發熱元件，夾設於該第一導熱板與該第二導熱板之間；以及一散熱器，裝設於該組裝板，並熱耦合於該第二導熱板。
  10. 如請求項9所述之測試用顯示卡，其中該組裝板具有一抵靠面及多個組裝結構，該散熱器抵靠於該組裝板之該抵靠面，該些組裝結構位於該抵靠面，該散熱器用以透過多個結合件結合於該些組裝結構，該測試卡體更包含一第一溫度感測器、一第二溫度感測器，該第一溫度感測器設置於該第一導熱板與該第二導熱板之間，該第二溫度感測器設置於該第二導熱板遠離該第一導熱板之一側。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM311074U (en) * 2006-11-10 2007-05-01 Inventec Corp Test card and test device
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