CN103136084A - 模拟测试卡 - Google Patents

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刘磊
马小峰
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/24—Marginal checking or other specified testing methods not covered by G06F11/26, e.g. race tests

Abstract

一种模拟测试卡，用于模拟一外设卡来插接入一待测系统中产生热量，其包括一板体及一形成于板体底部的金手指，所述金手指用于插接于所述待测系统的插槽内，所述金手指包括一电源引脚及一接地引脚，所述模拟测试卡还包括一第一发热电路，所述第一发热电路包括至少两个第一开关、至少两个第一限流电阻及一第一发热元件，每一第一开关的第一端连接至所述电源引脚，每一第一开关的第二端通过一第一限流电阻连接至所述第一发热元件的第一端，所述第一发热元件的第二端连接至所述接地引脚，通过选择性的闭合所述第一开关使得所述第一发热电路产生不同的热量。本发明实现了所述模拟测试卡可以模拟不同的外设卡来插入所述待测系统来产生不同热量的目的。

Description

模拟测试卡
技术领域
本发明涉及一种模拟测试卡。
背景技术
在服务器研发过程中测试是非常重要的一个环节。其中在系统热量的测试过程中，通常需要将整个服务器系统放置到一个测试室中进行高温高湿的测试。但这样会对安装于服务器系统中的某些外设卡如PCI-E卡造成损坏。同时，在测试系统热量时，需要测试插接有不同的发热量的PCI-E卡后的服务器系统的热量状况。但是测试备用仓库中又不会存储有各种发热量的PCI-E卡。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种模拟测试卡，以模拟不同的外设卡来插入一待测系统中产生不同热量。
一种模拟测试卡，用于模拟一外设卡来插接入一待测系统中产生热量，所述模拟测试卡包括一板体及一形成于所述板体底部的金手指，所述金手指用于插接于所述待测系统的插槽内，所述金手指包括一电源引脚及一接地引脚，所述模拟测试卡还包括一第一发热电路，所述第一发热电路包括至少两个第一开关、至少两个第一限流电阻及一第一发热元件，每一第一开关的第一端连接至所述电源引脚，每一第一开关的第二端通过一第一限流电阻连接至所述第一发热元件的第一端，所述第一发热元件的第二端连接至所述接地引脚，通过选择性的闭合所述第一开关使得所述第一发热电路产生不同的热量。
相较现有技术，本发明模拟测试卡通过所述板体上设置所述第一发热电路来产生热量，通过选择性的闭合所述第一开关来使所述第一发热电路产生不同的热量，从而实现了所述模拟测试卡可以模拟不同的外设卡来插入所述待测系统来产生不同热量的目的。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
图1为本发明模拟测试卡的较佳实施方式的示意图。
图2为图1的模拟测试卡中的第一发热电路的电路图。
图3为图1的模拟测试卡中的第二发热电路的电路图。
主要元件符号说明
板体 10
支撑架 20
金手指 30
电源引脚 32
接地引脚 34
散热器 40
第一发热电路 50
第一开关 52
第一限流电阻 54
第一发热电阻 56
第二发热电路 60
第二开关 62
第二限流电阻 64
第二发热电阻 66
功率值 70、80
模拟测试卡 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1至图3，本发明模拟测试卡100用于模拟一外设卡如一PCI-E卡插接至一待测系统来产生热量。所述模拟测试卡100包括一板体10、一设置于所述板体10一侧的支撑架20、一形成于所述板体10的底部的金手指30、一散热器40、一第一发热电路50及一第二发热电路60。
所述金手指30用于插接于待测系统的外设卡的插槽内，如PCI-E插槽。所述金手指30包括一电源引脚32及一接地引脚34。当所述金手指30插接于所述外设卡的插槽内时，所述电源引脚32通过所述插槽接收所述待测系统提供的电压。所述接地引脚34通过所述插槽连接至所述待测系统的接地端。
请继续参考图2及图3，所述第一发热电路50分散设置于所述板体10的两侧上来模拟所述PCI-E卡本体发热。所述第一发热电路50包括若干第一开关52、若干第一限流电阻54及一第一发热元件如一第一发热电阻56。其中每一第一开关52对应连接一第一限流电阻54。每一第一开关52的第一端均连接至所述金手指30的电源引脚32。每一第一开关52的第二端分别通过一个第一限流电阻54连接至所述第一发热电阻56的第一端。所述第一发热电阻56的第二端连接至所述金手指30的接地引脚34。所述板体10上位于每一第一开关52的一侧均标识有一功率值70。所述功率值70表明当只闭合相应的第一开关52时，所述第一发热电阻56的发热功率。在本实施方式中，每一第一限流电阻54的电阻值不同，每一次只闭合一个第一开关52。通过选择性的闭合所述第一开关52可以使得所述板体10模拟不同的PCI-E卡本体来产生不同的热量。在其他实施方式中，所述板体10上可以不标识功率值，使用者可以根据要模拟的不同的PCI-E卡的发热情况，及第一限流电阻54的阻值和所述第一发热电阻56的阻值选择性地闭合一个或多个第一开关52来在电路中接入不同的第一限流电阻54，使得所述板体10可以模拟不同的PCI-E卡本体来产生不同的热量。
所述第二发热电路60设置于所述板体10的中间位置来模拟一设置于PCI-E卡上的集成芯片来发热。所述第二发热电路60包括若干第二开关62、若干第二限流电阻64及一第二发热元件如一第二发热电阻66。其中每一第二开关62对应连接一第二限流电阻64。每一第二开关62的第一端均连接至所述金手指30的电源引脚32。每一第二开关62的第二端分别通过一个第二限流电阻64连接至所述第二发热电阻66的第一端。所述第二发热电阻66的第二端连接至所述金手指30的接地引脚34。所述板体10上位于每一第二开关62的一侧均标识有一功率值80。所述功率值80表明当只闭合相应的第二开关62时，所述第二发热电阻66的发热功率。在本实施方式中，每一第二限流电阻64的电阻值不同，每一次只闭合一个第二开关62。通过选择性的闭合所述第二开关62可以使得所述第二发热电路60模拟不同的集成芯片来产生不同的热量。在其他实施方式中，所述板体10上可以不标识有功率值，使用者可以根据第二限流电阻64的阻值及所述第二发热电阻66的阻值选择性地闭合一个或多个第二开关62来使得所述第二发热电路60模拟不同的集成芯片来产生不同的热量。
待测系统中，通常在PCI-E卡上的集成芯片上方会设置一散热器来对集成芯片进行散热。因此本实施方式中，为了使所述模拟测试卡100模拟所述PCI-E更为准确，则将所述散热器40设置于所述第二发热电路60的上方来对该第二发热电路60进行散热。
在本实施方式中，所述支撑架20用于将所述板体10固定于所述待测系统内。在其他实施方式中，当无需对所述板体10进行辅助支撑固定时，所述支撑架20可以省略。所述模拟测试卡100也可以省略所述第二发热电路，通过增加所述第一发热电路50中的第一发热电阻56的阻值使得所述第一发热电路50产生的热量不仅包括模拟的PCI-E卡本体产生的热量也包括设置于PCI-E卡上的集成芯片产生的热量。所述散热器40也可以省略。
本发明模拟测试卡100通过所述板体10上设置所述第一发热电路50来模拟PCI-E卡本体产生热量及在所述板体10上设置所述第二发热电路60来模拟PCI-E卡上设置的集成芯片来产生热量，从而使得所述模拟测试卡100模拟各种PCI-E卡来插入所述待测系统来进行热量测试。

Claims (6)

1.一种模拟测试卡，用于模拟一外设卡来插接入一待测系统中产生热量，所述模拟测试卡包括一板体及一形成于所述板体底部的金手指，所述金手指用于插接于所述待测系统的插槽内，所述金手指包括一电源引脚及一接地引脚，所述模拟测试卡还包括一第一发热电路，所述第一发热电路包括至少两个第一开关、至少两个第一限流电阻及一第一发热元件，每一第一开关的第一端连接至所述电源引脚，每一第一开关的第二端通过一第一限流电阻连接至所述第一发热元件的第一端，所述第一发热元件的第二端连接至所述接地引脚，通过选择性的闭合所述第一开关使得所述第一发热电路产生不同的热量。
2.如权利要求1所述的模拟测试卡，其特征在于：所述模拟测试卡还包括一第二发热电路，所述第二发热电路包括至少两个第二开关、至少两个第二限流电阻及一第二发热元件，每一第二开关的第一端连接至所述电源引脚，每一第二开关的第二端通过一第二限流电阻连接至所述第二发热元件的第一端，所述第二发热元件的第二端连接至所述接地引脚，通过选择性的闭合所述第二开关使得所述第二发热电路产生不同的热量。
3.如权利要求2所述的模拟测试卡，其特征在于：所述模拟测试卡还包括一散热器，所述散热器设置于所述板体上且位于所述第二发热电路上方来对所述第二发热电路进行散热。
4.如权利要求2所述的模拟测试卡，其特征在于：所述第一及第二发热元件分别为一发热电阻。
5.如权利要求2所述的模拟测试卡，其特征在于：所述第一发热电路分散设置于所述板体的两侧，所述第二发热电路集中设置于所述板体的中部。
6.如权利要求1所述的模拟测试卡，其特征在于：所述板体上位于每一第一开关的一侧均标识有一有功率值。
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