CN202649911U

CN202649911U - 显卡专用的水冷式散热装置

Info

Publication number: CN202649911U
Application number: CN 201220300824
Authority: CN
Inventors: 李哲尹
Original assignee: Enermax Technology Corp
Current assignee: Enermax Technology Corp
Priority date: 2012-06-26
Filing date: 2012-06-26
Publication date: 2013-01-02
Anticipated expiration: 2022-06-26

Abstract

本实用新型提供一种显卡专用的水冷式散热装置，该水冷式散热装置包括座板、液体导热器、散热器以及泵；座板设置于显卡上，座板具有散热部和对应于芯片的开口部；液体导热器设置于座板上，液体导热器包含导热凸台，导热凸台穿过开口部而与芯片贴接；散热器经由液体通道连通液体导热器；泵设置于液体通道，并连通液体导热器和散热器。借此，不仅能够减少构成组件和易于安装，还能够提升散热效能。

Description

显卡专用的水冷式散热装置

技术领域

本实用新型有关一种水冷式散热装置，特别是指一种显卡专用的水冷式散热装置。

背景技术

目前，现有水冷式散热器由水泵、水冷头、散热器和水槽组成。水泵和水槽设置于计算机机壳内，散热器设置于机壳上的散热孔处，水冷头则接触于计算机机壳内的发热源，经由水泵驱动的冷却水、以及散热器的散热，以将发热源产生的热经由该水冷头而被携带至散热器散热，达到水冷式散热的功效。

但是，这些现有水冷式散热器却有以下缺点有待加以改善：现有水冷式散热器的组件过多，特别是其水泵和水冷头各为单独的存在，除了必须一一安装而显见麻烦与不便之外，水泵和水冷头的体积的总和也显然过大，导致除了成本偏高之外，也无法适用于现今的轻、薄、短、小要求，越来越多强调轻、薄、短、小的电子设备已无法使用这些现有水冷式散热器。另外，由于这些现有水冷式散热器的组件过多，因此而有不易于安装的缺点。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种显卡专用的水冷式散热装置，该水冷式散热装置不仅能够减少构成组件和易于安装，还能够提升散热效能。

为达到上述目的，本实用新型提供一种显卡专用的水冷式散热装置，所述显卡具有芯片，该水冷式散热装置包括座板、液体导热器、散热器及泵，该座板设置于所述显卡上，该座板具有至少一个散热部和对应于所述芯片的开口部；该液体导热器设置于所述座板上，该液体导热器包含导热凸台，该导热凸台穿过所述开口部而与所述芯片贴接；该散热器经由液体通道连通所述液体导热器；该泵设置于所述液体通道，并连通所述液体导热器和所述散热器。

进一步地，所述液体导热器包含上盖、与该上盖对应接合的底座、及设置于该上盖与该底座之间的分隔板，该分隔板与该底座之间形成有腔室，该分隔板连通该腔室，所述导热凸台形成在该底座上。

进一步地，所述泵位于所述液体导热器的内部，且该泵包含轴接所述上盖的叶轮、环设于该叶轮的多数个磁极、及对应所述磁极配设在所述上盖的多数个线圈。

进一步地，所述液体通道还包含液体输出管及液体回流管，该液体输出管连通于所述液体导热器的所述上盖与所述分隔板之间，该液体回流管连通所述腔室。

进一步地，该水冷式散热装置还包括水冷头，该水冷头以串联方式连接于所述散热器和所述液体导热器，所述液体通道还包含液体输送管，该液体输送管连通所述水冷头和所述散热器。

进一步地，所述液体导热器的所述上盖设置有板体，所述线圈定位于该板体的底面，环设于所述叶轮上的所述磁极都为面型磁极，所述面型磁极合并组成盘状磁极组。

进一步地，所述液体导热器的所述底座设有导流结构，所述分隔板设置有对应该导流结构的容置部，该导流结构和该容置部组合成所述腔室。

进一步地，所述液体导热器和所述泵为一体构成。

进一步地，在所述导热凸台远离所述芯片的端面向外延伸有扩张板，该扩张板与所述座板以面接触方式传热。

进一步地，所述显卡在所述芯片周围还包含两个以上发热组件，所述座板分别开设有供所述发热组件容置贴接的两个以上凹槽。

借此，本实用新型的显卡专用的水冷式散热装置，借由该液体导热器将现有水冷头和现有水泵整合在一起，以具有缩小体积和减少所需组件的功效，进而具有降低成本的功效；且由于体积较小，故确能适用于要求轻、薄、短、小的电子设备；另外，借由座板固设在显卡上，且液体导热器需要通过座板与显卡的芯片接触，以更进一步减少所需组件，并具有易于安装的功效。

附图说明

图1为本实用新型的水冷式散热装置中的液体导热器的立体分解示意图；

图2为本实用新型的水冷式散热装置中的液体导热器的另一视角的立体分解示意图；

图3为本实用新型的水冷式散热装置使用于显卡的实施例的分解示意图；

图4为图3的组合示意图；

图5为图4的显卡、座板及液体导热器的组合剖视示意图；

图6为本实用新型的水冷式散热装置使用于显卡的另一实施例的组合示意图。

附图标记说明

1显卡 11芯片

12发热组件 2座板

21散热部 22开口部

23凹槽 3液体导热器

31上盖 311出水口

312进水口 313凸柱

32底座 321导流结构

322导热凸台 323扩张板

33分隔板 331容置部

332半开通道 333通孔

34泵 341转轴

342磁极 343叶轮

344线圈 35板体

351定位环 352穿孔

4散热器 41出水口

42进水口 5液体输出管

5a液体输送管 6液体回流管

7水冷头 71出水口

72进水口

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。

请参阅图1至图5所示，本实用新型提供一种显卡专用的水冷式散热装置，用于冷却显卡1上的芯片11，其中，图3至图5在分别揭示本实用新型的水冷式散热装置使用于显卡1的立体分解示意图、组合示意图和组合剖视示意图，图1和图2则在揭示不同视角下的本实用新型中的液体导热器3的立体分解示意图。该水冷式散热装置包括座板2、液体导热器3、散热器4以及泵34。

座板2由导热材质制成，依据显卡1的尺寸及其上电路的配置所制成的座板2，其具有至少一个散热部21和对应于所述芯片11的开口部22，座板2设置于所述显卡1上，如图所示，借由多数个固定组件而将座板2固设于显卡1上。另外，散热部21由多数个散热鳍片组成。在显卡1的芯片11周围还包含两个以上发热组件12，座板2分别开设有供各发热组件12容置贴接的两个以上凹槽23(如图3和图5所示)。

液体导热器3设置于座板2上，如图所示，借由多数个固定组件而将液体导热器3固设于座板2上。请再参阅图1、图2所示，本实施例的液体导热器3与泵34为一体构成，液体导热器3包含上盖31、与上盖31彼此对合的底座32、设置于上盖31与底座32之间的分隔板33。泵34包含可旋转地轴接于上盖31底面的叶轮343，在叶轮343的顶面环设有多数个磁极342，各磁极342均为面型磁极，各面型磁极合并成设置于所述叶轮343的顶面的盘状磁极组，且这些面型磁极的顶面依序以N极S极、N极S极的方式成圈围绕。另外，叶轮343借由转轴341而可旋转地轴接于上盖31的底面。此外，上盖31的顶面环设有多数个对应于各磁极342的线圈344，以使各磁极342和各线圈344相互激磁而带动叶轮343旋转。

上盖31的周缘一上一下分别设置有出水口311和进水口312。此外，上盖31的顶面还可设置有板体35，板体35的底面设置有多数个对应于各磁极342的定位环351，各线圈344则定位于板体35的各定位环351内。在板体35的中心位置开设有穿孔352，上盖31的中心位置则延伸有穿接所述穿孔352的凸柱313。

分隔板33与底座32之间形成有供冷却水流动的腔室(图中未示出)，分隔板33连通于该腔室，底座32的底面经由开口部22而接触于所述芯片11。其中，底座32的顶面设置有导流结构321，分隔板33的底面则设置有对应于导流结构321的容置部331，所述腔室由导流结构321和容置部331组成，如图2所示，容置部331设有半开通道332和水流通道结构(未标示组件符号)，半开通道332连接于上盖31的进水口312，以使进水口312连通于所述腔室。如图1所示，分隔板33开设有通孔333，借由通孔333以使出水口311连通于所述腔室。

请搭配参阅图3、图4所示，本实施例的液体通道包括形成在液体导热器3的内部空间、液体输出管5及液体回流管6，散热器4经由液体输出管5而连通于液体导热器3的上盖31与分隔板33之间，并经由液体回流管6而连通于该液体导热器3的腔室；换言之，液体输出管5连接于该散热器4的进水口42与液体导热器3的出水口311之间，液体回流管6连接于散热器4的出水口41与液体导热器3的进水口312之间，如此而形成冷却水流动回路。此外，前述的泵34可如本实施例设置在液体导热器3的内部，也可设在液体输出管5或液体回流管6(图中未示出)。

借由上述构件以组成本实用新型的水冷式散热装置，当液体导热器3运作时，冷却水会在该液体导热器3与散热器4之间往来流动，如此除了能带走芯片11在运作时产生的热之外，由于座板2固设于显卡1上，因此还能带走座板2从显卡1本身的电子电路吸收的热，进而借由散热器4将带走的热予以散出，从而达到水冷式散热的目的；此外，由于液体导热器3与座板2有所接触，因此吸收的热会有一部分经由座板2的散热部21散出，从而具有较佳的散热能力。所述散热器4还可包含图中未示出的散热风扇，以加速散热。

较佳地，底座32的底面的一部分平贴于座板2的顶面，如图2、图4所示，所述底面的该部分指该底面的近圆周处。请参阅图2、图3所示，底座32的底面的另一部分则具有对应于开口部22的导热凸台322，导热凸台322穿过开口部22而接触于所述芯片11。另外，在导热凸台322顶端位置向外延伸出有扩张板323，用以通过螺丝穿接固定在座板2上，并与座板2以面接触方式进行热传导。

请参阅图6所示，本实用新型的水冷式散热装置可进一步包括水冷头7，该水冷头7以串联方式连接于散热器4和液体导热器3，本实施例的液体通道包括形成在液体导热器3的内部空间、液体输出管5、液体回流管6及液体输送管5a，组接时将前述的液体输出管5连通于液体导热器3的出水口311(如图1所示)和水冷头7的进水口72之间，并以液体输送管5a连通于水冷头7的出水口71和散热器4的进水口42之间，而液体回流管6则连通于散热器4的出水口41和液体导热器3的进水口312(如图2所示)之间，如此形成所述冷却水流动回路的分支。使用上，水冷头7可使用于计算机的其它发热源，以使本实用新型的水冷式散热装置能同时对显卡1和其它发热源进行散热，且以显卡1为主要散热对象，而以其它发热源为次要散热对象。

综上所述，本实用新型的显卡专用的水冷式散热装置，借由该液体导热器将现有水冷头和现有水泵整合在一起，以具有缩小体积和减少所需组件的功效，进而具有降低成本的功效；另外，由于本实用新型的水冷式散热装置的体积较小，故能适用于要求轻、薄、短、小的电子设备；此外，借由座板固设在显卡上，且液体导热器需要通过该座板与显卡的芯片接触，借以更进一步地减少所需组件，并具有易于安装的功效。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。

Claims

1.一种显卡专用的水冷式散热装置，其特征在于，所述显卡具有芯片，该水冷式散热装置包括：

座板，设置于所述显卡上，该座板具有至少一个散热部和对应于所述芯片的开口部；

液体导热器，设置于所述座板上，该液体导热器包含导热凸台，该导热凸台穿过所述开口部而与所述芯片贴接；

散热器，经由液体通道连通所述液体导热器；以及

泵，设置于所述液体通道，并连通所述液体导热器和所述散热器。

2.如权利要求1所述的显卡专用的水冷式散热装置，其特征在于，所述液体导热器包含上盖、与该上盖对应接合的底座、及设置于该上盖与该底座之间的分隔板，该分隔板与该底座之间形成有腔室，该分隔板连通该腔室，所述导热凸台形成在该底座上。

3.如权利要求2所述的显卡专用的水冷式散热装置，其特征在于，所述泵位于所述液体导热器的内部，且该泵包含轴接所述上盖的叶轮、环设于该叶轮的多数个磁极、及对应所述磁极配设在所述上盖的多数个线圈。

4.如权利要求3所述的显卡专用的水冷式散热装置，其特征在于，所述液体通道还包含液体输出管及液体回流管，该液体输出管连通于所述液体导热器的所述上盖与所述分隔板之间，该液体回流管连通所述腔室。

5.如权利要求4所述的显卡专用的水冷式散热装置，其特征在于，该水冷式散热装置还包括水冷头，该水冷头以串联方式连接于所述散热器和所述液体导热器，所述液体通道还包含液体输送管，该液体输送管连通所述水冷头和所述散热器。

6.如权利要求4所述的显卡专用的水冷式散热装置，其特征在于，所述液体导热器的所述上盖设置有板体，所述线圈定位于该板体的底面，环设于所述叶轮上的所述磁极都为面型磁极，所述面型磁极合并组成盘状磁极组。

7.如权利要求4所述的显卡专用的水冷式散热装置，其特征在于，所述液体导热器的所述底座设有导流结构，所述分隔板设置有对应该导流结构的容置部，该导流结构和该容置部组合成所述腔室。

8.如权利要求1所述的显卡专用的水冷式散热装置，其特征在于，所述液体导热器和所述泵为一体构成。

9.如权利要求1所述的显卡专用的水冷式散热装置，其特征在于，在所述导热凸台远离所述芯片的端面向外延伸有扩张板，该扩张板与所述座板以面接触方式传热。

10.如权利要求1所述的显卡专用的水冷式散热装置，其特征在于，所述显卡在所述芯片周围还包含两个以上发热组件，所述座板分别开设有供所述发热组件容置贴接的两个以上凹槽。