CN106155241A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置，旨在解决采用两套现有水冷散热装置分别对两个高功耗发热器件进行散热时安装操作麻烦及结构上占用空间的技术问题。第一水冷头、第二水冷头与冷排两两之间连接有管道，第一水冷头贴设在第一芯片上，第一芯片产生的热量传递至第一水冷头内部，在第一水泵驱动下将冷排的低温导热流体引入第一水冷头并送至第二水冷头，第二水冷头贴设在第二芯片上，第二芯片产生的热量传递至第二水冷头内部，在第二水泵驱动下将第一水冷头流出的导热流体引入第二水冷头并送至冷排，冷排中的导热流体放热由高温变为低温。该散热装置能同时对两个高功耗发热器件进行有效散热，容易安装，不占用空间，耗材较少。

Description

散热装置
技术领域
本发明属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置。
背景技术
现有技术中的散热装置分为风冷散热装置与水冷散热装置，这两种结构均能对电脑主板上的中央处理器、电脑显卡上的图形处理芯片或者其他发热器件进行散热。水冷散热装置通常包括贴设在发热器件上且用于吸收发热器件的热量的水冷头、用于将热量散发至外部的冷排及连接在水冷头与冷排之间的两条管道。相对于风冷散热装置，水冷散热装置具有更好的散热效果，适用于高功耗发热器件，成本较高。在需要对两个高功耗发热器件同时进行散热的场合下，如电脑主板与电脑显卡都采用水冷散热装置时，安装两套水冷散热装置过程比较麻烦，结构上比较占用空间，而且耗材较多，成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热装置，旨在解决采用两套现有水冷散热装置分别对两个高功耗发热器件进行散热时安装操作麻烦及结构上占用空间的技术问题。
本发明是这样实现的，一种散热装置，所述散热装置用于同时对第一线路板与第二线路板散热，所述第一线路板上安装有第一芯片，所述第二线路板上安装有第二芯片；所述散热装置包括贴设在所述第一芯片上且具有第一进水口与第一出水口的第一水冷头、设置在所述第一水冷头上且用于驱动所述第一水冷头内的流体由所述第一进水口流向所述第一出水口的第一水泵、贴设在所述第二芯片上且具有第二进水口与第二出水口的第二水冷头、设置在所述第二水冷头上且用于驱动所述第二水冷头内的流体由所述第二进水口流向所述第二出水口的第二水泵以及具有第三进水口与第三出水口的冷排，所述第三出水口与所述第一进水口之间连接有第一管道，所述第一出水口与所述第二进水口之间连接有第二管道，所述第二出水口与所述第三进水口之间连接有第三管道；所述冷排、所述第一管道、所述第一水冷头、所述第二管道、所述第二水冷头与所述第三管道形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体。
进一步地，所述第一水泵安装在所述第一水冷头内，所述第二水泵安装在所述第二水冷头内。
进一步地，所述散热装置还包括安装在所述冷排上且用于对该冷排散热的第一风扇。
进一步地，所述第一线路板为电脑主板，所述第二线路板为电脑显卡，所述电脑显卡安装在所述电脑主板上；所述第一芯片为中央处理器；所述电脑显卡具有第一侧及背离所述第一侧的第二侧，所述第二芯片为图形处理芯片，所述图形处理芯片安装在所述电脑显卡的所述第一侧上。
进一步地，所述电脑显卡的所述第一侧上安装有场效应晶体管，所述场效应晶体管与所述图形处理芯片相间隔，所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡的所述第一侧上且用于对所述场效应晶体管散热的第二风扇。
进一步地，所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡的所述第二侧且对应于所述图形处理芯片的位置上的散热器，所述散热器包括贴设在所述第二侧上的散热板及设置在所述散热板的远离所述电脑显卡的一侧上的若干散热片。
进一步地，所述冷排安装在所述电脑显卡的所述第二侧上。
进一步地，所述第一管道可拆卸地连接在所述第三出水口与所述第一进水口之间，所述第二管道可拆卸地连接在所述第一出水口与所述第二进水口之间，所述第三管道可拆卸地连接在所述第二出水口与所述第三进水口之间。
进一步地，所述冷排呈板状，所述冷排与所述第二线路板相互平行分布，且该冷排与该第二线路板均垂直设置在所述第一线路板上。
或者，所述冷排呈板状，所述冷排、所述第一线路板与所述第二线路板两两相互垂直分布。
本发明相对于现有技术的技术效果是：第一水冷头、第二水冷头与冷排两两之间连接有管道，第一水冷头贴设在第一芯片上，第一芯片产生的热量传递至第一水冷头内部，在第一水泵驱动下将冷排的低温导热流体引入第一水冷头并送至第二水冷头，第二水冷头贴设在第二芯片上，第二芯片产生的热量传递至第二水冷头内部，在第二水泵驱动下将第一水冷头流出的导热流体引入第二水冷头并送至冷排，冷排中的导热流体放热由高温变为低温。该散热装置能同时对两个高功耗发热器件进行有效散热，容易安装，结构紧凑，不占用空间，而且耗材较少，成本合适。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的散热装置应用在第一线路板与第二线路板上的装配示意图。
图2是图1的散热装置的分解示意图。
图3是图2的散热装置的另一角度的分解示意图，其中冷排、第一风扇、第一管道、第二管道、第三管道与第一水冷头未示。
图4是本发明第二实施例提供的散热装置应用在第一线路板与第二线路板上的装配示意图。
图5是图4的散热装置的分解示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1至图3，本发明实施例提供的一种散热装置，所述散热装置用于同时对第一线路板80与第二线路板90散热，所述第一线路板80上安装有第一芯片(图未示)，所述第二线路板90上安装有第二芯片91；所述散热装置包括贴设在所述第一芯片上且具有第一进水口11与第一出水口12的第一水冷头10、设置在所述第一水冷头10上且用于驱动所述第一水冷头10内的流体由所述第一进水口11流向所述第一出水口12的第一水泵(图未示)、贴设在所述第二芯片91上且具有第二进水口21与第二出水口22的第二水冷头20、设置在所述第二水冷头20上且用于驱动所述第二水冷头20内的流体由所述第二进水口21流向所述第二出水口22的第二水泵(图未示)以及具有第三进水口31与第三出水口32的冷排30，所述第三出水口32与所述第一进水口11之间连接有第一管道41，所述第一出水口12与所述第二进水口21之间连接有第二管道42，所述第二出水口22与所述第三进水口31之间连接有第三管道43；所述冷排30、所述第一管道41、所述第一水冷头10、所述第二管道42、所述第二水冷头20与所述第三管道43形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体。
第一水冷头10、第二水冷头20与冷排30两两之间连接有管道，第一水冷头10贴设在第一芯片上，第一芯片产生的热量传递至第一水冷头10内部，在第一水泵驱动下将冷排30的低温导热流体引入第一水冷头10并送至第二水冷头20，第二水冷头20贴设在第二芯片91上，第二芯片91产生的热量传递至第二水冷头20内部，在第二水泵驱动下将第一水冷头10流出的导热流体引入第二水冷头20并送至冷排30，冷排30中的导热流体放热由高温变为低温。该散热装置能同时对两个高功耗发热器件进行有效散热，容易安装，结构紧凑，不占用空间，而且耗材较少，成本合适。
冷排30为现有技术，具有进水口与出水口，高温导热流体由进水口进入冷排30并在冷排30中散热由高温变作低温，低温导热流体由出水口排出。
进一步地，第一水泵安装在所述第一水冷头10内，第二水泵安装在所述第二水冷头20内。水泵集成安装在水冷头内，结构紧凑，该结构为现有技术。
进一步地，所述散热装置还包括安装在所述冷排30上且用于对该冷排30散热的第一风扇50。具体地，第一风扇50设置在内侧，而冷排30在外侧，第一风扇50将机箱内的热量及冷排30的热量强制排向外部。
进一步地，第一线路板80为电脑主板80，第二线路板90为电脑显卡90，电脑显卡90安装在电脑主板80上；第一芯片为中央处理器；电脑显卡90具有第一侧90a及背离第一侧90a的第二侧90b，所述第二芯片91为图形处理芯片91，图形处理芯片91安装在电脑显卡90的第一侧90a上。中央处理器为电脑主板80的主要热源，图形处理芯片91为电脑显卡90的主要热源，需要重点降温。第一线路板80为电脑主板80而第二线路板90为电脑显卡90，或者第一线路板80为电脑显卡而第二线路板90为电脑主板，散热装置对台式机电脑实现散热。可以理解地，第一线路板80与第二线路板90为其他需要散热的发热器件，散热装置对其他发热设备实现散热。
进一步地，所述电脑显卡90的所述第一侧90a上安装有场效应晶体管92，所述场效应晶体管92与所述图形处理芯片91相间隔，所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡90的所述第一侧90a上且用于对所述场效应晶体管92散热的第二风扇60。具体地，第二水冷头20上安装有安装架61，安装架61上安装有第二风扇60，将场效应晶体管92产生的热量排向外部。
进一步地，所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡90的所述第二侧90b且对应于所述图形处理芯片91的位置上的散热器70，所述散热器70包括贴设在所述第二侧90b上的散热板71及设置在所述散热板71的远离所述电脑显卡90的一侧上的若干散热片72。具体地，散热器70与第二水冷头20同时采用紧固件锁紧在第一线路板80上。散热器70能进一步对第二芯片91进行散热。
进一步地，所述冷排30安装在所述电脑显卡90的所述第二侧90b上。该结构便于将散热器70获得的热量及第一线路板80上其他发热器件产生的热量排向外部，尤其在安装有第一风扇50时，散热效果更好。
进一步地，所述第一管道41可拆卸地连接在所述第三出水口32与所述第一进水口11之间，所述第二管道42可拆卸地连接在所述第一出水口12与所述第二进水口21之间，所述第三管道43可拆卸地连接在所述第二出水口22与所述第三进水口31之间。具体地，各个进水口与出水口均采用接头，接头上套设有橡胶圈，各个管道套设在对应接头上实现密封连接。还有，接头可以选择一字型或者L字型，以便于管道的连接。在本实施例中，第一水冷头10采用L字型的接头，第二水冷头20与水排30均采用一字型的接头。
进一步地，所述冷排30呈板状，所述冷排30与所述第二线路板90相互平行分布，且该冷排30与该第二线路板90均垂直设置在所述第一线路板80上。具体地，冷排30与第二线路板90相间隔，第一芯片安装在第一线路板80上且位于冷排30与第二线路板90之间。当第一线路板80为电脑主板80而第二线路板90为电脑显卡90时，电脑显卡90的接口位与冷排30相错开。在安装有第一风扇50时，让第一风扇50将机箱内的热量强制排向外部。在本实施例中，冷排30上安装有两个第一风扇50。或者，按需设置第一风扇50的数量。
请参阅图4、图5，本发明第二实施例提供的散热装置，与第一实施例提供的散热装置大致相同，所述冷排30呈板状，与第一实施例不同的是：所述冷排30、所述第一线路板80与所述第二线路板90两两相互垂直分布。具体地，冷排30、第一线路板80、第二线路板90两两相互垂直，大致呈一个长方体的三个相邻面分布。当第一线路板80为电脑主板80而第二线路板90为电脑显卡90时，电脑显卡90的接口位与冷排30平齐，便于冷排30散热，在安装有第一风扇50时，让第一风扇50将机箱内的热量强制排向外部。在本实施例中，冷排30上安装有一个第一风扇50。或者，按需设置第一风扇50的数量。以上两种方案择一以适用于不同的机箱，让散热装置具有良好适应性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于：所述散热装置用于同时对第一线路板与第二线路板散热，所述第一线路板上安装有第一芯片，所述第二线路板上安装有第二芯片；所述散热装置包括贴设在所述第一芯片上且具有第一进水口与第一出水口的第一水冷头、设置在所述第一水冷头上且用于驱动所述第一水冷头内的流体由所述第一进水口流向所述第一出水口的第一水泵、贴设在所述第二芯片上且具有第二进水口与第二出水口的第二水冷头、设置在所述第二水冷头上且用于驱动所述第二水冷头内的流体由所述第二进水口流向所述第二出水口的第二水泵以及具有第三进水口与第三出水口的冷排，所述第三出水口与所述第一进水口之间连接有第一管道，所述第一出水口与所述第二进水口之间连接有第二管道，所述第二出水口与所述第三进水口之间连接有第三管道；所述冷排、所述第一管道、所述第一水冷头、所述第二管道、所述第二水冷头与所述第三管道形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一水泵安装在所述第一水冷头内，所述第二水泵安装在所述第二水冷头内。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括安装在所述冷排上且用于对该冷排散热的第一风扇。
4.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于：所述第一线路板为电脑主板，所述第二线路板为电脑显卡，所述电脑显卡安装在所述电脑主板上；所述第一芯片为中央处理器；所述电脑显卡具有第一侧及背离所述第一侧的第二侧，所述第二芯片为图形处理芯片，所述图形处理芯片安装在所述电脑显卡的所述第一侧上。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述电脑显卡的所述第一侧上安装有场效应晶体管，所述场效应晶体管与所述图形处理芯片相间隔，所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡的所述第一侧上且用于对所述场效应晶体管散热的第二风扇。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡的所述第二侧且对应于所述图形处理芯片的位置上的散热器，所述散热器包括贴设在所述第二侧上的散热板及设置在所述散热板的远离所述电脑显卡的一侧上的若干散热片。
7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述冷排安装在所述电脑显卡的所述第二侧上。
8.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于：所述第一管道可拆卸地连接在所述第三出水口与所述第一进水口之间，所述第二管道可拆卸地连接在所述第一出水口与所述第二进水口之间，所述第三管道可拆卸地连接在所述第二出水口与所述第三进水口之间。
9.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于：所述冷排呈板状，所述冷排与所述第二线路板相互平行分布，且该冷排与该第二线路板均垂直设置在所述第一线路板上。
10.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于：所述冷排呈板状，所述冷排、所述第一线路板与所述第二线路板两两相互垂直分布。
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