CN209787684U - 用于冷却电子设备的液冷装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于冷却电子设备的液冷装置及电子设备，所述用于冷却电子设备的液冷装置，包括：第一液冷单元，包括至少一个换热器和至少一个与所述换热器一一对应相连的泵体；第二液冷单元，装设于服务器单板上，位于服务器的硬盘一侧，包括至少一个安装于服务器单板上的待散热器件上的冷板；管路连接单元，连接所述泵体，所述换热器以及所述冷板，使得各换热器流出的冷水依次进入各所述冷板并使得各所述冷板流出的热水回流到各所述换热器。本实用新型中，液冷单元独立不再受硬盘压降和温升的影响，明显提升液冷单元风量和散热能力，解决了液冷单元风扇压降损失较大及硬盘热级联的问题。

Description

用于冷却电子设备的液冷装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及液冷设备技术领域，具体为一种具有高性能、高集成度的用于冷却电子设备的液冷装置及电子设备。

背景技术

闭环液冷装置用于解决电子设备中大功耗器件的散热问题。在通常设计中闭环液冷装置中，一种设计是液体按顺序流过多个发热器件，由于发热器件之间的热级联效应使得每两个器件之间的温度差异在5度左右，器件数量越多，热级联效应越严重，热级联效应严重降低了系统的散热效率。

闭环液冷装置用于解决电子设备中大功耗器件的散热问题。在业界目前设计方案中，液冷系统的泵和换热器(HEX)等主体部分是布局在系统单板上，但由于受到单板空间的限制(单板上有CPU\内存等众多器件)，液冷系统换热器的面积只能依据有限的单板空间来设计，使得液冷系统的散热能力受到很大的制约，目前只能解决300W以内CPU的散热。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于冷却电子设备的液冷装置及电子设备，用于提高液冷装置的散热能力。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于冷却电子设备的液冷装置，包括：第一液冷单元，包括至少一个换热器和至少一个与所述换热器一一对应相连的泵体；第二液冷单元，装设于服务器单板上，位于服务器的硬盘一侧，包括至少一个安装于服务器单板上的待散热器件上的冷板；管路连接单元，连接所述泵体，所述换热器以及所述冷板，使得各换热器流出的冷水依次进入各所述冷板并使得各所述冷板流出的热水回流到各所述换热器。

于本实用新型的一实施例中，所述管路连接单元包括：管路固定架，装设于所述服务器的背板上；进水连接管路，装设于所述管路固定架上，具有若干进水管路接口；出水连接管路，装设于所述管路固定架上，具有若干出水管路接口；至少一组第一进水管路和第一出水管路，分别连接于所述泵体和所述换热器之间；至少一组第二进水管路和第二出水管路，分别连接于所述换热器与所述进水连接管路、所述出水连接管路之间；至少一组第三进水管路和第三出水管路，分别连接于所述冷板与所述进水连接管路、所述出水连接管路之间。

于本实用新型的一实施例中，所述第二进水管路与所述进水连接管路之间、所述第二出水管路与所述出水连接管路之间、所述第三进水管路与所述进水连接管路之间、所述第三出水管路与所述出水连接管路之间均通过盲插快接头连接。

于本实用新型的一实施例中，所述进水管路接口、所述出水管路接口上分别装设所述盲插快接头的快接头母端，所述第一进水管路、所述第一出水管路、所述第二进水管路、所述第二出水管路，所述第三进水管路以及所述第三出水管路分别装设所述盲插快接头的快接头公端。

于本实用新型的一实施例中，所述进水连接管路上所述进水管路接口的数量为所述第一进水管路、所述第二进水管路以及所述第三进水管路的数量之和；所述出水连接管路上所述出水管路接口的数量为所述第一出水管路、所述第二出水管路以及所述第三出水管路的数量之和。

于本实用新型的一实施例中，每一个所述泵体对应连接有一个补水装置。

于本实用新型的一实施例中，所述第一液冷单元还包括若干风扇。

于本实用新型的一实施例中，所述服务器单板包括第一层单板和位于所述第一层单板下方的第二层单板；所述第一层单板上装设有至少一个位于待散热器件上的第一层冷板；所述第二层单板上装设有至少一个位于待散热器件上的第二层冷板。

于本实用新型的一实施例中，所述第一层单板和所述第二层单板上还分别装设有若干风扇。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的用于冷却电子设备的液冷装置。

如上所述，本实用新型的用于冷却电子设备的液冷装置及电子设备具有如下有益效果：

1、本实用新型通过将液冷装置的泵和换热器部分从功能单元中独立出来，成为一个独立的液冷单元，由于液冷单元独立于功能单元，换热器面积不再受制于单板布局，因此换热器面积可以成倍增加，从而显著提升了散热能力。

2、本实用新型中，液冷单元独立不再受硬盘压降和温升的影响，明显提升液冷单元风量和散热能力，解决了液冷单元风扇压降损失较大及硬盘热级联的问题。

3、本实用新型在液冷单元中增加了补水装置，解决了传统方案中由于受限于单板空间，无法设计补水装置的问题。

4、本实用新型中，由于大功耗器件CPU的热量通过管路转移到液冷单元部分，因此不会再对接口卡有热级联的影响，明显提升了接口卡的散热能力。

附图说明

图1显示为本实用新型的一具体实施例中用于冷却电子设备的液冷装置的侧视结构示意图。

图2显示为图1中B-B截面的剖面结构示意图。

图3显示为图1中A-A截面的剖面结构示意图。

图4显示为本实用新型的用于冷却电子设备的液冷装置中进水连接管路和出水连接管路的结构示意图。

元件标号说明

110 第一液冷单元

111 换热器

112 泵体

113 补水装置

114 风扇

120 第二液冷单元

1201 第一层单板

1202 第二层单板

121 冷板

122 风扇

130 管路连接单元

131 管路固定架

132 进水连接管路

1321 进水管路接口

133 出水连接管路

1331 出水管路接口

134 第一进水管路

135 第一出水管路

136 第二进水管路

137 第二出水管路

138 第三进水管路

139 第三出水管路

210 背板

220 硬盘

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

本实施例的目的在于提供一种用于冷却电子设备的液冷装置及电子设备，用于提高液冷装置的散热能力。以下将详细阐述本实施例的用于冷却电子设备的液冷装置及电子设备原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的用于冷却电子设备的液冷装置及电子设备。

如图1所示，本实用新型提供本实用新型提供一种用于冷却电子设备的液冷装置，所述液冷装置包括：第一液冷单元110，第二液冷单元120以及管路连接单元130。

于本实施例中，所述第一液冷单元110包括至少一个换热器111和至少一个与所述换热器111一一对应相连的泵体112。

本实施例中，所述第一液冷单元110独立于服务器单板之外，也就是将液冷装置的泵和换热器111从服务器的功能单元中独立出来，成为一个独立的液冷单元，由于第一液冷单元110独立于功能单元，换热器111面积不再受制于单板布局，因此换热器111面积可以成倍增加，从而显著提升了散热能力。

其中，于本实施例中，每一个所述泵体112对应连接有一个补水装置113。本实施例在液冷单元中增加了补水装置113，解决了传统方案中由于受限于单板空间，无法设计补水装置113的问题。

于本实施例中，所述第一液冷单元110还包括若干风扇114。

于本实施例中，如图1和图2所示，所述第二液冷单元120装设于服务器单板上，位于服务器的硬盘220一侧，包括至少一个安装于服务器单板上的待换热器111件上的冷板121。

如图2和图3所示，于本实施例中，所述服务器单板包括第一层单板1201和位于所述第一层单板1201下方的第二层单板1202；所述第一层单板1201上装设有至少一个位于待散热器件上的第一层冷板121；所述第二层单板1202上装设有至少一个位于待散热器件上的第二层冷板121。

于本实施例中，所述管路连接单元130连接所述泵体112，所述换热器111以及所述冷板121，使得各换热器111流出的冷水依次进入各所述冷板121并使得各所述冷板121流出的热水回流到各所述换热器111。

具体地，如图4所示，于本实施例中，所述管路连接单元130包括：管路固定架131，装设于所述服务器的背板210上；进水连接管路132，装设于所述管路固定架131上，具有若干进水管路接口1321；出水连接管路133，装设于所述管路固定架131上，具有若干出水管路接口1331；至少一组第一进水管路134和第一出水管路135，分别连接于所述泵体112和所述换热器111之间；至少一组第二进水管路136和第二出水管路137，分别连接于所述换热器111与所述进水连接管路132、所述出水连接管路133之间；至少一组第三进水管路138和第三出水管路139，分别连接于所述冷板121与所述进水连接管路132、所述出水连接管路133之间。

于本实施例中，如图3所示，所述第二进水管路136与所述进水连接管路132之间、所述第二出水管路137与所述出水连接管路133之间、所述第三进水管路138与所述进水连接管路132之间、所述第三出水管路139与所述出水连接管路133之间均通过盲插快接头连接。

于本实施例中，如图3所示，所述进水管路接口1321、所述出水管路接口1331上分别装设所述盲插快接头的快接头母端，所述第一进水管路134、所述第一出水管路135、所述第二进水管路136、所述第二出水管路137，所述第三进水管路138以及所述第三出水管路139分别装设所述盲插快接头的快接头公端。

于本实施例中，所述进水连接管路132上所述进水管路接口1321的数量为所述第一进水管路134、所述第二进水管路136以及所述第三进水管路138的数量之和；所述出水连接管路133上所述出水管路接口1331的数量为所述第一出水管路135、所述第二出水管路137以及所述第三出水管路139的数量之和。

此外，于本实施例中，所述第一层单板1201和所述第二层单板1202上还分别装设有若干风扇122。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的用于冷却电子设备的液冷装置。

综上所述，本实用新型通过将液冷装置的泵和换热器部分从功能单元中独立出来，成为一个独立的液冷单元，由于液冷单元独立于功能单元，换热器面积不再受制于单板布局，因此换热器面积可以成倍增加，从而显著提升了散热能力；本实用新型中，液冷单元独立不再受硬盘压降和温升的影响，明显提升液冷单元风量和散热能力，解决了液冷单元风扇压降损失较大及硬盘热级联的问题；本实用新型在液冷单元中增加了补水装置，解决了传统方案中由于受限于单板空间，无法设计补水装置的问题；本实用新型中，由于大功耗器件CPU的热量通过管路转移到液冷单元部分，因此不会再对接口卡有热级联的影响，明显提升了接口卡的散热能力。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种用于冷却电子设备的液冷装置，其特征在于：包括：

第一液冷单元，包括至少一个换热器和至少一个与所述换热器一一对应相连的泵体；

第二液冷单元，装设于服务器单板上，位于服务器的硬盘一侧，包括至少一个安装于服务器单板上的待散热器件上的冷板；

管路连接单元，连接所述泵体，所述换热器以及所述冷板，使得各换热器流出的冷水依次进入各所述冷板并使得各所述冷板流出的热水回流到各所述换热器。

2.根据权利要求1所述的用于冷却电子设备的液冷装置，其特征在于：所述管路连接单元包括：

管路固定架，装设于所述服务器的背板上；

进水连接管路，装设于所述管路固定架上，具有若干进水管路接口；

出水连接管路，装设于所述管路固定架上，具有若干出水管路接口；

至少一组第一进水管路和第一出水管路，分别连接于所述泵体和所述换热器之间；

至少一组第二进水管路和第二出水管路，分别连接于所述换热器与所述进水连接管路、所述出水连接管路之间；

至少一组第三进水管路和第三出水管路，分别连接于所述冷板与所述进水连接管路、所述出水连接管路之间。

3.根据权利要求2所述的用于冷却电子设备的液冷装置，其特征在于：所述第二进水管路与所述进水连接管路之间、所述第二出水管路与所述出水连接管路之间、所述第三进水管路与所述进水连接管路之间、所述第三出水管路与所述出水连接管路之间均通过盲插快接头连接。

4.根据权利要求3所述的用于冷却电子设备的液冷装置，其特征在于：所述进水管路接口、所述出水管路接口上分别装设所述盲插快接头的快接头母端，所述第一进水管路、所述第一出水管路、所述第二进水管路、所述第二出水管路，所述第三进水管路以及所述第三出水管路分别装设所述盲插快接头的快接头公端。

5.根据权利要求2所述的用于冷却电子设备的液冷装置，其特征在于：所述进水连接管路上所述进水管路接口的数量为所述第一进水管路、所述第二进水管路以及所述第三进水管路的数量之和；所述出水连接管路上所述出水管路接口的数量为所述第一出水管路、所述第二出水管路以及所述第三出水管路的数量之和。

6.根据权利要求1所述的用于冷却电子设备的液冷装置，其特征在于：每一个所述泵体对应连接有一个补水装置。

7.根据权利要求1所述的用于冷却电子设备的液冷装置，其特征在于：所述第一液冷单元还包括若干风扇。

8.根据权利要求1所述的用于冷却电子设备的液冷装置，其特征在于：所述服务器单板包括第一层单板和位于所述第一层单板下方的第二层单板；所述第一层单板上装设有至少一个位于待散热器件上的第一层冷板；所述第二层单板上装设有至少一个位于待散热器件上的第二层冷板。

9.根据权利要求8所述的用于冷却电子设备的液冷装置，其特征在于：所述第一层单板和所述第二层单板上还分别装设有若干风扇。

10.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括如权利要求1至权利要求9任一权利要求所述的用于冷却电子设备的液冷装置。