CN201084094Y - 电脑主机板的水冷式循环散热装置 - Google Patents

Abstract

一种用于电脑主板上的芯片及晶体管的水冷式循环散热装置，包括：一第一水冷头、一泵浦、一第二水冷头、水冷排及多个导管；其中，该第一水冷头和第二水冷头内部均具有一中空容腔，并且外部侧面上设有与该中空容腔相通的进水管及出水管。该第一水冷头的底部与芯片表面接触；该泵浦配置于该第一水冷头上，其上设有一进水管及一侧设有一出水管；该第二水冷头配置于晶体管表面上，该水冷排配置于该第二水冷头表面，由多个散热鳍片及输送管组成，该输送管一端为出水管，另一端为进水管；该多个导管分别连结于第一水冷头、泵浦、第二水冷头及水冷排的进水管及出水管，形成一连续循环的散热回路，对电脑主机板上的芯片及晶体管进行散热。

Description

电脑主机板的水冷式循环散热装置

技术领域

本实用新型有关一种散热装置，尤指一种利用水冷式循环散热装置对电脑主机板上的芯片及晶体管进行散热的装置。

背景技术

在目前市面上所使用的电脑主机板上除了一微处理器(CPU)外，还有两个南北桥芯片负责各个硬件的协调工作。在北桥芯片负责处理器、AGP及记忆体的协调工作，而南桥芯片则负责控制一些较低速的元件，例如PCI、IDE及USB等，这种设计为了不被其他低速元件影响，拖慢整体速度，才会分工于两个不同的南北桥芯片。

为了使电脑主机板上的CPU、南北桥芯片及晶体管(MOSFET)能够正常的运作，皆在CPU、南北桥芯片及晶体管上安装各自的散热器或散热装置来散热，经常造成电脑主机板上或机箱内部的空间不够使用。甚至，因机箱内部的空间过于拥挤，使机箱内部的热气无法与外部的空气产生对流交换，致使热气滞留在机箱内部，而大幅度缩短电脑主机板上各电子元件的使用寿命。

因此，有许多CPU及南北桥芯片，或者南北桥芯片共用的散热装置被设计出来，例如，中国台湾地区专利公报所公告的证书号第M304892、M254644、M270649、M278218、M275684号。以克服电脑主机板上或机箱内部空间不够使用的问题。由于随着电脑的CPU的运算速度不断提升，致使CPU附近的晶体管(MOSFET)所产生的热量亦不断地升高，又受到电脑主机板上或机箱内部使用空间的限制，如何对电脑主机板上的各芯片及晶体管设计出可共用的散热装置，以解决电脑主机板上或机箱内部空间的限制，是本实用新型所要解决的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种用于芯片及晶体管的水冷式循环散热装置。

本实用新型提供一种用于电脑主机板的水冷式循环散热装置，该装置包括：一第一水冷头、一泵浦、一第二水冷头、水冷排及多个导管；其中，该第一水冷头，其底部与芯片表面接触，该第一水冷头内部具有一中空容腔，其外部的一侧面上设有与该中空容腔相通的进水管及出水管；该泵浦配置于该第一水冷头上，其上设有一进水管及一侧设有一出水管；该第二水冷头其内部设有一中空容腔，其外部的二端面上设有与该中空容腔相通的进水管及出水管；该水冷排配置于该第二水冷头表面上，由多个散热鳍片及穿设于多个散热鳍片中的输送管构成，该输送管一端为出水管，而另一端为进水管；该多个导管分别连结于第一水冷头、泵浦、第二水冷头及水冷排的进水管及出水管上，使第一水冷头、泵浦、第二水冷头及水冷排形成一个供水连续循环流动的散热回路。

本实用新型的技术效果在于：不仅可达到水冷排及泵浦的共用，大幅度简化整体结构及成本，更可以解决电脑主机板上和机箱内部空间的限制，并且能同时对南北桥芯片及晶体管进行散热作用。

附图说明

图1是本实用新型的水冷式散热装置部分元件的分解示意图。

图2是本实用新型的水冷式散热装置外观组装示意图。

图3是本实用新型的水冷式散热装置安装在电脑主机板上的示意图。

图4是本实用新型的另一实施例的水冷式与热管式散热装置组接示意图。

图5是图4中的装置安装于电脑主机板上的组装示意图。

主要元件符号说明

第一水冷头1        固接片13、13′

螺孔131、131′     泵浦2

第二水冷头3                第三水冷头4

水冷排5                    散热鳍片51

输送管52                   导管6

螺丝7                      锁固元件8

电脑主机板9、9A            芯片91

北桥芯片91A                南桥芯片94A

扁形热管10                 冷却端101

受热端102                  固定片20

容置槽201                  锁固片202

散热片30                   散热鳍片301

进水管11、21、31、41、522  出水管12、22、32、42、521

晶体管92、93、92A、93A

凸片14

凸耳15、15′23、23′、33、33′、43、43′

通孔16、16′、231、231′、331、331′、431、431′、203

具体实施方式

为了让本发明的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，做详细的说明。

如图1、图2所示，为本实用新型的水冷式散热装置局部分解及外观组装示意图。如图所示：该水冷装置包括：第一水冷头1、一泵浦2、第二水冷头3、第三水冷头4、水冷排5及多个导管6；其中，

该第一水冷头1，为一立方体，其底部与芯片(图中未示出)表面接触，而于第一水冷头1内部具有一中空容腔，其外部的一侧面上设有与该中空容腔相通的进水管11及出水管12；另于第一水冷头1的另二侧面上设有二相对称的固接片13、13′，该固接片13、13′上设有一螺孔131、131′，用以锁接一泵浦2；再于第一水冷头1底部四周延伸有一凸片14，该凸片14的一侧上设有二相对称的凸耳15、15′，该二凸耳15、15′上各设有一通孔16、16′，该通孔16、16′用以提供锁固元件(图中未示出)穿过锁接于该电脑主机板(图中未示出)。在本实施例中，该固接片13、13′为一L形；而锁固元件为螺栓、卡榫、插销的任一种。

该泵浦2，配置在该第一水冷头1上方，其上设有一进水管21及一侧设有一出水管22，该泵浦2周缘上设有二相对称的凸耳23、23′，该二凸耳23、23′上各设有一通孔231、231′，该通孔231、231′用以提供螺丝7穿过与固接片13、13′的螺孔131、131′锁接，使泵浦2固接于该二固接片13、13′上。

该第二水冷头3，为一长方形体，其内部设有一中空容腔，其外部的二端面上设有与该中空容腔相通的进水管31及出水管32，于该第二水冷头3的底部二端延伸有二凸耳33、33′，该二凸耳33、33′上各设有通孔331、331′，该通孔331、331′用于提供锁固元件(图中未示出)穿过与电脑主机板固接，使第二水冷头3的底部与电脑主机板上的晶体管(图中未示出)表面接触。

该第三水冷头4，为一长方形体，其内部设有一中空容腔，其外部的二端面上设有与该中空容腔相通的进水管41及出水管42，于该第三水冷头4的底部二端延伸有二凸耳43、43′，该二凸耳43、43′上各设有通孔431、431′，该通孔431、431′用于提供锁固元件(图中未示出)穿过与电脑主机板固接，使第三水冷头4底部与电脑主机板上的晶体管(图中未示出)表面接触。

该水冷排5，配置于该第二水冷头3或第三水冷头4之一的表面上，该水冷排具有多个散热鳍片51及穿设于多个散热鳍片51中的输送管52，该输送管52一端形成一出水管521，而另一端形成一进水管522。

该多个导管6，分别连结于第一水冷头1、泵浦2、第二水冷头3、第三水冷头4及水冷排5的进水管11、21、31、41、522及出水管12、22、32、42、521上，使第一水冷头1、泵浦2、第二水冷头3、第三水冷头4及水冷排5形成一可供水连续循环流动的散热回路。

图3为本实用新型的水冷式散热装置安装在电脑主机板上的示意图。如图3所示：在该水冷式散热装置在运用时，以锁固元件8穿过第一水冷头1的凸耳15、15′的通孔16、16′与电脑主机板9锁固后，使该第一水冷头1安装于芯片(北桥芯片或南北桥整合芯片)91上，让该第一水冷头1的底部与芯片91表面接触。再以锁固元件8穿过第二水冷头3及第三水冷头4的凸耳33、33′、43、43′的通孔331、331′、431、431′与电脑主机板9锁固后，使第二水冷头3及第三水冷头4安装于该晶体管(MOSFET)92、93，让第二水冷头3及第三水冷头4的底部与晶体管(MOSFET)92、93表面接触。

在水冷式散热装置安装完成，在电脑主机板9运作时，同时泵浦2被启动，冷水由泵浦2的进水管21流入后(如箭头方向)，由出水管22流出，由第一水冷头1的进水管11进入于中空容腔内吸热，热水由出水管12流出，由进水管31流入于第二水冷头3内部中空容腔吸热，再由出水管33流出，经进水管41流入于第三水冷头4内部中空容腔吸热后，热水由出水管42流出，再由水冷排5的输送管52的进水管522流入后，该热水在输送管52内部流动时，会将热源传递于散热鳍片51上，由散热鳍片51进行散热。然而，散热后的冷水由输送管52的出水管521流出，冷水再由泵浦2的进水管21流入，使水连续循环的流动，可以将芯片91及晶体管92、93工作所产生的热源传送到水冷排5上散热，使芯片91及晶体管92、93能够正常运作。

图4、图5为本实用新型的另一实施例的水冷式与热管式散热装置组接及图4中的装置安装于电脑主机板组装示意图。如图所示：本实施例所揭露的水冷式散热装置与图1、图2相同，所不同处在于在水冷式散热装置上增设有一热管式散热装置，该热管式散热装置具有一扁形热管10，该热管10的冷却端101与第一水冷头1底部以延伸的凸片14表面接触，并且透过固定片20将热管10的冷却端101固接在凸片14的表面上，该固定片20具有一容置槽201，该容置槽201两侧延伸有二锁固片202，该锁固片202上具有通孔203，该通孔203供螺丝7穿过与凸片14锁固，使固定片20将热管10的冷却端101固接在凸片14的表面上接触，而热管10的受热端102穿设于具有多个散热鳍片301的散热片30上。在本实施例中，该容置槽201为一ㄇ形或U形的任一种；此外，该扁形热管10的冷却端101亦可用焊接方式与第一水冷头1固接。

当水冷式散热装置的第一水冷头安装于电脑主机板9A的北桥芯片91A(如图5所示)，该热管式散热装置的散热片30则安装于南桥芯片94A上。在电脑主机板9A运做时，该水冷式散热装置可以对北桥芯片91A、晶体管92A、93A进行散热，而热管式散热装置的散热片30吸收南桥芯片94A的热源后，透过热管10的受热端102传递于冷却端101上，再由冷却端101将热源传递于该凸片14上，再随水冷式散热装置进行散热，使北桥芯片91A、南桥芯片94A及晶体管92A、93A可正常运作。

Claims (10)

1.一种电脑主机板的水冷式循环散热装置，用以对电脑主机板上的芯片及晶体管进行散热，其特征在于，该水冷式循环装置包括：

一第一水冷头，底部与芯片表面接触，于内部具有一中空容腔，而外部一侧上设有与该中空容腔相通的进水管及出水管；

一泵浦，配置于该第一水冷头上方，其上设有一进水管及一侧设有一出水管；

一第二水冷头，底部与晶体管表面接触，其内部设有一中空容腔，其外部的二端面上设有与该中空容腔相通的进水管及出水管；

一水冷排，配置于该第二水冷头的表面上，该水冷排具有多个散热鳍片及穿设于多个散热鳍片中的输送管，该输送管一端形成一出水管，而另一端形成一进水管；

多个导管，分别与该第一水冷头、泵浦、第二水冷头及水冷排的进水管及出水管连结，使第一水冷头、泵浦、第二水冷头及水冷排形成一连续循环的回路。

2.如权利要求1所述的电脑主机板的水冷式循环散热装置，其特征在于，该第一水冷头的另二侧面上设有二固接片，该固接片上设有一螺孔，于底部四周延伸有一凸片，该凸片的二侧上设有二凸耳，该二凸耳上各设有一通孔。

3.如权利要求2所述的电脑主机板的水冷式循环散热装置，其特征在于，该凸片一侧表面固接一热管式散热装置。

4.如权利要求3所述的电脑主机板的水冷式循环散热装置，其特征在于，该热管式散热装置包括：

一扁形热管，其上一端为冷却端，另一为受热端，该冷却端与第一水冷头固接；

一散热片，与扁形热管的受热端固接，其上具有多个散热鳍片。

5.如权利要求4所述的电脑主机板的水冷式循环散热装置，其特征在于，该固定片上具有一容置扁形热管的冷却端的容置槽，该容置槽二侧延伸有二锁固片，该锁固片上具有通孔，以固定片亦可将扁形热管的冷却端固接于第一水冷头上。

6.如权利要求1所述的电脑主机板的水冷式循环散热装置，其特征在于，该泵浦周缘上设有二凸耳，该二凸耳上各设有一通孔。

7.如权利要求6所述的电脑主机板的水冷式循环散热装置，其特征在于，更包括有螺丝穿过泵浦的二凸耳的通孔与固接片的螺孔锁接，使泵浦固接于该二固接片上。

8.如权利要求1所述的电脑主机板的水冷式循环散热装置，其特征在于，该第二水冷头底部二端各延伸有一凸耳，该二凸耳上各设有通孔。

9.如权利要求8所述的电脑主机板的水冷式循环散热装置，其特征在于，更包括有多个锁固元件穿过第二水冷头的二凸耳的通孔与电脑主机板固接，使第二水冷头底部与电脑主机上的晶体管表面接触。

10.如权利要求1所述的电脑主机板的水冷式循环散热装置，其特征在于，更于第二水冷头与水冷排之间，透过导管再连结一个与第二水冷头相同结构的第三水冷头于该电脑主机板的晶体管表面上。

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