CN1964610A - 液冷式散热装置 - Google Patents

液冷式散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1964610A
CN1964610A CN200510101192.6A CN200510101192A CN1964610A CN 1964610 A CN1964610 A CN 1964610A CN 200510101192 A CN200510101192 A CN 200510101192A CN 1964610 A CN1964610 A CN 1964610A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
cooling
liquid
water tank
heat radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200510101192.6A
Other languages
English (en)
Inventor
李欣和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200510101192.6A priority Critical patent/CN1964610A/zh
Priority to US11/397,015 priority patent/US20070107441A1/en
Publication of CN1964610A publication Critical patent/CN1964610A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B25/00—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00
    • F25B25/005—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00 using primary and secondary systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种液冷式散热装置，其包括一吸热单元、一散热单元、若干连接所述吸热单元与散热单元的连接导管，以及循环流动在所述吸热单元、散热单元与连接导管中的工作流体，所述散热单元包括一壳体，以及位于所述壳体中的一水箱、一马达、一致冷晶片及一散热模组，所述马达置于所述水箱中，所述致冷晶片夹设在所述水箱与所述散热模组之间，且所述致冷晶片还包括有一功率控制元件。本发明提供的液冷式散热装置体积小、散热效率良好。

Description

液冷式散热装置
【技术领域】
本发明涉及热传领域，尤其涉及一种液冷式散热装置。
【背景技术】
近年来电子技术迅速发展，电子元件的运行频率及速度不断提升。然而，电子元件产生的热量也越来越多，温度也越来越高，严重威胁电子元件运行时的性能及稳定性，为确保电子元件能正常工作，需对电子元件进行有效散热。目前风冷式散热装置广泛地运用在电子元件散热中，其一般是通过散热鳍片将发热电子元件产生的热量传导出，再以风扇强迫空气热对流来带走热量。虽然风冷式散热装置结构简单，与目前电子元件兼容性较好，且成本低廉，因而得到广泛应用，然而，其噪声和振动大，且因其散热原理为空气热对流，而空气的热传导效率甚低，散热能力受到限制，很难满足高频高速电子元件的散热需求。液冷式散热装置以其散热高效、快速等特点，适合解决目前电子器件因性能提升所衍生的散热问题。
然而，现有技术的液冷式散热装置，通常由一系列分散设置的单元连接而成，一则安装拆卸极为不便，易造成主机振动或电子元件受损；二则占用空间较大，不适应如今电脑朝小型化发展的趋势。
有鉴于此，提供一种体积小、散热效率良好的液冷式散热装置实为必要。
【发明内容】
以下，将以实施例说明一种液冷式散热装置。
一种液冷式散热装置，其包括一吸热单元、一散热单元、一连接所述吸热单元与散热单元的连接导管，以及循环流动在所述吸热单元、散热单元与连接导管中的工作流体，所述散热单元包括一壳体，以及位于所述壳体中的一水箱、一马达、一致冷晶片及一散热模组，所述马达置于所述水箱中，所述致冷晶片夹设在所述水箱与所述散热模组之间，且所述致冷晶片还包括有一功率控制元件。
与现有技术相比，所述水箱、马达、散热模组均集成在一壳体中，如此，可安装在电脑机箱内的插接槽中，减少占用的空间，且拆装方便；所述致冷晶片贴合在水箱与散热模组之间，水箱内的工作流体及马达运转产生的热量可通过致冷晶片及散热模组一并散发出去，且通过功率控制元件可随时调节致冷晶片的输出功率，防止致冷晶片过冷而结露，并且可对液冷式散热装置的温度加以调节，从而也就可对电子元件的温度加以控制调节，使电子元件可在最佳的温度下工作。
【附图说明】
图1是本发明的实施例提供的液冷式散热装置的立体示意图。
图2是图1中提供的液冷式散热装置沿II-II线的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明提供的液冷式散热装置作进一步详细说明。
请一并参阅图1及图2，分别为本发明的实施例提供的液冷式散热装置1的立体示意图及沿II-II线的剖面示意图。所述液冷式散热装置1包括一吸热单元10、一散热单元20、一连接所述吸热单元与散热单元的连接导管30，以及流动在所述吸热单元10、散热单元20与连接导管30中的工作流体(图未示)，其中，所述散热单元20包括一壳体21，以及位于所述壳体21中的一水箱22、一马达23、两个致冷晶片24、24’及两个散热模组25、25’。所述马达23置于所述水箱22中。所述致冷晶片24、24’分别具有一冷端面241、241’及一热端面242、242’，所述冷端面241、241’分别与水箱22贴合，所述热端面242、242’分别与所述散热模组25、25’贴合。所述散热模组25、25’分别包括：一基座251、251’，所述基座251、251’分别包括一第一表面251a、251a’，一第二表面251b、251b’，所述第一表面251a、251a’分别与所述致冷晶片24、24’贴合；若干由第二表面251b、251b’延伸出的散热鳍片252、252’；以及一设置在所述散热鳍片252、252’上的风扇253、253’。所述致冷晶片24、24’分别还包括有一功率控制元件26、26’。所述散热模25、25’位于所述水箱22的同一端部上。
所述壳体21与所述散热模组25、25’相对的位置上设有若干散热孔211，以及一注液口212，所述壳体21还包括一液位计213，所述液位计213采用连通器原理与水箱22连通，再通过其上标识的刻度线即可得知水箱22内的液位高低。所述壳体21上方设置有一封盖214。
当然，也可在水箱22端部上开设一可视窗口(图未示)，而直接观察水箱22内的液位高低。
所述水箱22进一步包括一注液通道221，以便于补充水箱22内的工作流体，所述注液通道221穿设在所述散热模组25、25’之间，且与壳体21的注液口212连接。
所述致冷晶片24、24’的冷端面241、241’及热端面242、242’上分别涂有一硅胶层(图未示)，如此，所述冷端面241、241’可直接与水箱22贴合，所述热端面242、242’可直接与散热模组25、25’的基座251、251’的第一表面251a、251a’贴合，且促进热传导。另外，可在所述致冷晶片24、24’的冷端面241、241’及热端面242、242’外围加设一密封圈(图未示)，防止水气进入导致致冷晶片24、24’结露。
所述功率控制元件26、26’由若干功率放大管、一变压器、一电位器组成，从而可以为致冷晶片24、24’提供独立电源供给，并使致冷晶片24、24’之输出功率可以调节。而所述功率控制元件26、26’的电源可直接从电脑机箱电源上获取，如此设计可防止在电脑机箱电源功率不足情况下，因为启用致冷晶片24、24’而使其它电脑元件无法一并正常工作。所述功率控制元件26、26’进一步与一温度感测器(图未示)连接，当温度感测器反馈之温度高于一预设的最高温度或低于一预设的最低温度时，功率控制元件26、26’及时对致冷晶片24、24’的输出功率进行调节，如此可进一步防止致冷晶片24、24’的冷端面241、241’过冷而结露。
所述连接导管30包括一第一导管31及一第二导管32，所述第一导管31连接所述吸热单元10与水箱22，所述第二导管32连接所述吸热单元10与马达23。
所述工作流体包括纯水、氨水、甲醇、丙酮或庚烷，且所述工作流体可进一步包括悬浮在其中的若干导热材料微粒。
使用时，先将吸热单元10安装在发热电子元件(图未示)上，再将散热单元20的容置有所述水箱22、马达23、致冷晶片24、24’以及散热模组25、25’的壳体21安装在电脑机箱的插接槽中，如5.25英寸插接槽中。电子元件传导至吸热单元10的热量，使吸热单元10中的工作流体温度上升，温度上升的工作流体在马达23抽送下，经第一导管31流回水箱22中，水箱22中的热量会传导至与其表面贴合的致冷晶片24、24’的冷端面241、241’上，并继续传导至热端面242、242’上，再经由基座251、251’及散热鳍片252、252’将热量传导出，并以风扇253、253’强迫空气热对流将热量散出壳体21的散热孔211外；马达23同时将冷却后的工作流体经由第二导管32输送至吸热单元10中。如此，不断循环，便可将发热电子元件产生的热量迅速带走，同时，马达23运转产生的热量也可散发在水箱22中，一并传导散发出去，另外，通过控制致冷晶片24、24’的输出功率，可以对所述液冷式散热装置1的温度加以调节，从而也就可对电子元件的温度加以调节，使电子元件可在最佳的温度下工作。
当然，根据需要可减少或增加所述散热模组的数目或者所述致冷晶片的数目，只要散热模组与致冷晶片的功率搭配即可，如此散热模组可将致冷晶片的热量及时散发出去。
本实施例提供的液冷式散热装置，所述水箱、马达、散热模组均集成在一壳体中，如此，可安装在电脑机箱内的插接槽中，减少占用的空间，且拆装方便；所述致冷晶片贴合在水箱与散热模组之间，水箱内的工作流体及马达运转产生的热量可通过致冷晶片及散热模组一并散发出去，且通过温度感测器及功率控制元件可及时对致冷晶片的输出功率加以调节，防止致冷晶片过冷而结露，并且可对液冷式散热装置的温度加以调节，从而也就可对电子元件的温度加以控制调节，使电子元件可在最佳的温度下工作。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思做出其它各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种液冷式散热装置，其包括：
一吸热单元；
一散热单元，所述散热单元包括一壳体，以及位于所述壳体中的一水箱、一马达、一致冷晶片及一散热模组，所述马达置于所述水箱中，所述致冷晶片夹设在所述水箱与所述散热模组之间，且所述致冷晶片还包括有一功率控制元件；及
若干连接所述吸热单元与所述散热单元的连接导管。
2.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，所述壳体与所述散热模组相对应的位置上设有若干散热孔。
3.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，所述壳体还包括一与所述水箱连通的液位计。
4.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，所述水箱包括一注液口。
5.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，所述致冷晶片具有一冷端面及一热端面，所述冷端面与所述水箱贴合，所述热端面与所述散热模组贴合。
6.如权利要求5所述的液冷式散热装置，其特征在于，所述散热模组包括：一具有第一表面及第二表面的基座，所述基座的第一表面与所述致冷晶片的热端面贴合；若干由所述基座第二表面延伸出的散热鳍片；以及一设置在所述散热鳍片上的风扇。
7.如权利要求5或6所述的液冷式散热装置，其特征在于，所述致冷晶片的冷端面及热端面上涂有一硅胶层。
8.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，所述致冷晶片的冷端面及热端面外围设有一密封圈。
9.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，所述功率控制元件进一步与一温度感测器连接。
10.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，所述连接导管包括一第一导管及一第二导管，所述第一导管连接吸热单元与水箱，所述第二导管连接吸热单元与马达。
CN200510101192.6A 2005-11-11 2005-11-11 液冷式散热装置 Pending CN1964610A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200510101192.6A CN1964610A (zh) 2005-11-11 2005-11-11 液冷式散热装置
US11/397,015 US20070107441A1 (en) 2005-11-11 2006-04-03 Heat-dissipating unit and related liquid cooling module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200510101192.6A CN1964610A (zh) 2005-11-11 2005-11-11 液冷式散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1964610A true CN1964610A (zh) 2007-05-16

Family

ID=38039341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200510101192.6A Pending CN1964610A (zh) 2005-11-11 2005-11-11 液冷式散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070107441A1 (zh)
CN (1) CN1964610A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103353785A (zh) * 2013-06-20 2013-10-16 毛开文 智能控温笔记本散热器
CN106200843A (zh) * 2016-08-09 2016-12-07 苏州必信空调有限公司 一种服务器的散热方法
CN106292952A (zh) * 2016-08-09 2017-01-04 苏州必信空调有限公司 具有垂直低阻力冷却系统的服务器
CN107193353A (zh) * 2017-06-19 2017-09-22 张莲莲 一种高散热性能的计算机散热机箱
CN108897390A (zh) * 2018-06-25 2018-11-27 合肥利元杰信息科技有限公司 一种散热防尘的计算机主机
CN113294958A (zh) * 2021-04-09 2021-08-24 深圳市至美优品科技有限公司 一种美容仪用冷凝装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7508670B1 (en) 2007-08-14 2009-03-24 Lockheed Martin Corporation Thermally conductive shelf
CN102427695A (zh) * 2011-08-31 2012-04-25 昆山锦泰电子器材有限公司 铜铝复合阶梯形散热片
FR3031969B1 (fr) * 2015-01-27 2017-01-27 Airbus Defence & Space Sas Satellite artificiel et procede de remplissage d'un reservoir de gaz propulsif dudit satellite artificiel
JP6448819B2 (ja) * 2015-06-02 2019-01-09 エアバス ディフェンス アンド スペース エスアーエス 人工衛星
WO2017075584A1 (en) * 2015-10-30 2017-05-04 Lvd Acquisition, Llc Thermoelectric cooling tank system and methods
US11145570B2 (en) * 2017-12-29 2021-10-12 Celestica Technology Consultancy (Shanghai) Co. Ltd Closed loop liquid cooler and electronic device using the same

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4930317A (en) * 1988-05-20 1990-06-05 Temperature Research Corporation Apparatus for localized heat and cold therapy
US5224358A (en) * 1990-10-04 1993-07-06 Nippondenso Co., Ltd. Refrigerating apparatus and modulator
US5711155A (en) * 1995-12-19 1998-01-27 Thermotek, Inc. Temperature control system with thermal capacitor
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
US5704212A (en) * 1996-09-13 1998-01-06 Itronix Corporation Active cooling system for cradle of portable electronic devices
JP3347977B2 (ja) * 1997-07-02 2002-11-20 フリヂスター株式会社 液体循環型熱電冷却・加熱装置
US5996353A (en) * 1998-05-21 1999-12-07 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system with a thermoelectric cooling/heating device
US6234240B1 (en) * 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer
CA2352997A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-13 Coolit Systems Inc. Computer cooling apparatus
US6502405B1 (en) * 2001-10-19 2003-01-07 John Van Winkle Fluid heat exchanger assembly
JP3979143B2 (ja) * 2002-03-27 2007-09-19 株式会社日立製作所 情報処理装置の冷却装置
US6749012B2 (en) * 2002-04-30 2004-06-15 Intel Corporation Liquid cooling system for processors
US6805070B2 (en) * 2002-10-09 2004-10-19 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Fluid container with level indicator, and fluid level indicator assembly for a fluid container
TW555074U (en) * 2002-11-15 2003-09-21 Compal Electronics Inc Built-in external power supply of portable electronic apparatus
US6809928B2 (en) * 2002-12-27 2004-10-26 Intel Corporation Sealed and pressurized liquid cooling system for microprocessor
US7233492B2 (en) * 2004-04-22 2007-06-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling systems and methods for same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103353785A (zh) * 2013-06-20 2013-10-16 毛开文 智能控温笔记本散热器
CN106200843A (zh) * 2016-08-09 2016-12-07 苏州必信空调有限公司 一种服务器的散热方法
CN106292952A (zh) * 2016-08-09 2017-01-04 苏州必信空调有限公司 具有垂直低阻力冷却系统的服务器
CN107193353A (zh) * 2017-06-19 2017-09-22 张莲莲 一种高散热性能的计算机散热机箱
CN107193353B (zh) * 2017-06-19 2020-10-20 烟台三新新能源科技有限公司 一种高散热性能的计算机散热机箱
CN108897390A (zh) * 2018-06-25 2018-11-27 合肥利元杰信息科技有限公司 一种散热防尘的计算机主机
CN113294958A (zh) * 2021-04-09 2021-08-24 深圳市至美优品科技有限公司 一种美容仪用冷凝装置
CN113294958B (zh) * 2021-04-09 2022-10-11 深圳市至美优品科技有限公司 一种美容仪用冷凝装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20070107441A1 (en) 2007-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1964610A (zh) 液冷式散热装置
CN104735959A (zh) 机柜的散热系统
CN106304805A (zh) 一种板翅式微循环散热器及微循环换热系统
CN101001514A (zh) 液冷式散热装置及散热单元
CN201681343U (zh) 终端及其液冷散热系统
CN110996635A (zh) 机箱散热结构
CN100372108C (zh) 电子装置的散热模块
CN203433456U (zh) 一种笔记本电脑水冷散热装置
CN210075872U (zh) 一种液冷插箱
CN203414903U (zh) 一种笔记本电脑cpu水冷散热装置
CN205812614U (zh) 一种液态金属散热机箱
CN210605614U (zh) 一种计算机机箱用散热装置
CN205491614U (zh) 一种一体式冷却装置
US20050024824A1 (en) Arrangement for cooling heat-generating computer components
US20100089555A1 (en) Liquid-cooling type thermal module
CN203689298U (zh) 液冷散热装置
CN205665634U (zh) 一种水冷散热的机架式服务器
CN211822831U (zh) 一种散热构件及空调室外机
CN101193527B (zh) 液冷散热装置
CN213365443U (zh) 一种立体流道冷却机箱
CN2840165Y (zh) 散热模块的噪声抑制结构
CN213690522U (zh) 一种用于cpu高效降温设备
CN110955314A (zh) 一种计算机gpu一体式水冷散热器
CN2677989Y (zh) 计算机热管散热器
CN2388637Y (zh) 一种微机散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication