CN2677989Y - 计算机热管散热器 - Google Patents
计算机热管散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2677989Y CN2677989Y CN 200320118889 CN200320118889U CN2677989Y CN 2677989 Y CN2677989 Y CN 2677989Y CN 200320118889 CN200320118889 CN 200320118889 CN 200320118889 U CN200320118889 U CN 200320118889U CN 2677989 Y CN2677989 Y CN 2677989Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- head
- cabinet
- heat dissipation
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种计算机散热器,由导热软热管、散热模块和装夹附件组成,通过导热软热管把计算机机箱内发热元件的发热传递到机箱外,再由散热模块散到机箱外环境;散热模块类似CPU散热器,可以在机箱外安装拆卸,散热器的散热通道的各连接处可以增加热泵;能达到机箱内温升小,散热稳定,不污染机箱内部件的效果。
Description
技术领域
本实用新型是一种计算机及外围设备散热设备,主要对CPU、硬盘、芯片组、图形芯片等发热量较大的元件散热。
背景技术
现在计算机用的散热器绝大多数都使用散热片-风扇方式把发热元部件的发热散到机箱内部,在发热部件功率不大、环境温度较低时是有效的;但随着计算机各部件功耗增大,这种散热方式使机箱内升温明显,散热环境恶化,在炎热的季节可能影响计算机的正常工作;另一方面,这种散热方式还有震动、周围受风元、部件积污等问题。水冷虽然可以把发热散到机箱外,但因为传热过程要使用泵,可靠性、密封等都是问题。
发明内容
解决直接散热使机箱内升温快、影响进一步散热的有效方法就是:把主要发热元件的发热导出机箱外。热管有导热性好、无运动部件、工作稳定的特点,本实用新型使用热管作为导热元件,把主要发热导出机箱外;现在普遍使用的热管是刚性的,缺乏安装灵活性;为实现热管吸热端和散热端可以自由安装,以适应发热元件和机箱安装孔的固有位置,本实用新型使用一段柔性管连接吸热端和散热端,构成一个软热管。软热管吸热头紧贴安装在发热元件散热面上,散热头主体是一个可以穿过机箱安装孔的台状头,台底比安装孔大,有安装螺丝位,安装时吸热头大部穿过机箱安装孔露出机箱外,底部在机箱内贴机箱内壁、通过机箱外侧的辅助安装垫用螺丝固定在机箱上,辅助安装垫的外侧有两个安装扣位,类似CPU插座上安装散热器的扣位,供拉紧条扣紧散热模块。散热模块由底座,散热翼片,拉紧条组成,必要时增加散热风扇,类似CPU的散热器,不同的是其底座有一个正好和热管散热头相匹配的凹坑;散热模块通过拉紧条扣紧在已装在机箱上、露出机箱外的散热头上,和CPU散热器类似,松开拉紧条后散热模块可以拆卸,方便装箱运输。
在某些情况下,例如环境温度接近元件的温升极限时,需要在散热通道上加装热泵,例如半导体致冷片;在整个导热通道的结合处都可以加上热泵,例如吸热头和被散热元件之间,散热头和散热模块底座之间,或者直接把热泵和散热模块制成一个整体。
在软热管中使用的柔性管可以是金属波纹管,金属软管,软金属管,金属-塑料复合管,塑料软管。机箱安装孔一般使用标准ATX机箱上的预留孔,例如并行口、串行口预留孔,在没有预留孔的机箱上使用机箱插卡位。
散热器是这样工作的:元件工作时发热被和它接触的热管吸热头吸收,通过热管的传递,热由热管散热头传给散热模块,散热模块把热发散到机箱外的环境。
本散热器的有益效果是:1、利用热管的强导热性,把发热元件的大部分发热排出机箱外,使机箱内升温小,特别是在高温地区,能使发热元件得到理想的散热。2、由于机箱内温升小,没有必要增加机箱的通风,使得空气中的污物进入机箱内污染零部件的可能减小。3、和发热元件直接连接部分没有运动部件,例如风扇等,不存在因震动使元件损坏的情况。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本散热器安装示图。
图2是本散热器结构图。
图3中视图A是图2视图A的放大视图,视图B-B是图2B-B剖面。
图1中:11、机箱预留孔,12、主机板。机箱预留孔可以和图3的(30)相同,也可以不同。
图2中:20、吸热头,21、夹紧座,22、软管,23、机箱壁,24、辅助安装垫,25、底座,26、毛细液芯,27、散热头,28、散热翼片,29、风扇。
图3中:30、机箱安装孔,31、螺丝(标准件),32、拉紧条,33发热元件。
具体实施方式
图2是一个适用于CPU的散热器。由吸热头(20)、软管(22),散热头(27)组成软热管,软热管的毛细液芯(26)是可选的,在使用重力回流工质时可以不用毛细液芯;夹紧座(21)把吸热头装夹到待散热元件(33)(例如CPU)的散热面上,夹紧座和吸热头之间在夹紧前可以相对转动,以使软热管安装在最佳状态,夹紧座没有固定形式,因计算机各待散热元、部件的散热器夹紧方法都有相应的标准,夹紧座按已有标准匹配。
在散热端,散热头的突出部分穿过机箱安装孔(30)突出到机箱外,辅助安装垫(24)在机箱外,其上和散热头安装孔对应处有螺孔,打上螺丝(31)后辅助安装垫和散热头被固定在机箱壁(23)上。散热模块类似CPU散热器,由底座(25)、散热翼片(28)、拉紧条(32)和风扇(29)构成;底座的凹坑刚好和散热头的突出相匹配,底座套紧在散热头上,然后用拉紧条拉紧,这样散热头和散热模块有了充分接触,散热头上的热就可通过散热模块散到周围环境。
在实际设计中,如果使用拉紧条有障碍,散热模块也可以通过辅助安装垫用螺丝固定,只要达到不打开机箱就能拆卸、安装散热模块即可。
Claims (6)
1、一种计算机热管散热器,由导热软热管、散热模块和装夹附件组成,其特征是:导热热管的吸热头和散热头之间由一段柔性软管连接,使得散热头和吸热头可以按实际安装位置自由调整,在机箱外和热管散热头连接的散热模块不用打开机箱就能拆装。
2、根据权利要求1所述的计算机热管散热器,其特征是:吸热头和散热头的形状按被散热元件和机箱安装孔的具体要求制造,连接热管吸热头和散热头的柔性管作用是使吸热头和散热头可以按需调整位置,柔性管可以是金属波纹管,金属软管,软金属管,金属-塑料复合管,塑料软管。
3、根据权利要求1所述的计算机热管散热器,其特征是:热管散热头通过机箱上的预留孔安装,固定在机箱上,从机箱外可以接触到。
4、根据权利要求1所述的计算机热管散热器,其特征是:在不增加热泵的情况下,散热模块底座和散热头形状相匹配,安装完成后两者紧密接触,吸热头和被散热元件紧密接触安装。
5、根据权利要求1所述的计算机热管散热器,其特征是:散热模块在机箱外,并且可以拆卸、安装,用拉紧扣或螺丝固定。
6、根据权利要求1所述的计算机热管散热器,其特征是:在吸热头和被散热元件之间,散热头和散热模块之间,可以安装热泵。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200320118889 CN2677989Y (zh) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | 计算机热管散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200320118889 CN2677989Y (zh) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | 计算机热管散热器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2677989Y true CN2677989Y (zh) | 2005-02-09 |
Family
ID=34581022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200320118889 Expired - Fee Related CN2677989Y (zh) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | 计算机热管散热器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN2677989Y (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104914947A (zh) * | 2015-05-19 | 2015-09-16 | 铜陵宏正网络科技有限公司 | 一种可方便更换热管的计算机cpu散热组件 |
CN105474766A (zh) * | 2013-07-22 | 2016-04-06 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 散热器 |
CN106163237A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-11-23 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置及电子设备 |
-
2003
- 2003-12-05 CN CN 200320118889 patent/CN2677989Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105474766A (zh) * | 2013-07-22 | 2016-04-06 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 散热器 |
US10321605B2 (en) | 2013-07-22 | 2019-06-11 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Heat sink |
CN104914947A (zh) * | 2015-05-19 | 2015-09-16 | 铜陵宏正网络科技有限公司 | 一种可方便更换热管的计算机cpu散热组件 |
CN106163237A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-11-23 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置及电子设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6373700B1 (en) | Heat sink modular structure inside an electronic product | |
US7440278B2 (en) | Water-cooling heat dissipator | |
US7423875B2 (en) | Liquid-cooling heat dissipating device for dissipating heat by a casing | |
US20060021737A1 (en) | Liquid cooling device | |
US7133284B2 (en) | Power supply without cooling fan | |
US20070163270A1 (en) | Liquid cooling system with thermoeletric cooling module | |
US6560104B2 (en) | Portable computer and docking station cooling | |
US20070034355A1 (en) | Heat-dissipation structure and method thereof | |
EP1207446A1 (en) | A computer heat-radiation system | |
US20080314559A1 (en) | Heat exchange structure and heat dissipating apparatus having the same | |
CN1964610A (zh) | 液冷式散热装置 | |
JP2002151638A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
CN2741096Y (zh) | 电脑液冷散热装置 | |
CN101026132A (zh) | 包含致冷芯片的多模式散热器及其散热方法 | |
CN2677989Y (zh) | 计算机热管散热器 | |
CN106681461A (zh) | 电子产品的散热结构 | |
US20050024824A1 (en) | Arrangement for cooling heat-generating computer components | |
KR101087774B1 (ko) | 써모사이폰 타입 히트싱크 | |
CN210605614U (zh) | 一种计算机机箱用散热装置 | |
CN210835956U (zh) | 一种用于cpu的水冷机构 | |
CN2907191Y (zh) | 具有致冷芯片的散热器 | |
CN111465261A (zh) | 一种用于低热导率密闭结构内部散热的水冷却结构 | |
CN213518178U (zh) | 一种电脑显卡散热机构 | |
CN215340995U (zh) | 一种室内恒温采集系统芯片组 | |
CN112286326A (zh) | 一种电脑显卡散热机构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |