CN116136714A - 液冷式散热装置 - Google Patents

液冷式散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116136714A
CN116136714A CN202210825071.XA CN202210825071A CN116136714A CN 116136714 A CN116136714 A CN 116136714A CN 202210825071 A CN202210825071 A CN 202210825071A CN 116136714 A CN116136714 A CN 116136714A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water
pump
liquid
cooled
row
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210825071.XA
Other languages
English (en)
Inventor
范牧树
苏建志
余星保
王嘉晨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chunhong Electronic Technology Chongqing Co ltd
Original Assignee
Chunhong Electronic Technology Chongqing Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chunhong Electronic Technology Chongqing Co ltd filed Critical Chunhong Electronic Technology Chongqing Co ltd
Publication of CN116136714A publication Critical patent/CN116136714A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0241Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the tubes being flexible
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Toys (AREA)
  • Pens And Brushes (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
  • Reciprocating Pumps (AREA)

Abstract

一种液冷式散热装置包含有一水冷排、一第一泵以及一冷板。水冷排具有一第一表面以及一第二表面,第一表面以及第二表面分别位于水冷排的相对两侧,第一泵设置于水冷排的第一表面或第二表面,而冷板则设置于水冷排的第二表面,以提升散热效率。

Description

液冷式散热装置
技术领域
本发明涉及一种液冷式散热装置。特别涉及一种显示卡的液冷式散热装置。
背景技术
随着科技的进步,电子产品日渐普及,并逐渐地改变了许多人的生活或是工作的模式。当电脑的速度越来越快,显示卡的运算能力也越来越强,绘图芯片(GraphicsProcessing Unit;GPU)等电子元件工作时的温度控制更显重要。
绘图芯片等电子元件在运行时会产生热量,需要适当冷却才能达到最佳性能。为了让绘图芯片等电子元件能保持在理想温度下运行,目前通常采用液体冷却或空气冷却的方式进行。
以现行水冷散热方式,工作流体经由管路流入冷板,而冷板接触绘图芯片等电子元件的表面,以将绘图芯片等电子元件工作所产生的热量带走,进而降低绘图芯片等电子元件的工作温度,因此提升显示卡的工作效率。
然而,如何能进一步改善液冷式散热装置的性能,将有助于提升显示卡的性能与效率,为所属技术领域相关人员所殷殷企盼。
发明内容
发明内容旨在提供本揭示内容的简化摘要,以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此发明内容并非本揭示内容的完整概述,且其用意并非在指出本发明实施例的重要/关键元件或界定本发明的范围。
本发明内容的一目的是在提供一种液冷式散热装置,以有效地提升散热效率,并提升显示卡等板卡类电子产品的性能与效率。
为达上述目的,本发明内容的一技术实施方式涉及一种液冷式散热装置包含有一水冷排、一第一泵以及一冷板。水冷排具有一第一表面以及一第二表面,第一表面以及第二表面分别位于水冷排的相对两侧,第一泵设置于水冷排的第一表面或第二表面,而冷板则设置于水冷排的第二表面。
在一些实施例中,水冷排还包含有一第一水箱、一第二水箱、一第三水箱、多个散热鳍片以及多个流体管路。散热鳍片设置于第一水箱、第二水箱以及第三水箱之间,而流体管路穿设于散热鳍片之中。
在一些实施例中,液冷式散热装置还包含有一第二泵,且第一泵固定并连通于第一水箱,而第二泵固定并连通于第二水箱。
在一些实施例中,液冷式散热装置还包含有至少一散热风扇,设置于水冷排的第一表面或第二表面,且相邻第一泵。
在一些实施例中,液冷式散热装置还包含有一第一散热风扇以及一第二散热风扇。第一散热风扇设置于水冷排的第一表面或第二表面,且相邻第一泵设置,而第二散热风扇设置于水冷排的第一表面或第二表面,且相邻第二泵设置。
在一些实施例中,第一泵与第一散热风扇设置于水冷排的第一表面,而第二泵与第二散热风扇亦设置于水冷排的所述第一表面。
在一些实施例中,第一泵与第一散热风扇设置于水冷排的所述第二表面,而第二泵与第二散热风扇亦设置于水冷排的所述第二表面。
在一些实施例中,第一泵与第一散热风扇设置于水冷排的第二表面,而第二泵与第二散热风扇设置于所述水冷排的第一表面。此外,水冷排的两端具有一段差。
在一些实施例中,液冷式散热装置还包含有一第三泵固定并连通于第三水箱,其中第一泵、第一散热风扇、第二泵、第二散热风扇以及第三泵均设置于水冷排的第一表面,且第一散热风扇位于第一泵以及第三泵之间,而第二散热风扇位于第二泵以及第三泵之间。
在一些实施例中,第一泵固定并连通于第三水箱,而第一泵设置于水冷排的第一表面,且位于一第一散热风扇以及一第二散热风扇之间。
在一些实施例中,第三水箱包含有一第一隔板以及一第二隔板。第二隔板,与第一隔板将第三水箱分隔为三个区域,其中冷板的一第一入水口以及一第一出水口分别连接三个区域中的两个对应的区域,而三个区域的另一个区域则连接于第一泵且不连接于冷板。
在一些实施例中,散热鳍片包含有多个第一散热鳍片、多个第二散热鳍片以及多个第三散热鳍片。第二散热鳍片形成于第一散热鳍片以及第三散热鳍片之间,且第一散热鳍片、第二散热鳍片以及第三散热鳍片分别具有不同的间距。
在一些实施例中,第一散热鳍片的间距小于第二散热鳍片的间距,而第二散热鳍片的间距小于第三散热鳍片的间距。
在一些实施例中,冷板连接于第三水箱。
在一些实施例中,第三水箱包含有一第一隔板,以将第三水箱分隔为两个区域。
在一些实施例中,冷板包含有一第一腔室以及一第一铲齿散热片。第一腔室具有一第一入水口以及一第一出水口,其中第一入水口以及第一出水口分别连接第三水箱的两个区域的对应的区域,而第一铲齿散热片设置于第一腔室之中,且位于第一入水口以及第一出水口之间。
在一些实施例中,第三水箱还包含一第二隔板,第二隔板与第一隔板配置成一十字隔板,以将第三水箱分隔为四个区域,而冷板则还包含有一第二腔室、一腔室隔板以及一第二铲齿散热片。第二腔室具有一第二入水口以及一第二出水口。此外,第一入水口、第一出水口、第二入水口以及第二出水口分别连接第三水箱的对应的区域。腔室隔板形成于第一腔室以及第二腔室之间,以隔离第一腔室以及第二腔室,而第二铲齿散热片设置于第二腔室之中,且位于第二入水口以及第二出水口之间。
因此,前述的液冷式散热装置可以在无需增加长度、宽度与高度的情况下,提供最大的水冷排的散热面积,进而提升液冷式散热装置的散热效率。
附图说明
为让本公开的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,说明书附图的说明如下:
图1为依照本发明一实施例所示出的一种液冷式散热装置的示意图。
图2为图1所示的液冷式散热装置的爆炸示意图。
图3为依照本发明另一实施例所示出的一种液冷式散热装置的示意图。
图4为依照本发明又一实施例所示出的一种液冷式散热装置的示意图。
图5为依照本发明再一实施例所示出的一种液冷式散热装置的示意图。
图6为图5液冷式散热装置的冷板的底板的示意图。
图7为液冷式散热装置的风扇、水冷排与泵的安装实施方式示意图。
图8为液冷式散热装置的水冷排的另一实施例示意图。
附图标记说明:
100:液冷式散热装置
101:第一表面
102:第二表面
110:第一泵
120:第二泵
130:水冷排
132:第一水箱
134:第二水箱
136:第三水箱
138:散热鳍片
139:流体管路
140:冷板
142:盖板
144:底板
201:第一入水口
202:第一出水口
203:第一隔板
260:第一铲齿散热片
290:第一腔室
300:液冷式散热装置
301:第一入水口
302:第一出水口
303:第一隔板
304:第二隔板
310:第一泵
330:水冷排
332:第一水箱
334:第二水箱
336:第三水箱
338:散热鳍片
339:流体管路
340:冷板
342:盖板
344:底板
360:第一铲齿散热片
390:第一腔室
400:液冷式散热装置
401:第一入水口
402:第一出水口
403:第一隔板
404:第二隔板
410:第一泵
420:第二泵
430:水冷排
432:第一水箱
434:第二水箱
436:第三水箱
438:散热鳍片
439:流体管路
440:冷板
442:盖板
444:底板
450:第三泵
460:第一铲齿散热片
490:第一腔室
500:液冷式散热装置
501:第一入水口
502:第一出水口
503:第二入水口
504:第二出水口
510:第一泵
520:第二泵
530:水冷排
532:第一水箱
534:第二水箱
536:第三水箱
538:散热鳍片
539:流体管路
540:冷板
542:盖板
544:底板
550:十字隔板
551:第一隔板
552:第二隔板
610:第一入水通道
620:第一出水通道
630:第二入水通道
640:第二出水通道
650:第二铲齿散热片
660:第一铲齿散热片
670:腔室隔板
680:第二腔室
690:第一腔室
701:第一散热风扇
702:第二散热风扇
710:第一配置实施方式
720:第二配置实施方式
730:第三配置实施方式
740:第四配置实施方式
750:第五配置实施方式
760:第三泵
770:第一泵
810:水冷排
812:第一水箱
814:第二水箱
816:第一散热鳍片
818:第二散热鳍片
820:第三散热鳍片
822:流体管路
824:流体管路
826:流体管路
具体实施方式
下文举实施例配合说明书附图进行详细说明,但所提供的实施例并非用以限制本公开所涵盖的范围,而结构运行的描述非用以限制其执行的顺序,任何由元件重新组合的结构,所产生具有均等技术效果的装置,都为本公开所涵盖的范围。另外,附图仅以说明为目的,并未依照原尺寸作图。为使便于理解,下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。
另外,在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms),除有特别注明外,通常具有每个用词使用在此领域中、在此公开的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本公开的用词将于下或在此说明书的别处讨论,以提供本领域技术人员在有关本公开的描述上额外的引导。
于实施方式与权利要求中,除非内文中对于冠词有所特别限定,否则“一”与“所述”可泛指单一个或多个。而步骤中所使用的编号仅用来标示步骤以便于说明,而非用来限制前后顺序及实施方式。
其次,在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等,均为开放性的用语,即意指包含但不限于。
图1为本发明的液冷式散热装置的一实施例的示意图,图2为图1所示的液冷式散热装置的爆炸示意图,图3为本发明的液冷式散热装置的另一实施例示意图,图4为本发明的液冷式散热装置的又一实施例示意图,图5为本发明的液冷式散热装置的再一实施例示意图,图6为图5液冷式散热装置的冷板的底板的示意图,图7为液冷式散热装置的风扇、水冷排与泵的安装实施方式示意图,以及图8为液冷式散热装置的水冷排的另一实施例示意图。
首先参阅图1,液冷式散热装置100包含有一水冷排130、至少一第一泵110以及一冷板140。其中,水冷排130具有一第一表面101以及一第二表面102,且第一表面101以及第二表面102分别位于水冷排130的相对两侧。其中,冷板140则设置于水冷排130的第二表面102。换言之,冷板140邻接于水冷排130的第二表面102,而第一表面101则位于水冷排130相对于冷板140的另一表面。
在一些实施例中,第一泵110设置于水冷排130的第一表面101,然而,第一泵110亦可设置于水冷排130的第二表面102,其均不脱离本发明的构思与保护范围。
在一些实施例中,水冷排130还包含有一第一水箱132、一第二水箱134、一第三水箱136、多个散热鳍片138以及多个流体管路139。第一水箱132设置于图1示出的水冷排130的左侧,第二水箱134设置于图1示出的水冷排130的右侧,而第三水箱136则位于第一水箱132以及第二水箱134之间。散热鳍片138则设置于第一水箱132、第二水箱134以及第三水箱136之间,而流体管路139则穿设于散热鳍片138之中,以利用流体管路139将散热液体中的热量,传送至散热鳍片138,然后利用散热风扇将热量移除。
在一些实施例中,流体管路139为扁平流体管路,以增加与散热鳍片138的接触面积,并减少影响散热鳍片138的遮蔽面积。
在一些实施例中,液冷式散热装置100还包含有一第二泵120,且第一泵110固定并连通于第一水箱132,而第二泵120固定并连通于第二水箱134。
进一步参阅图2,如图所示,液冷式散热装置100可以利用第一泵110经由对应的流体管路139,抽取第三水箱136中,由冷板140所排出的热水,使热水经由散热鳍片138进行散热降温,进入第一水箱132,然后再通过第一泵110、第一水箱132以及对应的流体管路139,进一步降温后,经由第三水箱136再进入冷板140,以进行,例如是绘图芯片等电子元件,的散热。
其中,冷板140包含有一盖板142以及一底板144,第一入水口201以及第一出水口202形成于盖板142上。底板144则包含有一第一腔室290以及一第一铲齿散热片260。
相同地,液冷式散热装置100更利用第二泵120经由对应的流体管路139,抽取第三水箱136中,由冷板140所排出的热水,使热水经由散热鳍片138进行散热降温,并进入第二水箱134,然后再通过第二泵120、第二水箱134以及对应的流体管路139,进一步利用散热鳍片138进行降温后,经由第三水箱136再进入冷板140,以进行,例如是绘图芯片等电子元件,的散热。
具体而言,位于左侧的第一泵110可以经由穿设于散热鳍片138中的流体管路139将散热液体经由第三水箱136输送至第一入水口201,并由第一出水口202抽回,以进行第一腔室290中的第一铲齿散热片260的热交换,以冷却绘图芯片等电子元件。此外,位于右侧的第二泵120亦可以经由穿设于散热鳍片138中的流体管路139经由第三水箱136,将散热液体输送至第一入水口201,并再由第一出水口202抽回,以同时进行第一腔室290中的第一铲齿散热片260的热交换,更进一步地冷却绘图芯片等电子元件。其中,第一水箱132、第二水箱134以及第三水箱136均具有第一隔板203,以分别将第一水箱132、第二水箱134以及第三水箱136隔离为两个区域。
因此,液冷式散热装置100可以利用设置于水冷排130的第一表面101的第一泵110以及第二泵120,双向地进行散热液体的冷却,有效地提升液冷式散热装置100的散热效率。此外,由于第一泵110以及第二泵120均设置于水冷排130的第一表面101,因此,第一泵110以及第二泵120不会影响水冷排130的长度与宽度。
参阅图3,是示出液冷式散热装置的另一实施例示意图。如图所示,液冷式散热装置300包含有一水冷排330、一第一泵310以及一冷板340。冷板340设置于水冷排330的第二表面102。而第一泵310设置于水冷排330的第一表面101。水冷排330包含有一第一水箱332、一第二水箱334、一第三水箱336、多个散热鳍片338以及多个流体管路339,并利用流体管路339穿设于散热鳍片338之中,并连接第一水箱332、第二水箱334以及第三水箱336。而冷板340与第一泵310安装并连通于第三水箱336,以利用第一泵310达成散热液体的循环,以及将散热液体中的热量,传送至散热鳍片338,然后利用散热风扇将热量移除。
其中,冷板340包含有一盖板342以及一底板344,第一入水口301以及第一出水口302形成于盖板342上。底板344则包含有一第一腔室390以及一第一铲齿散热片360。此外,第三水箱336中形成有一第一隔板303以及一第二隔板304,第一隔板303以及第二隔板304将第三水箱336分别隔离为三个区域。
具体而言,位于中间第三水箱336上方的第一泵310可以经由穿设于散热鳍片338中的流体管路339将散热液体经由第三水箱336对应的区域抽取后,并再经由第三水箱336的另一对应的区域,输送至冷板340的第一入水口301,然后进入第一腔室390,以进行第一腔室390中的第一铲齿散热片360的热交换,用以冷却绘图芯片等电子元件。接着,散热液体被输送至冷板340的第一出水口302,并再抽回至第三水箱336,进入对应于第一出水口302的第三水箱336的又一对应区域,然后直接输送至穿设于散热鳍片338中的流体管路339,以输送至第一水箱332,再经由穿设于散热鳍片338中的流体管路339,输送至第二水箱334,然后再经由穿设于散热鳍片338中的流体管路339,回到第三水箱336,并由第一泵310抽取后,再次输送至冷板340。
换言之,冷板340的一第一入水口301以及一第一出水口302分别连接第三水箱336的三个区域中的两个对应的区域,而另一个区域则仅连接于第一泵310的进口且不直接连接于冷板340。此外,冷板340的第一入水口301,则经由第三水箱336中对应的区域,连通于第一泵310的出口。
此外,参阅图4,是示出液冷式散热装置的又一实施例示意图。如图所示,液冷式散热装置400包含有一水冷排430、一第一泵410、一第二泵420、一第三泵450以及一冷板440。冷板440设置于水冷排430的第二表面102。而水冷排430的第一表面101则设置有第一泵410、第二泵420以及第三泵450。其中,第三泵450以及第三水箱436的结构与功能与图3中的第一泵310以及第三水箱336的结构与功能相似。第一水箱432以及第一泵410的结构与功能则与图2中的第一水箱132以及第一泵110的结构与功能相似,第二水箱434以及第二泵420的结构则与第一水箱432以及第一泵410的结构反向设置。此外,散热鳍片438、冷板440以及流体管路439的结构与功能则与图3中的散热鳍片338、冷板340以及流体管路339的结构与功能相似。
换言之,第三水箱436中形成有一第一隔板403以及一第二隔板404,而第一隔板403以及第二隔板404将第三水箱436分别隔离为三个区域。此外,第一水箱432以及第二水箱434则具有一第一隔板403,以分别将第一水箱432以及第二水箱434隔离为两个区域。
此外,冷板440包含有一盖板442以及一底板444,其中,第一入水口401以及第一出水口402形成于盖板442上。底板444则包含有一第一腔室490以及一第一铲齿散热片460。
因此,液冷式散热装置400可以同时利用三个泵,以提升散热液体的流速、流量以及液冷式散热装置400的散热效率。
进一步参阅图5与图6,以说明本发明的液冷式散热装置的再一实施例示意图,液冷式散热装置500包含有一水冷排530、一第一泵510、一第二泵520以及一冷板540。其中,冷板540设置于水冷排530的第二表面102。第一泵510以及第二泵520设置于水冷排530的第一表面101,然本发明并不限定于此。
第一泵510固定并连通于第一水箱532,而第二泵520固定并连通于第二水箱534。其中,第三水箱536包含有一十字隔板550,以将第三水箱536分隔为四个区域,并分别连通冷板540对应的第一入水口501、第一出水口502、第二入水口503以及第二出水口504。冷板540包含有一盖板542以及一底板544,其中,第一入水口501、第一出水口502、第二入水口503以及第二出水口504形成于盖板542上。
在一些实施例中,十字隔板550包含有一第一隔板551以及一第二隔板552。第二隔板552垂直交叉连接于第一隔板551,以形成十字隔板550,并将第三水箱536分隔为四个区域。此外,第一水箱532以及第二水箱534亦分别具有一第一隔板551,以将第一水箱532以及第二水箱534分别分隔为两个区域。
进一步参阅图6,底板544包含有一第一腔室690、一第二腔室680、一腔室隔板670、一第一铲齿散热片660以及一第二铲齿散热片650。第一腔室690具有一第一入水通道610以及一第一出水通道620,第二腔室680具有一第二入水通道630以及一第二出水通道640,其分别对应于盖板542的第一入水口501、第一出水口502、第二入水口503以及第二出水口504。
因此,第一入水通道610、第一出水通道620、第二入水通道630以及第二出水通道640分别连接第三水箱536的对应的区域。腔室隔板670形成于第一腔室690以及第二腔室680之间,以隔离第一腔室690以及第二腔室680,第一铲齿散热片660设置于第一腔室690之中,且位于第一入水通道610以及第一出水通道620之间,而第二铲齿散热片650设置于第二腔室680之中,且位于第二入水通道630以及第二出水通道640之间。
因此,位于左侧的第一泵510可以经由穿设于散热鳍片538中的流体管路539将散热液体输送至第二入水口503,并由第二出水口504抽回,以进行位于右侧的第二腔室680中的第二铲齿散热片650的热交换,进而冷却绘图芯片等电子元件。此外,位于右侧的第二泵520则将散热液体输送至第一入水口501,并由第一出水口502抽回,以进行位于左侧的第一腔室690中的第一铲齿散热片660的热交换,进而冷却绘图芯片等电子元件。配合双腔室的两组铲齿散热片,进而有效地提升液冷式散热装置500的散热效率,且通过左右两侧的泵,分别进行第一铲齿散热片660以及第二铲齿散热片650的热交换,而不会相互干涉与争夺散热液体,更能提供稳定的散热能力。此外,通过调整第一泵510与第二泵520的转速与流量及/或第一铲齿散热片660以及第二铲齿散热片650的长度与宽度,更能调整冷板540的温度分布,进而提升液冷式散热装置500的散热效果,达成更佳的散热方案。
进一步参阅图7,是示出液冷式散热装置的风扇、水冷排与泵的安装实施方式示意图。本发明所公开的液冷式散热装置可以将泵安装于水冷排130的第一表面101或第二表面102,例如是入风面或出风面,而无需固定于水冷排130的侧边,因此,在相同的长宽尺寸下,可以提供较大的水冷排的散热面积。
值得注意的是,液冷式散热装置还可以安装有多个散热风扇于水冷排130的第一表面101或第二表面102,因此,散热风扇可以与泵共用水冷排130的高度,而不会增加液冷式散热装置的整体高度。
以下将以五种配置实施方式分别说明液冷式散热装置的散热风扇、水冷排、冷板以及泵之间的配置关系,然本发明并不限定于此。
首先,说明第一配置实施方式710,液冷式散热装置包含有一第一散热风扇701,相邻第一泵110设置,以及一第二散热风扇702,相邻第二泵120设置。第一泵110与第一散热风扇701均设置于水冷排130的第一表面101,而第二泵120与第二散热风扇702亦设置于水冷排130的第一表面101。冷板140则设置于水冷排130的第二表面102。
进一步参照第二配置实施方式720,液冷式散热装置的第一泵110与第一散热风扇701设置于水冷排130的第二表面102,而第二泵120与第二散热风扇702亦设置于水冷排130的第二表面102。而冷板140设置于水冷排130的第二表面102,且连通于一加大的第三水箱136上,其中第三水箱136的容量大于第一水箱132的容量,第三水箱136的容量亦大于第二水箱134的容量,因此,在不增加液冷式散热装置高度的情况下,进一步增加液冷式散热装置散热液体的容量。
参阅液冷式散热装置的第三配置实施方式730,第一泵110与第一散热风扇701设置于水冷排130的第二表面102,而第二泵120与第二散热风扇702设置于水冷排130的第一表面101。而冷板140设置于水冷排130的第二表面102,且连通于一加大的第三水箱136上,其中第三水箱136的容量大于第一水箱132的容量,第三水箱136的容量亦大于第二水箱134的容量。因此,在不增加液冷式散热装置高度的情况下,进一步增加液冷式散热装置散热液体的容量。此外,通过第一泵110与第一散热风扇701设置于水冷排130的第二表面102,而第二泵120与第二散热风扇702设置于水冷排130的第一表面101,且水冷排130左端与右端具有一段差,更能配合各种不同外观造形的板卡类产品上的零件,以提升液冷式散热装置的应用范围。
接着,参阅液冷式散热装置的第四配置实施方式740,液冷式散热装置液冷式散热装置包含有一第一散热风扇701,相邻第一泵110设置,一第二散热风扇702,相邻第二泵120设置,以及一第三泵760固定并连通于所述第三水箱436。第一泵110、第一散热风扇701、第二泵120、第二散热风扇702以及第三泵760均设置于水冷排130的第一表面101,且第一散热风扇701位于第一泵110以及第三泵760之间,而第二散热风扇702位于第二泵120以及第三泵760之间。冷板140则设置于水冷排130的第二表面102。因此,液冷式散热装置可以通过更多的泵,提升散热液体的流速、流量与散热能力。
另,参阅液冷式散热装置的第五配置实施方式750,此液冷式散热装置安装有单一个第一泵770,固定并连通于所述第三水箱336,其中第一泵770设置于水冷排130的第一表面101,且位于第一散热风扇701以及第二散热风扇702之间。
通过上述的液冷式散热装置的各种配置实施方式,泵均不会影响整体液冷式散热装置的长度、宽度与高度,更能最大化地设置水冷排,以提升液冷式散热装置的散热效率。
此外,图8为液冷式散热装置的水冷排的另一实施例示意图,水冷排810设置有一第一水箱812以及一第二水箱814,第一水箱812以及一第二水箱814之间则安装有多个第一散热鳍片816、多个第二散热鳍片818以及多个第三散热鳍片820。流体管路822、流体管路824以及流体管路826分别连通第一水箱812与第二水箱814,并设置于第一散热鳍片816、第二散热鳍片818以及第三散热鳍片820之中,以利用第一散热鳍片816、第二散热鳍片818以及第三散热鳍片820移除流体管路822、流体管路824以及流体管路826中散热液体的热量。值得注意的是,第二散热鳍片818形成于第一散热鳍片816以及第三散热鳍片820之间,且第一散热鳍片816、第二散热鳍片818以及第三散热鳍片820分别具有不同的间距。
在一些实施例中,第一散热鳍片816的间距小于第二散热鳍片818的间距,而第二散热鳍片818的间距小于第三散热鳍片820的间距,以根据液冷式散热装置的散热需求以及风扇进风状况,调整散热鳍片的间距,进而提升液冷式散热装置的散热效率,且能有效地降低液冷式散热装置的工作噪音。
有鉴于此,本发明的液冷式散热装置可以在无需增加长度、宽度与高度的情况下,提供较大的水冷排的散热面积,进而提升液冷式散热装置的散热效率。
而以上所述者,仅为本发明的优选实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,即大凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰,都仍属本发明专利涵盖的范围内。另外,本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所公开的全部目的或优点或特点。此外,摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜索之用,并非用来限制本发明的权利要求。此外,本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名元件(element)的名称或区别不同实施例或范围,而并非用来限制元件数量上的上限或下限。
虽然本公开已以实施方式公开如上,然其并非用以限定本公开,任何本领域技术人员,在不脱离本公开的构思和范围内,当可作各种的变动与润饰,因此本公开的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (21)

1.一种液冷式散热装置,其特征在于,包含:
一水冷排,具有一第一表面以及一第二表面,所述第一表面以及所述第二表面分别位于所述水冷排的相对两侧;
一第一泵,设置于所述水冷排的所述第一表面或所述第二表面;以及
一冷板,设置于所述水冷排的所述第二表面。
2.如权利要求1所述的液冷式散热装置,其中所述水冷排,还包含:
一第一水箱;
一第二水箱;
一第三水箱;
多个散热鳍片设置于所述第一水箱、所述第二水箱以及所述第三水箱之间;以及
多个流体管路,穿设于所述多个散热鳍片之中。
3.如权利要求2所述的液冷式散热装置,还包含,一第二泵,且所述第一泵固定并连通于所述第一水箱,而所述第二泵固定并连通于所述第二水箱。
4.如权利要求2所述的液冷式散热装置,还包含,至少一散热风扇,亦设置于所述水冷排的所述第一表面或所述第二表面,且相邻所述第一泵。
5.如权利要求3所述的液冷式散热装置,还包含:
一第一散热风扇,设置于所述水冷排的所述第一表面或所述第二表面,且相邻所述第一泵设置;以及
一第二散热风扇,设置于所述水冷排的所述第一表面或所述第二表面,且相邻所述第二泵设置。
6.如权利要求5所述的液冷式散热装置,其中所述第一泵与所述第一散热风扇设置于所述水冷排的所述第一表面,而所述第二泵与所述第二散热风扇亦设置于所述水冷排的所述第一表面。
7.如权利要求5所述的液冷式散热装置,其中所述第一泵与所述第一散热风扇设置于所述水冷排的所述第二表面,而所述第二泵与所述第二散热风扇亦设置于所述水冷排的所述第二表面。
8.如权利要求5所述的液冷式散热装置,其中所述第一泵与所述第一散热风扇设置于所述水冷排的第二表面,而所述第二泵与所述第二散热风扇设置于所述水冷排的所述第一表面。
9.如权利要求8所述的液冷式散热装置,其中所述水冷排的两端具有一段差。
10.如权利要求5所述的液冷式散热装置,还包含,一第三泵固定并连通于所述第三水箱。
11.如权利要求10所述的液冷式散热装置,其中所述第一泵、所述第一散热风扇、所述第二泵、所述第二散热风扇以及所述第三泵均设置于所述水冷排的所述第一表面,且所述第一散热风扇位于所述第一泵以及所述第三泵之间,而所述第二散热风扇位于所述第二泵以及所述第三泵之间。
12.如权利要求2所述的液冷式散热装置,其中所述第一泵固定并连通于所述第三水箱。
13.如权利要求12所述的液冷式散热装置,其中所述第三水箱,包含:
一第一隔板;以及
一第二隔板,与所述第一隔板将所述第三水箱分隔为三个区域,其中所述冷板的一第一入水口以及一第一出水口分别连接所述三个区域中的两个对应的区域,而所述三个区域的另一个区域则连接于所述第一泵且不连接于所述冷板。
14.如权利要求12所述的液冷式散热装置,其中所述第一泵设置于所述水冷排的所述第一表面,且位于一第一散热风扇以及一第二散热风扇之间。
15.如权利要求2所述的液冷式散热装置,其中所述多个散热鳍片,包含:
多个第一散热鳍片;
多个第二散热鳍片;以及
多个第三散热鳍片,其中所述多个第二散热鳍片形成于所述多个第一散热鳍片以及所述多个第三散热鳍片之间,且所述多个第一散热鳍片、所述多个第二散热鳍片以及所述多个第三散热鳍片分别具有不同的间距。
16.如权利要求15所述的液冷式散热装置,其中所述多个第一散热鳍片的间距小于所述多个第二散热鳍片的间距,而所述多个第二散热鳍片的间距小于所述多个第三散热鳍片的间距。
17.如权利要求2所述的液冷式散热装置,其中所述冷板连接于所述第三水箱。
18.如权利要求17所述的液冷式散热装置,其中所述第三水箱包含一第一隔板,以将所述第三水箱分隔为两个区域。
19.如权利要求18所述的液冷式散热装置,其中所述冷板,包含:
一第一腔室,具有一第一入水口以及一第一出水口,其中所述第一入水口以及所述第一出水口分别连接所述第三水箱的所述两个区域的对应的区域;以及
一第一铲齿散热片,设置于所述第一腔室之中,且位于所述第一入水口以及所述第一出水口之间。
20.如权利要求19所述的液冷式散热装置,其中所述第三水箱还包含一第二隔板,所述第二隔板与所述第一隔板配置成一十字隔板,以将所述第三水箱分隔为四个区域。
21.如权利要求20所述的液冷式散热装置,其中所述冷板,还包含:
一第二腔室,具有一第二入水口以及一第二出水口,其中所述第一入水口、所述第一出水口、所述第二入水口以及所述第二出水口分别连接所述第三水箱的所述四个区域的对应的区域;
一腔室隔板,形成于所述第一腔室以及所述第二腔室之间,以隔离所述第一腔室以及所述第二腔室;以及
一第二铲齿散热片,设置于所述第二腔室之中,且位于所述第二入水口以及所述第二出水口之间。
CN202210825071.XA 2021-11-18 2022-07-13 液冷式散热装置 Pending CN116136714A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202163280870P 2021-11-18 2021-11-18
US63/280,870 2021-11-18
US202263303263P 2022-01-26 2022-01-26
US63/303,263 2022-01-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116136714A true CN116136714A (zh) 2023-05-19

Family

ID=84056198

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210825071.XA Pending CN116136714A (zh) 2021-11-18 2022-07-13 液冷式散热装置
CN202221816850.5U Active CN218122592U (zh) 2021-11-18 2022-07-13 液冷式散热装置
CN202221911321.3U Active CN217884326U (zh) 2021-11-18 2022-07-21 可挠式均温板
CN202210864589.4A Pending CN116137775A (zh) 2021-11-18 2022-07-21 可挠式均温板

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202221816850.5U Active CN218122592U (zh) 2021-11-18 2022-07-13 液冷式散热装置
CN202221911321.3U Active CN217884326U (zh) 2021-11-18 2022-07-21 可挠式均温板
CN202210864589.4A Pending CN116137775A (zh) 2021-11-18 2022-07-21 可挠式均温板

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20230156968A1 (zh)
CN (4) CN116136714A (zh)
TW (3) TWI817607B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN217523124U (zh) * 2021-10-08 2022-09-30 春鸿电子科技(重庆)有限公司 水冷头
TWI817607B (zh) * 2021-11-18 2023-10-01 雙鴻科技股份有限公司 液冷式散熱裝置
TW202340666A (zh) * 2022-04-08 2023-10-16 微星科技股份有限公司 散熱裝置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM267516U (en) * 2004-12-15 2005-06-11 Cpumate Inc Internal structure of flexible heat spreader
JP6003423B2 (ja) * 2012-09-07 2016-10-05 富士通株式会社 冷却ユニット及び電子装置
US20190104641A1 (en) * 2017-09-29 2019-04-04 Auras Technology Co., Ltd. Electronic device with liquid cooling function and liquid-cooling heat dissipation module and liquid-cooling radiator thereof
TWM563536U (zh) * 2018-02-13 2018-07-11 奇鋐科技股份有限公司 均溫板注水部封邊結構
TWI763989B (zh) * 2019-04-12 2022-05-11 雙鴻科技股份有限公司 可撓動之均溫板
JP6907282B2 (ja) * 2019-09-25 2021-07-21 Jx金属株式会社 ベーパーチャンバー用チタン銅合金板及びベーパーチャンバー
TWI731483B (zh) * 2019-11-26 2021-06-21 大陸商深圳市研派科技有限公司 具有複合式流道的液冷裝置
TWM592991U (zh) * 2019-12-06 2020-04-01 訊凱國際股份有限公司 液冷式散熱裝置
TWM606856U (zh) * 2020-09-25 2021-01-21 雙鴻科技股份有限公司 均溫板
TWI817607B (zh) * 2021-11-18 2023-10-01 雙鴻科技股份有限公司 液冷式散熱裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20230156958A1 (en) 2023-05-18
CN116137775A (zh) 2023-05-19
US20230156968A1 (en) 2023-05-18
CN217884326U (zh) 2022-11-22
TWI817607B (zh) 2023-10-01
TWM633235U (zh) 2022-10-11
CN218122592U (zh) 2022-12-23
TW202321645A (zh) 2023-06-01
TW202322314A (zh) 2023-06-01
TWI836521B (zh) 2024-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116136714A (zh) 液冷式散热装置
EP1675451B1 (en) Liquid cooling module
EP1383369B1 (en) Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces
US20090159244A1 (en) Water-cooled cold plate with integrated pump
KR100817267B1 (ko) 냉각재킷
US10921067B2 (en) Water-cooling radiator structure with internal partition member
EP3617839B1 (en) Cooling chassis for a cooling system
US11755079B2 (en) Computer device, casing, and water cooling heat dissipation device
CN114518795A (zh) 水冷板组件
US20090040723A1 (en) Heat-dissipating device with high heat-dissipating efficiency
US20230232577A1 (en) Water cooling radiator
CN113225973A (zh) 液冷系统
TWI777653B (zh) 水冷散熱裝置與電子裝置
US20240138128A1 (en) Cooling Module With Integrated Pump for Immersion Cooling in Electronics
TWI799176B (zh) 水冷板組件
CN217790143U (zh) 一种水冷式散热装置
CN211720957U (zh) 液冷系统
CN216286541U (zh) 一种应用于1u服务器的一体式水冷散热器及计算机
US20230328923A1 (en) Heat dissipation device
CN216429992U (zh) 伺服机柜排热装置
TWI662400B (zh) 具有內置夾層的水冷排結構
TWI676100B (zh) 多出入口夾層液冷散熱結構
JP2002043490A (ja) 液冷式集積回路冷却装置
TWM656395U (zh) 水冷散熱模組與水冷板模組
CN116679805A (zh) 冷却装置及计算设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination