TWI593344B - 液冷系統 - Google Patents
液冷系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI593344B TWI593344B TW105113787A TW105113787A TWI593344B TW I593344 B TWI593344 B TW I593344B TW 105113787 A TW105113787 A TW 105113787A TW 105113787 A TW105113787 A TW 105113787A TW I593344 B TWI593344 B TW I593344B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- liquid cooling
- heat sink
- cooling system
- track
- protrusion
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
- F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
- F28D1/04—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits
- F28D1/053—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being straight
- F28D1/0535—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being straight the conduits having a non-circular cross-section
- F28D1/05366—Assemblies of conduits connected to common headers, e.g. core type radiators
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
- F28F9/001—Casings in the form of plate-like arrangements; Frames enclosing a heat exchange core
- F28F9/002—Casings in the form of plate-like arrangements; Frames enclosing a heat exchange core with fastening means for other structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20327—Accessories for moving fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
- B60H1/00—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
- B60H1/00007—Combined heating, ventilating, or cooling devices
- B60H1/00021—Air flow details of HVAC devices
- B60H2001/00078—Assembling, manufacturing or layout details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60K—ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PLURAL DIVERSE PRIME-MOVERS IN VEHICLES; AUXILIARY DRIVES FOR VEHICLES; INSTRUMENTATION OR DASHBOARDS FOR VEHICLES; ARRANGEMENTS IN CONNECTION WITH COOLING, AIR INTAKE, GAS EXHAUST OR FUEL SUPPLY OF PROPULSION UNITS IN VEHICLES
- B60K11/00—Arrangement in connection with cooling of propulsion units
- B60K11/02—Arrangement in connection with cooling of propulsion units with liquid cooling
- B60K11/04—Arrangement or mounting of radiators, radiator shutters, or radiator blinds
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0031—Radiators for recooling a coolant of cooling systems
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2280/00—Mounting arrangements; Arrangements for facilitating assembling or disassembling of heat exchanger parts
- F28F2280/10—Movable elements, e.g. being pivotable
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Thermotherapy And Cooling Therapy Devices (AREA)
Description
本發明關於一種液冷系統,尤指一種可使散熱器相對液冷頭於至少二相異位置間移動之液冷系統。
散熱裝置與電子裝置的發展息息相關。由於電子裝置在運作時,電路中的電流會因阻抗的影響而產生不必要的熱能,如果這些熱能不能有效地排除而累積在電子裝置內部的電子元件上,電子元件便有可能因為不斷升高的溫度而損壞。因此,散熱裝置的優劣影響電子裝置的運作甚鉅。
目前,電子裝置最常用的散熱裝置是透過將熱管的一端接觸會產生熱的電子元件,另一端連接散熱片,並以散熱風扇對散熱片進行散熱。然而,散熱風扇在高轉速之下所產生的擾人噪音及高耗電量,常常是製造業者所難以克服之問題。因此,液冷系統便因應而生。
一般而言,液冷系統主要係由複數個管路連接液冷頭、散熱器以及泵浦所構成。液冷系統在對電子元件進行散熱時,係由泵浦將冷卻液打入液冷頭,冷卻液吸收電子元件所產生的熱量,再由散熱器對冷卻液進行冷卻。於液冷系統中,液冷頭、散熱器與泵浦之相對位置係為固定且不可調整。此外,由於電子裝置內部之電子元件的配置不盡相同,電子裝置內部可用來裝設液冷系統的空間也受到限制。因此,便需針對不同的電子裝置設計專屬的液冷系統,使得液冷系統在使用上較無彈性,且會增加製造成本。
本發明提供一種可使散熱器相對液冷頭於至少二相異位置間移動之液冷系統,以解決上述之問題。
根據一實施例,本發明之液冷系統包含一液冷頭、一固定件以及一散熱器。固定件設置於液冷頭上。散熱器藉由固定件安裝於液冷頭,並藉由固定件使散熱器相對液冷頭於至少二相異位置間移動。
綜上所述,由於散熱器可相對液冷頭於至少二相異位置間移動,使用者或製造商即可根據電子裝置內部之電子元件的配置,調整散熱器相對液冷頭之位置,以避免液冷系統與電子裝置內部之電子元件產生干涉而無法裝設之問題。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
請參閱第1圖至第3圖,第1圖為根據本發明一實施例之液冷系統1的示意圖,第2圖為第1圖中的液冷系統1於另一視角的示意圖,第3圖為第1圖中的液冷系統1的爆炸圖。
如第1圖至第3圖所示,液冷系統1包含一液冷頭10、一固定件12、一散熱器14、一泵浦16、一風扇18以及二管路20、22。泵浦16與風扇18皆設置於散熱器14上。然而,於另一實施例中,泵浦16亦可設置於液冷頭10上。換言之,泵浦16可選擇性地設置於散熱器14或液冷頭10上,視實際應用而定。固定件12設置於液冷頭10上,且固定件12具有二側板120,其中二側板120彼此相對,且每一個側板120具有一第一軌道122、一第二軌道124以及一第三軌道126。散熱器14設置於二側板120之間,且散熱器14之二側分別具有一第一突出部140、一第二突出部142以及一第三突出部144,其中第一突出部140設置於第一軌道122中,且第二突出部142設置於第二軌道124中。換言之,散熱器14係藉由固定件12安裝於液冷頭10。於此實施例中,第一突出部140、第二突出部142與第三突出部144可為鉚釘、螺絲或其它物件。管路20連接液冷頭10與泵浦16,且管路22連接液冷頭10與散熱器14。
第一軌道122具有二第一平直槽孔1220、1222以及一弧形槽孔1224,其中二第一平直槽孔1220、1222連接於弧形槽孔1224之二端。第二軌道124具有二第二平直槽孔1240、1242,其中二第二平直槽孔1240、1242相互連接。此外,二第一平直槽孔1220、1222之延伸方向與二第二平直槽孔1240、1242之延伸方向相互對應。進一步來說,第一平直槽孔1220之延伸方向與第二平直槽孔1240之延伸方向相同,且第一平直槽孔1222之延伸方向與第二平直槽孔1242之延伸方向相同。第三軌道126亦為一平直槽孔,且第三軌道126具有一開口1260。此外,第三軌道126之延伸方向亦與第一平直槽孔1222及第二平直槽孔1242之延伸方向相同。
如第3圖所示,每一個第一平直槽孔1220、1222具有一第一固定結構1226、1228,每一個第二平直槽孔1240、1242具有一第二固定結構1244、1246,且第三軌道126具有一第三固定結構1262,其中第一固定結構1226、1228用以固定第一突出部140,第二固定結構1244、1246用以固定第二突出部142,且第三固定結構1262用以固定第三突出部144。於此實施例中,第一固定結構1226、1228、第二固定結構1244、1246與第三固定結構1262可為第一平直槽孔1220、1222、第二平直槽孔1240、1242與第三軌道126中內縮之頸部。
請參閱第4圖至第7圖,第4圖為第1圖中的液冷系統1的側視圖,第5圖為第4圖中的散熱器14向上移動後的示意圖,第6圖為第5圖中的散熱器14轉動後的示意圖,第7圖為第6圖中的散熱器14向左移動後的示意圖。
如第4圖至第7圖所示,散熱器14之第一突出部140與第二突出部142可分別相對第一軌道122與第二軌道124移動,以使散熱器14相對液冷頭10於至少二相異位置間移動。於此實施例中,第一軌道122之弧形槽孔1224為四分之一圓弧槽孔,且第二軌道124之二第二平直槽孔1240、1242相互連接成L字形。因此,散熱器14可相對液冷頭10於第4-5圖所示之垂直位置與第6-7圖所示之水平位置間移動。需說明的是,本發明亦可將第一軌道122與第二軌道124經過適當設計,而使散熱器14相對液冷頭10移動至任意位置或角度。此外,當散熱器14相對液冷頭10轉動時,散熱器14之第三突出部144可經由開口1260進出第三軌道126。
當散熱器14相對液冷頭10處於第4圖所示之垂直位置時,散熱器14之第一突出部140與第二突出部142係分別與第一平直槽孔1220之第一固定結構1226與第二平直槽孔1240之第二固定結構1244卡合固定。若使用者欲將散熱器14相對液冷頭10自第4圖所示之垂直位置移動至第7圖所示之水平位置,使用者可先將散熱器14相對液冷頭10向上移動。此時,散熱器14之第一突出部140與第二突出部142便會分別脫離第一平直槽孔1220之第一固定結構1226與第二平直槽孔1240之第二固定結構1244而移動至第5圖所示之位置。接著,使用者可將散熱器14相對液冷頭10沿弧形槽孔1224轉動至第6圖所示之位置。此時,散熱器14之第三突出部144即會經由開口1260進入第三軌道126。接著,使用者即可將散熱器14相對液冷頭10向左移動至第7圖所示之位置。此時,散熱器14之第一突出部140、第二突出部142與第三突出部144即會分別與第一平直槽孔1222之第一固定結構1228、第二平直槽孔1242之第二固定結構1246與第三軌道126之第三固定結構1262卡合固定。
若使用者欲將散熱器14相對液冷頭10自第7圖所示之水平位置移動至第4圖所示之垂直位置,只要按照上述方式反向操作即可,在此不再贅述。藉此,即可藉由固定件12使散熱器14相對液冷頭10於至少二相異位置間移動。
請參閱第8圖至第11圖,第8圖為根據本發明另一實施例之液冷系統1'的示意圖,第9圖為第8圖中的液冷系統1'的爆炸圖,第10圖為第8圖中的液冷系統1'於另一視角的爆炸圖,第11圖為第8圖中的散熱器14轉動後的示意圖。液冷系統1'與上述的液冷系統1的主要不同之處在於,於液冷系統1'中,每一個側板120另具有一第一彈性懸臂128以及一第二彈性懸臂130,且散熱器14之二側分別具有一固定孔146,如第9圖與第10圖所示。於此實施例中,第一彈性懸臂128與第二彈性懸臂130係用以與固定孔146卡合。進一步來說,液冷系統1'係以第一彈性懸臂128、第二彈性懸臂130與固定孔146取代上述的液冷系統1之第一固定結構1226、1228、第二固定結構1244、1246與第三固定結構1262。需說明的是,第8-11圖中與第1-7圖中所示相同標號的元件,其作用原理大致相同,在此不再贅述。
當散熱器14相對液冷頭10處於第8圖所示之垂直位置時,側板120之第一彈性懸臂128係與散熱器14之固定孔146卡合固定。若使用者欲將散熱器14相對液冷頭10自第8圖所示之垂直位置移動至第11圖所示之水平位置,使用者可先將散熱器14相對液冷頭10向上移動。此時,側板120之第一彈性懸臂128便會脫離散熱器14之固定孔146。接著,使用者可將散熱器14相對液冷頭10沿弧形槽孔1224轉動。此時,散熱器14之第三突出部144即會經由開口1260進入第三軌道126。接著,使用者即可將散熱器14相對液冷頭10向左移動至第11圖所示之位置。此時,側板120之第二彈性懸臂130即會與散熱器14之固定孔146卡合固定。
若使用者欲將散熱器14相對液冷頭10自第11圖所示之水平位置移動至第8圖所示之垂直位置,只要按照上述方式反向操作即可,在此不再贅述。藉此,即可藉由固定件12使散熱器14相對液冷頭10於至少二相異位置間移動。
請參閱第12圖至第14圖,第12圖為根據本發明另一實施例之液冷系統1''的示意圖,第13圖為第12圖中的液冷系統1''的爆炸圖,第14圖為第12圖中的散熱器14轉動後的示意圖。液冷系統1''與上述的液冷系統1的主要不同之處在於,於液冷系統1''中,散熱器14係藉由樞軸148與固定件12之二側板120樞接,其中每一個側板120另具有一第一彈性懸臂128以及一第二彈性懸臂130,且散熱器14之二側分別具有一固定孔146,如第13圖所示。需說明的是,受限於視角,第13圖僅顯示散熱器14一側之固定孔146。於此實施例中,第一彈性懸臂128與第二彈性懸臂130係用以與固定孔146卡合。此外,每一個側板120另具有一限位部132,其中限位部132用以限制散熱器14之轉動角度。需說明的是,第12-14圖中與第1-7圖中所示相同標號的元件,其作用原理大致相同,在此不再贅述。此外,第12-14圖省略上述之管路20、22。於實際應用中,此實施例亦可藉由上述之管路20連接液冷頭10與泵浦16,且藉由上述之管路22連接液冷頭10與散熱器14。
當散熱器14相對液冷頭10處於第12圖所示之垂直位置時,側板120之第一彈性懸臂128係與散熱器14之固定孔146卡合固定。若使用者欲將散熱器14相對液冷頭10自第12圖所示之垂直位置移動至第14圖所示之水平位置,使用者可直接轉動散熱器14。此時,側板120之第一彈性懸臂128便會脫離散熱器14之固定孔146。當散熱器14轉動至第14圖所示之水平位置時,側板120之第二彈性懸臂130即會與散熱器14之固定孔146卡合固定。於此實施例中,限位部132可限制散熱器14之轉動角度為九十度(但不以此為限),以避免散熱器14轉動過頭。
若使用者欲將散熱器14相對液冷頭10自第14圖所示之水平位置移動至第12圖所示之垂直位置,只要按照上述方式反向操作即可,在此不再贅述。藉此,即可藉由固定件12使散熱器14相對液冷頭10於至少二相異位置間移動。
請參閱第15圖以及第16圖,第15圖為根據本發明另一實施例之液冷系統1'''的示意圖,第16圖為第15圖中的液冷系統1'''的爆炸圖。液冷系統1'''與上述的液冷系統1''的主要不同之處在於,於液冷系統1'''中,每一個側板120另具有一限位軌道134,且散熱器14之二側分別具有一限位件150,如第15圖與第16圖所示。限位件150係設置於限位軌道134中,使得限位件150可與限位軌道134配合,以限制散熱器14之轉動角度。於此實施例中,限位件150與限位軌道134可限制散熱器14之轉動角度為九十度(但不以此為限),以避免散熱器14轉動過頭。需說明的是,第15-16圖中與第12-14圖中所示相同標號的元件,其作用原理大致相同,在此不再贅述。此外,第15-16圖省略上述之液冷頭10。於實際應用中,此實施例亦可將固定件12設置於上述之液冷頭10上。
綜上所述,由於散熱器可相對液冷頭於至少二相異位置間移動,使用者或製造商即可根據電子裝置內部之電子元件的配置,調整散熱器相對液冷頭之位置,以避免液冷系統與電子裝置內部之電子元件產生干涉而無法裝設之問題。 以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1、1'、1''、1''' 液冷系統 10 液冷頭 12 固定件 14 散熱器 16 泵浦 18 風扇 20、22 管路 120 側板 122 第一軌道 124 第二軌道 126 第三軌道 128 第一彈性懸臂 130 第二彈性懸臂 132 限位部 134 限位軌道 140 第一突出部 142 第二突出部 144 第三突出部 146 固定孔 148 樞軸 150 限位件 1220、1222 第一平直槽孔 1224 弧形槽孔 1226、1228 第一固定結構 1240、1242 第二平直槽孔 1244、1246 第二固定結構 1260 開口 1262 第三固定結構
第1圖為根據本發明一實施例之液冷系統的示意圖。 第2圖為第1圖中的液冷系統於另一視角的示意圖。 第3圖為第1圖中的液冷系統的爆炸圖。 第4圖為第1圖中的液冷系統的側視圖。 第5圖為第4圖中的散熱器向上移動後的示意圖。 第6圖為第5圖中的散熱器轉動後的示意圖。 第7圖為第6圖中的散熱器向左移動後的示意圖。 第8圖為根據本發明另一實施例之液冷系統的示意圖。 第9圖為第8圖中的液冷系統的爆炸圖。 第10圖為第8圖中的液冷系統於另一視角的爆炸圖。 第11圖為第8圖中的散熱器轉動後的示意圖。 第12圖為根據本發明另一實施例之液冷系統的示意圖。 第13圖為第12圖中的液冷系統的爆炸圖。 第14圖為第12圖中的散熱器轉動後的示意圖。 第15圖為根據本發明另一實施例之液冷系統的示意圖。 第16圖為第15圖中的液冷系統的爆炸圖。
1 液冷系統 10 液冷頭 12 固定件 14 散熱器 16 泵浦 18 風扇 20、22 管路 120 側板 122 第一軌道 124 第二軌道 126 第三軌道 140 第一突出部 142 第二突出部 144 第三突出部 1220、1222 第一平直槽孔 1224 弧形槽孔 1228 第一固定結構 1240、1242 第二平直槽孔 1246 第二固定結構 1260 開口 1262 第三固定結構
Claims (14)
- 一種液冷系統,包含:一液冷頭;一固定件,設置於該液冷頭上,該固定件具有二側板,該二側板彼此相對,每一該側板具有一第一軌道以及一第二軌道;以及一散熱器,設置於該二側板之間,該散熱器之二側分別具有一第一突出部以及一第二突出部,該第一突出部設置於該第一軌道中,該第二突出部設置於該第二軌道中,該第一突出部與該第二突出部可分別相對該第一軌道與該第二軌道移動,以使該散熱器相對該液冷頭於至少二相異位置間移動。
- 如請求項1所述之液冷系統,其中該第一軌道具有二第一平直槽孔以及一弧形槽孔,該二第一平直槽孔連接於該弧形槽孔之二端,該第二軌道具有二第二平直槽孔,該二第二平直槽孔相互連接。
- 如請求項2所述之液冷系統,其中該二第一平直槽孔之延伸方向與該二第二平直槽孔之延伸方向相互對應。
- 如請求項2所述之液冷系統,其中該弧形槽孔為四分之一圓弧槽孔,該二第二平直槽孔相互連接成L字形。
- 如請求項2所述之液冷系統,其中每一該第一平直槽孔具有一第一固定結構,該第一固定結構用以固定該第一突出部。
- 如請求項2所述之液冷系統,其中每一該第二平直槽孔具有一第二固定結構,該第二固定結構用以固定該第二突出部。
- 如請求項1所述之液冷系統,其中每一該側板另具有一第三軌道,該第三軌道具有一開口,該散熱器之二側分別另具有一第三突出部,當該散熱器相對該液冷頭轉動時,該第三突出部經由該開口進出該第三軌道。
- 如請求項7所述之液冷系統,其中該第三軌道為一平直槽孔,該第三軌道具有一第三固定結構,該第三固定結構用以固定該第三突出部。
- 如請求項1所述之液冷系統,其中每一該側板另具有一第一彈性懸臂以及一第二彈性懸臂,該散熱器之二側分別具有一固定孔,該第一彈性懸臂與該第二彈性懸臂用以與該固定孔卡合。
- 如請求項1所述之液冷系統,另包含一風扇,設置於該散熱器上。
- 如請求項1所述之液冷系統,另包含一泵浦,選擇性地設置於該散熱器或該液冷頭上。
- 一種液冷系統,包含:一液冷頭;一固定件,設置於該液冷頭上,該固定件具有二側板,該二側板彼此相對,每一該側板具有一第一彈性懸臂以及一第二彈性懸臂;以及一散熱器,設置於該二側板之間且與該二側板樞接,該散熱器之二側分別具有一固定孔,該第一彈性懸臂與該第二彈性懸臂用以與該固定孔卡合,以使該散熱器相對該液冷頭於至少二相異位置間移動。
- 如請求項12所述之液冷系統,其中每一該側板另具有一限位部,該限位部限制該散熱器之轉動角度。
- 如請求項12所述之液冷系統,其中每一該側板另具有一限位軌道,該散熱器之二側分別具有一限位件,該限位件設置於該限位軌道中,該限位件與該限位軌道配合,以限制該散熱器之轉動角度。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662278963P | 2016-01-14 | 2016-01-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201725964A TW201725964A (zh) | 2017-07-16 |
TWI593344B true TWI593344B (zh) | 2017-07-21 |
Family
ID=59335251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105113787A TWI593344B (zh) | 2016-01-14 | 2016-05-04 | 液冷系統 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10375856B2 (zh) |
CN (1) | CN106973545B (zh) |
TW (1) | TWI593344B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI700981B (zh) * | 2019-11-21 | 2020-08-01 | 宇瞻科技股份有限公司 | 可移動調整之液冷散熱結構 |
TWI776127B (zh) * | 2020-02-24 | 2022-09-01 | 美商美國未來科技公司 | 電腦水冷散熱之水冷頭調整結構 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109944806B (zh) * | 2019-04-23 | 2024-08-13 | 迎新科技(中国)有限公司 | 并联双泵导液装置及其液冷散热系统 |
JP7131312B2 (ja) * | 2018-11-07 | 2022-09-06 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
TWM575882U (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 外接式水冷裝置 |
US11832418B2 (en) * | 2020-03-27 | 2023-11-28 | Auras Technology Co., Ltd. | Liquid cooling module and its liquid cooling head |
US11910563B2 (en) * | 2021-06-21 | 2024-02-20 | Quanta Computer Inc. | Liquid cooling module with movable radiators |
TWI777653B (zh) * | 2021-07-05 | 2022-09-11 | 訊凱國際股份有限公司 | 水冷散熱裝置與電子裝置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7046517B2 (en) * | 2003-12-30 | 2006-05-16 | Intel Corporation | Electrically isolated semi-locking hinge for cooling system |
US20050138944A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-06-30 | Gwin Paul J. | Liquid cooling system |
JP4409976B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2010-02-03 | 山洋電気株式会社 | 電子部品冷却装置 |
US7117927B2 (en) * | 2004-09-14 | 2006-10-10 | Delphi Technologies, Inc. | Snap-on mounting bracket for heat exchangers |
DE102005014614A1 (de) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Deere & Company, Moline | Kühleranordnung |
CN201064081Y (zh) * | 2007-05-31 | 2008-05-21 | 至宝电脑兴业股份有限公司 | 调整式散热装置 |
TW200738124A (en) | 2007-06-12 | 2007-10-01 | Xigmatek Co Ltd | Liquid-cooled heat radiating module |
CN201064083Y (zh) * | 2007-06-19 | 2008-05-21 | 双鸿科技股份有限公司 | 转轴式散热器 |
JP5308926B2 (ja) * | 2009-06-10 | 2013-10-09 | 豊田鉄工株式会社 | 車両用冷却ユニットの支持構造 |
CN201709072U (zh) * | 2010-04-16 | 2011-01-12 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具备可摆动倾斜导热端的散热装置及散热装置总成 |
TWM503078U (zh) * | 2015-01-09 | 2015-06-11 | Micro Star Int Co Ltd | 液冷式散熱裝置 |
TWM511738U (zh) | 2015-05-13 | 2015-11-01 | Cooler Master Co Ltd | 液體補充機構及液冷系統 |
-
2016
- 2016-05-04 CN CN201610288691.9A patent/CN106973545B/zh active Active
- 2016-05-04 TW TW105113787A patent/TWI593344B/zh active
-
2017
- 2017-02-10 US US15/429,186 patent/US10375856B2/en active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI700981B (zh) * | 2019-11-21 | 2020-08-01 | 宇瞻科技股份有限公司 | 可移動調整之液冷散熱結構 |
TWI776127B (zh) * | 2020-02-24 | 2022-09-01 | 美商美國未來科技公司 | 電腦水冷散熱之水冷頭調整結構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201725964A (zh) | 2017-07-16 |
US20170325357A1 (en) | 2017-11-09 |
CN106973545A (zh) | 2017-07-21 |
US10375856B2 (en) | 2019-08-06 |
CN106973545B (zh) | 2018-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI593344B (zh) | 液冷系統 | |
US7701708B2 (en) | Heat dissipation assembly | |
TWI599753B (zh) | 液冷系統 | |
TW201329679A (zh) | 具有被動式熱交換裝置的電子裝置 | |
TWI328422B (en) | Heat-dissipating module and electronic apparatus | |
WO2022205917A1 (zh) | 液冷散热设备、机柜及系统 | |
WO2003043397A1 (en) | Electronic apparatus | |
WO2011147112A1 (zh) | 一种计算机电源 | |
US9036351B2 (en) | Passive cooling system and method for electronics devices | |
TW201310204A (zh) | 擴展卡固定裝置 | |
TWI478659B (zh) | 散熱結構及電子裝置 | |
US20180184547A1 (en) | Liquid cooling system | |
TWM586514U (zh) | 散熱裝置 | |
JP2009181215A (ja) | 電子機器 | |
TWI507859B (zh) | 散熱裝置 | |
TW201336393A (zh) | 電腦散熱系統 | |
US20090237879A1 (en) | Electronic device having a heat dissipating mechanism | |
TWM542802U (zh) | 液冷系統 | |
TWI694763B (zh) | 液冷模組及電子裝置 | |
TWM541595U (zh) | 液冷系統 | |
TWM524499U (zh) | 散熱模組 | |
US20100014244A1 (en) | Thermal device for heat generating source | |
TWI482579B (zh) | 可提升散熱效率之散熱模組 | |
TWM466467U (zh) | 兼具導流與固定功能的支架及其相關電子裝置 | |
TWI839784B (zh) | 散熱組件及包括其之電子組件與電子裝置 |