TWI776127B - 電腦水冷散熱之水冷頭調整結構 - Google Patents

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Abstract

本發明為有關一種電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，將一水冷散熱機構設置於一電腦主機之一容置空間內，且該水冷散熱機構內部設有可攜帶熱能之一水冷流體，包括：一水冷頭，其底部貼合於一電路板之一發熱元件之頂面；一水冷頭接座，其底板固定於該水冷頭之頂部，該底板上方具有一中框及一蓋板，該蓋板與該中框之間具有一維方向移動機構，而該蓋板之頂面設有二進出水接頭；一轉向接座，其一側延伸有連接至一水冷排之一水冷排接座之二水管，而該轉向接座之底部連接有二銜接管之一端，該二銜接管之另一端則連接至該水冷頭接座之該二進出水接頭，且該水冷頭接座之該蓋板係利用該一維方向移動機構將該二銜接管及該二進出水接頭做一對位調整，藉前述構成解決習知水冷頭接頭及水冷排接頭之間的水管，因為不同主機板之中央處理器(CPU)的相對位置略有差異，因此固定長度及間距的硬質水管便產生無法順利對位連接的問題，而使水冷散熱機構適用於各式電腦主機中。

Description

電腦水冷散熱之水冷頭調整結構
本發明係提供一種電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，尤指一種解決習知水冷頭接頭及水冷排接頭之間的水管，因為不同主機板之中央處理器(CPU)的相對位置略有差異，因此固定長度及間距的硬質水管便產生無法順利對位連接的問題，而使水冷散熱機構適用於各式電腦主機中。
按，隨著電子科技及網路技術的迅速發展，無論是個人電腦或電腦伺服器已成為人們日常生活中不可或缺一部分。同時隨著電競產業的崛起，應用於電競之電腦的性能亦必須配合分秒必爭的網路連線遊戲需求。而電腦性能的提升亦伴隨著電腦內部零組件發熱量的增加，這對電腦使用效能和使用壽命造成了嚴重的影響，故必須提供好的散熱裝置來使電腦零組件獲得降溫，方能確保電腦運行之流暢度。
電腦的散熱方式大概分為氣冷與水冷系統，氣冷的做法自電腦外部藉由複數風扇吸入冷空氣進入電腦內部，藉由氣體流道的設計對易發熱元件(例如：中央處理器、圖形處理器、存取設備、介面卡及功率元件)進行散熱，再將溫度上升之熱空氣亦藉由風扇排出電腦外部，以完成氣冷散熱作用，而氣冷系統具有結構簡單及成本較低的優點，但其缺點 為其散熱效果較為一般及易於電腦內部累積大量灰塵。相對的，水冷系統就具有散熱效果佳的優點，其作法為在發熱元件上設置有一水冷頭，水冷頭內設有散熱鰭片及水冷液流道，利用水冷頭內之水冷液吸收發熱元件的熱量，並利用水冷頭所連接之水泵產生水冷液流動及輸送至一水管中，再由水管將具熱量之水冷液輸送至具散熱鯺片及風扇之一水冷排利用氣冷方式進行水冷液降溫，而已降溫水冷液再藉由輸送另一水管後送回至水冷頭，以完成水冷循環散熱作用。
上述水冷循環散熱系統具有高效能散熱的優點，故廣泛為電競產業或其他需要高效能電腦或伺服器產業所運用，但每台電腦內部裝設水冷套件之空間尺寸皆不盡相同，且電腦提供給水冷套件固定鎖點亦非為固定位置，故當水冷頭固定在發熱元件上及水冷排固定於電腦機殼上後，連接於水冷頭接頭及水冷排接頭之間的水管，可能因為不同主機板之中央處理器(CPU)的相對位置略有差異，因此固定長度及間距的硬質水管便產生無法順利對位連接的問題，關於此一問題有待從事此行業者加以解決。
故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種電腦水冷散熱之水冷頭調整結構之發明誕生。
本發明之主要目的在於提供一種電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，將一水冷散熱機構設置於一電腦主機之一容置空間內，且該水冷散熱機構內部設有可攜帶熱能之一水冷流體，包括：一水冷頭，其底部貼 合於一電路板之一發熱元件之頂面；一水冷頭接座，其底板固定於該水冷頭之頂部，該底板上方具有一中框及一蓋板，該蓋板與該中框之間具有一維方向移動機構，而該蓋板之頂面設有二進出水接頭；一轉向接座，其一側延伸有連接至一水冷排之一水冷排接座之二水管，而該轉向接座之底部連接有二銜接管之一端，該二銜接管之另一端則連接至該水冷頭接座之該二進出水接頭，且該水冷頭接座之該蓋板係利用該一維方向移動機構將該二銜接管及該二進出水接頭做一對位調整，藉前述構成解決習知水冷頭接頭及水冷排接頭之間的水管，因為不同主機板之中央處理器(CPU)的相對位置略有差異，因此固定長度及間距的硬質水管便產生無法順利對位連接的問題，而使水冷散熱機構適用於各式電腦主機中。
本發明之次要目的在於該水冷頭接座之該蓋板內部更剖設有複數第一調整孔，而位於該蓋板下方之該中框內部更係剖設有孔徑小於該些第一調整孔之複數第二調整孔，以使該第一調整孔與該些第二調整孔於對位時，該些第二調整孔外緣各形成有一環狀固定部，並使複數固定件穿置該些第一調整孔且固定於該些環狀固定部之上表面。
本發明之另一目的在於該轉向接座之該二水管與該二銜接管之間形成有60°至120°之間的夾角角度。
本發明之再一目的在於該發熱元件係指中央處理器、圖形處理器、存取設備、介面卡及功率元件。
1:電腦主機
10:容置空間
11:電路板
111:發熱元件
2:水冷散熱機構
21:水冷頭
22:水冷頭接座
221:進出水接頭
2210:接合腔
222:底板
223:中框
2230:第二調整孔
2231:環狀固定部
224:蓋板
2240:第一調整孔
225:固定件
23:轉向接座
24:水冷排
241:水冷排接座
25:水管
26:銜接管
[第1圖]係為本發明電腦水冷散熱調整裝置之立體外觀圖。
[第2圖]係為本發明電腦水冷散熱調整裝置之立體分解結構圖。
[第3圖]係為本發明水冷頭接座之立體分解結構圖。
[第4圖]係為本發明水冷頭接座之立體外觀圖。
[第5圖]係為本發明水冷頭接座之蓋板移動至第一位置之俯視結構圖。
[第6圖]係為本發明水冷頭接座之蓋板移動至第二位置之俯視結構圖。
[第7圖]係為本發明水冷頭接座之蓋板移動至第三位置之俯視結構圖。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。
請參閱第1至4圖所示，各為本發明電腦水冷散熱調整裝置之立體外觀圖、立體分解結構圖、水冷頭接座之立體分解結構圖及水冷頭接座之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本發明所應用的物件及裝置包括有電腦主機1及水冷散熱機構2，將水冷散熱機構2設置於電腦主機1之容置空間10內，且該水冷散熱機構2內部設有可攜帶熱能之一水冷流體(圖中未示)，該水冷流體係指具有抗腐蝕及抗菌之一水冷液，關於前述機構連接關係及操作說明如下：
一水冷頭21，其底部貼合於一電路板11之一發熱元件111之頂面，該發熱元件111係指中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、存取設備(例如：動態隨機記憶體(DRAM)、硬碟(HDD)或固態硬碟(SSD))、介面卡(例如：視訊介面卡或其他易發熱介面卡)及功率元件(例如：應用於電源功率元件)。
一水冷頭接座22，其底板222固定於該水冷頭21之頂部，該底板222上方具有一中框223及一蓋板224，該蓋板224與該中框223之間具有一維方向(係指X軸或Y軸方向)移動機構，而該蓋板224之頂面設有二進出水接頭221。
該水冷頭接座22之該蓋板224內部更剖設有複數第一調整孔2240，而位於該蓋板224下方之該中框223內部更係剖設有孔徑小於該些第一調整孔2240之複數第二調整孔2230，以使該些第一調整孔2240與該些第二調整孔2230於對位時，該些第二調整孔2230外緣各形成有一環狀固定部2231，並使複數固定件225穿置該些第一調整孔2240且固定於該些環狀固定部2231之上表面。
一轉向接座23，其一側延伸有連接至一水冷排24之一水冷排接座241之二水管25，而該轉向接座23之底部連接有二銜接管26之一端，該二銜接管26之另一端則連接至該水冷頭接座22之該二進出水接頭221，且該水冷頭接座22之該蓋板224係利用該一維方向移動機構將該二銜接管26及該二進出水接頭221做一對位調整。
該轉向接座23之該二水管25與該二銜接管26之間形成有60°至120°之間的夾角角度，雖然本案所揭露圖式該轉向接座23之該二水管25與該二銜接管26之間形成夾角為接近90°，但為了配合電腦主機1之容置空間10中之空間利用需求，故其夾角範圍設定為60°至120°之間皆於合理的配置需求。
該水管25及該銜接管26係指一玻璃或銅材質所構成中 空水管，當然本發明亦不會自限於前二種材質，舉凡內部中空可流通水冷液的硬材質水管，皆在本發明的保護範圍內。
請參閱第5至7圖所示，各為本發明水冷頭接座之蓋板移動至第一、二、三位置之俯視結構圖，其揭露水冷頭接座22之一維方向移動機構的位置調整機制，為了因應轉向接座23所延伸二銜接管26及水冷頭接座22之二進出水接頭221做一對位調整組裝，利用蓋板224內部之第一調整孔2240、中框223之第二調整孔2230及固定件225之相對鎖合於環狀固定部2231位置，以X軸方向的移動來調整蓋板224之位置。而第5圖即揭露固定件225鎖合於第一調整孔2240與第二調整孔2230之中央位置的環狀固定部2231，此時蓋板224及設置於其上的二進出水接頭221亦位於水冷頭接座22之中央位置；而第6圖即揭露蓋板224及設置於其上的二進出水接頭221於第5圖位置向右推移時，即可對應位置偏右方的轉向接座23之二銜接管26做一連接組裝，而固定件225此時鎖合於第一調整孔2240左方位置，但該固定件225下端鎖合位置仍為對應於第二調整孔2230之中央位置的環狀固定部2231；而第7圖即揭露蓋板224及設置於其上的二進出水接頭221於第5圖位置向左推移時，即可對應位置偏左方的轉向接座23之二銜接管26做一連接組裝，而固定件225此時鎖合於第一調整孔2240右方位置，但該固定件225下端鎖合位置仍為對應於第二調整孔2230之中央位置的環狀固定部2231，藉由前述揭露以達到一維方向移動機構。雖然前述所揭露為X軸方向之移動調整，但熟習本項技藝人仕亦可做簡易結構改變或旋轉方向以形成Y軸方向之移 動調整，亦在本發明的保護範圍內。
上述所揭露電腦水冷散熱之水冷頭調整結構之散熱運作方法為：在在發熱元件111上設置有水冷頭21，該水冷頭21內設有散熱鰭片(圖中未示)及水冷液流道(圖中未示)，利用水冷頭21內之水冷液吸收發熱元件111的熱量，並利用水冷頭21所連接之水泵(圖中未示)產生水冷液流動及輸送至水冷頭接座22中，該水冷頭接座22再將水冷液藉由銜接管26傳輸至轉向接座23中，該轉向接座23將水冷液做一轉向後輸送至二根水管25之其中一根，而由該水管25將具熱量之水冷液先傳送至水冷排接座241，再由水冷排接座241輸送至具散熱鯺片(圖中未示)及風扇(圖中未示)之水冷排24利用氣冷方式進行水冷液降溫，而已降溫水冷液經由另一水管25、轉向接座23、銜接管26、水冷頭接座22送回至水冷頭21，以完成水冷循環散熱作用。
藉由上述第1至7圖之揭露，即可瞭解本發明為一種電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，將一水冷散熱機構設置於一電腦主機之一容置空間內，且該水冷散熱機構內設有可攜帶熱能之一水冷流體，包括：一水冷頭，其底部貼合於一電路板之一發熱元件之頂面；一水冷頭接座，其底板固定於該水冷頭之頂部，該底板上方具有一中框及一蓋板，該蓋板與該中框之間具有一維方向移動機構，而該蓋板之頂面設有二進出水接頭；一轉向接座，其一側延伸有連接至一水冷排之一水冷排接座之二水管，而該轉向接座之底部連接有二銜接管之一端，該二銜接管之另一端則連接至該水冷頭接座之該二進出水接頭，且該水冷頭接座之該蓋板係利用該一維方向移動機構將該二銜接管及該二進出水接頭做一對位調整，藉前述構成 解決習知水冷頭接頭及水冷排接頭之間的水管，因為不同主機板之中央處理器(CPU)的相對位置略有差異，因此固定長度及間距的硬質水管便產生無法順利對位連接的問題，而使水冷散熱機構適用於各式電腦主機中。本發明所提供解決方案應用於解決水冷散熱系統組裝領域中具有極佳的實用性，故提出專利申請以尋求專利權之保護。
上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本發明上述電腦水冷散熱之水冷頭調整結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。
22:水冷頭接座
221:進出水接頭
2210:接合腔
222:底板
223:中框
2230:第二調整孔
2231:環狀固定部
224:蓋板
2240:第一調整孔
225:固定件

Claims (7)

  1. 一種電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，其包括設置於一電腦主機之一容置空間內之一水冷散熱機構，且該水冷散熱機構內部設有可攜帶熱能之一水冷流體，而該水冷散熱機構，包括：一水冷頭，其底部貼合於一電路板之一發熱元件之頂面；一水冷頭接座，其底板固定於該水冷頭之頂部，該底板上方具有一中框及一蓋板，該蓋板與該中框之間具有一維方向移動機構，而該蓋板之頂面設有二進出水接頭，該水冷頭接座之該蓋板內部更剖設有複數第一調整孔，而位於該蓋板下方之該中框內部更係剖設有孔徑小於該些第一調整孔之複數第二調整孔，以使該些第一調整孔與該些第二調整孔於對位時，該些第二調整孔外緣各形成有一環狀固定部，並使複數固定件穿置該些第一調整孔且固定於該些環狀固定部之上表面；以及一轉向接座，其一側延伸有連接至一水冷排之一水冷排接座之二水管，而該轉向接座之底部連接有二銜接管之一端，該二銜接管之另一端則連接至該水冷頭接座之該二進出水接頭，且該水冷頭接座之該蓋板係利用該一維方向移動機構將該二銜接管及該二進出水接頭做一對位調整，且於一維方向移動來調整該蓋板之位置時，該固定件鎖合於該些第一調整孔中央、左方或右方位置，而該固定件下端鎖合位置為該些第二調整孔之中央位置的環狀固定部。
  2. 如請求項1之電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，其中該轉向接座之該二水管與該二銜接管之間形成有60°至120°之間的夾角 角度。
  3. 如請求項1之電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，其中該銜接管與該進出水接頭之連接結構，係為將該銜接管之外管壁穿置抵持定位於該進出水接頭內部之一接合腔側壁，或為將該銜接管之內管壁套置於該進出水接頭外壁。
  4. 如請求項1之電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，其中該銜接管係指一玻璃或銅材質所構成中空水管。
  5. 如請求項1之電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，其中該水管係指一玻璃或銅材質所構成中空水管。
  6. 如請求項1之電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，其中該水冷散熱機構所應用的該水冷流體係指具有抗腐蝕及抗菌之一水冷液。
  7. 如請求項1之電腦水冷散熱之水冷頭調整結構，其中該發熱元件係指中央處理器、圖形處理器、存取設備、介面卡及功率元件。
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