TWM562997U - 具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置 - Google Patents

Abstract

本案關於一種具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置。其結構包括底板、散熱模組及二模組化連通套管組。底板包括二穿孔以及表面，表面上組配設置有電子器件。每一模組化連通套管組包括第一段部與第二段部，其中第一段部與第二段部彼此可拆地同軸連接，俾使第一段部與第二段部彼此相對滑動，且同軸相對轉動，其中二模組化連通套管組之第一段部分別包括一彎曲部，可拆地連接至二流體通口，其中二模組化連通套管組之第二段部分別包括一彎曲部，可拆地連接至二穿孔，俾以連通二穿孔與二流體通口，形成一液冷迴流熱耦接至與電子器件貼合之散熱面。

Description

具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置

本案為關於一種散熱裝置，尤指一種具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置。

隨著電腦效能的提昇，許多如中央處理器(central processing unit, CPU)或圖形處理器(graphics processing unit, GPU)等電子器件，於運作時通常會伴隨著大量熱量的生成。傳統散熱鰭片無法滿足需求以適時地將產生的熱量移除，累積的熱量將致使中央處理器的溫度昇高，而影響其效能，甚而造成損害。因此，液冷式散熱裝置逐漸取代傳統散熱鰭片，貼附於待散熱電子器件之表面，以有效逸散電子器件運作時所產生的熱量，並避免溫度過高而影響電子器件的運作效能或造成電子裝置的損害。

由於液冷式散熱裝置主要是透過液體循環達成高效的熱交換作用，因此必須有架設適當的液體流動管路，將液體輸入及輸出散熱面所在之液冷頭，同時保持液冷頭之散熱面與待散熱電子器件之貼合。一電腦主機板包含有中央處理器與圖形處理器等許多待散熱電子器件，而這類電子器件的佈設位置更因應供應商之設計而相異。換言之，相異設計的電腦主機板，其上需進行散熱之電子器件通常設置於不同的相對位置。當一模組化之散熱裝置需連結至電子裝置之待散熱元件時，除了考量散熱裝置與電子裝置之整體構裝外，更需使散熱裝置之散熱面貼合至待散熱元件之表面。然而目前市場上習知之液冷式散熱模組主要係利用一液冷頭結構搭配至少二流體軟管架構一待散熱電子器件之散熱裝置，流體軟管並不利於電子線路與整體結構之整合，雜亂的線路除了有礙觀瞻外，更可能因不當的操作而造成液體外漏而損毁電腦主機板上之電子器件。然而若改以具結構強度之硬式管路導接至液冷頭結構，則無法因應相異電腦主機板上各電子器件之佈設而進行模組化之調變。

因此，如何發展一種具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置來解決現有技術所面臨的問題，實為本領域亟待解決的課題。

本案的目的在於提供一種具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置。其結構穩固、安裝簡便且調變靈活。散熱裝置之散熱面可因應需求而調變相對底板之角度及位置，使散熱裝置之散熱面貼合至底板上各式待散熱電子器件之表面，俾使待散熱電子器件產生之熱量透過散熱裝置之散熱面而有效地的逸散，避免電子器件因熱量累積而影響效能或受損。

本案的另一目的在於提供一種具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置。藉由複數個模組化連通套管組架構於底板與散熱裝置之間，複數個模組化連通套管組呈可拆地連接，且可彼此相對伸縮或轉動調整，俾使散熱裝置之散熱面可相對於底板調變位置、高度及角度，同時完成調變液冷迴流之路徑，達到有效整合散熱裝置與液冷迴流路徑、簡化整體結構且降低成本之目的。

為達到前述目的，本案提供一種具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，包括底板、散熱模組以及至少二模組化連通套管組。底板包括至少二穿孔以及一表面，其中表面上組配設置有至少一電子器件。散熱模組包括至少二流體通口與一散熱面，其中至少二流體通口彼此連通，且散熱面組配對位貼合至至少一電子器件。每一模組化連通套管組包括一第一段部與一第二段部，其中第一段部與第二段部彼此可拆地同軸連接，俾使第一段部與第二段部彼此相對滑動，且同軸相對轉動，其中至少二模組化連通套管組之第一段部分別包括一彎曲部，可拆地連接至至少二流體通口，其中至少二模組化連通套管組之第二段部分別包括一彎曲部，可拆地連接至至少二穿孔，俾以連通至少二穿孔與至少二流體通口，形成一液冷迴流熱耦接至散熱面。

於一實施例中，至少二模組化連通套管組更包括至少四個固定套管，分別自至少二流體通口和至少二穿孔向外延伸。

於一實施例中，至少二模組化連通套管組之第一段部之彎曲部和至少二模組化連通套管組之第二段部之彎曲部具相同之結構，俾組配與至少四個固定套管彼此可拆地同軸連接。

於一實施例中，第一段部與第二段部分別包括一公連通套管與一母連通套管，公連通套管更包括一密封環，其中密封環固定於公連通套管之外周緣，母連通套管套設於公連通套管與密封環之外周緣，且密封環壓縮夾設於公連通套管之外周緣與母連通套管之內周緣之間。

於一實施例中，模組化連通套管組更包括至少一第一固定套管，具有一固定端與一連接端，其中固定端通過至少二流體通口之一固定於散熱模組，連接端與第一段部之彎曲部彼此可拆地同軸連接，俾使第一段部之彎曲部相對至少一第一固定套管之連接端滑動，且第一段部以至少一第一固定套管之連接端為中心轉動。

於一實施例中，固定端與連接端之間呈一特定角度。

於一實施例中，彎曲部與連接端分別包括一公連通套管與一母連通套管，公連通套管更包括一密封環，其中密封環固定於公連通套管之外周緣，母連通套管套設於公連通套管與密封環之外周緣，且密封環壓縮夾設於公連通套管之外周緣與母連通套管之內周緣之間。

於一實施例中，模組化連通套管組更包括至少一第二固定套管，具有一固定端與一連接端，其中固定端通過至少二穿孔之一固定於底板，至少一第二固定套管之連接端與第二段部之彎曲部彼此可拆地同軸連接，俾使第二段部之彎曲部相對至少一第二固定套管之連接端滑動，且第二段部以連接端為中心轉動。

於一實施例中，固定端與連接端之間呈一特定角度。

於一實施例中，彎曲部與連接端分別包括一公連通套管與一母連通套管，公連通套管更包括一密封環，其中密封環固定於公連通套管之外周緣，母連通套管套設於公連通套管與密封環之外周緣，且密封環壓縮夾設於公連通套管之外周緣與母連通套管之內周緣之間。

為達到前述目的，本案另提供一種具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，包括底板、散熱模組、至少一第一模組化連通套管組以及至少一第二模組化連通套管組。底板包括至少二穿孔以及一表面，其中表面上組配設置有至少一電子器件。散熱模組包括至少二流體通口與一散熱面，其中至少二流體通口彼此連通，且散熱面組配對位貼合至至少一電子器件。至少一第一模組化連通套管組包括一第一段部與一第二段部，其中第一段部與第二段部彼此可拆地同軸連接，俾使第一段部與第二段部彼此相對滑動，且同軸相對轉動，其中第一段部包括一彎曲部，可拆地連接至至少二流體通口之一，第二段部包括一彎曲部，可拆地連接至至少二穿孔之一。至少一第二模組化連通套管組包括一第三段部與一第四段部，其中第三段部與第四段部彼此可拆地同軸連接，俾使第三段部與第四段部彼此相對滑動，且同軸相對轉動，其中第三段部分別包括一彎曲部，可拆地連接至至少二流體通口之另一者，第四段部包括一彎曲部，可拆地連接至至少二穿孔之另一者，俾以通過第一模組化連通套管組與第二模組化連通套管組連通至少二穿孔與至少二流體通口，形成一液冷迴流熱耦接至散熱面。

於一實施例中，第一段部之彎曲部、第二段部之彎曲部、第三段部之彎曲部和第四段部之彎曲部具相同之結構。

於一實施例中，第一段部與第二段部分別包括一公連通套管與一母連通套管，且第三段部與第四段部分別包括一公連通套管與一母連通套管，其中公連通套管更包括一密封環，其中密封環固定於公連通套管之外周緣，母連通套管套設於公連通套管與密封環之外周緣，且密封環壓縮夾設於公連通套管之外周緣與母連通套管之內周緣之間。

於一實施例中，至少一第一模組化連通套管組包括至少一第一固定套管自至少二流體通口之一向外延伸，以及至少一第二固定套管自至少二穿孔之一向外延伸，其中至少一第二模組化連通套管組包括至少一第一固定套管自至少二流體通口之另一者向外延伸，以及至少一第二固定套管自至少二穿孔之另一者向外延伸。

於一實施例中，散熱模組包括至少二第一固定套管，分別自至少二流體通口向外延伸，其中至少一第一模組化連通套管組之第一段部之彎曲部與至少一第二模組化連通套管組之第三段部之彎曲部，分別組配與至少二第一固定套管彼此可拆地同軸連接。

於一實施例中，第一固定套管包括一固定端和一連接端，其中至少二第一固定套管之固定端分別通過至少二流體通口固定於散熱模組，至少二第一固定套管之連接端分別組配與第一段部之彎曲部和第三段部之彎曲部彼此可拆地同軸連接。

於一實施例中，固定端與連接端之間呈一特定角度。

於一實施例中，底板包括至少二第二固定套管，分別自至少二穿孔向外延伸，其中至少一第一模組化連通套管組之第二段部之彎曲部與至少一第二模組化連通套管組之第四段部之彎曲部，分別組配與至少二第二固定套管彼此可拆地同軸連接。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上為當作說明之用，而非用於限制本案。

第1圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之立體結構圖及其適用之主機板。第2圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之分解圖。第3圖為第2圖之結構剖面圖。第4圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之部份結構分解圖。如圖所示，於本實施例中，具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置(於後簡稱散熱裝置)1，包括底板10、散熱模組20、至少一第一模組化連通套管組31與至少一第二模組化連通套管組36。至少一第一模組化連通套管組31與至少一第二模組化連通套管組36可具有相同之結構，但本案並不以此為限。底板10包括四個穿孔12a、12b、12c、12d以及一表面11。其中表面11配置設有一主機板9，而主機板9上則組配設置有至少一電子器件(未圖示)，可例如但不限於一中央處理器。散熱模組20例如是一液冷頭結構，包括至少二流體通口21a、21b與一散熱面22，其中至少二流體通口21a、21b分別液體的輸入及輸出口，彼此連通，且散熱面22組配對位貼合至至少一電子器件(未圖示)上，例如貼合至主機板9上之中央處理器。於本實施例中，每一第一模組化連通套管組31包括一第一段部32與一第二段部33，其中第一段部32與第二段部33彼此可拆地同軸連接，俾使第一段部32與第二段33彼此相對滑動，且同軸相對轉動。同樣地，每一第二模組化連通套管組36包括一第一段部37與一第二段部38，其中第一段部37與第二段部38彼此可拆地同軸連接，俾使第一段部37與第二段38彼此相對滑動，且同軸相對轉動。再者，第一段部32與第一段部37例如是相同的結構，彼此可替換使用；第二段部33與第二段部38例如是相同的結構，彼此可替換使用。於本實施例中，第一段部32、37例如是一公連通套管，第二段部33、38例如是一母連通套管，公連通套管更包括一密封環32b、37b，其中密封環32b、37b固定於公連通套管之外周緣，母連通套管套設於公連通套管與密封環32b、37b之外周緣，且密封環32b、37b壓縮夾設於公連通套管之外周緣與母連通套管之內周緣之間，俾以達成公連通套管與母連通套管彼此相對滑動，且同軸相對轉動，當然本案並不以此為限。值得注意的是，由於第一模組化連通套管組31與第二模組化連通套管組36更具相同結構，則第一段部32與第一段部37彼此可不受限地替換使用，第二段部33與第二段部38彼此亦可不受限地替換使用。另外，第一模組化連通套管組31與第二模組化連通套管組36之第一段部32、37分別包括一彎曲部32a、37a，可拆地連接至二流體通口21a、21b。第一模組化連通套管組31與第二模組化連通套管組36之第二段部33、38則分別包括一彎曲部33a、38a，可拆地連接至至少二穿孔12a、12b，俾以連通二穿孔12a、12b與二流體通口21a、21b，形成一液冷迴流熱耦接至散熱面22。

於本實施例中，第一模組化連通套管組31之第一段部32之彎曲部32a更透過第一固定套管51連接至流體通口21a。第二模組化連通套管組36之第一段部37之彎曲部37a則透過第一固定套管52連接至流體通口21b。第一固定套管51具有一固定端51a與一連接端51b。第一固定套管52均具有一固定端52a與一連接端52b。第一固定套管51與第一固定套管52具有相同之結構。其中固定端51a通過流體通口21a固定於散熱模組20上；固定端52a則通過流體通口21b固定於散熱模組20上。另外，連接端51b與第一段部32之彎曲部32a彼此可拆地同軸連接，俾使第一段部32之彎曲部32a可相對第一固定套管51之連接端51b滑動，且第一段部32可以第一固定套管51之連接端51b為中心轉動。同樣地，連接端52b與第一段部37之彎曲部37a彼此可拆地同軸連接，俾使第一段部37之彎曲部37a可相對第一固定套管52之連接端52b滑動，且第一段部37可以第一固定套管52之連接端52b為中心轉動。於本實施例中，彎曲部32a、37a具相同結構可例如是公連通套管，連接端51b、52b具相同結構則更可例如是母連通套管，其中公連通套管更包括一密封環51c、52c，其中密封環51c、52c固定於公連通套管之外周緣，母連通套管套設於公連通套管與密封環51c、52c之外周緣，且密封環51c、52c壓縮夾設於公連通套管之外周緣與母連通套管之內周緣之間，俾以達成公連通套管與母連通套管彼此相對滑動，且同軸相對轉動，當然本案並不以此為限。

另一方面，第一模組化連通套管組31之第二段部33之彎曲部33a更透過第二固定套管41連接至穿孔12a。第二模組化連通套管組36之第二段部38之彎曲部38a則透過第二固定套管42連接至穿孔12b。第二固定套管41具有一固定端41a與一連接端41b。第二固定套管42均具有一固定端42a與一連接端42b。第二固定套管41與第一固定套管42具有相同之結構。其中固定端41a通過穿孔12a固定於底板10的表面11上；固定端42a則通過穿孔12b固定於底板10的表面11上。另外，連接端41b與第二段部33之彎曲部33a彼此可拆地同軸連接，俾使第二段部33之彎曲部33a可相對第二固定套管41之連接端41b滑動，且第二段部33可以第二固定套管41之連接端41b為中心轉動。同樣地，連接端42b與第二段部38之彎曲部38a彼此可拆地同軸連接，俾使第二段部38之彎曲部38a可相對第二固定套管42之連接端42b滑動，且第二段部38可以第二固定套管42之連接端42b為中心轉動。於本實施例中，彎曲部33a、38a具相同結構可例如是公連通套管，連接端41b、42b具相同結構則更可例如是母連通套管，其中公連通套管更包括一密封環41c、42c，其中密封環41c、42c固定於公連通套管之外周緣，母連通套管套設於公連通套管與密封環41c、42c之外周緣，且密封環41c、42c壓縮夾設於公連通套管之外周緣與母連通套管之內周緣之間，俾以達成公連通套管與母連通套管彼此相對滑動，且同軸相對轉動，當然本案並不以此為限。

由於第一模組化連通套管組31之第一段部32與第二段部33可彼此相對同軸旋轉並相對滑動，俾以調整第一模組化連通套管組31之長度。同樣地，第二模組化連通套管組36之第一段部37與第二段部38可彼此相對同軸旋轉並相對滑動，俾以調整第二模組化連通套管組36之長度。又散熱模組20與底板10可相對第一模組化連通套管31與第二模組化連通套管32調變相對高度及角度，因此，透過調整第一模組化連通套管組31與第二模組化連通套管組36，即可使散熱模組20之散熱面22貼合至底板10之表面11上不同位置之待散熱電子器件之表面，俾使待散熱電子器件產生之熱量透過散熱裝置之散熱面而有效地的逸散，避免電子器件因熱量累積而影響效能或受損。值得注意的是，第一模組化連通套管組31與第二模組化連通套管組36具有相同的結構，彼此可替換使用或為其他相似結構之連通套組取代，俾利於散熱裝置1的模組化，以適用於不同設計主機板上待散熱電子器件。同樣地，於另一實施例中，第一固定套管51、52與第二固定套管41、42更可為四個相同之固定套管，彼此於安裝時可相互替換使用，更有利於提昇模組化之效益。

第5圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的一調整狀態示意圖。第6圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的另一調整狀態示意圖。於本實施例中，散熱裝置1透過第二固定套管41、第一模組化連通套管組31、第一固定套管51、流體通口21a、流體通口21b、第一固定套管51、第二模組化連通套管組36、第二固定套管42即可於穿孔12a與穿孔12b間形成一液冷迴流路線，且散熱模組20相對底板10位於一特定位置，例如第5圖所示。其中，當第一模組化連通套管組31藉由滑動第一段部32與第二段部33縮短第一模組化連通套管組31之長度，而第二模組化連通套管組36藉由滑動第一段部37與第二段部38伸長第二模組化連通套管組36之長度，則第一模組化連通套管組31之彎曲部32a相對第一固定套管51沿順時針方向同軸轉動、第一模組化連通套管組31之彎曲部37a相對第二固定套管41沿順時針方向同軸轉動、第二模組化連通套管組36之彎曲部38a相對第一固定套管52沿順時針方向同軸轉動，以及第二模組化連通套管組36之彎曲部32a相對第二固定套管42沿順時針方向同軸轉動，俾使散熱模組20相對底板10調整至另一特定位置，例如第6圖所示。當然，散熱裝置1可為之調變狀態並不僅限於前述例示，亦不限於將第一模組化連通套管組31架構於穿孔12a上，或將第二模組化連通套管組36架構於穿孔12b上。於本實施例中，底板10之穿孔12a與穿孔12b更分別透例如是一外部連管(未圖示)或底板10內部之管路(未圖示)連接至一液體循環系統，惟其非限制本案散熱裝置1之必要技術特徵，於此便不再贅述。

第7圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的第一示範例上視圖。第8圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的第二示範例上視圖。第9圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的第三示範例上視圖。第10圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的第四示範例上視圖。比較第7圖與第8圖所示之示範例可知，本案散熱裝置1藉由調整第一模組化連通套管組31與第二模組化連通套管組36之伸縮長度，可平移調變散熱模組20相對於底板10之位置。又如第9圖所示，本案散熱裝置1藉由調整第一模組化連通套管組31與第二模組化連通套管組36至不同伸縮長度及轉動角度，亦可轉動調變散熱模組20相對於底板10之角度。此外，如第10圖所示，本案散熱裝置1藉由將前述實施例中架構於穿孔12a之第一模組化連通套管組31置換架構至穿孔12c，亦可獲致調變散熱模組20相對於底板10之位置或角度。應強調的是，本案散熱裝置1之第一模組化連通套管組31與第二連通套管組36均屬可拆替換式，且可選擇性地架構於底板10之穿孔12a、12b、12c、12d中任二者。第一模組化連通套管組31與第二連通套管組36相對第一固定套管51、52與第二固定套管41、42滑動則可調整散熱模組20相對於底板10之表面11之高度。於其他實施例中，第一固定套管51、52與第二固定套管41、42更可為四個相同之固定套管，彼此於安裝時可相互替換，更有利於提昇模組化之效益。於其他實施例中，第一固定套管51、52可例如與散熱模組20一體成型，連通至二流體通口21a、21b，而第二固定套管41、42可例如與底板10一體成型，連通至穿孔12a、12b、12c、12d中任二者，俾利於散熱裝置1之組裝，於此便不再贅述。

第11圖係揭示本案第二較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之分解圖。第12圖係揭示本案第二較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之立體結構圖。於本實施例中，散熱裝置1a與第1圖至第10圖所示的散熱裝置1相似，且相同的元件標號代表相同的元件、結構與功能，於此不再贅述。於本實施例中，散熱裝置1a包括底板10、散熱模組25、至少一第一模組化連通套管組61以及至少一第二模組化連通套管組66。底板10包括四個設置於周緣處的穿孔12a、12b、12c、12d以及一表面11，其中表面11上可組配設置有至少一例如是圖形處理器等電子器件之主機板9(參見第1圖)。至少一第一模組化連通套管組包61括一第一段部62與一第二段部63，其中第一段部62與第二段部63彼此可拆地同軸連接，俾使第一段部62與第二段部63彼此可相對滑動，且可同軸相對轉動。其中第一段部62包括一彎曲部62a，可拆地同軸連接至與流體通口26a連通之第一固定套管53上。第二段部63包括一彎曲部63a，可拆地同軸連接至與穿孔12a連通之第二固定套管43上。另外，至少一第二模組化連通套管組66包括一第三段部67與一第四段部68，其中第三段部67與第四段部68彼此可拆地同軸連接，俾使第三段部67與第四段部68彼此相對滑動，且同軸相對轉動。此外，第三段部67分別包括一彎曲部67a，可拆地同軸連接至與流體通口26b連通之第一固定套管54，而第四段部68則包括一彎曲部68a，可拆地同軸連接至與穿孔12b連通之第二固定套管44上，俾以通過二第一固定套管53、54、二第二固定套管43、44、第一模組化連通套管組61與第二模組化連通套管組62連通二穿孔12a、12b與二流體通口26a、26b，形成一液冷迴流熱耦接至散熱面27。

於本實施例中，第一段部62與第三段部67例如是相同的結構，彼此可替換使用；第二段部63與第四段部68例如是相同的結構，彼此可替換使用。於本實施例中，第一段部62與第三段部67例如是一公連通套管，第二段部63與第四段部68例如是一母連通套管，公連通套管更包括一密封環62b、67b，其中密封環62b、67b固定於公連通套管之外周緣，母連通套管套設於公連通套管與密封環62b、67b之外周緣，且密封環62b、67b壓縮夾設於公連通套管之外周緣與母連通套管之內周緣之間，俾以達成公連通套管與母連通套管彼此相對滑動，且同軸相對轉動，當然本案並不以此為限。值得注意的是，由於第一模組化連通套管組61與第二模組化連通套管組66更具相同結構，則第一段部62與第三段部67彼此可不受限地替換使用，第二段部63與第四段部68彼此亦可不受限地替換使用。另外，第一段部62與第三段部67分別包括一彎曲部62a、67b。第一段部62之彎曲部62a透過第一固定套管53連接至流體通口26a。第三段部67之彎曲部67a則透過第一固定套管54連接至流體通口26b。第一固定套管53具有一固定端53a與一連接端53b。第一固定套管54均具有一固定端54a與一連接端54b。第一固定套管53與第一固定套管54具有相同之結構。其中固定端53a通過流體通口26a固定於散熱模組25上；固定端54a則通過流體通口26b固定於散熱模組25上。另外，連接端53b與第一段部62之彎曲部62a彼此可拆地同軸連接，俾使第一段部62之彎曲部62a可相對第一固定套管53之連接端53b滑動，且第一段部62可以第一固定套管53之連接端53b為中心轉動。同樣地，連接端54b與第三段部67之彎曲部67a彼此可拆地同軸連接，俾使第三段部67之彎曲部67a可相對第一固定套管54之連接端54b滑動，且第三段部67可以第一固定套管54之連接端54b為中心轉動。於本實施例中，彎曲部62a、67a具相同結構可例如是公連通套管，連接端53b、54b具相同結構則更可例如是母連通套管，其中公連通套管更包括一密封環53c、54c，其中密封環53c、54c固定於公連通套管之外周緣，母連通套管套設於公連通套管與密封環53c、54c之外周緣，且密封環53c、54c壓縮夾設於公連通套管之外周緣與母連通套管之內周緣之間，俾以達成公連通套管與母連通套管彼此相對滑動，且同軸相對轉動，當然本案並不以此為限。

另一方面，第二段部63之彎曲部63a更透過第二固定套管43連接至穿孔12a。第四段部68之彎曲部68a則透過第二固定套管44連接至穿孔12b。第二固定套管43具有一固定端43a與一連接端43b。第二固定套管44均具有一固定端44a與一連接端44b。第二固定套管43與第一固定套管44具有相同之結構。其中固定端43a通過穿孔12a固定於底板10的表面11上；固定端44a則通過穿孔12b固定於底板10的表面11上。於本實施例中，固定端43a、44a更與連接端43b、44b呈一例如是垂直之特定角度。連接端43b與第二段部63之彎曲部63a彼此可拆地同軸連接，俾使第二段部63之彎曲部63a可相對第二固定套管43之連接端43b滑動，且第二段部63可以第二固定套管43之連接端43b為中心轉動。同樣地，連接端44b與第四段部68之彎曲部68a彼此可拆地同軸連接，俾使第四段部68之彎曲部68a可相對第二固定套管44之連接端44b滑動，且第四段部68可以第二固定套管44之連接端44b為中心轉動。於本實施例中，彎曲部63a、68a具相同結構可例如是公連通套管，連接端43b、44b具相同結構則更可例如是母連通套管，其中公連通套管更包括一密封環43c、44c，其中密封環43c、44c固定於公連通套管之外周緣，母連通套管套設於公連通套管與密封環43c、44c之外周緣，且密封環43c、44c壓縮夾設於公連通套管之外周緣與母連通套管之內周緣之間，俾以達成公連通套管與母連通套管彼此相對滑動，且同軸相對轉動，當然本案並不以此為限。

值得注意的是，散熱裝置1a中底板10、散熱模組25、第一模組化連通套管組61、第二模組化連通套管組62以及二第一固定套管53、54可分別與前述實施例中散熱裝置1之底板10、散熱模組20、第一模組化連通套管組31、第二模組化連通套管組32以及二第一固定套管51、52具有相同之結構，惟散熱裝置1a更透過至少二呈垂直角度彎曲之第二固定套管43、44可拆地同軸連接至第一模組化連通套管組61與第二模組化連通套管組62，則散熱裝置1a可將散熱模組25之散熱面27調整貼附至例如是圖形處理器等垂直架構於主機板9(參見第1圖)上之待散熱電子器件。

第13圖係揭示本案第三較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之立體結構圖。第14圖係揭示本案第三較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之立體結構圖及其適用之主機板。於本實施例中，散熱裝置1b與第1圖至第10圖所示的散熱裝置1以及第11圖至第12圖所示的散熱裝置1a相似，且相同的元件標號代表相同的元件、結構與功能，於此不再贅述。於本實施例中，散熱裝置1b包含連通於散熱模組20之第一模組化連通套管組31與第二模組化連通套管組36，以及連通於散熱模組25之第一模組化連通套管組61及第二模組化連通套管組66。第一模組化連通套管組31與第二模組化連通套管組36分別連通至兩相鄰之穿孔，例如穿孔12a、12b(參見第1圖)。第一模組化連通套管組61與第二模組化連通套管組66分別連通至另兩相鄰之穿孔，例如穿孔12c、12d(參見第1圖)。藉此，散熱裝置1b可將散熱模組20之散熱面22調整貼附至例如是中央處理器等水平架構於主機板9上之待散熱電子器件(未圖示)，同時將散熱模組25之散熱面27調整貼附至例如是圖形處理器等垂直架構於主機板9(參見第1圖)上之待散熱電子器件(未圖示)。

值得注意的是，於本實施例中，第一模組化連通套管組31、第二模組化連通套管組36、第一模組化連通套管組61與第二模組化連通套管組66可例如是相同的結構，或具有相似結構。例如第一段部32、第一段部37、第一段部62與第三段部67為相同結構，彼此可相互替換使用。第二段部33、第二段部38、第二段部63與第四段部68為相同結構，彼此可相互替換使用。另外，第一段部32之彎曲部32a與第二段部33之彎曲部33a亦具相同結構，則第一段部32與第二段部33更可相互替換使用連通於穿孔與流體通口之間。同樣地，第一段部37與第二段部38之間、第一段部62與第二段部63之間以及第三段部67與第四段部68之間亦同，彼此可相互替換使用於連通任一組穿孔與流體通口之間，於此便不再贅述。惟應強調的是，本案散熱結構1b藉由提供複數個模組化連通套管組靈活調變架構，更利於散熱裝置20、25之散熱面22、27貼合至底板10上各式待散熱電子器件之表面。

綜上所述，本案提供一種具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置。其結構穩固、安裝簡便且調變靈活。散熱裝置之散熱面可因應需求而調變相對底板之角度及位置，使散熱裝置之散熱面貼合至底板上各式待散熱電子器件之表面，俾使待散熱電子器件產生之熱量透過散熱裝置之散熱面而有效地的逸散，避免電子器件因熱量累積而影響效能或受損。再者，藉由複數個模組化連通套管組架構於底板與散熱裝置之間，複數個模組化連通套管組呈可拆地連接，且可彼此相對伸縮或轉動調整，俾使散熱裝置之散熱面可相對於底板調變位置、高度及角度，同時完成調變液冷迴流之路徑，達到有效整合散熱裝置與液冷迴流路徑、簡化整體結構且降低成本之目的。

本案得由熟習此技術的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1、1a、1b‧‧‧散熱裝置
10‧‧‧底座
11‧‧‧表面
12a、12b、12c、12d‧‧‧穿孔
20、25‧‧‧散熱模組
21a、21b、26a、26b‧‧‧流體通口
22、27‧‧‧散熱面
31‧‧‧第一模組化連通套管組
36‧‧‧第二模組化連通套管組
32、37‧‧‧第一段部
33、38‧‧‧第二段部
32a、33a、37a、38a‧‧‧彎曲部
32b、37b‧‧‧密封環
41、42、43、44‧‧‧第二固定套管
41a、42a、43a、44a‧‧‧固定端
41b、42b、43b、44b‧‧‧連接端
41c、42c、43c、44c‧‧‧密封環
51、52、53、54‧‧‧第一固定套管
51a、52a、53a、54a‧‧‧固定端
51b、52b、53b、54b‧‧‧連接端
51c、52c、53c、54c‧‧‧密封環
61‧‧‧第一模組化連通套管組
66‧‧‧第二模組化連通套管組
62‧‧‧第一段部
63‧‧‧第二段部
67‧‧‧第三段部
68‧‧‧第四段部
62a、63a、67a、68a‧‧‧彎曲部
62b、67b‧‧‧密封環
9‧‧‧主機板

第1圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之立體結構圖及其適用之主機板。

第2圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之分解圖。

第3圖為第2圖之結構剖面圖。

第4圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之部份結構分解圖。

第5圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的一調整狀態示意圖。

第6圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的另一調整狀態示意圖。

第7圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的第一示範例上視圖。

第8圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的第二示範例上視圖。

第9圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的第三示範例上視圖。

第10圖係揭示本案第一較佳實施例之具可調變散熱面位置之散熱裝置的第四示範例上視圖。

第11圖係揭示本案第二較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之分解圖。

第12圖係揭示本案第二較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之立體結構圖。

第13圖係揭示本案第三較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之立體結構圖。

第14圖係揭示本案第三較佳實施例之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置之立體結構圖及其適用之主機板。

Claims (18)

1. 一種具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，包括： 一底板，包括至少二穿孔以及一表面，其中該表面上組配設置有至少一電子器件； 一散熱模組，包括至少二流體通口與一散熱面，其中該至少二流體通口彼此連通，且該散熱面組配對位貼合至該至少一電子器件；以及 至少二模組化連通套管組，其中每一該模組化連通套管組包括一第一段部與一第二段部，其中該第一段部與該第二段部彼此可拆地同軸連接，俾使該第一段部與該第二段部彼此相對滑動，且同軸相對轉動，其中該至少二模組化連通套管組之該第一段部分別包括一彎曲部，可拆地連接至該至少二流體通口，其中該至少二模組化連通套管組之該第二段部分別包括一彎曲部，可拆地連接至該至少二穿孔，俾以連通該至少二穿孔與該至少二流體通口，形成一液冷迴流熱耦接至該散熱面。
2. 如請求項1所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該至少二模組化連通套管組更包括至少四個固定套管，分別自該至少二流體通口和該至少二穿孔向外延伸。
3. 如請求項2所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該至少二模組化連通套管組之該第一段部之該彎曲部和該至少二模組化連通套管組之該第二段部之該彎曲部具相同之結構，俾組配與該至少四個固定套管彼此可拆地同軸連接。
4. 如請求項1所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該第一段部與該第二段部分別包括一公連通套管與一母連通套管，該公連通套管更包括一密封環，其中該密封環固定於該公連通套管之外周緣，該母連通套管套設於該公連通套管與該密封環之外周緣，且該密封環壓縮夾設於該公連通套管之外周緣與該母連通套管之內周緣之間。
5. 如請求項1所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該至少二模組化連通套管組更包括至少一第一固定套管，具有一固定端與一連接端，其中該固定端通過該至少二流體通口之一固定於該散熱模組，該連接端與該第一段部之該彎曲部彼此可拆地同軸連接，俾使該第一段部之該彎曲部相對該至少一第一固定套管之該連接端滑動，且該第一段部以該至少一第一固定套管之該連接端為中心轉動。
6. 如請求項5所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該固定端與該連接端之間呈一特定角度。
7. 如請求項5所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該彎曲部與該連接端分別包括一公連通套管與一母連通套管，該公連通套管更包括一密封環，其中該密封環固定於該公連通套管之外周緣，該母連通套管套設於該公連通套管與該密封環之外周緣，且該密封環壓縮夾設於該公連通套管之外周緣與該母連通套管之內周緣之間。
8. 如請求項1所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該至少二模組化連通套管組更包括至少一第二固定套管，具有一固定端與一連接端，其中該固定端通過該至少二穿孔之一固定於該底板，該至少一第二固定套管之該連接端與該第二段部之該彎曲部彼此可拆地同軸連接，俾使該第二段部之該彎曲部相對該至少一第二固定套管之該連接端滑動，且該第二段部以該連接端為中心轉動。
9. 如請求項8所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該固定端與該連接端之間呈一特定角度。
10. 如請求項8所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該彎曲部與該連接端分別包括一公連通套管與一母連通套管，該公連通套管更包括一密封環，其中該密封環固定於該公連通套管之外周緣，該母連通套管套設於該公連通套管與該密封環之外周緣，且該密封環壓縮夾設於該公連通套管之外周緣與該母連通套管之內周緣之間。
11. 一種具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，包括： 一底板，包括至少二穿孔以及一表面，其中該表面上組配設置有至少一電子器件； 一散熱模組，包括至少二流體通口與一散熱面，其中該至少二流體通口彼此連通，且該散熱面組配對位貼合至該至少一電子器件； 至少一第一模組化連通套管組，包括一第一段部與一第二段部，其中該第一段部與該第二段部彼此可拆地同軸連接，俾使該第一段部與該第二段部彼此相對滑動，且同軸相對轉動，其中該第一段部包括一彎曲部，可拆地連接至該至少二流體通口之一，該第二段部包括一彎曲部，可拆地連接至該至少二穿孔之一；以及 至少一第二模組化連通套管組，包括一第三段部與一第四段部，其中該第三段部與該第四段部彼此可拆地同軸連接，俾使該第三段部與該第四段部彼此相對滑動，且同軸相對轉動，其中該第三段部分別包括一彎曲部，可拆地連接至該至少二流體通口之另一者，該第四段部包括一彎曲部，可拆地連接至該至少二穿孔之另一者，俾以通過該第一模組化連通套管組與該第二模組化連通套管組連通該至少二穿孔與該至少二流體通口，形成一液冷迴流熱耦接至該散熱面。
12. 如請求項11所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該第一段部之該彎曲部、該第二段部之該彎曲部、該第三段部之該彎曲部和該第四段部之該彎曲部具相同之結構。
13. 如請求項11所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該第一段部與該第二段部分別包括一公連通套管與一母連通套管，且該第三段部與該第四段部分別包括一公連通套管與一母連通套管，其中該公連通套管更包括一密封環，其中該密封環固定於該公連通套管之外周緣，該母連通套管套設於該公連通套管與該密封環之外周緣，且該密封環壓縮夾設於該公連通套管之外周緣與該母連通套管之內周緣之間。
14. 如請求項11所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該至少一第一模組化連通套管組包括至少一第一固定套管自該至少二流體通口之一向外延伸，以及至少一第二固定套管自該至少二穿孔之一向外延伸，其中該至少一第二模組化連通套管組包括至少一第一固定套管自該至少二流體通口之另一者向外延伸，以及至少一第二固定套管自該至少二穿孔之另一者向外延伸。
15. 如請求項11所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該散熱模組包括至少二第一固定套管，分別自該至少二流體通口向外延伸，其中該至少一第一模組化連通套管組之該第一段部之該彎曲部與該至少一第二模組化連通套管組之該第三段部之該彎曲部，分別組配與該至少二第一固定套管彼此可拆地同軸連接。
16. 如請求項15所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該第一固定套管包括一固定端和一連接端，其中該至少二第一固定套管之該固定端分別通過該至少二流體通口固定於該散熱模組，該至少二第一固定套管之該連接端分別組配與該第一段部之該彎曲部和該第三段部之該彎曲部彼此可拆地同軸連接。
17. 如請求項16所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該固定端與該連接端之間呈一特定角度。
18. 如請求項11所述之具可調變散熱面位置之模組化散熱裝置，其中該底板包括至少二第二固定套管，分別自該至少二穿孔向外延伸，其中該至少一第一模組化連通套管組之該第二段部之該彎曲部與該至少一第二模組化連通套管組之該第四段部之該彎曲部，分別組配與該至少二第二固定套管彼此可拆地同軸連接。