TWM611414U - 液冷裝置 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種液冷裝置，包括複數水冷頭及至少一連接管，該水冷頭具有一入水端、一出水端與一容水空間，該容水空間係分別連通該出、入水端，該連接管係設置在該兩兩水冷頭之間，且該連接管的兩端分別連接其中一水冷頭的入水端和另一水冷頭的出水端，令該兩水冷頭的該容水空間可通過該連接管彼此相連通，該連接管具有至少一波紋段係位於該連接管的兩端之間，藉以解決習知焊接時產生熱變形所形成的公差及生產成本提高的問題。

Description

液冷裝置

本創作有關於一種液冷裝置，尤指一種可解決習知焊接的熱變形所產生的公差及生產成本提高的問題的液冷裝置。

隨著大數據及雲端運端計算服務的需求大幅度提升，相關電子產品的散熱需求也越來越高，尤其是大型運算中心的伺服器(或稱服務器)，其運算密度提高，同尺寸的空間中所產生的廢熱也大幅提升，為了降低散熱所消耗的能源，散熱器的設計漸漸由傳統使用風扇的氣冷，轉變成使用水冷頭（板）的液體方式將熱源從伺服器中帶走來水冷散熱，以解決高密度廢熱產生的問題。 而過往使用風冷的電子產品，各個晶片所對應為單體的散熱器(Heat Sink)，若系統(如伺服器)內有多個晶片亦對應多組風冷散熱器；但進而轉變成液冷或水冷型式的產品時，需要於有限的機殼空間內配置水路管線，且在狹小的空間內會影響到管線配置的主要因素有：主機板配置、水冷頭進出口方向、管線內外徑、管線最小折彎半徑等。然而習知水冷頭（板）與各部元件（水排、pump）係常使用軟性的橡皮水管串接一起構成水冷模組，但橡皮水管於安裝上易因水壓或其他問題產生接頭脫落或漏水，且又容易受時間及環境高溫影響而產生氧化龜裂導致漏水，進而造成伺服器系統內電子元件損壞的問題。 故現有業者便改用使用金屬直管(如銅管)來取代橡皮水管來解決因水壓問題脫落及氧化滲漏問題，所以目前現有在如伺服器內部各個晶片上的水冷頭（板）是透過直銅管焊接串接一起，雖使用直銅管來串接水冷頭可解決上述漏水問題，但是直銅管在使用組裝上仍存在有待解決的技術問題，   就是在組裝上因直銅管的一端與一水冷頭相焊接時已產生熱變形而形成有公差，導致所述直銅管的另一端無法再跟另一水冷頭相焊接串接起來，以致於無法組裝上系統的困境。為了避免這種情形發生，往往要設計很精確的焊接治具，以及操作人員須具備相當熟練的焊接技巧，才有辦法減少熱變形已加工出所述水冷頭，但卻會造成整體加工時間攏長及焊接成本提高的問題。 雖透過焊接治具及熟練焊接的操作人員可加工出所述水冷頭，但卻要面臨一難題，就是每一伺服器內的各晶片之間的距離、高低及孔位仍有公差或落差，因直銅管本身彈性差並無足夠的彈性消去各部件的公差，導致加工後的水冷頭無法適度的組裝在對應的各晶片上，也基於這個因素，使得目前銅管焊接類的產品無法有效地被廣泛應用在伺服器水冷產品之中。 先前技術缺點為如下： 1.   目前焊接工藝仍會熱應力及熱變形發生，所以焊接組成後的水冷頭本身會產生大量變形而會有公差，但因直銅管本身彈性差無法吸收該公差，以導致該直通管的兩端無法跟兩水冷頭相焊接串接一起，進而造成水冷頭無法安裝在系統內的問題。 2.   操作人員須具備有良好火焰焊接能力及焊接治具，才能減少熱變形產生，導致焊接工時增加、生產效率不佳及成本提高的問題，且還無法適用在各種不同客戶端的液冷的系統中。

本創作之一目的在提供一種解決習知焊接的熱變形所產生的公差及生產成本提高的液冷裝置。 本創作之另一目的在提供一種可提升生產效率及提高產品良率的液冷裝置。 本創作之另一目的在提供一種透過至少一連接管具有的至少一波紋段提供的彈性來吸收該連接管兩端所連接的兩水冷頭之間產生的公差，藉此可適用於各種不同規格或品牌的系統內的液冷裝置。 為達上述目的，本創作係提供一種複數水冷頭及至少一連接管，每一水冷頭分別具有一入水端、一出水端與一容水空間，該容水空間係連通該入水端與出水端，用以供一工作液體通過，該至少一連接管係設置在該兩兩水冷頭之間，該連接管的兩端分別連接其中一水冷頭的入水端與該另一水冷頭的出水端，令該兩水冷頭的該容水空間通過該連接管相連通，且該連接管具有至少一波紋段係位於該連接管的兩端之間，透過本創作該液冷裝置的設計，使得解決習知焊接的熱變形所產生的公差及生產成本提高，且還有效提升生產效率及提高產品良率。 上述該連接管具有一第一結合端、一第二結合端、一第一平面段及一第二平面段，該第一、二結合端分別連接且連通其中一水冷頭的該入水端與該另一水冷頭的該出水端，該波紋段的兩側分別連接該第一、二平面段。 上述該波紋段具有複數間隔(或連續)設置的波紋，該複數波紋彼此之間具有一波紋間距，該複數波紋間距係相等或不相等。 上述該複數波紋為環形波紋或螺旋形波紋。 上述該連接管與該兩水冷頭的連接方式為焊接或擴散接合。 。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。 請參閱第1、2A、2B、3圖所示，本創作提供一種液冷裝置1包括複數水冷頭11及至少一連接管13，本實施例中係選擇兩個水冷頭11說明，且上述水冷頭11的數量並不侷限於兩個，可以事先根據應用於如一IT裝置或伺服器系統內需散熱的發熱元件2(如中央處理器、圖形處理器)的數量對應搭配該水冷頭11的數量，例如三個發熱元件2的上表面各別與對應三個水冷頭11的底座相貼設搭配，並在兩兩水冷頭11之間透過所述連接管13相串接連通。 所述水冷頭11係由一上殼與一底座相蓋合組成，具有一入水端111、一出水端112與一容水空間113，該入水端111和出水端112於本實施例開設在該水冷頭11的頂側(上殼的上外側)上，且連通位於該水冷頭11內的該容水空間113，該容水空間113用以供一工作液體4(如純水)通過。 該連接管13係設置在該兩兩水冷頭11之間，該連接管13的兩端分別連接其中一水冷頭11的入水端111與另一水冷頭11的該出水端112，令該兩水冷頭11的該容水空間113通過該連接管13相連通(如圖2B)。其中所述連接管13與兩水冷頭11的連接方式在本實施例為焊接，但並不侷限於此，也可為擴散接合方式、嵌接或螺鎖連接。 續參閱第2A、2B 、2C圖，該連接管13具有一第一結合端131、一第二結合端132、一第一平面段133、一第二平面段134及至少一波紋段135，在本實施例該連接管13的第一結合端131係以焊接方式連接第一個水冷頭11(如圖2A中左邊水冷頭11)的入水端111且連通，該第二結合端132則以焊接方式連接該第二個水冷頭11(如圖2A中右邊水冷頭11)的出水端112且連通，令第二個水冷頭11的容水空間113內的工作液體4通過該出水端112、該連接管13的第二結合端132和第一結合端131而流入到該第一個水冷頭11的入水端111而流入到該第一個水冷頭11的容水空間113內。而於具體實施時所述第一個水冷頭11的出水端112和第二個水冷頭的入水端111是分別透過複數導水管3(如水管)連接至一具有複數鰭片的水冷散熱單元(如由散熱水排及泵浦組成，圖中未示)，藉此來達到水冷(液冷)循環散熱。 該波紋段135係位於該連接管13的兩端之間，在本實施例所述波紋段135為環型波紋的兩側分別連接該第一、二平面段133、134，並該波紋段135具有複數間隔(或連續)設置的波紋1351，且該波紋段135本身具有可彎折、彈性佳及可吸震的功效。並該複數波紋1351彼此之間具有一波紋間距136，該複數波紋間距136於本實施中皆為相等。但在另外一實施例，該複數波紋間距136可選擇為部分(如左半部分)相等和部分(如右半部分)不相等，或是全部不相等。在又一實施例，該複數波紋1351的高度可以從波紋的左側往右側逐漸變高(如相鄰該第一平面段133的波紋往第二平面段134方向逐漸變高)，或者從波紋1351的右側往左側逐漸變高，或是從波紋1351中間部分往左側和右側逐漸變高，藉由使該連接管13的彎曲角度不會彼此受干擾而達到任意角度彎折(彎曲)效果及增加伸縮調整範圍。 所以透過所述波紋段135具有彈性之功效來吸收複數水冷頭11與連接管13在焊接後產生的熱變形而形成的公差，同時也一併吸收所述伺服器系統內的各晶片之間距離和孔位的公差，讓液冷裝置1可順利安裝在如伺服器系統中，且令每一水冷頭11可與對應的發熱元件2緊密相接觸貼合。 在一可行實施例，該波紋段135為螺旋形波紋。 在其他一些實施例，該連接管13具有複數波紋段135及複數平面段，該複數波紋段135係間隔(或連續)設置在該連接管13的第一、二結合端131、132之間，且兩兩波紋段135之間連接一個平面段，例如圖2D，兩個波紋段135中一個波紋段135的兩側連接第一、三平面段133、137的一側，另一個波紋段135的兩側連接第二平面段134的一側和第三平面段137的另一側，依此類推。所以透過該連接管13上設置複數個波紋段135提供的彈性可獲得更多的變形空間及提升可吸收容許公差量的範圍，藉此讓液冷裝置1可確保在原先設計系統(如伺服器系統)內對應發熱元件2的設定位置。 所以透過本創作液冷裝置1的設計，本案有效改善了現有技術水冷頭與直銅管焊接時產生熱變形所形成的公差，及於運送過程中水冷頭與直銅管其中一受到震動碰撞會產生變形而無法安裝在系統內的問題。此外，本案透過該連接管13的波紋段135提供的彈性來吸收焊接時產生熱變形的公差或系統內各晶片間的公差，讓本創作液冷裝置1可順利安裝在各種不同規格或品牌的系統(如伺服器)內，且還能配合不同系統內的各種電路板(圖中未示)或電路板上高度落差不同的電子元件上使用的功效。因此，由於本創作不需要現有成本高的焊接治具與熟練的焊接技巧的操作人員，所以本案確實可大幅降低生成本、提升生產效率及提高產品良率。

1:液冷裝置 11:水冷頭 111:入水端 112:出水端 113:容水空間 13:連接管 131、132:第一、二結合端 133、134、137:第一、二、三平面段 135:波紋段 1351:波紋 136:波紋間距 2:發熱元件 3:導水管 4:工作液體

第1圖為本創作之一實施例之分解立體示意圖。 第2A圖為本創作之一實施例之組合立體及說明波紋段使用狀態示意圖。 第2B圖為本創作之圖2A剖面示意圖。 第2C圖為本創作之一實施例之組合立體及說明波紋段另一使用狀態示意圖。 第2D圖為本創作之其他一些實施例之波紋段局部剖面示意圖。 第3圖為本創作之一實施例之液冷裝置與發熱元件之實施態樣示意圖。

1:液冷裝置

11:水冷頭

111:入水端

112:出水端

13:連接管

131、132:第一、二結合端

133、134:第一、二平面段

135:波紋段

1351:波紋

Claims (5)

1. 一種液冷裝置，包括： 複數水冷頭，具有一入水端、一出水端與一容水空間，該容水空間係連通該入水端與該出水端，用以供一工作液體通過；及 至少一連接管，係設置在該兩兩水冷頭之間，該連接管的兩端分別連接其中一水冷頭的該入水端與該另一水冷頭的該出水端，令該兩水冷頭的該容水空間通過該連接管相連通，該連接管具有至少一波紋段係位於該連接管的兩端之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之液冷裝置，其中該連接管具有一第一結合端、一第二結合端、一第一平面段及一第二平面段，該第一、二結合端分別連接且連通其中一水冷頭的該入水端與該另一水冷頭的該出水端，該波紋段的兩側分別連接該第一、二平面段。
3. 如申請專利範圍第1項所述之液冷裝置，其中該波紋段具有複數波紋，該複數波紋彼此之間具有一波紋間距，該複數波紋間距係相等或不相等。
4. 如申請專利範圍第3項所述之液冷裝置，其中該複數波紋為環形波紋或螺旋形波紋。
5. 如申請專利範圍第1項所述之液冷裝置，其中該連接管與該兩水冷頭的連接方式為焊接、嵌接、螺鎖或擴散接合。

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