WO2022105305A1 - 一种散热装置 - Google Patents

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heat dissipation
radiator
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heat
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马春阳
刘瑜
龚士权
陈功义
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纽福克斯光电科技（上海）有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the invention relates to the technical field of heat dissipation of electronic equipment, in particular to a heat dissipation device.
  • radiator that effectively improves the utilization rate of the fan, improves the heat dissipation efficiency, and effectively utilizes the space.
  • a heat dissipation device is arranged on a mainboard, which includes:
  • a cooling fan arranged on the motherboard
  • radiator which is arranged on the main board and one side is attached to the heating device on the main board, the radiator is respectively arranged at the air inlet and the air outlet of the fan, so that the radiator and the heat dissipation A heat dissipation and exhaust air passage is formed between the fans.
  • the end faces of the air inlet and the air outlet of the radiator are kept flush.
  • the heat sink includes:
  • a body with cooling pipes A body with cooling pipes
  • the upper position close to the body is provided with outwardly protruding cooling fins
  • the outer side wall formed by the heat dissipation fin and the body is attached to the heating device.
  • the width of the heat dissipation fins is greater than the width of the heat generating device.
  • the body is provided with a plurality of pipes that are closed around and communicated at both ends from top to bottom.
  • the body is provided with a corresponding fixing hole corresponding to the fixing position of the heating device, so as to be fixed with the heating device.
  • the bottom of the radiator is provided with a fixing structure that cooperates with the mainboard and is used to fix the radiator on the mainboard.
  • the cross section of the heat sink is T-shaped.
  • the heat sink is an integral molding structure.
  • the height of the radiator is the same as the height of the fan.
  • the above technical solution has the following advantages or beneficial effects: through the rotation of the cooling fan, the air on one side forms a negative pressure, and because the end face of the radiator is in close contact with the inlet and outlet faces of the fan, the cold air enters from the end hole of the radiator on one side, and passes through the fan.
  • the fan is discharged through the radiator on the other side, taking away the heat conducted by the heating element to the radiator, improving the heat dissipation efficiency and effectively using the space.
  • Fig. 1 is the structure schematic diagram of the existing radiator of the background technology part in the present invention
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of an embodiment of a heat dissipation device in the present invention
  • FIG. 3 is a schematic diagram of an explosion structure of an embodiment of a heat dissipation device in the present invention.
  • a heat dissipation device is provided on a mainboard 1, which includes:
  • the cooling fan 3 is arranged on the main board 1;
  • the radiator 2 is arranged on the main board 1 and one side is attached to the heating device 4 on the main board 1.
  • the radiator 2 is respectively arranged at the air inlet and the air outlet of the fan, so that a space between the radiator 2 and the cooling fan 3 is formed. Cooling exhaust channel.
  • the technical solution of the present invention is that the radiator 2 is respectively arranged on the air inlet and outlet end faces of the cooling fan 3.
  • the air on one side forms a negative pressure through the rotation of the cooling fan 3. It is closely attached, so that the cold air enters from the end hole of the radiator 2 on one side, and is discharged through the radiator 2 on the other side through the fan, taking away the heat conducted by the heating element to the radiator 2, improving the heat dissipation efficiency and effectively using the Even if the number of radiators 2 is increased, as long as an exhaust channel is formed between the radiator 2 and the cooling fan 3, the cooling effect can be steadily improved without the problem that the radiators 2 interfere with each other.
  • the end faces of the air inlet and the air outlet of the radiator 2 are kept flush.
  • the end faces are kept flush to ensure that the radiator 2 and the cooling fan 3 closely fit, so that the ventilation efficiency of the cooling exhaust channel is higher, thereby further improving the cooling efficiency of the entire device.
  • the heat sink 2 includes:
  • the upper position close to the main body 21 is provided with outwardly protruding cooling fins 22, wherein the cooling fins 22 are arranged on opposite sides of the main body;
  • the outer side wall formed by the heat dissipation fins 22 and the body 21 is attached to the heating device 4 .
  • the width of the heat dissipation fins 22 is greater than the width of the heating element 4 .
  • the body 21 is provided with a plurality of pipes that are closed around and communicated at both ends from top to bottom.
  • the body 21 is provided with a corresponding fixing hole corresponding to the fixing position of the heating element 4 , so as to be fixed with the heating element 4 .
  • the bottom of the radiator 2 is provided with a fixing structure that is fixed with the mainboard 1 , so as to fix the radiator 2 on the mainboard 1 .
  • the heat sink 2 can be made of metal material, such as aluminum or copper material.
  • the cross section of the heat sink 2 is T-shaped.
  • the heat sink 2 is an integral molding structure.
  • the height of the radiator 2 is the same as the height of the fan.
  • multiple radiators 2 can be configured on the main board 1 , and it is only necessary to ensure that a cooling exhaust channel is formed between the radiator 2 and the cooling fan 3 , that is, the high-efficiency operation of the entire cooling system can be ensured.

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Abstract

本发明提供了一种散热装置，设置于一主板上，其中，包括：散热风机，设置于所述主板上；散热器，设置于所述主板上且一侧与所述主板上的发热器件贴合，所述散热器分别配置于所述风机的进风口及出风口处，使所述散热器与所述散热风机之间形成一散热排风通道。其技术方案的有益效果在于，通过散热风机的旋转，一侧空气形成负压，由于散热器的端面与风机进出口面紧贴，使得冷空气从一侧散热器端面孔中进入，通过风机，经另一侧散热器排出，带走发热元件传导到散热器上的热量，提高了散热效率，有效利用了空间。

Description

一种散热装置 技术领域
本发明涉及电子设备的散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。
背景技术
随着社会的发展，人们对电子产品的要求越来越高，体积小、价格便宜成为趋势。通常，电子产品内都会有发热元件，产品的体积越小对内部元件散热的要求就越高。现有技术基本都是将散热风机固定在散热器一侧具体如图1所示，这种方式的弊端是：散热风机的利用率小，散热效率不高，产品体积大，另外散热器个数的增加与散热效果并不成正比，不规整的布置方式反而会影响整个散热装置的散热效果。
发明内容
针对现有的散热器存在的散热效率不高，散热风机利用率较低的问题。现提供一种有效提高风机的利用率，提高了散热效率，且有效地利用了空间的散热器。
具体包括以下：
一种散热装置，设置于一主板上，其中，包括：
散热风机，设置于所述主板上；
散热器，设置于所述主板上且一侧与所述主板上的发热器件贴合，所述散热器分别配置于所述风机的进风口及出风口处，使所述散热器与所述散热风机之间形成一散热排风通道。
优选的，所述散热器的进气及出气口的端面保持齐平。
优选的，所述散热器包括：
具有散热管道的本体；
靠近本体的上部位置设置有向外突出的散热翅片；
所述散热翅片与所述本体构成的外侧壁与所述发热器件贴合。
优选的，所述散热翅片的宽度大于所述发热器件的宽度。
优选的，所述本体内由上至下设置有多个周围封闭且两头连通的管道。
优选的，所述本体对应所述发热器件的固定位置设置有对应的固定孔，用以配合所述发热器件固定。
优选的，所述散热器的底部设置有与所述主板配合固定的固定结构，用以将所述散热器固定于所述主板上。
优选的，所述散热器的截面成T字型。
优选的，所述散热器为一体成型结构。
优选的，所述散热器的高于与所述风机的高度一致。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过散热风机的旋转，一侧空气形成负压，由于散热器的端面与风机进出口面紧贴，使得冷空气从一侧散热器端面孔中进入，通过风机，经另一侧散热器排出，带走发热元件传导到散热器上的热量，提高了散热效率，有效利用了空间。
附图说明
图1是本发明中的背景技术部分现有的散热器的结构示意图；
图2是本发明中的一种散热装置的实施例的结构示意图；
图3是本发明中的一种散热装置的实施例的爆炸结构示意图。
上述附图标记表示：
1、主板；3、散热风机；2、散热器；4、发热器件；21、本体；22、散热翅片；23、散热管道。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
具体包括以下内容：
如图2所示，一种散热装置的实施例，设置于一主板1上，其中，包括：
散热风机3，设置于主板1上；
散热器2，设置于主板1上且一侧与主板1上的发热器件4贴合，散热器2分别配置于风机的进风口及出风口处，使散热器2与散热风机3之间形成一散热排风通道。
针对现有技术中的散热器2在实际工作中的散热效率并不高，且单纯提高散热器2的个数与提高散热效率并不成正比的问题，配置多个散热器2反而会出现散热互相干扰反而降低散热效果的问题。
本发明的技术方案通过在散热风机3的进出气口端面分别配置散热器2，在设备工作时，通过散热风机3的旋转，一侧空气形成负压，由于散热器2的端面与风机进出口面紧贴，使得冷空气从一侧散热器2端面孔中进入，通过风机，经另一侧散热器2排出，带走发热元件传导到散热器2上的热量，提高了散热效率，有效利用了空间，即使增加散热器2的数量，只要保证散热器2与散热风机3之间形成排风通道，即可保证散热效果稳定提高，而不存在散热器2在互相干扰的问题。
在一种较优的实施方式中，散热器2的进气及出气口的端面保持齐平。
上述技术方案中，通过端面保持齐平可保证散热器2与散热风机3的严密贴合，从而使散热排风通道的通风效率更高，从而进一步提高真个设备的散热效率。
在一种较优的实施方式中，如图3所示，散热器2包括：
具有散热管道23的本体21；
靠近本体21的上部位置设置有向外突出的散热翅片22，其中，散热翅片22设置于本体的相对两侧；
散热翅片22与本体21构成的外侧壁与发热器件4贴合。
在一种较优的实施方式中，散热翅片22的宽度大于发热器件4的宽度。
在一种较优的实施方式中，本体21内由上至下设置有多个周围封闭且两头连通的管道。
在一种较优的实施方式中，本体21对应发热器件4的固定位置设置有对应的固定孔，用以配合发热器件4固定。
在一种较优的实施方式中，散热器2的底部设置有与主板1配合固定的固定结构，用以将散热器2固定于主板1上。
上述技术方案中，散热器2可采用金属材质制成，如铝或者铜材质等。
在一种较优的实施方式中，散热器2的截面成T字型。
在一种较优的实施方式中，散热器2为一体成型结构。
在一种较优的实施方式中，散热器2的高于与风机的高度一致。
上述技术方案中，散热器2在主板1上可配置多个，只需要保证散热器2与散热风机3之间形成散热排风通道，即可以保证整个散热系统的高效率运行。
以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

  1. 一种散热装置，设置于一主板上，其特征在于，包括：
    散热风机，设置于所述主板上；
    散热器，设置于所述主板上且一侧与所述主板上的发热器件贴合，所述散热器分别配置于所述风机的进风口及出风口处，使所述散热器与所述散热风机之间形成一散热排风通道。
  2. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器的进气及出气口的端面保持齐平。
  3. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器包括：
    具有散热管道的本体；
    靠近本体的上部位置设置有向外突出的散热翅片；
    所述散热翅片与所述本体构成的外侧壁与所述发热器件贴合。
  4. 根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述散热翅片的宽度大于所述发热器件的宽度。
  5. 根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述本体内由上至下设置有多个周围封闭且两头连通的管道。
  6. 根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述本体对应所述发热器件的固定位置设置有对应的固定孔，用以配合所述发热器件固定。
  7. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器的底部设置有与所述主板配合固定的固定结构，用以将所述散热器固定于所述主板上。
  8. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器的截面成T字型。
  9. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器为一体成型结构。
  10. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器的高于与所述风机的高度一致。
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