CN217484820U - 高效散热的小型机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种高效散热的小型机箱，包括箱体外壳以及可拆卸式设置于箱体外壳的底板上的主板和电源；底板沿长度方向划分为第一区域和第二区域，分别用于容纳主板和电源；主板的背面朝向第一区域，并与第一区域尺寸一致；电源垂直设置于第二区域内，并使电源的长度方向与第二区域的长度方向保持一致；主板的中部设置有CPU，主板的正面靠近CPU的表面设置有第一散热装置，第二区域内还设置有第二散热装置。通过上述方式，能够有效提高机箱内的空间利用效率，在不减少功能模块的条件下通过合理的排布方式有效缩短了机箱的长宽高，并在提高机箱内部空间利用率的同时也进一步提高对机箱内部的散热效果，以满足实际应用的需求。

Description

高效散热的小型机箱

技术领域

本实用新型涉及机箱技术领域，尤其涉及一种高效散热的小型机箱。

背景技术

传统的机箱由于体积较大，不方便携带，难以充分满足人们的使用需求，进而催生了小型机箱的发展。然而，现有的小型机箱大多是通过减少功能模块或者缩小功能模块体积的方式来设计的，在缩小机箱体积的同时，也不可避免地牺牲了产品的性能，影响了消费者的使用体验。同时，机箱体积的缩小也导致机箱内部散热效果不佳，进一步影响了产品的性能。基于此，有必要在不影响产品性能的条件下，通过更合理的空间排布来提高机箱空间的利用率，同时对机箱进行高效散热，以满足实际应用的需求。

公开号为CN214751737U的专利公开了一种小体积的机箱结构，该专利通过在机箱前板和后板之间设置定位板，从而将箱体分割为左腔室和右腔室，再将电源和MATX主板分别安装于定位板的两侧，从而有效利用了机箱的内孔径，进一步缩小了机箱的体积。然而，该专利将电源和主板分别设置在机箱的两个腔室内，并将散热装置安装在电源的一侧，虽然能够提高电源所在腔室的结构紧凑度，但也会导致主板所在的腔室空间利用率仍然较低；并且，散热装置均设置在电源一侧，导致难以直接对主板一侧的各元件进行有效散热，散热效果不佳，影响了产品的实际应用。

有鉴于此，有必要设计一种改进的小型机箱，在缩小体积的同时达到较高的散热效率，以解决上述问题。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种高效散热的小型机箱。通过将机箱外壳的底板沿长度方向划分为第一区域和第二区域，分别用于容纳主板和电源，并使第一区域的尺寸与主板背面的尺寸一致，使所述电源的长度方向与所述第二区域的长度方向保持一致，从而合理利用机箱内的空间，在不减少功能模块的条件下通过合理的排布方式有效缩小机箱体积；并通过在CPU的表面设置第一散热装置，在第二区域内设置第二散热装置，在缩小机箱体积的同时仍能达到较高的散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种高效散热的小型机箱，包括箱体外壳以及可拆卸式设置于所述箱体外壳的底板上的主板和电源；所述底板沿长度方向划分为第一区域和第二区域，分别用于容纳所述主板和所述电源；所述主板的背面朝向所述第一区域，并与所述第一区域尺寸一致；所述电源垂直设置于所述第二区域内，并使所述电源的长度方向与所述第二区域的长度方向保持一致；所述主板的中部设置有CPU，所述主板的正面靠近所述CPU的表面设置有第一散热装置，所述第二区域内还设置有第二散热装置。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一散热装置包括沿平行于所述主板的方向并排设置于所述CPU表面的两个第一散热风扇。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二散热装置包括垂直设置于所述第二区域内的第二散热风扇；所述第二散热风扇与所述电源沿所述第二区域的长度方向排布，所述第二散热风扇朝向所述主板的方向。

作为本实用新型的进一步改进，所述主板的正面还设置有第三散热装置，所述第三散热装置包括沿垂直于所述主板的方向设置于所述第一散热风扇外侧的第三散热风扇。

作为本实用新型的进一步改进，所述第三散热风扇与所述第一散热风扇错开排布，使所述第三散热风扇的中心靠近两个所述第一散热风扇的边缘；所述第三散热风扇靠近所述第一散热风扇中心的一侧通过第一支柱与所述第一散热风扇连接，所述第三散热风扇远离所述第一散热风扇的一侧通过第二支柱与所述主板连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述第三散热风扇远离所述第一散热风扇的一侧与所述主板之间设置有第三散热鳍片。

作为本实用新型的进一步改进，所述主板的PCI插槽中插设有网卡，所述网卡上还设置有第四散热装置。

作为本实用新型的进一步改进，所述第四散热装置包括设置于所述网卡外壁的第四散热风扇以及围绕所述第四散热风扇的外侧设置的第四散热鳍片。

作为本实用新型的进一步改进，所述主板正面与所述电源的接口相同的一侧设置有若干数据接口；所述主板正面的上方与所述数据接口相对的一侧垂直设置有两个热插拔固态硬盘，两个所述热插拔固态硬盘沿所述底板的长度方向相对设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述箱体外壳上设置有供所述数据接口以及所述电源的接口进行线路连接的开口，所述箱体外壳上还设置有若干散热孔。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型提供的高效散热的小型机箱，通过将机箱外壳的底板沿长度方向划分为第一区域和第二区域，分别用于容纳主板和电源，并使第一区域的尺寸与主板背面的尺寸一致，使所述电源的长度方向与所述第二区域的长度方向保持一致，能够使箱体外壳内部的长度主要取决于主板的长度与电源的高度之和，箱体外壳内部的高度取决于主板的宽度，箱体外壳内部的宽度则取决于电源的宽度，从而合理利用机箱内的空间，在不减少功能模块的条件下通过合理的排布方式有效缩短了机箱的长宽高，以满足实际应用的需求。

(2)本实用新型提供的高效散热的小型机箱在CPU表面设置第一散热装置的基础上，还在第二区域内设置了第二散热装置，在提高机箱内部空间利用率的同时也进一步提高了对机箱内部的散热效果。并且，本实用新型通过进一步设置第三散热装置，能够利用第三散热风扇和第三散热鳍片的作用加速热量的传导与发散，有效提高机箱内部的散热效率。

(3)本实用新型提供的高效散热的小型机箱，通过将网卡插设在主板的PCI插槽中，并在主板正面的上方与数据接口相对的一侧垂直设置两个热插拔固态硬盘，能够在不用额外增加机箱体积的条件下增加功能模块，进一步提高机箱内部空间的利用率。同时，设置在网卡外壁的第四散热装置还能够对网卡进行有效散热，进一步提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的一个实施例提供的高效散热的小型机箱的结构示意图。

图2为本实用新型的一个实施例提供的高效散热的小型机箱内部的结构示意图。

图3为本实用新型的一个实施例提供的高效散热的小型机箱内部的主板、电源、网卡及热插拔固态硬盘的排布结构示意图。

图4为本实用新型的一个实施例提供的高效散热的小型机箱中第一散热装置和第三散热装置的结构示意图。

图5为本实用新型的一个实施例提供的高效散热的小型机箱中网卡的结构示意图。

附图标记

100、高效散热的小型机箱；10、箱体外壳；11、散热孔；20、主板；21、CPU；22、数据接口；30、电源；31、电源接口；40、网卡；51、第一散热风扇；52、第二散热风扇；61、第三散热风扇；62、第三散热鳍片；63、第一支柱；64、第二支柱；71、第四散热风扇；72、第四散热鳍片；81、第一固态硬盘；82、第二固态硬盘。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

请参阅图1-5，本实用新型提供了一种高效散热的小型机箱100，包括箱体外壳10以及可拆卸式设置于箱体外壳10的底板上的主板20和电源30；底板沿长度方向划分为第一区域和第二区域，分别用于容纳主板20和电源30；主板20的背面朝向第一区域，并与第一区域尺寸一致；电源30垂直设置于第二区域内，并使电源30的长度方向与第二区域的长度方向保持一致；主板20的中部设置有CPU21，主板20的正面靠近CPU21的表面设置有第一散热装置，第二区域内还设置有第二散热装置。

若将电源30最长的边定义为长、第二长的边定义为宽、最短的边定义为高，则上述设置方式能够使箱体外壳10内部的长度主要取决于主板20的长度与电源30的高度之和，箱体外壳10内部的高度取决于主板20的宽度，箱体外壳10内部的宽度则取决于电源30的宽度，从而合理利用机箱内的空间，在不减少功能模块的条件下通过合理的排布方式有效缩短了机箱的长宽高，以达到缩小机箱体积的效果。同时，散热装置的分布方式在提高机箱内部空间利用率的同时也进一步提高了对机箱内部的散热效果。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，电源接口31朝向主板20外侧，并与主板20上的数据接口22位于同一侧，便于进行线路连接。其中，数据接口22的类型包括PS/2、COM、CONN、LTP、USB、UB及音频接口。此外，在电源接口31与数据接口22的同侧，还设置有HDMI接口和DVI接口。在本实用新型的其他实施例中，数据接口22的种类及数量可以根据需要进行调整；同时，在箱体外壳10上的对应位置还设置有供所述数据接口22以及电源30接口进行线路连接的开口。

请结合参阅图2、图3，在本实用新型的一个实施例中，在主板20的第一PCI插槽中插设有网卡40；同时，在主板20正面的上方与数据接口22相对的一侧垂直设置有第一固态硬盘81和第二固态硬盘82，两个固态硬盘沿底板的长度方向相对设置。如此设置，能够在不用额外增加机箱体积的条件下增加功能模块，进一步提高机箱内部空间的利用率。

其中，固态硬盘是通过支架固定于对应位置，支架通过线材与主板20电性连接，支架上设置有供固态硬盘进行插接的插槽，支架的具体结构可以根据实际情况进行设置，本实用新型并不对此进行限定。如此设置，能够避免固态硬盘必须要垂直主板20插接于主板20上的插槽中所导致的位置局限性，使各部件的位置排布更加自由，从而更加充分地利用机箱内的空间，在不影响产品性能的同时大幅缩小机箱体积。

具体地，第一固态硬盘81和第二固态硬盘82均是热插拔固态硬盘，在箱体外壳10上与第一固态硬盘81和第二固态硬盘82相对应的位置设置有开口，便于对两个固态硬盘进行插拔。

结合参阅图2、图4，为了对机箱进行高效散热，在本实用新型的一个实施例中，将位于CPU21的表面的第一散热装置设置为沿平行于主板20的方向并排设置的两个第一散热风扇51，两个第一散热风扇51均与主板20电性连接。两个第一散热风扇51的接触面位于CPU21中部的上方，使其能够对CPU21进行有效散热。

同时，第二散热装置为垂直设置于所述第二区域内的第二散热风扇52。第二散热风扇52与电源30沿第二区域的长度方向排布，且第二散热风扇52朝向主板20的方向，以提高机箱内部的散热效率。

并且，在主板20的正面还进一步设置了第三散热装置。该第三散热装置包括沿垂直于主板20的方向设置于第一散热风扇51外侧的第三散热风扇61，第三散热风扇61与主板20电性连接。所述第三散热风扇61与所述第一散热风扇51错开排布，使所述第三散热风扇61的中心靠近两个所述第一散热风扇51的边缘；所述第三散热风扇61靠近所述第一散热风扇51中心的一侧通过第一支柱63与所述第一散热风扇51连接，所述第三散热风扇61远离所述第一散热风扇51的一侧通过第二支柱64与所述主板20连接。在所述第三散热风扇61远离所述第一散热风扇51的一侧与所述主板20之间还设置有第二散热鳍片62。其中，第一支柱63与第一散热风扇51通过胶粘的方式固定连接，第二支柱64与主板通过卡扣或螺纹连接。如此设置，能够加速热量的传导与发散，进一步对主板20正面的空间进行散热，有效提高机箱内部的散热效率。

请结合参阅图5，在本实用新型的一个实施例中，在所述网卡40上还设置有第四散热装置。该第四散热装置包括设置于所述网卡40外壁的第四散热风扇71以及围绕所述第四散热风扇71的外侧设置的第四散热鳍片72，第四散热风扇71与网卡40电性连接。如此设置，能够对网卡40以及主板20正面空间进行有效散热，进一步提高散热效率。

在本实用新型的一个实施例中，在机箱壳体上还设置有用于散热的散热孔11，散热孔11的位置、数量和面积可以根据散热需要进行调整。

通过上述方式，本实用新型提供的高效散热的小型机箱100能够有效利用机箱内的空间，在不影响产品性能的同时大幅缩小机箱体积，提高机箱的便携性。该机箱的长宽高主要由主板20的长度、宽度以及电源的宽度、高度决定，选择尺寸较小的MATX主板20能够有效缩小机箱体积，同时，电源30和各散热风扇的尺寸可以根据实际需要进行选择，本实用新型并不对具体的型号及尺寸进行限定。

在本实用新型的一个实施例中，主板20采用的是尺寸为244*244mm的市场主流M-ATX主板，价格低且性能强大；机箱的外部尺寸为294*255*105mm，总体积约7.8L，相比于传统的机箱实现了体积的明显减小，且体积的缩小并不是通过降低性能来实现，而是通过更加合理的排布方式，在保证能够装配M-ATX主板的同时有效提高了机箱内部空间的利用率，在有效节省成本的同时，也使本实用新型提供的高效散热的小型机箱兼具较小的体积、较好的性能和较高的散热效率，能够满足实际应用的需求。

综上所述，本实用新型提供了一种高效散热的小型机箱100，包括箱体外10以及可拆卸式设置于箱体外壳10的底板上的主板20和电源30；底板沿长度方向划分为第一区域和第二区域，分别用于容纳主板20和电源30；主板20的背面朝向第一区域，并与第一区域尺寸一致；电源30垂直设置于第二区域内，并使电源30的长度方向与第二区域的长度方向保持一致；主板20的中部设置有CPU21，主板20的正面靠近CPU21的表面设置有第一散热装置，第二区域内还设置有第二散热装置。通过上述方式，能够有效提高机箱内的空间利用效率，在不减少功能模块的条件下通过合理的排布方式有效缩短了机箱的长宽高，并在提高机箱内部空间利用率的同时也进一步提高对机箱内部的散热效果，以满足实际应用的需求。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种高效散热的小型机箱，其特征在于：包括箱体外壳以及可拆卸式设置于所述箱体外壳的底板上的主板和电源；所述底板沿长度方向划分为第一区域和第二区域，分别用于容纳所述主板和所述电源；所述主板的背面朝向所述第一区域，并与所述第一区域尺寸一致；所述电源垂直设置于所述第二区域内，并使所述电源的长度方向与所述第二区域的长度方向保持一致；所述主板的中部设置有CPU，所述主板的正面靠近所述CPU的表面设置有第一散热装置，所述第二区域内还设置有第二散热装置。

2.根据权利要求1所述的高效散热的小型机箱，其特征在于：所述第一散热装置包括沿平行于所述主板的方向并排设置于所述CPU表面的两个第一散热风扇。

3.根据权利要求1所述的高效散热的小型机箱，其特征在于：所述第二散热装置包括垂直设置于所述第二区域内的第二散热风扇；所述第二散热风扇与所述电源沿所述第二区域的长度方向排布，所述第二散热风扇朝向所述主板的方向。

4.根据权利要求2所述的高效散热的小型机箱，其特征在于：所述主板的正面还设置有第三散热装置，所述第三散热装置包括沿垂直于所述主板的方向设置于所述第一散热风扇外侧的第三散热风扇。

5.根据权利要求4所述的高效散热的小型机箱，其特征在于：所述第三散热风扇与所述第一散热风扇错开排布，使所述第三散热风扇的中心靠近两个所述第一散热风扇的边缘；所述第三散热风扇靠近所述第一散热风扇中心的一侧通过第一支柱与所述第一散热风扇连接，所述第三散热风扇远离所述第一散热风扇的一侧通过第二支柱与所述主板连接。

6.根据权利要求5所述的高效散热的小型机箱，其特征在于：所述第三散热风扇远离所述第一散热风扇的一侧与所述主板之间设置有第三散热鳍片。

7.根据权利要求1所述的高效散热的小型机箱，其特征在于：所述主板的PCI插槽中插设有网卡，所述网卡上还设置有第四散热装置。

8.根据权利要求7所述的高效散热的小型机箱，其特征在于：所述第四散热装置包括设置于所述网卡外壁的第四散热风扇以及围绕所述第四散热风扇的外侧设置的第四散热鳍片。

9.根据权利要求1所述的高效散热的小型机箱，其特征在于：所述主板正面与所述电源的接口相同的一侧设置有若干数据接口；所述主板正面的上方与所述数据接口相对的一侧垂直设置有两个热插拔固态硬盘，两个所述热插拔固态硬盘沿所述底板的长度方向相对设置。

10.根据权利要求9所述的高效散热的小型机箱，其特征在于：所述箱体外壳上设置有供所述数据接口以及所述电源的接口进行线路连接的开口，所述箱体外壳上还设置有若干散热孔。

Images