CN213240992U - 一种空间利用高的电脑主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种空间利用高的电脑主机，其包括呈箱体结构的机壳主体、电源组件、显卡、主板以及若干散热模组，机壳主体内顶部设置有一顶梁支撑板、侧方设置有一安装立板，顶梁支撑板围挡形成一第二收纳空间，主板呈竖直状态安置在所述安装立板上，显卡呈竖直状态挂设在顶梁支撑板下方，主板的I/O接口模组中的各个插接口均开口朝上且隐藏于第二收纳空间内。本实用新型在同等体积空间内可兼容大尺寸散热组件、顶级显卡、大尺寸电源和主板，提高了电脑配置兼容性，提升了电脑主机内部硬件的散热效能并改善了硬件的耐用寿命；主机内硬件接线均收纳隐藏于第二收纳空间内，美化主机内外部视觉效果；改善了大显卡的超重支撑问题。

Description

一种空间利用高的电脑主机

【技术领域】

本实用新型属于计算机设备技术领域，特别是涉及一种空间利用高的电脑主机。

【背景技术】

随着电脑技术的日新月异，个人电脑现在越来越成为人们生活、工作、学习中必不可少的工具，在工业领域，各种工业电脑也非常普遍。计算机电脑大致可以分为笔记本电脑和台式电脑，台式电脑具有性价比高、散热性能好、结实耐用、扩充性强等优点，因而在电脑领域依然占据了一席之地。但是现有技术中的台式电脑的配置越来越高，特别是CPU(Central Processing Unit，中央处理器)和显卡等硬件的性能越来越高，因而台式电脑的发热量越来越大，在一些高要求的地方，需要配备顶级显卡、大电源或大主板，而这些大尺寸部件与小型化整体设计存在矛盾点，因此，在同等体积空间内集成高配性能的主体部件成为一大难题。

传统台式电脑主机结构还存在以下缺陷：

1)采用单一的散热通道，无法满足性能强大的CPU、显卡等硬件的散热，从而影响电脑性能和硬件寿命；

2)内部线材均未有效隐藏遮蔽，且主机背部插线杂乱，均影响内外部视觉美观度；

3)连接线均在背部，日常使用较不方便；

4)无法同时兼容两组及以上3颗风扇的液冷散热模组，因此兼容性需改善。

5)机箱内高级大显卡较重，缺少有效支撑和接触共振噪音等问题，因此需改善。

因此，有必要提供一种新的空间利用高的电脑主机来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种空间利用高的电脑主机，在同等体积空间内可兼容大尺寸散热组件、顶级显卡、大尺寸电源和主板，提高了电脑配置性能，扩大了使用范围。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种空间利用高的电脑主机，其包括呈箱体结构的机壳主体、电源组件、显卡、主板以及若干散热模组，所述机壳主体内顶部设置有一顶梁支撑板、侧方设置有一安装立板，所述顶梁支撑板围挡形成一第二收纳空间，所述主板呈竖直状态安置在所述安装立板上，所述显卡呈竖直状态挂设在所述顶梁支撑板下方，所述主板的I/O接口模组中的各个插接口均开口朝上且隐藏于所述第二收纳空间内。

所述机壳主体内靠前位置设置有一第一收纳空间，所述电源组件设置在所述第一收纳空间内。

进一步的，所述机壳主体上部的盖板为可拆卸结构，且封盖住所述第二收纳空间的上部开口。

进一步的，所述机壳主体的上表面靠近前端区域设置有若干连接器连接端口、电源开机键；所述连接器连接端口包括USB接口、耳机插线孔、硬盘热插拔端口、TYPE_C接口。

进一步的，所述主板的I/O接口模组中的各个插接口均朝上设置且隐藏于所述第二收纳空间内。

进一步的，所述第二收纳空间的背板上设置有一线材进出口，统一整理杂乱线材进出。

进一步的，所述散热模组包括设置在所述机壳主体内底部的第一散热模组、设置在所述机壳主体内后端的第二散热模组、设置在所述顶梁支撑板下方的第三散热模组，所述第三散热模组位于所述显卡与所述电源组件之间。

进一步的，所述显卡挂设在靠近所述第二散热模组的一侧。

进一步的，所述第一散热模组平铺于所述机壳主体的整个下板部；所述第二散热模组平铺于所述机壳主体的整个后板部。

进一步的，所述机壳主体的背板、底板上均设置有格栅结构；所述第一收纳空间靠近所述显卡一侧的竖直立板上开设有格栅结构。

进一步的，所述格栅结构区域配置有防尘滤网。

与现有技术相比，本实用新型一种空间利用高的电脑主机的有益效果在于：结构紧凑，内部布局科学合理，采用竖直状态的显卡、主板安装方式以及前置向上的电源安装结构，大大提高了空间利用效率，且为散热模组的布局提供了足够的空间，为配置大尺寸的散热模组提供了安装条件；将主板、显卡、电源插线隐藏于上盖中，并通过统一的线材进出口输出，使得主机显得整洁，不会出现线材杂乱的现象；主板I/O接口向上设置，电源组件前置，显卡竖直设置，通过合理的布局使得同等体积下可同时兼容大尺寸的散热模组、顶级显卡、大电源与大主板，为提高电脑主机的性能提供了基础，进而大大提高了适用范围；同等体积空间内可兼容大尺寸散热组件、顶级显卡、大尺寸电源和主板，提高了电脑配置兼容性，提升了电脑主机内部硬件的散热效能并改善了硬件的耐用寿命；竖向挂设显卡的结构大大的改善了大显卡的超重支撑问题。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例隐藏一侧侧板和打开上盖板后的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的另一角度结构示意图；

图中数字表示：

100空间利用高的电脑主机；

1机壳主体，11顶梁支撑板，12安装立板，13第一收纳空间，14第二收纳空间，15盖板，16线材进出口；2电源组件；3显卡；4主板，41I/O接口模组；5散热模组，51第一散热模组，52第二散热模组，53第三散热模组；6连接器连接端口。

【具体实施方式】

实施例一：

请参照图1-图2，本实施例空间利用高的电脑主机100，其包括形成箱体结构的机壳主体1、电源组件2、显卡3、主板4以及若干散热模组5，机壳主体1内顶部设置有一顶梁支撑板11、侧方设置有一安装立板12、前部设置有一第一收纳空间13，顶梁支撑板11围挡形成有用于收纳各连接线的第二收纳空间14，主板4呈竖直状态安置在安装立板12上，显卡3呈竖直状态挂设在顶梁支撑板11下方，电源组件2设置在第一收纳空间13内，散热模组5包括设置在机壳主体1内底部的第一散热模组51、设置在机壳主体1内后端的第二散热模组52。

机壳主体1上部的盖板15为可拆卸结构，且封盖住第二收纳空间14的上部开口。盖板15可采用卡扣形式实现可拆卸安装。

机壳主体1的上表面靠近前端区域设置有若干连接器连接端口6、电源开机键(图中未标示)。连接器连接端口6包括USB接口、耳机插线孔、硬盘热插拔端口、TYPE_C接口等。

主板4的I/O接口模组41的各个插接口均朝上设置且隐藏于第二收纳空间14内，第二收纳空间14的背板上设置有一线材进出口16，在对电脑主机进行使用安装时，先打开盖板15，然后将各个连接线材通过线材进出口16进入第二收纳空间14内，然后将线材一端的接口对应插入各个部件的插接口上，实现电连接；然后盖上盖板15即可。本实施例将主板、显卡、电源插线隐藏于第二收纳空间14中，整理后经线材进出口16理出，明显优于传统机箱的后板杂乱插线；盖板15活动可拆，方便清尘和安装插线。

散热模组5还包括设置在顶梁支撑板11下方的第三散热模组53。第一散热模组51的吹风方向朝上，第二散热模组52的吹风方向朝外，第三散热模组53的吹风方向朝上，配合电源组件2的左进风上排风，气流同时流过主板供电模块VRM以辅助散热，机壳主体1的背板设置有格栅结构，便于散热模组5将热量散出。所以整个主机内部气流是由底部进风，从顶部和背板排热的高效散热风道，符合流体热对流上升及后板强制排热的原理。

显卡3挂设在靠近第二散热模组52的一侧。第三散热模组53位于显卡3与电源组件2之间。

第一收纳空间13靠近显卡3一侧的竖直立板上开设有格栅结构便于电源组件2内风扇吸风进而向上散热。

本实施例中分布在上、下、后三面的三组散热模组可以配合开启或停止工作，形成不同功能的风道，可变化整机风道为正压或负压，灵活的为各个部件模组进行针对性散热，还可实现除尘功能。

第一散热模组51平铺于整个机壳主体1的下板部；第二散热模组52平铺于整个机壳主体1的后板部。为选择大尺寸的散热模组提供了安装空间。

本实施例空间利用高的电脑主机100，结构紧凑，内部布局科学合理，采用竖直状态的显卡和主板安装方式，大大提高了空间利用效率，且为散热模组的布局提供了足够的空间，为配置大尺寸的散热模组提供了安装条件；将主板、显卡、电源插线隐藏于上盖中，并通过统一的线材进出口输出，使得主机显得整洁，不会出现线材杂乱的现象；主板I/O接口向上设置，电源组件前置，显卡竖直设置，通过合理的布局使得同等体积下可同时兼容大尺寸的散热模组、顶级显卡、大电源与大主板，为提高电脑主机的性能提供了基础，进而大大提高了适用范围。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种空间利用高的电脑主机，其包括呈箱体结构的机壳主体、电源组件、显卡、主板以及若干散热模组，其特征在于：所述机壳主体内顶部设置有一顶梁支撑板、侧方设置有一安装立板，所述顶梁支撑板围挡形成一第二收纳空间，所述主板呈竖直状态安置在所述安装立板上，所述显卡呈竖直状态挂设在所述顶梁支撑板下方，所述主板的I/O接口模组中的各个插接口均开口朝上且隐藏于所述第二收纳空间内。

2.如权利要求1所述的空间利用高的电脑主机，其特征在于：所述机壳主体内靠前位置设置有一第一收纳空间，所述电源组件设置在所述第一收纳空间内。

3.如权利要求1所述的空间利用高的电脑主机，其特征在于：所述机壳主体上部的盖板为可拆卸结构，且封盖住所述第二收纳空间的上部开口。

4.如权利要求1所述的空间利用高的电脑主机，其特征在于：所述机壳主体的上表面靠近前端区域设置有若干连接器连接端口、电源开机键；所述连接器连接端口包括USB接口、耳机插线孔、硬盘热插拔端口、TYPE_C接口。

5.如权利要求1所述的空间利用高的电脑主机，其特征在于：所述第二收纳空间的背板上设置有一线材进出口，统一整理杂乱线材进出。

6.如权利要求1所述的空间利用高的电脑主机，其特征在于：所述散热模组包括设置在所述机壳主体内底部的第一散热模组、设置在所述机壳主体内后端的第二散热模组、设置在所述顶梁支撑板下方的第三散热模组，所述第三散热模组位于所述显卡与所述电源组件之间。

7.如权利要求6所述的空间利用高的电脑主机，其特征在于：所述显卡挂设在靠近所述第二散热模组的一侧。

8.如权利要求6所述的空间利用高的电脑主机，其特征在于：所述第一散热模组平铺于所述机壳主体的整个下板部；所述第二散热模组平铺于所述机壳主体的整个后板部。

9.如权利要求2所述的空间利用高的电脑主机，其特征在于：所述机壳主体的背板、底板上均设置有格栅结构；所述第一收纳空间靠近所述显卡一侧的竖直立板上开设有格栅结构。

10.如权利要求9所述的空间利用高的电脑主机，其特征在于：所述格栅结构区域配置有防尘滤网。

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