TWI740472B

TWI740472B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI740472B
Application number: TW109114149A
Authority: TW
Inventors: 蘇永俊; 謝文慶; 楊中豪; 陳鴻懋
Original assignee: 佳世達科技股份有限公司
Priority date: 2020-04-28
Filing date: 2020-04-28
Publication date: 2021-09-21
Also published as: TW202142092A

Abstract

一種電子裝置，包含一第一殼體、一電子模組、一第二殼體以及一氣流產生模組。第一殼體包含一第一結合結構以及一第一氣孔。電子模組設置於第一殼體中。第二殼體包含一第二結合結構以及一第二氣孔。氣流產生模組設置於第二殼體中。第一結合結構與第二結合結構結合，使得第二殼體連接於第一殼體，且第二氣孔對齊第一氣孔。氣流產生模組產生之氣流經由第二氣孔與第一氣孔流入第一殼體。

Description

電子裝置

本發明關於一種電子裝置，尤指一種裝設有外掛式氣流產生模組之電子裝置。

隨著科技的進步與發展，各式各樣的電子裝置已逐漸成為人們日常生活中所不可或缺的必需品。消費者於選購電子裝置時，除了外觀的要求外，附加功能亦是一個主要的考量。進一步來說，當二個電子裝置具有相同或相似的外觀時，消費者往往會選購具有附加功能之電子裝置。因此，如何增進電子裝置之附加功能，便成為設計上的一大課題。

本發明的目的之一在於提供一種裝設有外掛式氣流產生模組之電子裝置，以解決上述問題。

根據一實施例，本發明之電子裝置包含一第一殼體、一電子模組、一第二殼體以及一氣流產生模組。第一殼體包含一第一結合結構以及一第一氣孔。電子模組設置於第一殼體中。第二殼體包含一第二結合結構以及一第二氣孔。氣流產生模組設置於第二殼體中。第一結合結構與第二結合結構結合，使得第二殼體連接於第一殼體，且第二氣孔對齊第一氣孔。氣流產生模組產生之氣流經由第二氣孔與第一氣孔流入第一殼體。

綜上所述，本發明係將氣流產生模組設置於第二殼體中，而形成一外掛裝置。此外掛裝置可藉由第一結合結構與第二結合結構的結合而外掛於裝設有電子模組之第一殼體。此時，第二殼體之第二氣孔會對齊第一殼體之第一氣孔。當氣流產生模組運作時，氣流產生模組產生之氣流即會經由第二氣孔與第一氣孔流入第一殼體，以對第一殼體中的電子模組以及其它電子元件進行散熱。因此，本發明可以具有氣流產生模組之外掛裝置提供散熱之附加功能，進而提升消費者對於本發明之電子裝置之購買慾望。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

1:電子裝置

3:鎖定裝置

10:第一殼體

12:電子模組

14:第二殼體

14a:前殼

14b:後殼

16:氣流產生模組

18:第一電連接器

20:第二電連接器

22:鎖定件

24:磁鐵

26:捲線器

28:鋼繩

30:T形鎖頭

32:鋼纜

34:揚聲器

100:第一結合結構

102:第一氣孔

104a,104b:第一定位結構

106:鎖孔

140:第二結合結構

142:第二氣孔

144a,144b:第二定位結構

146:第三氣孔

160:風扇

162:空氣濾芯

164:濾芯架

166:馬達

168:固定座

220:長孔

第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置的立體圖。

第2圖為第1圖中的第一殼體於另一視角的立體圖。

第3圖為第1圖中的第二殼體於另一視角的立體圖。

第4圖為第1圖中的第二殼體的內部立體圖。

第5圖為第4圖中的氣流產生模組的局部爆炸圖。

第6圖為第4圖中的前殼於另一視角的立體圖。

第7圖為配合鎖定件之鎖定裝置的立體圖。

第8圖為鎖定件藉由鎖定裝置鎖定於鎖孔的立體圖。

第9圖為根據本發明另一實施例之第二殼體的內部立體圖。

請參閱第1圖至第6圖，第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置1的立體圖，第2圖為第1圖中的第一殼體10於另一視角的立體圖，第3圖為第1圖中的第二殼體14於另一視角的立體圖，第4圖為第1圖中的第二殼體14的內部立體圖，第5圖為第4圖中的氣流產生模組16的局部爆炸圖，第6圖為第4圖中的前殼14a於另一視角的立體圖。

如第1圖至第4圖所示，電子裝置1包含一第一殼體10、一電子模組 12、一第二殼體14以及一氣流產生模組16。電子模組12設置於第一殼體10中。於此實施例中，電子模組12可為一顯示模組(例如，液晶顯示模組、電漿顯示模組、有機發光二極體顯示模組等)，但不以此為限。於另一實施例中，電子模組12亦可以其它設置於第一殼體10中的電子元件替換。一般而言，第一殼體10中還會設有運作時必要的軟硬體元件，如電源供應器、應用程式、通訊模組、電路板、記憶體等，視實際應用而定。

氣流產生模組16設置於第二殼體14中，而形成一外掛裝置。於此實施例中，氣流產生模組16可包含一風扇160、一空氣濾芯162、一濾芯架164、一馬達166以及一固定座168，如第4圖與第5圖所示。風扇160之一端連接於馬達166之輸出軸，且風扇160之另一端樞接於固定座168。當馬達166運作時，馬達166即會帶動風扇160轉動，進而產生氣流。空氣濾芯162可藉由濾芯架164套設於風扇160上。因此，風扇160產生之氣流會經由空氣濾芯162排出，進而產生清淨空氣的效果。

如第2圖與第3圖所示，第一殼體10包含一第一結合結構100，且第二殼體14包含一第二結合結構140。於此實施例中，第一殼體10可包含二第一結合結構100，且第二殼體14可包含二第二結合結構140，其中第一結合結構100之位置對應第二結合結構140之位置。需說明的是，第一結合結構100與第二結合結構140之位置與數量可根據實際應用而決定，不以圖中所繪示之實施例為限。於此實施例中，第二殼體14可由一前殼14a以及一後殼14b組成，其中第二結合結構140可設置於前殼14a上。第一結合結構100與第二結合結構140可相互結合，使得第二殼體14連接於第一殼體10。於此實施例中，第一結合結構100與第二結合結構140的其中之一可為一磁鐵，且第一結合結構100與第二結合結構140的其中另一可為一磁鐵或一導磁性材料(例如，鐵)。藉此，第一結合結構100與第二結合結構140可相互磁吸，以連接第一殼體10與第二殼體14。需說明的是，除了磁吸，第一結合結構100與第二結合結構140亦可為卡合結構、螺接結構等，視實際應用而定。

此外，第一殼體10包含一第一氣孔102，且第二殼體14包含一第二氣孔142。於此實施例中，第一殼體10可包含複數個第一氣孔102，且第二殼體14可包含複數個第二氣孔142，其中第一氣孔102之位置對應第二氣孔142之位置。藉此，當第二殼體14連接於第一殼體10時，第二氣孔142即會對齊第一氣孔102。當氣流產生模組16運作時，氣流產生模組16產生之氣流即會經由第二氣孔142與第一氣孔102流入第一殼體10，以對第一殼體10中的電子模組12以及其它電子元件進行散熱。需說明的是，第一氣孔102與第二氣孔142之位置與數量可根據實際應用而決定，不以圖中所繪示之實施例為限。

於此實施例中，第一殼體10可另包含複數個第一定位結構104a、104b，且第二殼體14可另包含複數個第二定位結構144a、144b，其中第一定位結構104a之位置與形狀對應第二定位結構144a之位置與形狀，且第一定位結構104b之位置與形狀對應第二定位結構144b之位置與形狀。當使用者欲將第二殼體14連接於第一殼體10時，使用者可利用第一定位結構104a、104b與第二定位結構144a、144b相互配合，以將第二殼體14定位於第一殼體10上。於此實施例中，第二定位結構144a、144b可設置於第二殼體14之前殼14a上。此外，二第一結合結構100可分別設置於第一定位結構104a、104b中，且二第二結合結構140可分別設置於第二定位結構144a、144b中(如第6圖所示)。藉此，當第一定位結構104a、104b與第二定位結構144a、144b相互結合時，第一結合結構100與第二結合結構140即會同時相互結合，以快速完成第一殼體10與第二殼體14的定位與組裝。

於此實施例中，第一定位結構104a、104b之形狀相異，且第二定位結構144a、144b之形狀對應第一定位結構104a、104b之形狀。如第2圖與第3圖所示，第一定位結構104a與第二定位結構144a之形狀可為長方形，且第一定位結構104b 與第二定位結構144b之形狀可為圓角方形。藉由第一定位結構104a、104b與第二定位結構144a、144b之形狀差異，可避免使用者將第二殼體14裝錯方向。此外，於此實施例中，第一定位結構104a、104b可為凹槽結構，且第二定位結構144a、144b可為凸起結構。然而，於另一實施例中，第一定位結構104a、104b亦可為凸起結構，且第二定位結構144a、144b亦可為凹槽結構，視實際應用而定。需說明的是，第一定位結構與第二定位結構之位置、數量與形狀可根據實際應用而決定，不以圖中所繪示之實施例為限。

於此實施例中，第二殼體14可另含一第三氣孔146，其中上述之第二氣孔142與第三氣孔146位於第二殼體14之不同側邊。舉例而言，第二氣孔142可位於第二殼體14之上側，且第三氣孔146可位於第二殼體14之前側，如第4圖所示。於此實施例中，第二殼體14可包含複數個第三氣孔146。當氣流產生模組16運作時，氣流產生模組16產生之氣流即會經由第三氣孔146自第二殼體14流出。

因此，當使用者將第二殼體14連接於第一殼體10時，氣流產生模組16產生之氣流除了可對第一殼體10中的電子模組12以及其它電子元件進行散熱，同時還可經由空氣濾芯162提供使用者清淨空氣。

於此實施例中，電子裝置1可另包含一第一電連接器18以及一第二電連接器20，其中第一電連接器18設置於第一殼體10上，且第二電連接器20設置於第二殼體14上。於此實施例中，第二電連接器20可設置於第二殼體14之前殼14a上。當第二殼體14連接於第一殼體10時，第二電連接器20即會連接於第一電連接器18。於實際應用中，第一電連接器18可電性連接於第一殼體10中的電源供應器(未繪示於圖中)，且第二電連接器20可電性連接於氣流產生模組16之馬達166。因此，第一殼體10中的電源供應器可經由第一電連接器18與第二電連接器20供電給氣流產生模組16之馬達166。藉此，便不需於第二殼體14安裝電源線。此外，使用者不需額外對氣流產生模組16插電，可有效提升使用便利性。於實際應用中，第一電連接器18與第二電連接器20可為彈簧連接器(pogo pin)的公件與母件，但不以此為限。

於此實施例中，電子裝置1可另包含一鎖定件22以及一磁鐵24。如第3圖所示，鎖定件22設置於第二殼體14之後殼14b上。如第4圖所示，磁鐵24設置於第二殼體14之後殼14b中。於此實施例中，鎖定件22可由導磁性材料(例如，鐵)製成。因此，可利用磁鐵24將鎖定件22吸附於第二殼體14之後殼14b上。此外，第二殼體14之後殼14b中可設置一捲線器26，如第4所示。鎖定件22可藉由一鋼繩28連接於捲線器26。捲線器26可根據使用者抽拉鎖定件22之動作而收放鋼繩28。需說明的是，捲線器26之結構與作用原理係為習知技藝之人所熟知，在此不再贅述。再者，如第2圖所示，第一殼體10可另包含一鎖孔106。於此實施例中，鎖定件22可為一肯辛頓鎖片(Kensington lock)，且鎖孔106可為一肯辛頓鎖孔(Kensington lock slot)。

請參閱第7圖以及第8圖，第7圖為配合鎖定件22之鎖定裝置3的立體圖，第8圖為鎖定件22藉由鎖定裝置3鎖定於鎖孔106的立體圖。如第7圖與第8圖所示，鎖定件22可藉由一鎖定裝置3鎖定於鎖孔106，以防止第二殼體14被盜走。於此實施例中，鎖定裝置3可具有一T形鎖頭30。因此，使用者可將鎖定裝置3之T形鎖頭30依序插入鎖定件22之長孔220與第一殼體10之鎖孔106，再將T形鎖頭30轉動90度，鎖定裝置3即可將鎖定件22鎖定於鎖孔106。於此實施例中，鎖定裝置3可另具有一鋼纜32。使用者可將鋼纜32鎖固於大型物件。藉此，即可藉由鎖定件22、鎖定裝置3與鎖孔106的相互配合，防止第二殼體14被盜走。於此實施例中，鎖定裝置3為一密碼鎖。然而，於另一實施例中，鎖定裝置3亦可為一鑰匙鎖，視實際應用而定。需說明的是，鎖定件22與鎖孔106亦可為其它類型的鎖片與鎖孔，不以肯辛頓鎖片與肯辛頓鎖孔為限。

請參閱第9圖，第9圖為根據本發明另一實施例之第二殼體14的內部立體圖。於另一實施例，本發明之電子裝置1可另包含一揚聲器34，設置於第二殼體14中。如第9圖所示，可將二揚聲器34設置於氣流產生模組16之相對二側。因此，第二殼體14除了可利用氣流產生模組16提供散熱與清淨空氣的功能外，還可利用揚聲器34提供音箱功能。當然，本發明亦可根據實際應用在第二殼體14中增設其它元件，以提供更多樣化的附加功能。

綜上所述，本發明係將氣流產生模組設置於第二殼體中，而形成一外掛裝置。此外掛裝置可藉由第一結合結構與第二結合結構的結合而外掛於裝設有電子模組之第一殼體。此時，第二殼體之第二氣孔會對齊第一殼體之第一氣孔。當氣流產生模組運作時，氣流產生模組產生之氣流即會經由第二氣孔與第一氣孔流入第一殼體，以對第一殼體中的電子模組以及其它電子元件進行散熱。此外，本發明可進一步將空氣濾芯套設於氣流產生模組產生之風扇上，以產生清淨空氣的效果。再者，本發明可進一步將揚聲器設置於第二殼體中，以提供音箱功能。因此，本發明可以具有氣流產生模組及/或揚聲器之外掛裝置提供散熱、清淨空氣及/或音箱之附加功能，進而提升消費者對於本發明之電子裝置之購買慾望。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。