TWI595351B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本案係關於一種電子裝置，特別係關於一種具有可變機殼結構之電子裝置。

隨著科技的進步，電子裝置(例如筆記型電腦)朝輕薄短小且運算速度快之方向發展。因此，電子裝置中的電子元件所產生的熱亦越多。也就是說，電子裝置在輕薄短小的結構配置下會對於散熱效率造成影響，且電子裝置的主機內之元件發熱之現象日亦漸增。

依據本案之一實施態樣，一種電子裝置，包含：座體，具有頂面以及底面；底板，其邊緣與底面樞接；移動件，設置於座體中，並配置以推抵底板；連動件，設置接於座體中，並配置以推抵移動件；以及推抵件，設置於座體中，其中推抵件配置以經由連動件與移動件致動底板，使底板可選擇性地開啟或閉闔。

依據本案結構配置，底板會遠離座體之頂面而使得底板未樞接至側邊處可開啟一開口，可用以增加電子裝置內之發熱元件與外界空氣之熱對流。

1、2‧‧‧電子裝置

10、20‧‧‧座體

12‧‧‧底板

12a‧‧‧側邊

12b‧‧‧表面

14、24‧‧‧移動件

16、26‧‧‧連動件

17、27‧‧‧卡止件

18、28‧‧‧推抵件

19‧‧‧位移感測器

100、200‧‧‧頂面

102‧‧‧底面

104‧‧‧第一樞接部

106‧‧‧第二樞接部

108、208‧‧‧開口

120‧‧‧第三樞接部

140‧‧‧下壓部

142‧‧‧第二凸部

144‧‧‧樞軸

146‧‧‧培林

160‧‧‧第一凸部

162、184‧‧‧復位件

170、270‧‧‧第三凸部

180‧‧‧第一推抵部

182‧‧‧第二推抵部

240‧‧‧承接面

242‧‧‧第三限位孔

242a‧‧‧第三中心軸

260‧‧‧滑槽

260a‧‧‧中心軸

260c‧‧‧第一端

260d‧‧‧第二端

260e‧‧‧開口

262‧‧‧下壓面

264‧‧‧第二限位孔

264a‧‧‧第二中心軸

272‧‧‧彈臂

280‧‧‧滑塊

282‧‧‧培林

284‧‧‧第三推抵部

286‧‧‧第一限位孔

286a‧‧‧第一中心軸

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

D3‧‧‧第三方向

H‧‧‧距離

P1、P2、P3‧‧‧推力

R1‧‧‧第一法向量

R2‧‧‧第二法向量

X、Y、Z‧‧‧方向

為讓本案之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示根據本案一實施方式之電子裝置的立體圖。

第2圖繪示根據本案一實施方式之電子裝置的剖視圖。

第3圖繪示根據本案一實施方式之電子裝置之部分結構的爆炸圖。

第4A~4E圖繪示根據本案一實施方式之電子裝置之部分結構的剖視圖。

第5圖繪示根據本案另一實施方式之電子裝置之部分結構的爆炸圖。

第6圖繪示根據本案另一實施方式之電子裝置之連動件的上視圖。

第7A圖繪示根據本案另一實施方式之電子裝置之部分結構的立體圖，其中底板蓋闔底面。

第7B圖繪示根據本案另一實施方式之電子裝置之部分結構的立體圖，其中底板離開底面。

以下將以圖式揭露本案之複數個實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本案。此外，為簡化圖式起見，一些慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示 意的方式繪示之。

關於本文中所使用的用詞「實質上(substantially)」、「大約(around)」、「約(about)」或「近乎(approximately)」表示在給定值或範圍的百分之二十以內，較佳係在百分之十以內，而更佳地則是百分五之以內。文中若無明確說明，其所提及的數值皆視作為近似值，即如「實質上」、「大約」、「約」或「近乎」所表示的誤差或範圍。

請參照第1圖及第2圖。第1圖及第2圖分別繪示根據本案一實施例之電子裝置1的立體圖及剖視圖。如第2圖所示，於本實施例中，電子裝置1包含座體10、底板12、移動件14、連動件16以及推抵件18。座體10具有頂面100以及底面102。底板12的側邊12a與座體10之底面102相互樞接。以下將詳細介紹各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。

請參照第3圖。第3圖繪示根據本案一實施例之電子裝置1之部分結構的爆炸圖。如圖所示，於本實施例中，座體10具有第一樞接部104以及第二樞接部106。第一樞接部104以及第二樞接部106分別鄰近座體10之頂面100與底面102。座體10之第一樞接部104樞接推抵件18以及連動件16，而第二樞接部106樞接移動件14。推抵件18位於座體10中，並至少部分由座體10之頂面100的開口108暴露出，且可從電子裝置1之座體10外來操作推抵件18。推抵件18還具有第一推抵部180以及相對第一推抵部180設置之第二推抵部182。推抵件18可選擇性地推動第一推抵部180或第 二推抵部182，使得第一推抵部180或第二推抵部182可利用第一樞接部104為旋轉軸心，而朝向座體10的內部來轉動。

連動件16位於座體10中，並位於推抵件18下方。連動件16具有第一凸部160。第一凸部160對應於推抵件18之第一推抵部180。當推抵件18之第一推抵部180朝向連動件16轉動時，連動件16之第一凸部160可被推抵件18之第一推抵部180推抵，致使連動件16可以座體10之第一樞接部104為旋轉軸心，而朝向移動件14轉動。

移動件14位於座體10中，且位於連動件16下方。移動件14包含下壓部140以及第二凸部142。下壓部140對應於連動件16之第一凸部160，且第二凸部142對應於推抵件18之第二推抵部182。當連動件16之第一凸部160朝向移動件14轉動時，移動件14之下壓部140可被第一凸部160推抵，致使下壓部140可以第二樞接部106為旋轉軸心，而遠離座體10之頂面100來轉動。相對地，當推抵件18之第二推抵部182朝向移動件14轉動時，移動件14之第二凸部142可被第二推抵部182推抵，致使移動件14之第二凸部142可以第二樞接部106為旋轉軸心，而遠離座體10之頂面100來轉動。也就是說，因應不同的部位(亦即，下壓部140或第二凸部142)受壓，移動件14可對應地正轉或反轉。

於本實施例中，移動件14之下壓部140還包含樞軸144。底板12包含第三樞接部120。底板12之第三樞接部120樞接移動件14之樞軸144。於本實施例中，下壓部140 更進一步包含培林146。培林146設置於樞軸144與第三樞接部120之間，用以減少樞軸144轉動時與第三樞接部120之間所產生的摩擦力。

請參照第4A至4E圖。4A至4E圖繪示根據本案一實施方式之電子裝置1之部分結構的剖視圖。

於第4A圖及第4B圖中，當施加推力P1於推抵件18的第一推抵部180時，第一推抵部180可推抵連動件16，致使連動件16的第一凸部160可朝向移動件14轉動。連動件16係藉由第一凸部160推抵移動件14之下壓部140，致使移動件14之下壓部140可相對於第二樞接部106遠離座體10之頂面100轉動。因此，與下壓部140樞接的底板12可遠離座體10之頂面100以及底面102。由於底板12的側邊12a樞接於座體10之底面102(見第2圖)，而相對的另一側邊不連接於座體10之底面102。依據前述結構配置，底板12會遠離座體10之頂面100而使得底板12未樞接至側邊12a處可開啟一開口，以增加電子裝置1內之發熱元件與外界空氣之熱對流，進而達到增進電子裝置1的散熱效果。

於本實施例中，電子裝置1還包含卡止件17(見第3圖)。卡止件17設置於底板12上，位於移動件14下方，且包含第三凸部170。當移動件14之下壓部140遠離座體10之頂面100轉動時，下壓部140會壓迫位於移動件14下方卡止件17的第三凸部170的一側。因此，第三凸部170會受到下壓部140的壓迫而降低其外形的高度，進而使得下壓部140可克服第三凸部170於結構配置上的干涉，因而轉動至 第三凸部170的另一側，如第4B圖所示。第三凸部170彈性恢復而止擋下壓部140，進而可防止移動件14往回轉動(即防止移動件14沿著相反於受按壓之方向轉動)，因而可維持下壓部140與頂面100以及底面102之間的距離。藉此，即可維持底板12與座體10之頂面100以及底面102之間的距離。

如第4C圖所示，於一些實施例中，推抵件18以及連動件16分別與座體10之第一樞接部104之間可設置復位件162。於一實施例中，復位件162可為扭簧。藉此，當於推抵件18上釋放如第4B圖中所示之推力P1時，復位件162可使推抵件18的第一推抵部180以及連動件16之第一凸部160轉動而復位。於一實施例中，復位件162使推抵件18的第一推抵部180復位後，推抵件18的外表面可實質上與座體10的頂面100齊平。

如第4D圖所示，當施加推力P2於推抵件18的第二推抵部182時，第二推抵部182可推抵移動件14之第二凸部142，致使第二凸部142可以第二樞接部106為旋轉軸心而遠離座體10之頂面100來轉動。移動件14之下壓部140在此時係朝向座體10之頂面100轉動。在移動件14的轉動過程中，移動件14之下壓部140會壓迫卡止件17的第三凸部170。第三凸部170會受到下壓部140的壓迫而降低其外形的高度，進而使得下壓部140可克服第三凸部170於結構配置上的干涉，進而可解除第三凸部170對於下壓部140的止擋。在下壓部140朝向座體10之頂面100轉動的情況下，與 下壓部140樞接的底板12可被帶動而朝向座體10之頂面100以及底面102移動。當推動推抵件18的第二推抵部182時，底板12會靠近座體10之頂面100而使得底板12可闔起未樞接至側邊12a處的開口。

於第4E圖中，如前所述，由於推抵件18以及連動件16分別與座體10之第一樞接部104之間設置有復位件184，因此當於推抵件18上釋放如第4D圖中所示之推力P2時，復位件184可使推抵件18的第二推抵部182轉動而復位。

請參照第5圖。第5圖繪示根據本案另一實施方式之電子裝置2之部分結構的爆炸圖。第5圖所示的電子裝置2與前述的電子裝置1相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。以下將針對第5圖所示的電子裝置2與前述之電子裝置1的差異做說明。

如第5圖所示，於本實施例中，電子裝置2包含座體20、底板12、移動件24、連動件26以及推抵件28。推抵件28可移動地位於座體20中，並包含滑塊280以及第三推抵部284。滑塊280朝向連動件26凸出，而第三推抵部284遠離座體20的內部空間凸出。推抵件28之至少部分結構(例如：第三推抵部284)突出於座體20之頂面200的開口208之外，且可從電子裝置1之座體20外藉由沿第一方向D1推動第三推抵部284來操作推抵件28。

於本實施例中，推抵件28配置以沿第一方向D1相對座體10移動。舉例來說，推抵件28可具有第一限位孔286，而座體20內部可包含對應之限位件。第一限位孔286具有平行於其最大孔徑方向之第一中心軸286a，且第一中心軸286a可沿第一方向D1延伸。於本實施例中，第一方向D1相同於方向X。第一限位孔286所對應之限位件可固定於座體20中，且穿設而可滑動地銜接於第一限位孔286。

因此，推抵件28可藉由第一限位孔286以及所對應之限位件於結構上的銜接關係而限制於第一方向D1來移動，但本揭露不以此結構配置為限。於實際應用中，只要能將推抵件28限制於特定方向上移動的結構配置皆能應用於本揭露。藉此，於座體10外推動推抵件28之第三推抵部284時，推抵件28可沿第一方向D1相對座體10來移動。

請同時參照第5圖以及第6圖。第6圖繪示根據本案另一實施方式之電子裝置2之連動件26的上視圖。於本實施例中，連動件26可移動地位於座體10中，並位於推抵件28下方，且具有滑槽260以及下壓面262。滑槽260具有滑槽中心軸260a、第一端260c、第二端260d以及開口260e。滑槽中心軸260a分別與第一方向D1及第二方向D2各夾一銳角。於本實施例中，第二方向D2相同於方向Y。推抵件28之滑塊280可滑動地銜接連動件26之滑槽260。於本實施例中，推抵件28還包含套設於滑塊280外的培林282，藉以降低滑塊280於滑槽260中移動時的摩擦力。連動件26之下壓面262具有朝向水平面以下指向的第一法向量R1。

於本實施例中，連動件26配置以沿第二方向D2相對座體10移動。舉例來說，連動件26可具有第二限位孔264，而座體20內部可包含對應之限位件。第二限位孔264具有平行於其最大孔徑方向之第二中心軸264a，且第二中心軸264a可沿第二方向D2延伸。第二限位孔264所對應之限位件可固定於座體20中，且穿設而可滑動地銜接於第二限位孔264。

因此，連動件26可藉由第二限位孔264以及所對應之限位件於結構上的銜接關係而限制於第二方向D2來移動，但本揭露不以此結構配置為限。於實際應用中，只要能將連動件26限制於特定方向上移動的結構配置皆能應用於本揭露。藉此，當推抵件28沿第一方向D1來移動時，推抵件28之培林282可藉由擠壓滑槽260而推動連動件26，因而使得連動件26可沿第二方向D2相對座體10來移動。

請參照回第5圖。移動件24位於座體10中，設置於底板12上，且具有對應於連動件26之下壓面262的承接面240。移動件24之承接面240具有朝向水平面以上指向的第二法向量R2。

於本實施例中，移動件24配置以沿第三方向D3相對座體10移動。舉例來說，移動件24可具有第三限位孔242，而座體20內部可包含對應之限位件。第三限位孔242具有重合於其軸心方向之第三中心軸242a，且第三中心軸242a可沿第三方向D3延伸。於本實施例中，第三方向D3相同於方向Z。第三限位孔242所對應之限位件可固定於座 體20中，且穿設而可滑動地銜接於第三限位孔242。

移動件24可藉由第三限位孔242以及所對應之限位件於結構上的銜接關係而限制於第三方向D3來移動，但本揭露不以此結構配置為限。於實際應用中，只要能將移動件24限制於特定方向上移動的結構配置皆能應用於本揭露。藉此，當連動件26沿第二方向D2來移動時，連動件26之下壓面262可藉由擠壓承接面240而推動移動件24，因而使得移動件24可沿第三方向D3相對座體10來移動。

於本實施例中，第一方向D1、第二方向D2以及第三方向D3實質上彼此互相正交，但本揭露並不以此為限，可依照實際需求而彈性地調整這些方向。

請參照第7A圖以及第7B圖。第7A圖以及第7B圖分別繪示根據本案另一實施方式之電子裝置2之部分結構的立體圖，其中第7A圖之底板12蓋闔底面102，而第7B圖之底板12離開底面102。為了能更清楚了解本揭露實施例，相較於第5圖，於第7A圖以及第7B圖中省略繪示座體20以及推抵件28中除了之培林282外的其他結構。

如第7A圖以及第7B圖所示，當推抵件28中培林282位於滑槽260之第一端260c時，將電子裝置2中結構間的位置關係設計為底板12可闔起未樞接至側邊12a處的開口(見第1圖及第2圖)。

因此，當施加推力P3於推抵件18的第三推抵部284時(見第5圖)，推抵件28可沿第一方向D1相對座體10來移動。此時，推抵件28之培林282可藉由擠壓滑槽260而推 動連動件26，並由滑槽260之第一端260c滑動至第二端260d，因而使得連動件26可沿第二方向D2相對座體10來移動。連動件26之下壓面262同時可藉由朝第一法向量R1方向來擠壓承接面240而推動移動件24，因而使得移動件24可沿第三方向D3相對座體10來移動。由於移動件24設置於底板12上，因此底板12可沿第三方向D3相對座體10移動遠離座體10。於一實施例中，底板12的表面12b與連動件26的底部之間的距離可為距離H。依據前述結構配置，底板12未樞接至側邊12a處可開啟一開口，以增加電子裝置2內之發熱元件與外界空氣之熱對流。

本實施例之電子裝置1還包含一卡止件27。卡止件27包含凸部270以及彈臂272。彈臂272的一端連接於連動件26，而彈臂272的另一端連接於凸部270。卡止件27之凸部270可經由滑槽260之開口260e而突伸於滑槽260中，並鄰近於滑槽260之第二端260d，且配置以將滑塊280卡止於第二端260d。

舉例來說，當推抵件28之培林282由滑槽260之第一端260c滑動至第二端260d時，培林282會壓迫位於滑槽260中卡止件27之第三凸部270的一側。因此，第三凸部270會受到培林282的壓迫，而從開口260e被擠壓出滑槽260外，進而使得培林282可克服第三凸部270於結構配置上的干涉，因而滑動至第三凸部270的另一側，如第7B圖所示。第三凸部270在不受到培林282壓迫的情況下會藉由彈臂272而透過開口260e再突伸於滑槽260中。因此，當培林 282滑動至第二端260d時，第三凸部270可阻礙培林282朝靠近滑槽260之第二端260d來滑動，因而可維持底板12的表面12b與連動件26的底部之間的距離H，亦即，可維持底板12與座體10之頂面100以及底面102之間的距離。

請一併參照回第1圖及第2圖，電子裝置1更包含位移感測器19，如第1圖所示。位移感測器19配置於座體10上，用於感應座體10與底板12之距離，藉此調整電子裝置1之中央控制系統或散熱裝置之運作狀態。於一實施例中，中央控制系統為CPU，而散熱裝置為風扇，若位移感測器19偵測到本體座體10與底板12之距離達到最大值。亦即，座體10與底板12之間具有最大間隙。由於較大的間隙可以具有較佳的散熱效果，因此中央控制系統(如：CPU)可提高運算速度而不至於過熱。於一實施例中，位移感測器19可為電感感測器、電容感測器、光學感測器、磁性感測器、霍爾感應器或其他適合之感應器。於實際應用中，可依需求選擇所需之位移感測器19以及安裝之位置。

雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何熟習此技藝者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧座體

12‧‧‧底板

14‧‧‧移動件

16‧‧‧連動件

17‧‧‧卡止件

18‧‧‧推抵件

100‧‧‧頂面

104‧‧‧第一樞接部

106‧‧‧第一樞接部

108‧‧‧開口

120‧‧‧第三樞接部

140‧‧‧下壓部

142‧‧‧第二凸部

144‧‧‧樞軸

146‧‧‧培林

160‧‧‧第一凸部

170‧‧‧第三凸部

180‧‧‧第一推抵部

182‧‧‧第二推抵部

Claims (12)

1. 一種電子裝置，包含：一座體，具有一頂面以及一底面；一底板，其一邊緣與該底面樞接；一移動件，設置於該座體中，並配置以推抵該底板；一連動件，設置於該座體中，並配置以推抵該移動件；以及一推抵件，設置於該座體中，其中該推抵件係配置以依序經由該連動件與該移動件致動該底板，進而使該底板可選擇性地蓋闔該底面以及離開該底面；該座體具有一第一樞接部以及一第二樞接部，分別鄰近該頂面與該底面，該第一樞接部樞接該推抵件以及該連動件，該連動件位於該推抵件下方，該移動件樞接於該第二樞接部且位於該連動件下方。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該推抵件具有一第一推抵部，該連動件具有一第一凸部，該移動件包含一下壓部，該推抵件藉由該第一推抵部推抵該連動件，並且該連動件藉由該第一凸部推抵該下壓部。
3. 如請求項2所述之電子裝置， 其中該推抵件包含一第二推抵部，該移動件包含一第二凸部，該推抵件藉由該第二推抵部推抵該第二凸部。
4. 如請求項2所述之電子裝置，其中該移動件之該下壓部更包含一樞軸，該樞軸樞接於該底板。
5. 如請求項1所述之電子裝置，其中該推抵件包含一滑塊，該連動件具有一滑槽以及一下壓面，該移動件具有一承接面，該推抵件之該滑塊可滑動地銜接該滑槽。
6. 如請求項5所述之電子裝置，其中該推抵件配置以沿一第一方向相對該座體移動，該連動件配置以沿一第二方向相對該座體移動，而該移動件配置以沿一第三方向相對該座體移動。
7. 如請求項6所述之電子裝置，其中該第一方向、該第二方向以及該第三方向實質上彼此互相正交。
8. 如請求項6所述之電子裝置，其中該連動件之滑槽具有一中心軸，且該中心 軸分別與該第一方向及該第二方向各夾一銳角。
9. 如請求項5所述之電子裝置，其中該滑槽具有一第一端以及一第二端，當該滑塊位於該第一端時，該底板閉闔，並且當該滑塊位於該第二端時，該底板開啟。
10. 如請求項9所述之電子裝置，還包含一卡止件，該卡止件包含一凸部，該凸部突伸於該滑槽中，鄰近該第二端，並配置以將該滑塊卡止於該第二端。
11. 如請求項10所述之電子裝置，其中該滑槽具有一開口，該卡止件還包含一彈臂，該彈臂之一端連接於該連動件，該凸部連接於該彈臂之另一端，並經由該開口而突伸於該滑槽中。
12. 如請求項1所述之電子裝置，更包含一霍爾感應器，其中當該底板開啟時，驅動該霍爾感應器。