CN114077292A - 导风罩及散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种导风罩，所述导风罩形成导风通道及第一出风通道，所述导风罩还形成相互隔离的第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔，用于容置第一电子元件、第二电子元件及第三电子元件，第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔与所述第一出风通道连通，所述导风通道包括相互隔离的第一风道及第二风道，所述第一风道与所述第一容置腔连通，所述第一风道沿所述第一容置腔、所述第二容置腔及所述第三容置腔的排列方向延伸，所述第二风道与所述第二容置腔连通。本发明还提供了一种散热装置。
Description
技术领域
本发明涉及电子装置的散热技术，特别涉及一种导风罩及具有导风罩的散热装置。
背景技术
电子装置的机箱内包括CPU、存储条等多个电子元件。电子元件在工作时会产生热量，为了降低某些电子元件的温度，在电子元件处一般设置导风罩，通过导风罩的进风口将风导入电子元件处，风流将电子元件的热量驱散至导风罩的出风口从而排出电子装置外。由于靠近导风罩的进风口处的电子元件的热量会由导风罩导入至靠近导风罩的出风口处的电子元件，因此，靠近出风口处的电子元件会因受到靠近进风口处的电子元件的热量的影响而使温度升高，影响散热效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高散热效率的导风罩及散热装置。
一种导风罩，形成导风通道及第一出风通道，所述导风罩还形成相互隔离的第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔，用于容置第一电子元件、第二电子元件及第三电子元件，第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔与所述第一出风通道连通，所述导风通道包括相互隔离的第一风道及第二风道，所述第一风道与所述第一容置腔连通，所述第一风道沿所述第一容置腔、所述第二容置腔及所述第三容置腔的排列方向延伸，所述第二风道与所述第二容置腔连通。
一种散热装置，包括第一电子元件、第二电子元件及三电子元件，所述散热装置还包括上述导风罩。
上述散热装置及导风罩使所述第一电子元件、第二电子元件及第三电子元件产生的热量分别经相互隔离的第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔后驱散至所述导风罩外，三者的热量不会相互影响各自的温度，从而提高散热效率。
附图说明
图1为一种散热装置的立体图。
图2为图1中的散热装置的另一方向的立体图。
图3为图1中的散热装置的部分分解图。
图4为图1中的导风罩的立体图。
图5为图1中的导风罩另一方向的立体图。
图6为沿图1中的V-V方向的剖面图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图6，一种散热装置100包括壳体10、主板20、导风罩30及进风风扇50及出风风扇60。所述壳体10形成收容腔11，用于容置所述主板20、导风罩30及进风风扇50及出风风扇60。所述壳体10上形成进气孔(图未示)及出气孔(图未示)。主板20上电连接有第一电子元件21、第二电子元件22及第三电子元件23。所述第一电子元件21及所述第二电子元件22置于所述第三电子元件23的相背两侧。在一实施方式中，第一电子元件21及第三电子元件23为内存条，第二电子元件22为中央处理器。所述第三电子元件23上还设置有第一散热片24及第二散热片25。所述导风罩30连接于所述主板20上，并罩设所述第一电子元件21、第二电子元件22及第三电子元件23。所述进风风扇50面向所述进风孔设置并置于导风罩30的一端，用于将冷风经所述进气孔导入所述导风罩30以带走述第一电子元件21、第二电子元件22及第三电子元件23的热量，所述出风风扇60面向所述出风孔设置并置于导风罩30上的另一端，用于将导风罩30中的热风驱散至所述壳体10外。
所述导风罩30形成第一容置腔31、第二容置腔32、第三容置腔33、导风通道34、第一出风通道35。第一容置腔31、第二容置腔32及第三容置腔33相互隔离，并与所述第一出风通道35连通，用于容置所述第一电子元件21、第二电子元件22及第三电子元件23。在一实施方式中，所述第三容置腔33置于所述第一容置腔31与所述第二容置腔32之间，所述第一容置腔31较所述第三容置腔33靠近所述进风孔。所述导风通道34包括相互隔离的第一风道341及第二风道342。所述第一风道341与所述第一容置腔31连通，所述第一风道341沿所述第一容置腔31、所述第二容置腔32及所述第三容置腔33的排列方向延伸，所述第二风道342与所述第二容置腔32连通。在散热时，进入所述第一风道341及所述第二风道342的冷风流入所述第一容置腔31及所述第二容置腔32后将所述第一电子元件21及所述第二电子元件22产生的热量带走，由所述出风风扇60驱散至所述壳体10外。所述第三电子元件23产生的热量经所述第三容置腔33或由所述第一散热片24及所述第二散热片25散发后，由所述出风风扇60吸至所述出风孔，进而驱散至所述壳体10外。如此，所述第一电子元件21、第二电子元件22及第三电子元件23产生的热量分别经相互隔离的第一容置腔31、第二容置腔32及第三容置腔33后驱散至所述壳体10外，三者的热量不会相互影响各自的温度，从而提高散热效率。
在一实施方式中，所述导风罩30包括基板36、第一隔板37、第二隔板38、第三隔板39、第四隔板40、第一导风筒41及与所述第一导风筒41连接的第二导风筒42。所述基板36包括第一侧361及与所述第一侧361相背的第二侧362。所述基板36形成通孔363，以使所述第一散热片24及所述第二散热片25部分地穿过通孔363置于所述第二侧362。如此，第三电子元件23产生的热量既可通过第三容置腔33流至出风孔，又可通过第一散热片24及所述第二散热片25散发至所述第二侧362，再由所述出风风扇60驱散至所述壳体10外。
所述第一隔板37及第二隔板38间隔地固定于所述基板36的第一侧361，且位于所述通孔363的相对两侧。所述第一隔板37较所述第二隔板38靠近所述进风孔设置，形成位于第一隔板37远离所述第二隔板38的一侧的所述第一容置腔31、位于所述第二隔板38远离所述第一隔板37的一侧的所述第二容置腔32及位于所述第一隔板37与所述第二隔板38之间的所述第三容置腔33。所述第三隔板39固定于所述基板36上且位于所述第一隔板37远离所述第二隔板38的一侧，使所述第一容置腔31位于所述第一隔板37与所述第三隔板39之间。所述第四隔板40固定于所述基板36上且位于所述第二隔板38远离所述第一隔板37的一侧，使所述第二容置腔32位于所述第二隔板38与所述第四隔板40之间。在另一实施方式中，所述导风罩30也可不包括所述第三隔板39及所述第四隔板40。
所述第一导风筒41包括顶板411、底板412、连接所述顶板411与所述底板412的两侧板413。所述顶板411位于所述基板36的第二侧362，且靠近所述出风孔的一端固定于所述基板36上，所述底板412靠近所述出风孔的一端固定于所述第二隔板38靠近所述第一隔板37的一侧上。所述底板412与所述第二隔板38、顶板411及两侧板413共同形成与所述进风孔连通的所述第一风道341。所述底板412位于所述第一隔板37与所述第二隔板38之间的部分横跨所述通孔363，将所述通孔363分为位于所述底板412两侧的第一孔(图未标)及第二孔(图未标)，分别用于容置所述第一散热片24及第二散热片25。所述底板412位于所述第一隔板37远离所述第二隔板38的部分位于所述基板36的所述第二侧362且与所述第一隔板37固定。所述第二导风筒42包括自所述两侧板413延伸的两侧壁421及连接两侧壁421的底壁422，所述两侧壁421在朝向所述出风孔的方向上延伸至所述第一隔板37，所述底壁422在朝向所述出风孔的方向上延伸至所述第三隔板39上，与所述底板412及两所述底壁422共同形成与所述进风孔连通的所述第二风道342。
所述导风罩30还包括第一连接板43、第二连接板44、两固定板45、两遮盖板46及两挡板47。所述第一连接板43及第二连接板44连接于第一隔板37及所述第二隔板38的两端。所述第一连接板43上形成缺口431，所述缺口431与所述第一出风通道35连通，以使第三电子元件23产生的热量从缺口431流至所述第一出风通道35。两所述固定板45自所述基板36的相背的两边缘朝向所述第二侧362垂直延伸，形成位于两固定板45之间的第二出风通道48，使穿过所述通孔363的散热片的热量可经所述第二出风通道48流至所述出风孔，从而驱散至所述壳体10外。两遮盖板46自两所述固定板45相背延伸而出，两挡板47自两所述遮盖板46朝向所述基板36延伸而出，且远离所述遮盖板46的一侧与所述第一隔板37及所述第二隔板38位于同一平面内。一所述固定板45、一所述遮盖板46及一所述挡板47形成一所述第一出风通道35，所述导风罩30形成有两所述第一出风通道35。
上述散热装置100的导风罩30使所述第一电子元件21、第二电子元件22及第三电子元件23产生的热量分别经相互隔离的第一容置腔31、第二容置腔32及第三容置腔33后驱散至所述导风罩30外，三者的热量不会相互影响各自的温度，从而提高散热效率。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明所公开的范围之内。
Claims (10)
1.一种导风罩，形成导风通道及第一出风通道，其特征在于，所述导风罩还形成相互隔离的第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔，用于容置第一电子元件、第二电子元件及第三电子元件，第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔与所述第一出风通道连通，所述导风通道包括相互隔离的第一风道及第二风道，所述第一风道与所述第一容置腔连通，所述第一风道沿所述第一容置腔、所述第二容置腔及所述第三容置腔的排列方向延伸，所述第二风道与所述第二容置腔连通。
2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，包括基板、第一隔板及第二隔板，所述基板包括第一侧及与所述第一侧相背的第二侧，所述第一隔板及第二隔板间隔地固定于所述基板的第一侧，形成位于第一隔板远离所述第二隔板的一侧的所述第一容置腔、位于所述第二隔板远离所述第一隔板的一侧的所述第二容置腔及位于所述第一隔板与所述第二隔板之间的所述第三容置腔。
3.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述基板形成通孔，所述第一隔板及所述第二隔板位于所述通孔的相对两侧。
4.如权利要求3所述的导风罩，其特征在于，还包括第一导风筒，所述第一导风筒包括顶板、底板、连接所述顶板与所述底板的两第一侧板，所述顶板位于所述基板的第二侧，且所述顶板的一端固定于所述基板上，所述底板的一端固定于所述第二隔板靠近所述第一隔板的一侧上，所述底板与所述第二隔板、顶板及两第一侧板共同形成所述第一风道。
5.如权利要求4所述的导风罩，其特征在于，所述底板位于所述第一隔板与所述第二隔板之间的部分横跨所述通孔，将所述通孔分为位于所述底板两侧的第一孔及第二孔，用于容置置于所述第三电子元件上的第一散热片及第二散热片。
6.如权利要求4所述的导风罩，其特征在于，所述导风罩还包括第三隔板及第四隔板，所述第三隔板固定于所述基板上且位于所述第一隔板远离所述第二隔板的一侧，所述第四隔板固定于所述基板上且位于所述第二隔板远离所述第一隔板的一侧。
7.如权利要求6所述的导风罩，其特征在于，还包括第二导风筒，所述底板位于所述第一隔板远离所述第二隔板的部分位于所述基板的所述第二侧且与所述第一隔板固定，所述第二导风筒包括自所述两侧板延伸的两侧壁及连接两侧壁的底壁，所述两侧壁延伸至所述第一隔板，所述底壁延伸至所述第三隔板上，与所述底板及两所述底壁共同形成所述第二风道。
8.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述导风罩还包括两固定板、两遮盖板及两挡板，两所述固定板自所述基板的相背的两边缘朝向所述第二侧延伸，形成位于两固定板之间的第二出风通道，两遮盖板自两所述固定板相背延伸而出，两挡板自两所述遮盖板朝向所述基板延伸而出，且远离所述遮盖板的一侧与所述第一隔板及所述第二隔板位于同一平面内。
9.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述导风罩还包括第一连接板及第二连接板，所述第一连接板及第二连接板连接于第一隔板及所述第二隔板的两端，所述第一连接板上形成缺口，所述缺口与所述第一出风通道连通。
10.一种散热装置，包括第一电子元件、第二电子元件及第三电子元件，其特征在于，所述散热装置还包括如权利要求1至权利要求9任意一项所述的导风罩。
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|---|---|---|---|
| CN202010814291.3A CN114077292A (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-13 | 导风罩及散热装置 |
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| CN (1) | CN114077292A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI807696B (zh) * | 2022-03-16 | 2023-07-01 | 英業達股份有限公司 | 導風結構 |
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2020
- 2020-08-13 CN CN202010814291.3A patent/CN114077292A/zh active Pending
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| TWI807696B (zh) * | 2022-03-16 | 2023-07-01 | 英業達股份有限公司 | 導風結構 |
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