CN113056179B - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：主板；设置于所述主板的多个发热部件，所述多个发热部件中的至少两个发热部件之间设置有隔离件，以至少通过所述隔离件形成相互独立的散热通道，所述发热部件分散布置于各所述散热通道；其中，所述散热通道均具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一所述散热通道的出风口均不与其他任一所述散热通道的进风口连通或相对设置。该电子设备的各散热通道中对各自发热部件进行散热后的气流不会进入其他散热通道中，实现了各散热通道中的气流的并联流动，避免了各散热通道之间的散热气流串联影响，对各散热通道中的发热部件进行单独散热，提高了散热效率。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种电子设备。

背景技术

目前采用双CPU的工作站计算机，主板上设置有两个CPU，两个CPU采用串联布局的散热方式；在主板上安装外罩于CPU的罩壳，两端分别相对设置有吹风扇和抽风扇，促使空气依次流经两个CPU，来实现对CPU的散热。

但是，沿着空气流动的方向，经过前侧CPU的空气温度会升高，进而会影响对后侧CPU的散热效率，影响了电子设备的性能。

发明内容

本申请公开如下技术方案：

一种电子设备，包括：

主板；

设置于所述主板的多个发热部件，所述多个发热部件中的至少两个发热部件之间设置有隔离件，以至少通过所述隔离件形成相互独立的散热通道，所述发热部件分散布置于各所述散热通道；

其中，所述散热通道均具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一所述散热通道的出风口均不与其他任一所述散热通道的进风口连通或相对设置。

可选地，在上述的电子设备中，所述发热部件均设置于所述主板的同一侧；

所述隔离件包括：

散热罩罩壳，与所述发热部件设置在所述主板的同一侧，所述罩壳与所述主板配合形成散热腔；

隔板，将所述散热腔隔开为至少两个所述散热通道，所述发热部件分散地设置于各所述散热通道内。

可选地，在上述的电子设备中，所述散热通道形成至少两组并列的风道组，每组所述风道组均包含一个或多个并排布置的所述散热通道，每相邻两组所述风道组的总进风口沿主板的长度方向前后间隔布置，各所述风道组的总出风口位于同侧。

可选地，在上述的电子设备中，每组所述风道组中的各所述散热通道的进风口位于同侧，每组所述风道组中的各所述散热通道的出风口位于同侧。

可选地，在上述的电子设备中，所述风道组有两组，分别是整体沿所述主板的长度方向排布的第一风道组和第二风道组，所述第一风道组中位于中间的所述散热通道向两侧分流连通汇入位于两侧的所述散热通道；所述第二风道组设置于位于所述第一风道组的两侧散热通道之间；所述第二风道组的总进风口的进风方向与所述第一风道组的总进风口的进风方向之间存在夹角。

可选地，在上述的电子设备中，所述第一风道组的中间所述散热通道与两侧所述散热通道的分流连通处为缩口结构。

可选地，在上述的电子设备中，所述发热部件包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件设置于每组所述风道组中位于中间的散热通道内，所述第二发热部件设置于每组所述风道组中位于两侧的散热通道内。

可选地，在上述的电子设备中，所述发热部件分别设置于所述主板的两侧，包括设置在所述主板一侧的第一发热部件和设置在所述主板另一侧的第二发热部件；

所述隔离件包括：

第一罩壳，与所述第一发热部件设置于所述主板的同一侧，所述第一罩壳与所述主板配合形成第一散热腔；

第二罩壳，与所述第二发热部件设置于所述主板的同一侧，所述第二罩壳与所述主板配合形成第二散热腔；

隔板，设置于所述第一散热腔和所述第二散热腔，将所述第一散热腔和所述第二散热腔均隔开为至少两个所述散热通道，所述发热部件分散地设置于各所述散热通道内。

可选地，在上述的电子设备中，所述第一散热腔中的所述散热通道并排布置，且各所述散热通道的进风口位于电子设备的第一侧，各所述散热通道的出风口位于电子设备的第二侧，每个所述散热通道内均设置有所述第一发热部件；

且/或，所述第二散热腔中的所述散热通道并排布置，且各所述散热通道的进风口位于电子设备的第一侧，各所述散热通道的出风口位于电子设备的第二侧，每个所述散热通道内均设置有所述第二发热部件，所述第一散热腔中的所述散热通道与所述第二散热腔中的散热通道共用或不共用所述气流发生器。

可选地，在上述的电子设备中，所述第一散热腔中每相邻两个所述散热通道中的所述第一发热部件沿气流流动方向前后错位布置；

且/或，所述第二散热腔中的各所述散热通道内的所述第二发热部件沿气流流动方向排布。

从上述的技术方案可以看出，本申请公开的电子设备，包括主板、隔离件和多个发热部件；其中，发热部件设置于主板，多个发热部件中的至少两个发热部件之间设置有隔离件，以至少通过隔离件形成相互独立的散热通道，发热部件分散布置于各散热通道；其中，各散热通道均具有进风口和出风口，进风口和出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一散热通道的出风口均不与其他任一散热通道的进风口连通或相对设置。

由于电子设备中的这些发热部件中至少两个之间设置有隔离件，通过隔离件形成各相互独立的散热通道，每个散热通道中均设置有发热部件，且每个散热通道的出风口均不与其他任一散热通道的进风口连通或相对设置，通过气流发生器实现各散热通道内进行空气流通，进行通风散热，因此，各散热通道中对各自发热部件进行散热后的气流不会进入其他散热通道中，实现了各散热通道中的气流的并联流动，避免了各散热通道之间的散热气流串联影响，对各散热通道中的发热部件进行单独散热，提高了散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的外观结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电子设备的第二风道组的内部结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种电子设备的第一风道组和第二风道组的内部结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种电子设备的第一风道组的侧壁出风通道的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电子设备的布局结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种电子设备的隔离件的隔板结构示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种电子设备的内部结构示意图；

图8为图7的俯视示意图。

其中，1为罩壳、11为侧壁出风通道、12为隔板、13为主罩壳、14为侧罩壳、2为进气风扇、3为倾斜挡板、4为出气风扇、5为发热部件、51为第一发热部件、52为第二发热部件、6为散热通道、7为主板。

具体实施方式

本申请实施例公开了一种电子设备，提高了散热效率。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参考附图1-图7，本申请实施例提供了一种电子设备，包括主板7、隔离件和多个发热部件5；其中，发热部件5设置于主板7，多个发热部件5中的至少两个发热部件5之间设置有隔离件，以至少通过隔离件形成相互独立的散热通道6，发热部件5分散布置于各散热通道6；其中，各散热通道6均具有进风口和出风口，进风口和出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一散热通道6的出风口均不与其他任一散热通道6的进风口连通或相对设置。需要说明的是，图中的实线箭头表示冷风的流向，虚线箭头表示热风的流向。

由于电子设备中的这些发热部件5中至少两个之间设置有隔离件，通过隔离件形成各相互独立的散热通道6，每个散热通道6中均设置有发热部件5，通过气流发生器实现各散热通道6内进行空气流通，进行通风散热，且每个散热通道6的出风口均不与其他任一散热通道6的进风口连通或相对设置，因此，各散热通道6中对各自发热部件5进行散热后的气流从各自出风口出来后不会进入其他散热通道6中，实现了各散热通道6中的气流的并联流动，避免了各散热通道6之间的散热气流串联影响，对各散热通道6中的发热部件5进行单独散热，提高了散热效率。

如图1-图6，本申请实施例提供了的电子设备中，发热部件5均设置于主板7的同一侧；隔离件包括罩壳1和隔板12，罩壳1与发热部件5设置在主板7的同一侧，罩壳1与主板7配合形成散热腔，发热部件5位于罩壳1内；隔板12设置于罩壳1内，将散热腔隔开为至少两个散热通道6，发热部件5分散地设置于各散热通道6内。

罩壳1的形状和尺寸根据主板7的外形和尺寸而定，罩壳1可以为三面围挡结构，直接与主板7围成筒形的散热腔，或者，罩壳1为筒形结构，主板7固定于罩壳1内的一侧壳壁。隔板12的数量和形状可以根据发热部件5的数量和外形确定，只要将散热腔分隔成多个散热通道6，且各散热通道6并联设置即可。气流发生器设置于罩壳1，且位于散热通道6的进风口和/或出风口的位置。

可选地，罩壳1为矩形筒状，有利于主板7和发热部件5的紧凑布置。

如图1-图6，当发热部件5均位于主板7同侧时，在本实施例中，这些散热通道6形成至少两组并列的风道组，每组风道组均包含一个或多个并排布置的散热通道6，每相邻两组风道组的总进风口沿主板7的长度方向前后间隔布置，各风道组的总出风口位于同侧。如此设置，各风道组沿主板7的长度方向排布，各风道组的总进风口沿主板7的长度方向依次排布开设于罩壳1，各总进风口与外界环境连通，各风道组的总出风口位于同侧，避免了每个风道组的总出风口与其他风道组的总进风口的连通或相对设置，提高散热效率。且布局更加紧凑，各风道组的总出风口可以共用气流发生器，减少气流发生器的数量。

工作时，每组风道组均通过各自的总进风口进入冷风，冷风通过总进风口又分散并列地进入各散热通道6内，各风道组中进入的冷风温度一致，且各散热通道6内进入的冷风温度一致，相互之间不会影响。如此，对于设置有多个发热部件5的电子设备，能够将发热部件5分区布置后利用单独的散热通道6进行散热，提高了散热效率。

当然，各组风道组的总出风口也可以不设置于同侧，可以设置于罩壳1的各个方向，只是布局稍复杂。

进一步地，在本实施例中，每组风道组中的各散热通道6的进风口位于同侧，每组风道组中的各散热通道6的出风口位于同侧。如此设置，使得每组风道组的各散热通道6的进风口集中布置在一起，使各进风口与风道组的总进风口之间的流通距离缩短，方便进风后的气流快速分布流通，且方便气流发生器的布置，由于各散热通道6的进风口集中布置，可以多个进风口共用气流发生器，减少气流发生器的数量。每组风道组中的各散热通道6的出风口位于同侧，进一步避免了各散热通道6的出风口与进风口的连通和相对设置，各散热通道6的气流流通并联独立，有利于提高散热效率，且散热通道6的布局更加简单紧凑。

当然，每组风道组的各散热通道6的出风口也可以不设置于同侧，可以设置于罩壳1的各个方向，但各散热通道6的出风口的气流会从该风道组的总出风口排出，只是布局稍复杂。

更进一步地，在本实施例中，当罩壳1的形状为矩形筒状时，各风道组的总出风口均位于罩壳1的长度方向的一端，位于最外侧的一个风道组的总进风口位于罩壳1的长度方向的另一端，其余风道组的总进风口位于罩壳1的侧壁上，如此设置，从各风道组的总出风口中排出的热风只能从罩壳1的一端排出，而不从罩壳1的侧壁排出，以减少热风的排出方向，提升用户体验度。

如图2-图6所示，具体地，在本实施例中，风道组包括整体沿主板7的长度方向排布的第一风道组和第二风道组，第一风道组如图5中右侧的风道组，第二风道组如图5中的左侧风道组；以第一风道组和第二风道组均具有三排散热通道6为例进行说明，第一风道组中位于中间的散热通道6向两侧分流连通汇入位于两侧的散热通道6；第二风道组设置于位于第一风道组的两侧散热通道6之间；第二风道组的总进风口的进风方向与第一风道组的总进风口的进风方向之间存在夹角。

具体地，如图1所示，罩壳1包括主罩壳13和两个侧罩壳14，主罩壳13为矩形筒状，侧罩壳14为扁矩形罩，如图4所示，侧罩壳14固定于主罩壳13的相对的两侧壁，且与主罩壳13连通。在其他实施例中，侧罩壳也可以是电子设备的壳体，也即主罩壳与电子设备的壳体配合形成散热通道。主罩壳13沿长度方向的一端为第一风道组的总进风口，即如图1中主罩壳13的右端为第一风道组的总进风口，第一风道组的总进风口的进风方向平行于主罩壳13的长度方向，主罩壳13沿长度方向的另一端为第二风道组的总出风口，即如图1中主罩壳13的左端为第二风道组的总出风口，第二风道组的总出风口的出风方向平行于主罩壳13的长度方向；第二风道组的总进风口开设于主罩壳13的顶部壳壁，主罩壳13内部设置有倾斜挡板3，倾斜挡板3的顶端与第二风道组的总出风口的靠近第一风道组的一侧边缘封闭连接，倾斜挡板3的底端延伸至主板7，通过倾斜挡板3实现第一风道组和第二风道组之间的分隔，倾斜挡板3起到导向冷风的作用，使得第二风道组的总进风口的进风方向与位于主罩壳13右端的第一风道组的总进风口之间存在夹角，使得第二风道组的总进风口的进风方向倾斜于主罩壳13的长度方向，且向出风方向倾斜，有利于冷风从主罩壳13的顶部壳壁进入第二风道组内。如图2、图3和图5所示，主罩壳13两侧的侧罩壳14内部分别形成第一风道组的两个侧壁出风通道11，主罩壳13的两侧壁分别开设有与侧罩壳14内的侧壁出风通道11连通的连通孔，两侧的侧壁出风通道11即第一风道组中位于两侧的散热通道6的出风区域，且第一风道组中位于中间的散热通道6向两侧分流连通于两侧的侧壁出风通道11，侧壁出风通道11的出风口设置于侧罩壳14的远离第一风道组的总进风口的一端，侧壁出风通道11的出风口即为第一风道组的总出风口，侧壁出风通道11的出风口与第二风道组的总出风口位于罩壳1的同一端。隔板12设置于主罩壳13内，隔板12的形状在此不做限定，倾斜挡板3的前后两侧均设置有隔板12，通过布置于倾斜挡板3的靠近主罩壳13右端一侧的多个隔板12将主罩壳13内的右侧区域分隔出多个散热通道6，形成第一风道组，且主罩壳13的右侧区域的两侧壁开设有与侧罩壳14内的侧壁出风通道14连通的连通孔；通过布置于倾斜挡板的靠近主罩壳13左端一侧的多个隔板12将主罩壳13内的左侧区域分隔出多个散热通道6，形成第二风道组。

工作时，如图1-图3、图5和图6所示，第一风道组冷风从主罩壳13右端的第一风道组的总进风口进入第一风道组内，冷风分散进入第一风道组的各散热通道6中，吸热变成热风后，位于中间的散热通道6的热风向两侧分流，与位于两侧的散热通道6中的热风一起分别进入两侧侧罩壳14内的侧壁出风通道11内，最后，从侧壁出风通道11的端部出风口排出，完成第一风道组内的发热部件的散热。与此同时，冷风从主罩壳13顶部的第二风道组的总进风口进入第二风道组内，冷风分散进入第二风道组的各散热通道6中，吸热变成热风后，通过最短路径，直接通过主罩壳13的左端总出风口排出，完成第二风道组内的发热部件的散热。

优选地，第一风道组的总进风口出设置有气流发生器，具体为进风风扇2，进风风扇2的数量可以为一个或多个，通过进风风扇2向第一风道组内通入冷风，并在第二风道组内形成气流流动，将经过发热部件5后的热风经过两侧的侧壁出风通道11排出罩壳1。第二风道组的总出风口设置有气流发生器，具体为出风风扇4，出风风扇4的数量为一个或多个，通过出风风扇4提供第二风道组内的负压，将冷风从设置于罩壳1的顶部壳壁上的总进风口抽吸进入第二风道组内，并将经过发热部件5的热风从第二风道组的总出风口排出罩壳1。由于将第一风道组的气流通过罩壳1两侧的侧壁出风通道11排出，不通过第二风道组的出风风扇4排出，因此，可以缓解出风风扇4的散热压力。

进一步地，在本实施例中，第一风道组的中间散热通道6与两侧散热通道6的分流连通处为缩口结构，具体地，第一风道组的中间散热通道6与两侧的侧壁出风通道11连通，连通处设置有倾斜隔板，倾斜隔板与主罩壳13的壳壁形成沿气流流动方向缩口的三角缩口区域。该缩口结构有利于气体的快速进入和排出至侧罩壳14内的侧壁出风通道11。

在本实施例中，发热部件5包括第一发热部件51和第二发热部件52，第一发热部件51设置于每组风道组中位于中间的散热通道6内，第二发热部件52设置于每组风道组中位于两侧的散热通道6内。

如图3和图5所示，以第一发热部件51为CPU，第二发热部件52为内存为例进行说明，CPU自带散热结构，CPU设置于各风道组中位于中间的散热通道6内，内存设置于各风道组中位于两侧的散热通道6内。其中第一风道组中的中间散热通道6设置第一级CPU，两侧散热通道6中设置第一级内存，第二风道组中的中间散热通道6设置第二级CPU，两侧散热通道6中设置第二级内存。优选地，位于罩壳1两侧的侧壁出风通道11为电子设备的固态扩展卡的扩展槽所在的位置，解决第二风道组的出风量不足的问题，降低第二风道组的出风风扇4的热负荷。

工作时，冷风通过进风风扇2从第一风道组的总进风口进入，分散进入中间散热通道6和两侧的散热通道6，冷风对中间散热通道6中的第一级CPU进行接触吸热后，向两侧分流，进入两侧的侧壁出风通道11，最后排出罩壳1，冷风对两侧散热通道6中的第一级内存进行接触吸热后，分别进入两侧对应的侧壁出风通道，最后排出罩壳1。与此同时，冷风从第二风道组的总进风口倾斜进入罩壳1内，分散进入第二风道组的中间散热通道6和两侧的散热通道6，冷风对中间散热通道6中的第二级CPU进行接触吸热后，直接通过出风风扇4排出罩壳1，冷风对两侧散热通道6中的第二级内存进行接触吸热后，直接通过出风风扇4排出罩壳1。既实现了第一级CPU和第一级内存的分区有效散热，以及第二级CPU和第二级内存的分区有效散热，又避免了第一级CPU和第一级内存对第二级CPU和第二级内存的散热叠加影响，提高了散热效率。

当然，第一发热部件51和第二发热部件52还可以为其他发热部件5，如GPU、VPU、DSP等发热部件，可以为任意两种的组合。

如图7和图8所示，本申请实施例提供了另一种具体的电子设备，该电子设备中，发热部件5分别设置于主板7的两侧，包括设置在主板7一侧的第一发热部件51和设置在主板7另一侧的第二发热部件52；其中，隔离件包括第一罩壳、第二罩壳和隔板，第一罩壳与第一发热部件51设置于主板7的同一侧，第一罩壳与主板7配合形成第一散热腔；第二罩壳与第二发热部件52设置于主板7的同一侧，第二罩壳与主板7配合形成第二散热腔；隔板12设置于第一散热腔和第二散热腔，将第一散热腔和第二散热腔均隔开为至少两个散热通道6，发热部件5分散地设置于各散热通道6内。第一罩壳和第二罩壳根据主板7和发热部件5的形状和尺寸确定，隔板12根据第一罩壳和第二罩壳的形状和尺寸确定，只要能够分隔成多个散热通道6即可。

该电子设备中，第一散热腔中的各散热通道6和第二散热腔中的各散热通道6均采用并联的方式，因此，各散热通道6中的发热部件5能够单独进行散热处理，散热气流不会串流进行相互影响，提高了散热效率。

其中，第一发热部件51可以为CPU，第二发热部件52可以为内存，CPU自带散热结构，多个CPU设置于主板7的同一侧，且分别位于不同的散热通道6内，多个内存设置于主板7的另一侧，且分别位于不同的散热通道6内。当然，第一发热部件51和第二发热部件52还可以为其他发热部件，如GPU、VPU、DSP等发热部件，可以为任意两种的组合。

进一步地，在本实施例中，第一散热腔中的各散热通道6并排布置，且各散热通道6的进风口位于电子设备的第一侧，各散热通道6的出风口位于电子设备的第二侧，每个散热通道6内均设置有第一发热部件51；且/或，第二散热腔中的散热通道6并排布置，且各散热通道6的进风口位于电子设备的第一侧，各散热通道6的出风口位于电子设备的第二侧，每个散热通道6内均设置有第二发热部件52，第一散热腔中的各散热通道6与第二散热腔中的各散热通道6共用或不共用气流发生器。具体地，第一散热腔中的各散热通道6的进风口设置于第一罩壳的长度方向的一端，即第一侧，各散热通道6的出风口设置于第一罩壳的长度方向的另一端，即第二侧。同理地，第二散热腔中的各散热通道6的进风口设置于第二罩壳的长度方向的一端，即第一侧，各散热通道6的出风口设置于第二罩壳的另一端，即第二侧。气流发生器可以设置于第一散热腔和/或第二散热腔的各散热通道6的进风口和/或出风口处。

如此设置，使得第一散热腔的各散热通道6的进风口集中布置以及出风口集中布置，方便气流发生器的共用设置，布置简单紧凑。使得第二散热腔的各散热通道6的进风口集中布置以及出风口集中布置，方便气流发生器的共用设置，布置简单紧凑。

优选地，第一散热腔的散热通道6通过单独的气流发生器进行散热，第二散热腔的散热通道通6过单独的气流发生器进行散热。以解决气流发生器的出风量不足的问题，降低气流发生器的热负荷，提高散热效率。具体地，气流发生器为风扇。

进一步地，在本实施例中，第一散热腔中每相邻两个散热通道6中的第一发热部件51沿气流流动方向前后错位布置，且在垂直于气流流动方向上存在部分重叠；且/或，第二散热腔中的各散热通道6内的第二发热部件52沿气流流动方向排布。具体地，第一罩壳中的隔板12为S形曲折板，S形曲折板的每个凹陷处布置一个第一发热部件51，使得位于S形曲折板的两侧的各第一发热部件51沿气流流动方向前后错位布置，且在垂直于气流流动方向上存在部分重叠，如此，既能实现各散热通道6的并联独立，且能够使布局更加紧凑，减小空间占用。对于第二散热腔中的每个散热通道6内的多个第二发热部件52，多个第二发热部件52沿气流方向排布，从而使结构更加紧凑。

当然，第一发热部件51和第二发热部件52还可以按照其他的布置方式布置，如隔板12为直隔板，多个第一发热部件51之间不错位布置等，只要能够实现多个散热通道的独立并联即可，并不局限于本实施例所列举的形式。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种电子设备，包括：

主板；

设置于所述主板的多个发热部件，所述多个发热部件中的至少两个发热部件之间设置有隔离件，以至少通过所述隔离件形成相互独立的散热通道，所述发热部件分散布置于各所述散热通道；

其中，所述散热通道均具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一所述散热通道的出风口均不与其他任一所述散热通道的进风口连通或相对设置，所述散热通道形成至少两组并列的风道组，所述风道组沿所述主板的长度方向排布，至少一组所述风道组包含多个并排布置的所述散热通道，每组所述风道组均通过各自的总进风口进入冷风，每相邻两组所述风道组的总进风口沿所述主板的长度方向前后间隔布置，各所述风道组的总出风口位于电子设备的同一侧；

其中，所述风道组包括沿所述主板的长度方向排布的第一风道组和第二风道组，所述第二风道组的总进风口的进风方向与所述第一风道组的总进风口的进风方向之间存在夹角；所述隔离件包括罩壳，所述罩壳包括主罩壳和两个侧罩壳，所述侧罩壳固定于所述主罩壳的相对的两侧壁，两个所述侧罩壳内部分别形成所述第一风道组的两个侧壁出风通道，所述主罩壳的两侧壁分别开设有与所述侧壁出风通道连通的连通孔，以使所述侧壁出风通道成为所述第一风道组中位于两侧的所述散热通道的出风区域，且所述第一风道组中位于中间的所述散热通道向两侧分流连通汇入位于两侧的所述散热通道；所述侧壁出风通道的出风口设置于所述侧罩壳的远离所述第一风道组的总进风口的一端。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述发热部件均设置于所述主板的同一侧；

所述隔离件包括：

罩壳，与所述发热部件设置在所述主板的同一侧，所述罩壳与所述主板配合形成散热腔；

隔板，将所述散热腔隔开为至少两个所述散热通道，所述发热部件分散地设置于各所述散热通道内。

3.根据权利要求1所述的电子设备，每组所述风道组中的各所述散热通道的进风口位于同侧，每组所述风道组中的各所述散热通道的出风口位于同侧。

4.根据权利要求1所述电子设备，所述第一风道组的中间所述散热通道与两侧所述散热通道的分流连通处为缩口结构。

5.根据权利要求1所述的电子设备，所述发热部件包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件设置于每组所述风道组中位于中间的散热通道内，所述第二发热部件设置于每组所述风道组中位于两侧的散热通道内。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热部件分别设置于所述主板的两侧，包括设置在所述主板一侧的第一发热部件和设置在所述主板另一侧的第二发热部件；

所述隔离件包括：

第一罩壳，与所述第一发热部件设置于所述主板的同一侧，所述第一罩壳与所述主板配合形成第一散热腔；

第二罩壳，与所述第二发热部件设置于所述主板的同一侧，所述第二罩壳与所述主板配合形成第二散热腔；

隔板，设置于所述第一散热腔和所述第二散热腔，将所述第一散热腔和所述第二散热腔均隔开为至少两个所述散热通道，所述发热部件分散地设置于各所述散热通道内。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热腔中的所述散热通道并排布置，且各所述散热通道的进风口位于电子设备的第一侧，各所述散热通道的出风口位于电子设备的第二侧，每个所述散热通道内均设置有所述第一发热部件；

且/或，所述第二散热腔中的所述散热通道并排布置，且各所述散热通道的进风口位于电子设备的第一侧，各所述散热通道的出风口位于电子设备的第二侧，每个所述散热通道内均设置有所述第二发热部件，所述第一散热腔中的所述散热通道与所述第二散热腔中的散热通道共用或不共用所述气流发生器。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热腔中每相邻两个所述散热通道中的所述第一发热部件沿气流流动方向前后错位布置；

且/或，所述第二散热腔中的各所述散热通道内的所述第二发热部件沿气流流动方向排布。

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