CN103164003B - 电子装置散热系统 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置散热系统，其包括机箱、装设于机箱的多个电子元件、第一风扇模组、第二风扇模组及导风罩，该机箱内还设有与第一风扇模组及第二风扇模组相对设置的插接板，该插接板开设有数个与电子元件相对的出风口，该导风罩与插接板连接，其包括挡板及固定于挡板两侧的第一隔板及第二隔板，该挡板与第一隔板及第二隔板分别形成与数个出风口相贯通的数个气流通道，第一风扇模组与第二风扇模组产生的气流汇集于所述数个气流通道内，并分别流经数个出风口对电子元件进行散热。

Description

电子装置散热系统
技术领域
本发明涉及一种电子装置散热系统。
背景技术
现有伺服器系统中由于内置电子元件较多，电子元件运行过程中产生较大热量，通常是增加散热风扇组，对这些电子元件散热，由于系统内部空间较小，很难对每个电子元件加设风扇，而且电子元件规格不同，也很难加设导风罩，因此，风扇带来的气流容易散失，影响电子元件的散热效果，如果其中一个风扇随坏，会影响相对区域的散热效果。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种散热效果较好的电子装置散热系统。
一种电子装置散热系统，其包括机箱、装设于机箱的多个电子元件、第一风扇模组、第二风扇模组及导风罩，该机箱内还设有与第一风扇模组及第二风扇模组相对设置的插接板，该插接板开设有数个与电子元件相对的出风口，该导风罩与插接板连接，其包括挡板及固定于挡板两侧的第一隔板及第二隔板，该挡板与第一隔板及第二隔板分别形成与数个出风口相贯通的数个气流通道，第一风扇模组与第二风扇模组产生的气流汇集于所述数个气流通道内，并分别流经数个出风口对电子元件进行散热,所述数个出风口为开设于该插接板一侧的第一通风槽与第二通风槽以及数个通风孔,该导风罩还包括两个固定板，该挡板固定于该插接板一表面上位于第一通风槽与第二通风槽之间，该第一隔板与第二隔板分别固定于该挡板相对的两个表面上并分别与固定板固定连接,该机箱包括底板，该电子装置散热系统还设有插接电子元件的固定于底板的主板，该插接板垂直固定于底板上，与第一风扇模组、第二风扇模组位于主板相对的两端，该第一隔板与第二隔板平行于主板分别位于该插接板与第一风扇模组之间及该插接板与第二风扇模组之间。
本发明电子装置散热系统的靠近电子元件处设有多个出风口，由导风罩的数个气流通道连第一风扇模组及第二风扇模组与出风口，故气流经气流通道口进入该导风罩内，由各个出风口流向电子元件可带走电子元件运行时产生的热量，气流分布均匀，保证对多个电子元件效果，提高了该电子装置散热系统的整体散热效率。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的电子装置散热系统立体分解示意图。
图2是图1所示电子装置散热系统组装示意图。
图3是图2所示电子装置散热系统沿III-III方向剖示图。
主要元件符号说明
机箱 10
底板 11
主板 20
第一电子元件 25
插接板 30
第一通风槽 32
第二通风槽 34
通风孔 36
第一风扇模组 40
第二风扇模组 45
第二电子元件 50
第三电子元件 60
导风罩 200
挡板 210
第一隔板 220
第二隔板 230
固定板 240
第一气流通道 250
第二气流通道 260
第三气流通道 270
第四气流通道 280
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施方式电子装置散热系统可以应用于伺服器上，电子装置散热系统包括一机箱10、一主板20、第一电子元件25、插接板30、第一风扇模组40、第二风扇模组45、第二电子元件50、第三电子元件60及导风罩200。
该机箱10为矩形箱体，其设有底板11。该主板20装设于该机箱10的底板11中部。该第一电子元件25装设于主板20一端。本实施例中，该第一电子元件25为若干扩充卡。该插接板30为一长条板体，其垂直装设于该底板11上位于该主板20一端。该插接板30设有第一通风槽32、第二通风槽34及数个通风孔36。该第一通风槽32与第二通风槽34分别开设于该插接板30靠近底板11的一侧。该数个通风孔36开设与该插接板30远离底板11的一侧。该第二通风槽34与该第一电子元件25相对。
该第一风扇模组40由三个并列设置风扇组成。该第二风扇模组45由四个呈矩阵排列的风扇组成。该第一风扇模组40与第二风扇模组45并列装设于该底板11上靠近与插接板30相对的主板20的另一端。该第二风扇模组45与该第一电子元件34相对。
本实施例中，该第二电子元件50为用户线接口电路模组，其装设于该底板11上并与该第一通风槽32及第二通风槽34相对。该第三电子元件60为电源供应模组，其固定于该插接板30背向该主板20的表面上，并且位于该第二电子元件50上方。数个通风孔36与该第三电子元件60相对。
该导风罩200连接于插接板30上，其包括挡板210、第一隔板220、第二隔板230及两个固定板240。该挡板210一端固定于该插接板30上与第三电子元件60相反的表面上。挡板210及两个固定板240间隔固定于该插接板30上并且该固定板240位于挡板210两侧。挡板210位于第一通风槽32与第二通风槽34之间并将该主板20分成两部分。第一隔板220与第二隔板230分别固定于该挡板210相对的两个表面上，并分别与固定板240固定连接。
该第一隔板220为矩形平板状，其位于该插接板30与第一风扇模组40之间。该第一隔板220一端将该部分通风孔36与该第一通风槽32分隔，并形成上下层设置的第一气流通道250及第二气流通道260。第一气流通道250连通该第一通风槽32与第一风扇模组40。该第二气流通道260连通第二气流通道260上方的通风孔36与该第一风扇模组40。
该第二隔板230大致为波浪形板体，其一表面上形成有数个长条形凹槽状的第三气流通道270。该第二隔板230位于该插接板30与第二风扇模组45之间。该第二隔板230抵接插接板30的一端将第二通风槽34上方的通风孔36与该第二通风槽34分隔。该第三气流通道270分别与第二通风槽34上方的通风孔36相对并相贯通。该第二隔板23盖设于该第一电子元件25上方，并与主板20之间形成第四气流通道280。该第四气流通道280连通该第二通风槽34与第二风扇模组45。
请参阅图3，当第一风扇模组40与第二风扇模组45对机箱10内进行散热时，第一风扇模组40产生的气流通过第一气流通道250及第二气流通道260流经第一通风槽32及第一通风槽32上方的通风孔36，带走插接板30另一侧的第二电子元件50产生的热量。该第二风扇模组45产生的气流会通过第三气流通道270及第四气流通道280带走第一电子元件25产生的热量，并流经第二通风槽34及其上方的通风孔36一并带走插接板30另一侧的第三电子元件60产生的热量。因此，该第一通风槽32、第二通风槽34及通风孔36形成该导风罩200的数个出风口，第一风扇模组40与第二风扇模组45所对的导风罩200的一端为入风口，如此，在合理利用机箱10的空间情况下，第一风扇模组40与第二风扇模组45产生的气流全部汇聚于导风罩200内的各个气流通道内流经第一通风槽32、第二通风槽34及通风孔36带走电子元件的热量，充分利用气流对电子元件散热；并且，如果第一风扇模组40与第二风扇模组45中任一个风扇损坏，由于气流经过导风罩200汇聚，并且导风罩200直接连通该第一通风槽32、第二通风槽34及通风孔36，第一风扇模组40与第二风扇模组45产生的气流仍可均匀分布进入第一通风槽32、第二通风槽34及通风孔36对电子元件散热，不会影响部分电子元件的散热效果。
可以理解，固定板240可以省略，直接将导风罩200与机箱10的侧壁固定。

Claims (3)

1.一种电子装置散热系统，其包括机箱、装设于机箱的多个电子元件、第一风扇模组、第二风扇模组及导风罩，其特征在于：该机箱内还设有与第一风扇模组及第二风扇模组相对设置的插接板，该插接板开设有数个与电子元件相对的出风口，该导风罩与插接板连接，该导风罩包括挡板及固定于挡板两侧的第一隔板及第二隔板，该挡板与第一隔板及第二隔板分别形成与数个出风口相贯通的数个气流通道，第一风扇模组与第二风扇模组产生的气流汇集于所述数个气流通道内，并分别流经数个出风口对电子元件进行散热,所述数个出风口为开设于该插接板一侧的第一通风槽与第二通风槽以及数个通风孔,该导风罩还包括两个固定板，该挡板固定于该插接板一表面上位于第一通风槽与第二通风槽之间，该第一隔板与第二隔板分别固定于该挡板相对的两个表面上并分别与固定板固定连接,该机箱包括底板，该电子装置散热系统还设有插接电子元件的固定于底板的主板，该插接板垂直固定于底板上，与第一风扇模组、第二风扇模组位于主板相对的两端，该第一隔板与第二隔板平行于主板分别位于该插接板与第一风扇模组之间及该插接板与第二风扇模组之间。
2.如权利要求1所述的电子装置散热系统，其特征在于：该第一通风槽与第二通风槽间隔设置，该数个通风孔位于插接板另一侧，一部分通风孔相对主板位于该第一通风槽上方，另一部分通风孔相对主板位于该第二通风槽上方。
3.如权利要求2所述的电子装置散热系统，其特征在于：该第一隔板将第一通风槽与部分通风孔分隔，形成上下层设置的第一气流通道及第二气流通道；该第二气流通道与该第一通风槽上方的通风孔贯通，第一气流通道与第一通风槽贯通。
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