CN111212544A - 电子装置 - Google Patents

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许圣杰
郭凯琳
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Abstract

本发明公开一种电子装置,其包含机壳壁以及散热模块。散热模块包含散热鳍片组、散热风扇以及隔离层。散热鳍片组邻接机壳壁,并且具有第一入风口以及第二入风口。散热鳍片组包含复数个散热鳍片。散热风扇具有出风口。出风口与第一入风口邻接,并与第二入风口间隔一距离。隔离层至少部分位于第一入风口以及第二入风口之间。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置,特别是有关于一种高效能散热电子装置。
背景技术
一般来说电子装置,如笔记本电脑(Notebook)、个人计算机等,正常运转时,为发散计算组件或其他组件所产生的热,需透过设置散热模块,像是散热鳍片、风扇模块等,藉此避免热累积于电子装置中,使得电子装置内的温度升高,而影响计算装置的运作。严重者,甚至可能让计算装置内的组件毁损或停止运转。
然而,随着电子装置轻薄化的趋势,电子装置的机身随之变薄,机身内部空间缩小,连带的散热模块也须跟着缩小。散热模块缩小后导致散热效能变差,使得散热模块温度上升。散热模块温度上升后,散热模块的热能传导至机壳造成机壳表面温度过高,造成用户的操作体验不佳。
发明内容
有鉴于此,本申请的一目的在于提出一种可有效提高散热效能的电子装置。
为了达到上述目的,依据本申请的一实施方式,一种电子装置包含机壳壁以及散热模块。散热模块包含散热鳍片组、散热风扇以及隔离层。散热鳍片组邻接机壳壁,并且具有第一入风口以及第二入风口。散热鳍片组包含复数个散热鳍片。散热风扇具有出风口。出风口与第一入风口邻接,并与第二入风口间隔一距离。隔离层至少部分位于第一入风口以及第二入风口之间。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的第二入风口较第一入风口靠近机壳壁。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的隔离层是设置于散热鳍片之上。隔离层与散热鳍片的一边垂直,并沿着散热鳍片的排列方向延伸。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的隔离层具有开口。第二入风口是由开口所暴露出的一区域。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的隔离层包含绝缘、不透气材料。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的第一入风口以及第二入风口皆面向散热风扇的出风口。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的散热鳍片组远离出风口的一端具有一厚度,其大于散热鳍片组邻近出风口一端的厚度。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的散热鳍片组远离出风口的一端具有一高度,其大于散热鳍片组邻近出风口一端的高度。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的隔离层与散热风扇的出风口间隔一距离。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的散热风扇的出风口厚度大于散热鳍片组的第一入风口的厚度。
综上所述,本申请的电子装置是在散热鳍片组织之上设置隔离层,并在隔离层上开设一开口作为散热鳍片组的第二入风口,使得散热风扇吹出来的气流分为两道。一道流经散热鳍片组以冷却散热鳍片组,另一道流经散热鳍片组上方以冷却机壳。此外,流经散热鳍片组上方的气流冷却完机壳壁后,可经由散热鳍片组的第二入风口流入散热鳍片组,以加强散热鳍片组的散热效能。因此,散热模块的设计不但提升本身的散热效能,亦同时针对使用者可能接触的机壳壁进行冷却,以提升使用者的操作体验。
以上所述仅是用以阐述本申请所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等,本申请的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
图1为绘示本申请一实施方式的电子装置内的散热模块的立体图。
图2为绘示图1中的散热模块的立体爆炸图。
图3为绘示本申请一实施方式的电子装置的局部剖面图,其中散热模块是沿图1中线段3-3所示的方向的局部剖面图。
符号说明:
10:电子装置
100:散热模块
110:散热鳍片组
112:散热鳍片
1122:本体部
1124:弯折部
1126:折边
112a:第一流道
112b:第二流道
114:第一入风口
116:第二入风口
120:散热风扇
122:进风口
124:出风口
130:隔离层
132:开口
134:覆盖部
200:上机壳壁
300:下机壳壁
D1、D2:距离
T1、T2、T3:厚度
H1、H2:高度
具体实施方式
以下将以图式揭露本申请的复数个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本申请。也就是说,在本申请部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。
另外,在全篇说明书与申请专利范围所使用的用词(terms),除有特别注明外,通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本申请的用词将于下或在此说明书的别处讨论,以提供本领域技术人员在有关本申请的描述上额外的引导。
关于本文中所使用的“第一”、“第二”…等,并非特别指称次序或顺位的意思,亦非用以限定本发明,其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
其次,在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等,均为开放性的用语,即意指包含但不限于。
再者,于本文中,除非内文中对于冠词有所特别限定,否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是,本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇,指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、组件与/或组件,但不排除其所述或额外的其一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、组件、组件,与/或其中的群组。
参照图1以及图2,图1为绘示本申请一实施方式的电子装置10内的散热模块100的立体图。图2为绘示图1中的散热模块100的立体爆炸图。本实施方式的电子装置10可以是笔记本电脑,但本申请并不以此为限。如图1以及图2所示,散热模块100包含散热鳍片组110、散热风扇120以及隔离层130。散热风扇120具有一进风口122以及出风口124。散热鳍片组110包含多个散热鳍片112。每一个散热鳍片112彼此平行堆栈排列,并设置在散热风扇120的出风口124处。相邻的两散热鳍片112间相互间隔形成第一流道112a。每一散热鳍片112的顶端具有两段折边1126,折边1126延伸至邻接的散热鳍片112,以覆盖两相邻散热鳍片112之间的第一流道112a。散热鳍片组110具有第一入风口114以及第二入风口116。第一入风口114以及第二入风口116皆面向散热风扇120的出风口124,并配置以接收由散热风扇120的出风口124吹出来的气流。进一步地,第一入风口114与散热风扇120的出风口124邻接。第二入风口116与散热风扇120的出风口124间隔一段距离D1。第二入风口116位于两段折边1126之间。如此,可降低第二入风口116处的风阻,使气流能加速通过第二入风口116。
于一些实施方式中,散热风扇120为离心式散热风扇120,但本申请不以此为限。
隔离层130设置于散热鳍片组110之上,靠近第二入风口116的一侧,并与散热风扇120的出风口124间隔一距离D2。隔离层130具有一开口132以及覆盖部134。部分的覆盖部134位于第一入风口114以及第二入风口116之间。另一部分的覆盖部134围绕开口132。当隔离层130设置于散热鳍片组110之上时,开口132与第二入风口116的位置重叠。具体来说,隔离层130是与散热鳍片112的一边垂直,并沿着散热鳍片112的排列方向延伸。如此,隔离层130的覆盖部134沿着散热鳍片112的排列方向延伸以覆盖散热鳍片112以及散热鳍片112之间的第一流道112a。开口132沿着散热鳍片112的排列方向延伸,使得散热鳍片112由开口132所暴露出的一区域即为第二入风口116。隔离层130与上机壳壁200之间形成第二流道112b(如图3所示)。进一步来说,隔离层130位于第一流道112a与第二流道112b之间,以避免经由第一流道112a的气流与经由第二流道112b的气流互相干扰,产生紊流或扰流的现象。
于一些实施方式中,隔离层130的材料包含绝缘、不透气材料,例如聚脂薄膜,但本申请并不以此为限。
参照图3。图3为绘示本申请一实施方式的电子装置10的局部剖面图,其中散热模块100是沿图1中线段3-3所示的方向的局部剖面图。于本实施方式中,电子装置10包含上机壳壁200、下机壳壁300以及散热模块100。如图3所示,散热模块100装设于上、下机壳壁200、300之间。散热鳍片组110与上机壳壁200邻接。散热鳍片112进一步具有本体部1122以及弯折部1124。本体部1122与出风口124邻接并远离出风口124延伸。弯折部1124连接本体部1122,并相对本体部1122靠近上机壳壁200弯折,使得散热鳍片112远离出风口124的一端,也就是第二入风口116所在的一端,具有一厚度T1大于散热鳍片组110邻进出风口124一端的厚度T2。更进一步地来说,散热鳍片112远离出风口124的一端靠近上机壳壁200的一侧至下机壳壁300的高度H1,大于散热鳍片112靠近出风口124的一端靠近上机壳壁200的一侧至下机壳壁300的高度H2。如此,第二入风口116相对第一入风口114靠近上机壳壁200。一段折边1126与本体部1122相连,并相对本体部1122延伸至邻接的散热鳍片112。另一段折边1126与弯折部1124相连,并相对弯折部1124延伸至邻接的散热鳍片112。
进一步地,散热风扇120的出风口124具有一厚度T3大于散热鳍片组110邻进出风口124一端的厚度T2,也就是第一入风口114的厚度T2。藉此,散热风扇120所吹出的气流一部分经由第一入风口114流入散热鳍片112之间的第一流道112a,以帮助散热鳍片112散热。散热鳍片112的折边1126可增加散热鳍片112与气流的接触面积,进一步提升散热效能。
另一部分的气流经由隔离层130与上机壳壁200之间的第二流道112b流经上机壳壁200,以帮助上机壳壁200降温散热。此外,经由第二流道112b帮助上机壳壁200降温的气流可经由风阻较小的第二入风口116流入散热鳍片组110,进一步帮助散热鳍片组110散热,以增加散热鳍片组110的散热效率。如此一来可同时达到散热机壳壁以及提升散热模块100的散热效能的效果。避免热能堆积于散热模块100中,使电子装置10内的温度上升,而影响电子装置10的正常运作。
由以上对于本申请的具体实施方式的详述,可以明显地看出,本申请的电子装置是在散热鳍片组织之上设置隔离层,并在隔离层上开设一开口作为散热鳍片组的第二入风口,使得散热风扇吹出来的气流分为两道。一道流经散热鳍片组以冷却散热鳍片组,另一道流经散热鳍片组上方以冷却机壳。此外,流经散热鳍片组上方的气流冷却完机壳壁后,可经由散热鳍片组的第二入风口流入散热鳍片组,以加强散热鳍片组的散热效能。因此,散热模块的设计不但提升本身的散热效能,亦同时针对使用者可能接触的机壳壁进行冷却,以提升使用者的操作体验。
虽然本申请已以实施方式揭露如上,然其并不用以限定本申请,任何熟习此技艺者,在不脱离本申请的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本申请的保护范围当视后附的权利要求书所界定的为准。

Claims (10)

1.一种电子装置,其特征在于,包含:
一机壳壁;以及
一散热模块,所述散热模块包含:
一散热鳍片组,邻接该机壳壁,且具有一第一入风口以及一第二入风口,并包含复数个散热鳍片;
一散热风扇,具有一出风口,该出风口与该第一入风口邻接,并与该第二入风口间隔一距离;以及
一隔离层,其至少部分位于该第一入风口以及该第二入风口之间。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该第二入风口较该第一入风口靠近该机壳壁。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该隔离层是设置于该些散热鳍片之上,与该些散热鳍片的一边垂直,并沿着该些散热鳍片的排列方向延伸。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该隔离层具有一开口,该第二入风口是由该开口所暴露出的一区域。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该隔离层包含绝缘、不透气材料。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该第一入风口以及该第二入风口皆面向该散热风扇的该出风口。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该散热鳍片组远离该出风口的一端具有一厚度,其大于该散热鳍片组邻近该出风口的一端的厚度。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该散热鳍片组远离该出风口的一端具有一高度,其大于该散热鳍片组邻近该出风口的一端的高度。
9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该隔离层与该散热风扇的该出风口间隔一距离。
10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该散热风扇的该出风口厚度大于该散热鳍片组的第一入风口的厚度。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200529

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