TWI620495B - 導流罩 - Google Patents

Abstract

一種導流罩適於組裝至殼體。導流罩包括第一板件、第二板件以及第三板件。第一板件具有本體部與側牆部，其中本體部可拆卸地固定於殼體上，且橫跨殼體的通道的上方。側牆部連接本體部，且位於通道內。第二板件可轉動地設置於側牆部的一側，其中第二板件位於通道內，且配置用以與殼體的一底面抵接或分離。第三板件可轉動地設置於側牆部的一側，並與第二板件並列設置，其中第三板件位於通道內，且配置用以與底面抵接或分離。

Description

導流罩

本發明是有關於一種導流罩，且特別是有關於一種適用於伺服器的導流罩。

常見的伺服器可包括殼體、電路板、擴充卡以及電子元件，其中電路板固定於殼體內，且設有至少一連接埠。擴充卡可插接於連接埠，以與電路板電性連接，其中常見的擴充卡包含PCIe卡或繪圖晶片卡，且這些擴充卡的尺寸不一。一般來說，連接埠大多設置於殼體的一通道內，在將擴充卡插接於連接埠後，通常會將一外罩固定於通道的上方，以罩覆於擴充卡上。視插接於連接埠上的擴充卡的輪廓與尺寸大小，外罩設有相應的開口，以在將外罩固定於通道的上方後，使開口的內緣抵接於擴充卡的外表面。

在將外罩固定於通道的上方且罩覆於擴充卡上後，僅於外罩與殼體之間留有可供氣流通過的縫隙，以讓冷空氣自外罩的其中一側經由縫隙流入外罩與擴充卡之間。此時，冷空氣可與運行時的擴充卡進行熱交換而轉換成熱空氣，其中熱空氣可自外罩的另一側流出，以將擴充卡運行時所產生的熱逸散至外界。也就是說，外罩的設置有助於提高伺服器的散熱效率。然而，不同尺寸的擴充卡需搭配對應的外罩，因此當使用者欲將其中一種尺寸的擴充卡置換為另一種尺寸的擴充卡時，必須一併替換外罩，相當不便。另一方面，就製造端而言，其需針對各種尺寸的擴充卡生產相應的外罩，故難以降低製作成本且不利於管理及銷售。

本發明提供一種導流罩，其具有良好的可擴充性。

本發明的導流罩適於組裝至殼體。導流罩包括第一板件、第二板件以及第三板件。第一板件具有本體部與側牆部，其中本體部可拆卸地固定於殼體上，且橫跨殼體的通道的上方。側牆部連接本體部，且位於通道內。第二板件可轉動地設置於側牆部的一側，其中第二板件位於通道內，且配置用以與殼體的一底面抵接或分離。第三板件可轉動地設置於側牆部的一側，並與第二板件並列設置，其中第三板件位於通道內，且配置用以與底面抵接或分離。

在本發明的一實施例中，上述的導流罩更包括第四板件。第四板件可轉動地連接側牆部，且位於通道內。第二板件可轉動地連接第四板件，且第三板件可轉動地連接第四板件。

在本發明的一實施例中，上述的第四板件位於第二板件及第三板件與側牆部之間。

在本發明的一實施例中，上述的第二板件與第三板件分別位於第四板件與底面之間。

在本發明的一實施例中，上述的第四板件垂直於本體部。

在本發明的一實施例中，上述的第二板件具有第一卡合結構，且第四板件具有對應於第一卡合結構設置的第二卡合結構，當第二板件相對於第四板件轉動而使第二板件與第四板件相疊合時，第二板件與第四板件垂直於本體部，第一卡合結構與第二卡合結構相卡合，且第三板件與第四板件定義出第一開口。

在本發明的一實施例中，上述的第三板件具有第三卡合結構，且第四板件還具有對應於第三卡合結構設置的第四卡合結構。當第三板件相對於第四板件轉動而使第三板件與第四板件相疊合時，第三板件與第四板件垂直於本體部，第三卡合結構與第四卡合結構相卡合，且側牆部與第四板件定義出第二開口。

在本發明的一實施例中，上述的第二開口的面積大於第一開口的面積。

在本發明的一實施例中，上述的第四板件還具有第五卡合結構。第一板件還具有延伸部。延伸部連接本體部與側牆部，且延伸部位於第四板件的一側。延伸部具有第六卡合結構，且第六卡合結構對應於第五卡合結構設置。當第四板件相對於側牆部轉動而使第二板件、第三板件以及第四板件平行於該本體部時，第五卡合結構與第六卡合結構相卡合，且側牆部定義出第三開口。

在本發明的一實施例中，上述的第三開口的面積大於第二開口的面積。

在本發明的一實施例中，上述的延伸部垂直於本體部，且第三板件位於延伸部與第二板件之間。

在本發明的一實施例中，上述的第五卡合結構包括定位凸部，且第六卡合結構包括定位孔。

在本發明的一實施例中，上述的側牆部、第二板件以及第三板件分別垂直於本體部。

基於上述，本發明的導流罩包括至少兩可活動的板件，故能藉由展開或收折兩板件的方式來配合殼體的通道或位於殼體的通道內的至少兩種不同尺寸的擴充卡。因此，本發明的導流罩具有良好的可擴充性，相當便於使用者操作。另一方面，就製造端而言，其可因應至少兩種不同尺寸的擴充卡生產模組化的導流罩，故能降低製作成本且有利於管理及銷售。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A是本發明一實施例的導流罩組裝至殼體的示意圖。圖1B是圖1A的導流罩於另一視角的示意圖。請參考圖1A與圖1B，在本實施例中，殼體10可為伺服器的外殼的一部分，其中殼體10的第一內壁面11、相對於第一內壁面11的第二內壁面12以及連接第一內壁面11與第二內壁面12的底面13定義出可供氣流1通過的通道14，且箭號指出氣流1於通道14內的流向。另一方面，殼體10的第一內壁面11上設有電路板15，連接埠16設置於電路板15上，並與電路板15電性連接。連接埠16位於通道14內，且可供擴充卡插接於其上，以使擴充卡電性連接於電路板15。

導流罩100適於組裝至殼體10，其中導流罩100可包括第一板件110、第二板件120以及第三板件130，且第二板件120與第三板件130為可轉動地設置於第一板件110的一側。詳細而言，第一板件110具有本體部111與側牆部112，其中本體部111為可拆卸地固定於殼體10上，且橫跨殼體10的通道14的上方。側牆部112垂直連接本體部111，且位於通道14內。也就是說，側牆部112位於殼體10的底面13與本體部111之間。

第二板件120為可轉動地設置於側牆部112的一側，其中第二板件120位於通道14內，且抵接殼體10的底面13。另一方面，第三板件130為可轉動地設置於側牆部112的一側，並與第二板件120並列設置，其中第三板件130位於通道14內，且抵接殼體10的底面13。如圖1A所示，側牆部112、第二板件120以及第三板件130分別垂直於本體部111，且共平面。第二板件120與第三板件130位於側牆部112與殼體10的底面13之間，且第二板件120位於連接埠16與第三板件130之間。在本實施例中，側牆部112可區分為位於底面13的上方且未與殼體10的底面13相抵接的第一部分112a以及與殼體10的底面13相抵接的第二部分112b，其中第一部分112a具有相對靠近連接埠16的一側緣，第二板件120具有相對靠近連接埠16的一側緣，且前述第一部分112a的側緣例如是齊平於前述第二板件120的側緣。前述第一部分112a的側緣及前述第二板件120的側緣與第一內壁面11維持一間隙G。另一方面，第二部分112b可與殼體10的第二內壁面12以及底面13相抵接。因此，流經通道14的氣流1會受到側牆部112、第二板件120以及第三板件130的遮擋而自導流罩100的其中一側經由間隙G流入本體部111與殼體10的底面13之間，並自導流罩100的另一側流出。

請繼續參考圖1A與圖1B，導流罩100更包括第四板件140，其中第四板件140可轉動地連接側牆部112，且位於通道14內。第二板件120可轉動地連接第四板件140，且第三板件130可轉動地連接第四板件140。詳細而言，第四板件140垂直於本體部111，且側牆部112、第二板件120、第三板件130以及第四板件140共平面。第四板件140位於第二板件120與側牆部112的第一部分112a之間，且第四板件140位於第三板件130與側牆部112的第一部分112a之間。也就是說，第二板件120可透過第四板件140而間接連接至側牆部112，第三板件130可透過第四板件140而間接連接至側牆部112，且第二板件120與第三板件130分別位於第四板件140與殼體10的底面13之間。其中，第四板件140具有平行於殼體10的底面13的一側邊，第二板件120具有平行於殼體10的底面13的一側邊，第三板件130具有平行於殼體10的底面13的一側邊，且前述第四板件140的側邊的長度等於前述第二板件120的側邊與前述第三板件130的側邊的總合。

在本實施例中，第一板件110還具有延伸部113，其中延伸部113垂直連接本體部111與側牆部112，且位於側牆部112的第一部分112a與第二部分112b之間。第四板件140可轉動地連接側牆部112的第一部分112a，且延伸部113位於第四板件140與第三板件130的同一側。第二板件120具有至少一第一樞轉結構(示意地繪示出兩個第一樞轉結構121與122)，第三板件130具有至少一第二樞轉結構(示意地繪示出兩個第二樞轉結構131與132)，且第四板件140具有至少二第三樞轉結構(示意地繪示出三個第三樞轉結構141、142及143)。第一樞轉結構121與122分別樞接於第三樞轉結構141與142，以使第二板件120能相對於第四板件140轉動，且第二樞轉結構131與132分別樞接於第三樞轉結構142與143，以使第二板件120能相對於第四板件140轉動。其中，第三樞轉結構142位於第三樞轉結構141與143之間，且第一樞轉結構122與第二樞轉結構131分別樞接於第三樞轉結構142的相對兩側。

另一方面，第四板件140還具有至少一第四樞轉結構(示意地繪示出兩個第四樞轉結構144與145)，其中第四樞轉結構144與第三樞轉結構141彼此相對，第四樞轉結構145與第三樞轉結構143彼此相對，且第四樞轉結構145與第三樞轉結構143較第四樞轉結構144與第三樞轉結構141靠近延伸部113。側牆部112的第一部分112a具有對應於第四樞轉結構144設置的第五樞轉結構112c，且延伸部113具有對應於第四樞轉結構145設置的第六樞轉結構113a。第四樞轉結構144樞接於第五樞轉結構112c，且第四樞轉結構145樞接於第六樞轉結構113a，以使第四板件140能相對於側牆部112與延伸部113轉動。

第二板件120還具有第一卡合結構123，且第四板件140具有對應於第一卡合結構123設置的第二卡合結構146。第三板件130還具有第三卡合結構133，且第四板件140還具有對應於第三卡合結構133設置的第四卡合結構147。另一方面，第四板件140還具有第五卡合結構148，其中延伸部113還具有彼此相對的第六卡合結構113b與第七卡合結構113c，且第六卡合結構113b較第七卡合結構113c靠近本體部111。第五卡合結構148可包括定位凸部148a，且第六卡合結構113b與第七卡合結構113c例如是可與定位凸部148a相配合的定位孔。當第二板件120與第三板件130分別抵接殼體10的底面13，且第二板件120、第三板件130以及第四板件140分別垂直於本體部111時，定位凸部148a卡合於第七卡合結構113c，藉以避免第四板件140相對於側牆部112與延伸部113轉動。

圖2A是圖1A的導流罩與第一擴充卡相配合的示意圖。圖2B是圖2A的導流罩於另一視角的示意圖，為求清楚表示與便於說明，以透視的方式繪示出圖2B的第二板件120。接續上述，請參考圖2A與圖2B，先將第一擴充卡20(例如LP PCIe卡)置入通道14內，並使第一擴充卡20插接於連接埠16以及抵接殼體10的底面13。接著，使第二板件120相對於第四板件140轉動而使第二板件120與第四板件140相疊合。此時，相疊合的第二板件120與第四板件140分別垂直於本體部111，且第一卡合結構123與第二卡合結構146彼此卡合，以固定第二板件120於第四板件140，並由第三板件130與第四板件140定義出第一開口101。

接著，使第一開口101朝向通道14，並固定本體部111於殼體10上。此時，本體部111橫跨第一擴充卡20的上方，第二板件120與殼體10的底面13分離並垂直於本體部111，且第三板件130與側牆部112的第二部分112b分別抵接殼體10的底面13。另一方面，第一擴充卡20具有垂直於殼體10的底面13的一截面，前述截面的面積大致上等於第一開口101的面積。因此，在固定本體部111於殼體10上後，第一擴充卡20可收容於第一開口101內，且第三板件130與第四板件140可分別抵接第一擴充卡20的外表面21，使導流罩100罩覆於第一擴充卡20上。

如此為之，流經通道14的氣流1會受到側牆部112、第三板件130以及第四板件140的遮擋而自導流罩100的其中一側經由間隙G流入本體部111與第一擴充卡20之間，並自導流罩100的另一側流出。詳細而言，自導流罩100的其中一側經由間隙G流入本體部111與第一擴充卡20之間的冷空氣可與運行時的第一擴充卡20進行熱交換而轉換成熱空氣，其中熱空氣可自導流罩100的另一側流出，以將第一擴充卡20運行時所產生的熱逸散至外界。也就是說，導流罩100的設置有助於提高伺服器的散熱效率。

圖3A是圖1A的導流罩與第二擴充卡相配合的示意圖。圖3B是圖3A的導流罩於另一視角的示意圖，為求清楚表示與便於說明，以透視的方式繪示出圖3B的第二板件120。接續上述，請參考圖3A與圖3B，第二擴充卡30(例如single wide GPU卡)的尺寸大於圖2A的第一擴充卡20的尺寸，其中第二擴充卡30的寬度大於第一擴充卡20的寬度，且第二擴充卡30的高度例如是等於第一擴充卡20的高度。因此，在將第二擴充卡30置入通道14內，並使第二擴充卡30插接於連接埠16以及抵接殼體10的底面13後，需進一步使第三板件130相對於第四板件140轉動而使第三板件130與第四板件140相疊合。此時，相疊合的第三板件130與第四板件140分別垂直於本體部111，且第三卡合結構133與第四卡合結構147彼此卡合，以固定第三板件130於第四板件140，並由側牆部112的第二部分112b與第四板件140定義出第二開口102，其中第二開口102的面積大於第一開口101的面積。

接著，使第二開口102朝向通道14，並固定本體部111於殼體10上。此時，本體部111橫跨第二擴充卡30的上方，第二板件120及第三板件130分別與殼體10的底面13分離並垂直於本體部111，且側牆部112的第二部分112b抵接殼體10的底面13。另一方面，第二擴充卡30具有垂直於殼體10的底面13的一截面，前述截面的面積大致上等於第二開口101的面積。因此，在固定本體部111於殼體10上後，第二擴充卡30可收容於第二開口102內，且第四板件140可與第二擴充卡30的外表面31相抵接，使導流罩100罩覆於第二擴充卡30上。

如此為之，流經通道14的氣流1會受到側牆部112與第四板件140的遮擋而自導流罩100的其中一側經由間隙G流入本體部111與第二擴充卡30之間，並自導流罩100的另一側流出。詳細而言，自導流罩100的其中一側經由間隙G流入本體部111與第二擴充卡30之間的冷空氣可與運行時的第二擴充卡30進行熱交換而轉換成熱空氣，其中熱空氣可自導流罩100的另一側流出，以將第二擴充卡30運行時所產生的熱逸散至外界。也就是說，導流罩100的設置有助於提高伺服器的散熱效率。

簡言之，由於導流罩100至少設有可活動的第二板件120與第三板件130，因此在兩不同尺寸的第一擴充卡20或第二擴充卡30插接於連接埠16後，可將第二板件120收折起來或將第二板件120與第三板件130分別收折起來，以定義出可用以收容第一擴充卡20的第一開口101或可用以收容第二擴充卡30的第二開口102，進而將導流罩100罩覆於第一擴充卡20或第二擴充卡30上。換言之，導流罩100具有良好的可擴充性。

圖4A是圖1A的導流罩與第一擴充卡相配合的示意圖。圖4B是圖4A的導流罩於另一視角的示意圖，為求清楚表示與便於說明，以透視的方式繪示出圖4B的第一板件110。接續上述，請參考圖4A與圖4B，第三擴充卡40(例如double wide GPU卡)的尺寸大於圖3A的第二擴充卡30的尺寸，其中第三擴充卡40的高度大於第二擴充卡30的高度，且第三擴充卡40的寬度例如是等於第二擴充卡30的寬度。因此，在將第三擴充卡40置入通道14內，並使第三擴充卡40插接於連接埠16以及抵接殼體10的底面13後，需進一步使第四板件140相對於側牆部112與延伸部113轉動而使第四板件140以及疊合於第四板件140上的第二板件120與第三板件130分別平行於本體部111。在前述使第四板件140相對於側牆部112與延伸部113轉動的過程中，第五卡合結構148的定位凸部148a與第七卡合結構113c(例如定位孔)分離，並於第四板件140平行於本體部111時卡合於第六卡合結構113b(例如定位孔)，進而由側牆部112的第一部分112a與第二部分112b定義出第三開口103，其中第三開口103的面積大於第二開口102的面積。

接著，使第三開口103朝向通道14，並固定本體部111於殼體10上。此時，本體部111橫跨第三擴充卡40的上方，第二板件120及第三板件130分別與殼體10的底面13分離並平行於本體部111，且側牆部112的第二部分112b抵接殼體10的底面13。另一方面，第三擴充卡40具有垂直於殼體10的底面13的一截面，前述截面的面積大致上等於第三開口103的面積。因此，在固定本體部111於殼體10上後，第三擴充卡40可收容於第三開口103內，且側牆部112可與第三擴充卡40的外表面41相抵接，使導流罩100罩覆於第三擴充卡40上。

如此為之，流經通道14的氣流1會受到側牆部112的遮擋而自導流罩100的其中一側經由間隙G流入本體部111與第三擴充卡40之間，並自導流罩100的另一側流出。詳細而言，自導流罩100的其中一側經由間隙G流入本體部111與第三擴充卡40之間的冷空氣可與運行時的第三擴充卡40進行熱交換而轉換成熱空氣，其中熱空氣可自導流罩100的另一側流出，以將第三擴充卡40運行時所產生的熱逸散至外界。也就是說，導流罩100的設置有助於提高伺服器的散熱效率。

綜上所述，本發明的導流罩包括可相對於第一板件轉動的第二板件、第三板件以及第四板件，其中第二板件與第三板件透過第四板件間接連接至第一板件，且第二板件與第三板件分別能夠相對於第四板件轉動，故能藉由展開或收折第二板件、第三板件以及第四板件的方式來配合殼體的通道或位於殼體的通道內的三種不同尺寸的擴充卡。因此，本發明的導流罩具有良好的可擴充性，相當便於使用者操作。另一方面，就製造端而言，其可因應三種不同尺寸的擴充卡生產模組化的導流罩，故能降低製作成本且有利於管理及銷售。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧氣流

10‧‧‧殼體

11‧‧‧第一內壁面

12‧‧‧第二內壁面

13‧‧‧底面

14‧‧‧通道

15‧‧‧電路板

16‧‧‧連接埠

20‧‧‧第一擴充卡

21、31、41‧‧‧外表面

30‧‧‧第二擴充卡

40‧‧‧第三擴充卡

100‧‧‧導流罩

101‧‧‧第一開口

102‧‧‧第二開口

103‧‧‧第三開口

110‧‧‧第一板件

111‧‧‧本體部

112‧‧‧側牆部

112a‧‧‧第一部分

112b‧‧‧第二部分

112c‧‧‧第五樞轉結構

113‧‧‧延伸部

113a‧‧‧第六樞轉結構

113b‧‧‧第六卡合結構

113c‧‧‧第七卡合結構

120‧‧‧第二板件

121、122‧‧‧第一樞轉結構

123‧‧‧第一卡合結構

130‧‧‧第三板件

131、132‧‧‧第二樞轉結構

133‧‧‧第三卡合結構

140‧‧‧第四板件

141、142、143‧‧‧第三樞轉結構

144、145‧‧‧第四樞轉結構

146‧‧‧第二卡合結構

147‧‧‧第四卡合結構

148‧‧‧第五卡合結構

148a‧‧‧定位凸部

G‧‧‧間隙

圖1A是本發明一實施例的導流罩組裝至殼體的示意圖。 圖1B是圖1A的導流罩於另一視角的示意圖。 圖2A是圖1A的導流罩與第一擴充卡相配合的示意圖。 圖2B是圖2A的導流罩於另一視角的示意圖。 圖3A是圖1A的導流罩與第二擴充卡相配合的示意圖。 圖3B是圖3A的導流罩於另一視角的示意圖。 圖4A是圖1A的導流罩與第三擴充卡相配合的示意圖。 圖4B是圖4A的導流罩於另一視角的示意圖。

Claims (12)

1. 一種導流罩，適於組裝至一殼體，該導流罩包括：一第一板件，具有一本體部與一側牆部，其中該本體部可拆卸地固定於該殼體上，且橫跨該殼體的一通道的上方，該側牆部連接該本體部，且位於該通道內；一第二板件，可轉動地設置於該側牆部的一側，其中該第二板件位於該通道內，且該配置用以與該殼體的一底面抵接或分離；一第三板件，可轉動地設置於該側牆部的一側，並與該第二板件並列設置，其中該第三板件位於該通道內，且配置用以與該底面抵接或分離；以及一第四板件，可轉動地連接該側牆部，且位於該通道內，其中該第二板件可轉動地連接該第四板件，且該第三板件可轉動地連接該第四板件。
2. 如申請專利範圍第1項所述的導流罩，其中該第四板件位於該第二板件及該第三板件與該側牆部之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的導流罩，其中該第二板件與該第三板件分別位於該第四板件與該底面之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述的導流罩，其中該第四板件垂直於該本體部。
5. 如申請專利範圍第1項所述的導流罩，其中該第二板件具有一第一卡合結構，且該第四板件具有對應於該第一卡合結構設置的一第二卡合結構，當該第二板件相對於該第四板件轉動而 使該第二板件與該第四板件相疊合時，該第二板件與該第四板件垂直於該本體部，該第一卡合結構與該第二卡合結構相卡合，且該第三板件與該第四板件定義出一第一開口。
6. 如申請專利範圍第5項所述的導流罩，其中該第三板件具有一第三卡合結構，且該第四板件還具有對應於該第三卡合結構設置的一第四卡合結構，當該第三板件相對於該第四板件轉動而使該第三板件與該第四板件相疊合時，該第三板件與該第四板件垂直於該本體部，該第三卡合結構與該第四卡合結構相卡合，且該側牆部與該第四板件定義出一第二開口。
7. 如申請專利範圍第6項所述的導流罩，其中該第二開口的面積大於該第一開口的面積。
8. 如申請專利範圍第6項所述的導流罩，其中該第四板件還具有一第五卡合結構，該第一板件還具有一延伸部，該延伸部連接該本體部與該側牆部，且該延伸部位於該第四板件的一側，該延伸部具有一第六卡合結構，且該第六卡合結構對應於該第五卡合結構設置，當該第四板件相對於該側牆部轉動而使該第二板件、該第三板件以及該第四板件平行於該本體部時，該第五卡合結構與該第六卡合結構相卡合，且該側牆部定義出一第三開口。
9. 如申請專利範圍第8項所述的導流罩，其中該第三開口的面積大於該第二開口的面積。
10. 如申請專利範圍第8項所述的導流罩，其中該延伸部垂直於該本體部，且該第三板件位於該延伸部與該第二板件之間。
11. 如申請專利範圍第8項所述的導流罩，其中該第五卡合結構包括一定位凸部，且該第六卡合結構包括一定位孔。
12. 如申請專利範圍第1項所述的導流罩，其中該側牆部、該第二板件以及該第三板件分別垂直於該本體部。