TWM566966U - Quick release housing - Google Patents

Abstract

一種快拆式機殼，包含：電路組件、上蓋、下蓋及多個接合件。電路組件包含第一定位孔及第二定位孔。上蓋包含第一穿孔與第一限位孔。第一穿孔分別對應於第一定位孔。下蓋位於上蓋的下方，並包含第二穿孔與第二限位孔。第二穿孔對應於第二定位孔。第二限位孔對應於第一限位孔。當該接合件被配置成貫穿第一穿孔與第一定位孔，以及貫穿第一限位孔與第二限位孔時，上蓋固接於電路組件，當接合件被配置成貫穿第二穿孔與第二定位孔，以及貫穿第一限位孔與第二限位孔時，下蓋固接於電路組件。

Description

快拆式機殼

本揭露係指一種機殼，尤其是指一種快拆式機殼。

一般來說，攜帶式電子裝置，舉凡行動電源、隨身硬碟、智慧型手機、平板電腦等，是以中空的機殼裝載所需的電子組件。例如：中空的機殼是由上殼體與下殼體構成，主機板被配置在下殼體的內表面上，再以多個螺絲穿過位在主機板上的多個通孔，致使主機板被固接在下殼體上。然而，每當從下殼體拆卸主機板時，只能依序拆除上殼體、鬆開主機板的上的螺絲，最後才能將主機板移出下殼體。

鑒於上述問題，本揭露在多個實施例中描述一種快拆式機殼，包含：電路組件、上蓋、下蓋與多個接合件。電路組件包含至少一第一定位孔及至少一第二定位孔。第一定位孔位在電路組件的一側。第二定位孔位在電路組件的另一側。上蓋包含至少一第一穿孔與至少一第一限位孔。第一穿孔位在上蓋的一表面且對應於第一定位孔。第一限位孔位在上蓋的表面以外的另一表面。下蓋位於上蓋的下方，並包含至少一第二穿孔與至少一第二限位孔。第二穿孔位在下蓋的一表面且對應於第二定位孔。第二限位孔位在下蓋的表面以外的另一表面且對應於第一限位孔。當接合件被配置成貫穿第一穿孔與第一定位孔，以及貫穿第一限位孔與第二限位孔時，上蓋固接於電路組件，當接合件被配置成貫穿第二穿孔與第二定位孔，以及貫穿第一限位孔與第二限位孔時，下蓋固接於電路組件。

在一實施例中，上蓋還包含一上板體、至少一第一側板體、至少一第二側板體及至少一第一限位孔，第一側板體銜接上板體，第二側板體鄰接第一側板體的一側的一部分，第一限位孔位在第二側板體上；下蓋還包含一下板體、至少一第三側板體及至少一第二限位孔，第三側板體銜接下板體的一側，並被配置成蓋合第二側板體，第二限位孔位在第三側板體上並對應於第一限位孔。

在一實施例中，第三側板體還包含至少一缺口，第三側板體的一部份蓋合第二側板體且缺口位在蓋合第二側板體以外的第三側板體的其餘部份。

在一實施例中，第三側板體還包含至少一缺口，第三側板體的一部份蓋合第二側板體且缺口位在蓋合第二側板體以外的第三側板體的其餘部份。

在一實施例中，電路組件還包含一傳輸面板、一第一銜接板及一第二銜接板，於上蓋的一側與下蓋的一側之間構成一開口時，傳輸面板被配置成嵌合於開口，第一銜接板鄰接傳輸面板的上側的一部份且接觸上板體，第二銜接板鄰接傳輸面板的下側，並接觸下板體。

在一實施例中，第二銜接板還包含至少一第二定位孔；下板體包含至少一第二穿孔，對應於第二定位孔且鄰近傳輸面板。

在一實施例中，第一銜接板還包含至少一第一定位孔；上板體還包含至少一第一穿孔，對應於第一定位孔且鄰近傳輸面板。

在一實施例中，第一側板體位在開口的相對側與上板體的相對兩側。

在一實施例中，第一側板體還包含至少一缺口。

在一實施例中，第二側板體銜接位在上板體相對兩側的第一側板體的一部份，且鄰近開口。

在一實施例中，第二銜接板還包含至少一限位板，位在第二銜接板的相對兩側，並鄰近傳輸面板，於上蓋蓋合電路組件時，位在上板體相對兩側的第一側板體對齊限位板。

在一實施例中，限位板自第二銜接板的相對兩側朝上蓋方向延伸，且位在上板體相對兩側的第一側板體貼齊限位板。

在一實施例中，快拆式機殼還包含至少一限位槽，位在第二側板體與第一側板體之間。

在一實施例中，當接合件沒有貫穿第一穿孔與第一定位孔，以及沒有貫穿第一限位孔與第二限位孔時，上蓋分離電路組件，當接合件沒有貫穿第二穿孔與第二定位孔，以及沒有貫穿第一限位孔與第二限位孔時，下蓋分離電路組件。

在一實施例中，下蓋還包含一第三穿孔，位在下蓋的表面，電路組件還包含至少一固定孔，對應於第三穿孔，當接合件被配置成貫穿固定孔與第三穿孔時，電路組件固接下蓋。

在一實施例中，電路組件還包含一電路板，連接傳輸面板，在電路板上配置一卡掣件，卡掣件的內部配置固定孔。

本揭露多個實施例所述元件的配置及組合是配合圖式說明，以便於本領域技術人員理解本揭露多個實施例，而不是用以限制本揭露的申請專利範圍。在不脫離本揭露的創作精神之下，任意改變所述元件的配置及組合亦屬本揭露的申請專利範圍。

參閱圖1至圖5，本揭露第一實施例描述一種快拆式機殼10，包含電路組件20、上蓋100、下蓋200與多個接合件500。

電路組件20包含至少一第一定位孔51及至少一第二定位孔61，第一定位孔51位在電路組件20的一側，第二定位孔61位在電路組件20的另一側，電路組件20的一側與電路組件20的另一側彼此相對。

上蓋100包含鄰近開口300的至少一第一穿孔111及至少一第一限位孔131。第一穿孔111位在上蓋100的一表面且對應於第一定位孔51。第一限位孔131位在其他表面。

下蓋200包含至少一第二穿孔211及至少一第二限位孔241，第二穿孔211位在下蓋200的一表面且對應於第二定位孔61。第二限位孔241位在下蓋200的表面以外的另一表面且對應於第一限位孔131。下蓋200位於上蓋100的下方。當上蓋100蓋合下蓋200時，在上蓋100與下蓋200之間具有對應於電路組件20的開口300，致使電路組件20可覆蓋開口300，以構成中空且封閉的快拆式機殼10。

接合件500可將上蓋100固接於電路組件20的一側，以及可將下蓋200固接於電路組件20的另一側，其中上蓋100與下蓋200係為相對。當接合件500被配置成貫穿第一穿孔111與第一定位孔51，以及貫穿第一限位孔131與第二限位孔241時，上蓋100固接於電路組件20，當接合件500被配置成貫穿第二穿孔211與第二定位孔61，以及貫穿第一限位孔131與第二限位孔241時，下蓋200固接於電路組件20。

在一些實施例中，電路組件20可以是具有傳輸介面30的電路板21，如圖1所示。

在一些實施例中，傳輸介面30包含傳輸面板40及位在傳輸面板40上的一個或多個端口41。電路組件20還包含電路板21與設置在電路板21上的一個或多個插槽23，其中每一插槽23的形狀與尺寸分別對應於每一端口41，以至於傳輸面板40嵌合一個或多個插槽23。在一些實施例中，傳輸介面30可設置在電路板21上，也可設置在一個或多個插槽23上，如圖1所示。

在一些實施例中，傳輸介面30包含至少一第一銜接板50及至少一第二銜接板60。第一銜接板50包含至少一第一定位孔51，並鄰接傳輸面板40的上側，甚至是上側的一部份。第一銜接板50可以從傳輸面板40的上側水平地朝開口300方向延伸至第一定位孔51對應於位在傳輸面板40上方的第一穿孔111。第二銜接板60鄰接傳輸面板40的下側，並包含至少一第二定位孔61，朝開口300方向延伸至第二定位孔61對應於位在下方的第二穿孔211，如圖1所示。

在一些實施例中，第二銜接板60還包含一主銜接板62與至少一副銜接板63，如圖3所示。主銜接板62銜接傳輸面板40的下側且水平地朝開口300方向延伸。主銜接板62被配置成區分成位在中間面積的凸出區621與位在凸出區621兩側的低窪區622，即低窪區622短於凸出區621朝開口300方向延伸的長度。至少一副銜接板63包含至少一銜接低窪區622且水平地朝開口300方向延伸至第二定位孔61對應於位在下方的第二穿孔211。下板體210包含一凹陷區212，對應於主銜接板62的凸出區621，且第二穿孔211鄰近凹陷區212。當下蓋200蓋合第二銜接板60時，凹陷區212嵌合凸出區621，且鄰近凹陷區212的第二穿孔211對應於第二定位孔61。在一些實施例中，主銜接板62還包含一延伸片620，位在凸出區621的一側，用以嵌合於凹陷區212。

在一些實施例中，上蓋100還包含上板體110、第一側板體120及第二側板體130。第一側板體120被配置成從上板體110的左、右兩側延伸，以及相對於開口300的相對側的上板體110延伸。第二側板體130從第一側板體120的一側的一部份延伸，如在上板體110左、右兩側的第一側板體120的一側的一部份，或是在開口300的相對側的第一側板體120的一側的一部份。第二側板體130還包含至少一第一限位孔131與一缺口132。缺口132係為二個第二側板體130與第一側板體120的一側的其餘部份所構成，即缺口132鄰接第二側板體130的第一側板體120的一側的其餘部份，並在二個第二側板體130之間。第一限位孔131可設置在第二側板體130的表面，甚至是鄰近缺口132的第二側板體130的表面，但不以此為限。第一限位孔131也可設置第一側板體120的表面，甚至是鄰近缺口132的第一側板體120的表面，如圖1所示。

在一些實施例中，上蓋100還包含至少一限位槽140，位在第一側板體120與第二側板體130之間，如圖4所示。上蓋100的限位槽140位在開口300的相對側。如果下蓋200的內徑大於上蓋100的外徑，且下蓋200覆蓋上蓋100時，下蓋200的嵌合區240嵌合限位槽140以及缺口132與缺口250相互重合，其中嵌合區240蓋合缺口132的一部份，但不以此為限。在另一些實施例中，下蓋200也可包含位在下板體210與第三側板體220之間的至少一限位槽140，如圖5所示。

在一些實施例中，如圖3所示。下蓋200包含下板體210及第三側板體220。下板體210包含鄰近開口300的至少一第二穿孔211。第三側板體220被配置在下板體210相對於開口300的相對側，以便於蓋合上蓋100的第二側板體130。在一些實施例中，上蓋100還包含至少一限位槽140，位在第一側板體120與第二側板體130之間。第三側板體220可嵌合在上蓋100的限位槽140，以使第一側板體120與第三側板體220齊平。下板體210包含鄰近傳輸面板40的至少一第二穿孔211。第三側板體220還包含中間區230、至少一嵌合區240與缺口250。中間區230的一側銜接在下板體210相對於開口300的相對側。嵌合區240位在與中間區230相鄰的兩側。當嵌合區240嵌合上蓋100的限位槽140時，位在上板體110的相對兩側(如左、右兩側)的第一側板體120抵靠下板體210的左、右兩側，缺口132與缺口250相互重合，且嵌合區240蓋合缺口132的一部份，如圖3所示。缺口250位在中間區230銜接下板體210的相對側，並在嵌合區240之間。嵌合區240還包含至少一第二限位孔241，對應於第一限位孔131。當第三側板體220的一部份蓋合第二側板體130時，缺口250位在第三側板體220蓋合第二側板體130以外的其餘部份，如圖3所示。

在一些實施例中，第一側板體120還包含多個凹槽122，且在第一側板體120和凹槽122之間的上、下兩側分別具有通風口121，如圖1所示。

在一些實施例中，該等接合件500可以是螺絲、螺帽、插銷、套環或可相互扣合的卡勾，用以貫穿上蓋100與下蓋200之相對於開口300的一側，致使上蓋100相對於開口300的一側固接並嵌合下蓋200相對於開口300的一側。在一些實施例中，當接合件500沒有貫穿第一穿孔111與第一定位孔51，以及沒有貫穿第一限位孔131與第二限位孔241時，上蓋100分離電路組件20，當接合件500沒有貫穿第二穿孔211與第二定位孔61，以及沒有貫穿第一限位孔131與第二限位孔241時，下蓋200分離電路組件20，如圖1所示。

參閱圖6至圖10，本揭露第二實施例描述一種快拆式機殼10，與第一實施例大致相同，差異在於上板體110還包含散熱模組112與散熱風口114。散熱模組112是將散熱鰭片與散熱風扇113配置在上板體110的內表面。散熱風口114位在上板體110，並對應於散熱風扇113，以便於散熱風扇113從散熱風口114排出熱風。散熱模組112還包含散熱膏，附著於位在散熱鰭片與電路板21之間，用以傳導電路板21上的熱能。舉例來說，中央處理單元位在電路板21上。散熱模組112位在中央處理單元的上方，散熱膏位在散熱模組112與中央處理單元之間，用以傳導中央處理單元的熱能。

在一些實施例中，上板體110還包含多個通風口115，每一通風口115被配置成相互間隔排列，如圖6所示。

在一些實施例中，第一側板體120還包含多個通風口121，每一通風口121被配置成相互間隔排列，如圖6所示。

在一些實施例中，下板體210還包含多個通風口213，每一通風口213被配置成相互間隔排列，如圖6所示。

在另一些實施例中，嵌合區240還包含多個通風口242，鄰近下板體210，如圖6所示。

在另一些實施例中，嵌合區240還包含多個凹口243，對應於電路板21上的多個插槽23的尺寸。每一凹口243位在嵌合區240嵌合限位槽140的一側，且朝向上蓋100方向，如圖6所示。

在一些實施例中，如圖9所示。快拆式機殼10還包含多個卡掣件400，被配置成在上板體110、下板體210與電路板21的組合中選擇其中之一或任意組合。舉例來說，上板體110與下板體210的內表面分別設置至少一卡掣件400，位在上板體110的卡掣件400對應於位在下板體210的卡掣件400，且電路板21在上板體110的卡掣件400與在下板體210的卡掣件400之間被夾持。

在一些實施例中，如圖9所示。上板體110與電路板21分別設置至少一卡掣件400，位在上板體110的卡掣件400抵持位在電路板21的卡掣件400。

在一些實施例中，電路組件20包含電路板21、位在電路板21上的多個通孔22及多個插槽23。上板體110的內表面設置至少一內徑較大的卡掣件400。下板體210的內表面設置至少一外徑較小的卡掣件400。下板體210的卡掣件400配置成穿過電路板21的通孔22，且嚙合到位在上板體110的卡掣件400。

在一些實施例中，參閱圖9且配合圖3所示。傳輸面板40還包含至少一限位板42，位在第二銜接板60的相對兩側，如位在第二銜接板60的左、右兩側。也就是說，限位板42可以是銜接第二銜接板60的左、右兩側，或者是自第二銜接板60的左右兩側朝上蓋100方向延伸。當上蓋100蓋合電路組件20時，在上板體110左、右兩側的第一側板體120對應於位在上板體110下方的限位板42。更進一步來說，位在上板體110左、右兩側的第一側板體120對齊限位板42。

在一些實施例中，參閱圖10且配合圖3與圖9所示。下蓋200的下板體210還包含第三穿孔260，位在凹陷區212的相對側。也就是說第三穿孔260位在下板體210且鄰近第三側板體220。電路組件20還包含位在電路板21上的固定孔116，對應於第三穿孔260，但不以此為限。電路組件20還包含位在電路板21上的卡掣件400。卡掣件400的內部具有固定孔116，並對應於第三穿孔260。接合件500貫穿第三穿孔260與固定孔116，致使電路板21固接於下板體210。當使用者欲分離含有散熱模組112的上蓋100時，第三穿孔260與固定孔116可避免電路板21受到散熱模組112的散熱膏與散熱鰭片的拉扯。

本揭露所述快拆式機殼10的第一實施例的固接方法。若要組裝快拆式機殼10，以接合件500穿過第三側板體220的第二限位孔241與在第二側板體130的第一限位孔131，將第三側板體220固定在第二側板體130，進而將上蓋100與下蓋200分離，意即固定上蓋100與下蓋200相互嵌合的位置。在另一些實施例中，若要分離快拆式機殼10，將穿過第三側板體220的第二限位孔241與第二側板體130的第一限位孔131的接合件500鬆動，進而將上蓋100與下蓋200分離。也就是說，上蓋100與下蓋200具有共用的限位孔，如第一限位孔131與第二限位孔241。

本揭露所述快拆式機殼10的第二實施例的固接方法。傳輸介面30固接在電路板21上。傳輸面板40被配置成嵌合多個插槽23，如I/O介面，而且位在傳輸面板40的每一個端口41分別符合每一個插槽23的尺寸。經由接合件500，如螺絲、螺帽等穿過第一銜接板50上方的上板體110上的第一穿孔111與第一銜接板50的第一定位孔51，並將上板體110固接在第一銜接板50。接著，經由接合件500穿過第二銜接板60下方的下板體210的第二穿孔211與第二銜接板60的第二定位孔61，並將下板體210固接在第二銜接板60。之後，經由接合件500穿過第三側板體220的第二限位孔241與第二側板體130的第一限位孔131，並將第三側板體220固接在第二側板體130上。但不以此為限，將下板體210固接在第二銜接板60，接著將上板體110固接在第一銜接板50，之後再將第三側板體220固接在第二側板體130上。也就是說，本揭露多個實施例描述一種快拆式機殼10的使用方法，配合圖示說明而使本領域技術人員瞭解本揭露技術內容，並不是用以限制本揭露的申請專利範圍。

在另一些實施例中，若使用者要分離上蓋100，可鬆開位在上板體110的第一穿孔111的接合件500，以及鬆開穿過第三側板體220的第二限位孔241與第二側板體130的第一限位孔131的接合件500。同理，若使用者要分離下蓋200，可鬆開位在下板體210的第二穿孔211的接合件500，以及鬆開穿過第三側板體220的第二限位孔241與第二側板體130的第一限位孔131的接合件500。也就是說，使用者鬆開穿過第三側板體220的第二限位孔241與第二側板體130的第一限位孔131的接合件500，即可分離上蓋100與下蓋200。當使用者鬆開位在上板體110的第一穿孔111的接合件500，即可分離上蓋100與傳輸介面30。當使用者鬆開位在下板體210的第二穿孔211的接合件500，即可分離下蓋200與傳輸介面30。

綜上所述，本揭露描述多個實施例及說明圖式之各元件配置與位置，以便於本領域通常知識者瞭解而可據以實現，並不是用於限制本揭露的申請專利範圍。

10‧‧‧快拆式機殼

20‧‧‧電路組件

21‧‧‧電路板

22‧‧‧通孔

23‧‧‧插槽

30‧‧‧傳輸介面

40‧‧‧傳輸面板

41‧‧‧端口

42‧‧‧限位板

50‧‧‧第一銜接板

51‧‧‧第一定位孔

60‧‧‧第二銜接板

61‧‧‧第二定位孔

62‧‧‧主銜接板

620‧‧‧延伸片

621‧‧‧凸出區

622‧‧‧低窪區

63‧‧‧副銜接板

100‧‧‧上蓋

110‧‧‧上板體

111‧‧‧第一穿孔

112‧‧‧散熱模組

113‧‧‧散熱風扇

114‧‧‧散熱風口

115‧‧‧通風口

116‧‧‧固定孔

120‧‧‧第一側板體

121‧‧‧通風口

122‧‧‧凹槽

130‧‧‧第二側板體

131‧‧‧第一限位孔

132‧‧‧缺口

140‧‧‧限位槽

200‧‧‧下蓋

210‧‧‧下板體

211‧‧‧第二穿孔

212‧‧‧凹陷區

213‧‧‧通風口

220‧‧‧第三側板體

230‧‧‧中間區

240‧‧‧嵌合區

241‧‧‧第二限位孔

242‧‧‧通風口

243‧‧‧凹口

250‧‧‧缺口

260‧‧‧第三穿孔

300‧‧‧開口

400‧‧‧卡掣件

500‧‧‧接合件

[圖1]是本揭露第一實施例的快拆式機殼的立體分解圖。 [圖2]是圖1快拆式機殼的後視圖。 [圖3]是圖1快拆式機殼的下蓋與電路組件的立體分解圖。 [圖4]是圖1快拆式機殼的上蓋與下蓋相互嵌合的第一實施例的剖面圖。 [圖5]是圖1快拆式機殼的上蓋與下蓋相互嵌合的第二實施例的剖面圖。 [圖6]是本揭露第二實施例的快拆式機殼的立體分解圖。 [圖7]是圖6快拆式機殼的散熱模組的立體分解圖。 [圖8]是圖6快拆式機殼的散熱模組與散熱風口的組合圖。 [圖9]是圖6快拆式機殼的剖面圖。 [圖10]是圖6快拆式機殼的電路組件與下蓋的立體分解圖。

Claims (16)

1. 一種快拆式機殼，包含： 一電路組件，包含至少一第一定位孔及至少一第二定位孔，該第一定位孔位在該電路組件的一側，該第二定位孔位在該電路組件的另一側； 一上蓋，包含至少一第一穿孔及至少一第一限位孔，該第一穿孔位在該上蓋的一表面且對應於該第一定位孔，該第一限位孔位在該上蓋的表面以外的另一表面； 一下蓋，位於該上蓋的下方，並包含至少一第二穿孔及至少一第二限位孔，該第二穿孔位在該下蓋的一表面且對應於該第二定位孔，該第二限位孔位在該下蓋的表面以外的另一表面且對應於該第一限位孔；以及 多個接合件，當該接合件被配置成貫穿該第一穿孔與該第一定位孔，以及貫穿該第一限位孔與該第二限位孔時，該上蓋固接於該電路組件，當該接合件被配置成貫穿該第二穿孔與該第二定位孔，以及貫穿該第一限位孔與該第二限位孔時，該下蓋固接於該電路組件。
2. 如請求項1所述之快拆式機殼，其中該上蓋還包含一上板體、至少一第一側板體、至少一第二側板體及至少一第一限位孔，該第一側板體銜接該上板體，該第二側板體鄰接該第一側板體的一側的一部分，該第一限位孔位在該第二側板體上；該下蓋還包含一下板體、至少一第三側板體及至少一第二限位孔，該第三側板體銜接該下板體的一側，並被配置成蓋合該第二側板體，該第二限位孔位在該第三側板體上並對應於該第一限位孔。
3. 如請求項2所述之快拆式機殼，還包含多個卡掣件，位在該上板體或該下板體的內表面上，並頂持該電路組件。
4. 如請求項2所述之快拆式機殼，其中該第三側板體還包含至少一缺口，該第三側板體的一部份蓋合該第二側板體且該缺口位在蓋合該第二側板體以外的該第三側板體的其餘部份。
5. 如請求項2所述之快拆式機殼，其中該電路組件還包含一傳輸面板、一第一銜接板及一第二銜接板，於該上蓋的一側與該下蓋的一側之間構成一開口時，該傳輸面板被配置成嵌合於該開口，該第一銜接板鄰接該傳輸面板的上側的一部份且接觸該上板體，該第二銜接板鄰接該傳輸面板的下側，並接觸該下板體。
6. 如請求項5所述之快拆式機殼，其中該第二銜接板還包含至少一第二定位孔；該下板體包含至少一第二穿孔，對應於該第二定位孔且鄰近該傳輸面板。
7. 如請求項5所述之快拆式機殼，其中該第一銜接板還包含至少一第一定位孔；該上板體還包含至少一第一穿孔，對應於該第一定位孔且鄰近該傳輸面板。
8. 如請求項5所述之快拆式機殼，其中該第一側板體位在該開口的相對側與該上板體的相對兩側。
9. 如請求項5所述之快拆式機殼，其中該第一側板體還包含至少一缺口。
10. 如請求項5所述之快拆式機殼，其中該第二側板體銜接位在該上板體相對兩側的該第一側板體的一部份，且鄰近該開口。
11. 如請求項5所述之快拆式機殼，其中該第二銜接板還包含至少一限位板，位在該第二銜接板的相對兩側，並鄰近該傳輸面板，於該上蓋蓋合該電路組件時，該上板體相對兩側的該第一側板體對應於該限位板。
12. 如請求項11所述之快拆式機殼，其中該限位板自該第二銜接板的相對兩側朝該上蓋方向延伸，且位在該上板體相對兩側的該第一側板體對齊該限位板。
13. 如請求項2所述之快拆式機殼，還包含至少一限位槽，位在該第二側板體與該第一側板體之間。
14. 如請求項1所述之快拆式機殼，其中當該接合件沒有貫穿該第一穿孔與該第一定位孔，以及沒有貫穿該第一限位孔與該第二限位孔時，該上蓋分離該電路組件，當該接合件沒有貫穿該第二穿孔與該第二定位孔，以及沒有貫穿該第一限位孔與該第二限位孔時，該下蓋分離該電路組件。
15. 如請求項1所述之快拆式機殼，其中該下蓋還包含一第三穿孔，位在該下蓋的該表面，該電路組件還包含至少一固定孔，對應於該第三穿孔，當該接合件被配置成貫穿該固定孔與該第三穿孔時，該電路組件固接該下蓋。
16. 如請求項15所述之快拆式機殼，其中該電路組件還包含一電路板，連接該傳輸面板，在該電路板上配置一卡掣件，該卡掣件的內部配置該固定孔。