TWI776546B

TWI776546B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI776546B
Application number: TW110121430A
Authority: TW
Inventors: 楊婕瑄; 徐仲淼; 葉王鴻
Original assignee: 仁寶電腦工業股份有限公司
Priority date: 2020-06-16
Filing date: 2021-06-11
Publication date: 2022-09-01
Also published as: TW202201172A

Abstract

一種電子裝置，包括第一蓋體、電路板、第一鰭片、第二蓋體、第一風扇以及第二風扇。電路板設置於第一蓋體內，且具有第一熱源。第一鰭片設置於電路板，且鄰近第一熱源。第二蓋體連接第一蓋體。第一風扇鄰近於電路板，且具有第一出風側。第二風扇設置於電路板，且具有第二出風側。第一出風側面對第一蓋體，且第二出風側面對第二蓋體，其中第一出風側面對第一蓋體的方向相異於第二出風側面對第二蓋體的方向。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有極佳散熱效果的電子裝置。

第五代行動通訊技術(5th generation mobile networks，5G)是最新一代行動通訊技術，為4G(LTE-A、WiMAX-A)系統後的延伸。5G的效能目標是高資料速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模裝置連接。

隨著行動通訊技術進入5G時代，小型基地台(Small Cell)的需求量攀升，如何提升小型基地台的散熱效果為本領域的重要課題。

本發明提供一種電子裝置，具有極佳的散熱效果。

本發明的電子裝置包括一第一蓋體、一電路板、一第一鰭片、一第二蓋體、一第一風扇以及一第二風扇。電路板設置於第一蓋體內，且具有一第一熱源。第一鰭片設置於電路板，且鄰近第一熱源。第二蓋體連接第一蓋體。第一風扇鄰近於電路板，且具有一第一出風側。第二風扇設置於電路板，且具有一第二出風側。第一出風側面對第一蓋體，第二出風側面對第二蓋體，且第一出風側所面對的方向相異於第二出風側所面對的方向。

在本發明的一實施例中，上述的電路板具有相對第一熱源的一第二熱源。第一風扇具有一第一入風側。第二風扇具有一第二入風側。電子裝置更包括一第二鰭片。第二鰭片設置於電路板，且鄰近第二熱源。第一入風側面對第一鰭片，且第二入風側面對第二鰭片。

在本發明的一實施例中，上述的第二蓋體具有凹凸結構。

在本發明的一實施例中，上述的第二蓋體包括一中心部，且中心部包括一鎖附平臺。

在本發明的一實施例中，上述的第二蓋體包括一中心部及連接中心部的一外圍部，且第二風扇面對第二蓋體的中心部。

在本發明的一實施例中，上述的第二蓋體包括一中心部、連接中心部的一外圍部以及排列設置於外圍部的多個散熱肋條。

在本發明的一實施例中，上述的散熱肋條以輻射狀排列設置於外圍部。

在本發明的一實施例中，上述的第二蓋體包括至少一輸入輸出埠開口。

在本發明的一實施例中，上述的電子裝置更包括一導熱管體。導熱管體設置於電路板，且位於第一鰭片及第一風扇之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一風扇具有一第一入風側，導熱管體具有一進氣端以及一出氣端，進氣端面對第一鰭片，且出氣端面對第一入風側。

在本發明的一實施例中，上述的第一蓋體的相對兩側分別具有一入風口及一出風口，且第一出風側面對第一蓋體的出風口。

在本發明的一實施例中，上述的第一鰭片位於入風口及出風口之間。

在本發明的一實施例中，上述的第二蓋體的材質包括鋁合金或不鏽鋼。

在本發明的一實施例中，上述的第一熱源或第二熱源包括一快速傅立葉轉換器(Fast Fourier Transform，FFT)或一反傅立葉轉換器(Inverse Fourier Transform，IFFT)。

在本發明的一實施例中，上述的第一熱源或第二熱源包括一通道解碼器。

在本發明的一實施例中，上述的電子裝置更包括一硬體加速器(Hardware Accelerator)，設置於電路板，且電性耦接於通道解碼器。

在本發明的一實施例中，上述的第二蓋體的材質為金屬。

基於上述，在本發明的電子裝置中，電路板具有一第一熱源，第一鰭片鄰近第一熱源，第一出風側面對第一蓋體，第二出風側面對第二蓋體，且第一出風側所面對的方向相異於第二出風側所面對的方向，因此，第一熱源所產生的熱能夠透過第一鰭片、第一風扇、第二風扇以及第二蓋體而排出電子裝置外，故具有極佳的散熱效果。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。圖2是圖1的電子裝置的局部構件的爆炸示意圖。圖3是圖1的電子裝置的爆炸示意圖。在此提供直角座標X-Y-Z，以利於構件描述。請參考圖1至圖3，電子裝置100例如為小型基地台(Small Cell)。電子裝置100包括一第一蓋體110、一電路板120、一第一鰭片130、一第二鰭片140、一第二蓋體150、一第一風扇160以及第二風扇170，其中第二風扇170的數量可以為單一個也可為多個，本發明並無限制。

具體而言，第二蓋體150連接第一蓋體110，且第二蓋體150的材質為金屬，其中第二蓋體150的材質包括鋁合金、不鏽鋼或其他具有良好熱傳導效率及較輕重量的金屬。以整體電子裝置100而言，第一蓋體110相對位於第二蓋體150的負Y方向位置，實際上作為使用者較可見的前蓋，而第二蓋體150相對位於第一蓋體110的正Y方向位置，實際上作為使用者較不可見的背蓋。

電路板120設置於第一蓋體110及第二蓋體150之內，且電路板120的相對兩側分別具有一第一熱源121及一第二熱源122，其中第一熱源121或第二熱源122為小型基地台(Small Cell)此通訊系統中的運算模組(Computation Module)。

舉例而言，運算模組，也就是第一熱源121或第二熱源122，包括一快速傅立葉轉換器(Fast Fourier Transform，FFT)、一反傅立葉轉換器(Inverse Fourier Transform，IFFT)、一通道估測器(Channel Estimator)或一通道解碼器，其中通道解碼器包含一渦輪解碼器(Turbo Decoder)、一低密度同位元檢查碼解碼器(Low Density Parity Check, LDPC Decoder)、一腓特比解碼器(Viterbi Decoder)或一多輸入多輸出解碼器(Multi-Input-Multi Output Decoder, MIMO Decoder)。

在運算模組採用上述的通道解碼器的狀況下，電子裝置100可更包括一硬體加速器(Hardware Accelerator)。硬體加速器設置於電路板120，且硬體加速器電性耦接於通道解碼器。

第一鰭片130設置於電路板120，且鄰近第一熱源121。第一風扇160鄰近於電路板120，且具有一第一入風側161及一第一出風側162。第一入風側161朝向正Z方向並面對第一鰭片130，第一出風側162朝向負Z方向並面對第一蓋體110，惟本發明不以此為限。在其他實施例中，第一風扇可鄰接於電路板。在其他實施例中，第一風扇可設置於電路板上。

在其它實施例中，第一鰭片可直接或間接接觸於第一熱源，以對第一熱源散熱。

在其它實施例中，第一鰭片能夠以非接觸的方式對第一熱源散熱。

第二鰭片140設置於電路板120，且鄰近第二熱源122。第二風扇170設置於電路板120，且具有一第二入風側171及一第二出風側172。第二入風側171朝向負Z方向並面對第二鰭片140，第二出風側172朝向正Y方向並面對第二蓋體150，惟本發明不以此為限。換句話說，第一出風側162所面對的負Z方向相異於第二出風側172所面對的正Y方向。

在其它實施例中，第二鰭片可直接或間接接觸於第二熱源，以對第二熱源散熱。

在其它實施例中，第二鰭片能夠以非接觸的方式對第二熱源散熱。

因此，第一熱源121所產生的熱傳導至第一鰭片130，第一風扇160將第一鰭片130的熱從第一入風側161及第一出風側162吹向第一蓋體110，從而將第一熱源121所產生的熱排至電子裝置100外，第二熱源122所產生的熱傳導至第二鰭片140，第二風扇170將第二鰭片140的熱從第二入風側171及第二出風側172吹向第二蓋體150，從而將第二熱源122所產生的熱排至電子裝置100外，故具有極佳的散熱效果。此外，金屬材質的第二蓋體150可以進一步提高散熱效果。再者，由於金屬材質的第二蓋體150已分擔了一部分的散熱，故在相同的散熱效果下，採用金屬材質的第二蓋體150可以減少第二鰭片140的厚度，且可減少第二風扇170的數量，有助於縮小電子裝置100的體積。另外，由於第二風扇170的數量可以減少，故可降低電子裝置100的耗電量。

在本實施例中，第二蓋體150包括一中心部151、連接中心部151的一外圍部152以及一凹凸結構，且第二風扇170面對第二蓋體150的中心部151以將熱傳導至第二蓋體150的中心部151，藉此增加散熱效果。舉例而言，凹凸結構為排列設置於外圍部152的多個散熱肋條153，且多個散熱肋條153繞Y軸以輻射狀排列設置於外圍部152，惟本發明不以此為限。在其他實施例中，凹凸結構包括多個凹點、多個凸點、或多個凹點與多個凸點。在本實施例中，多個散熱肋條153可進一步將熱第二蓋體150的從中心部151傳導至第二蓋體150的外圍部152，進一步增加第二蓋體150的散熱效果。在其它實施例中，第二蓋體不具有凹凸結構或散熱肋條。

此外，中心部151包括一鎖附平臺151a，用以讓電子裝置100與牆面固定，以利於室內配置，亦可減少使用者接觸到第二蓋體150此散熱處的機會。

再者，第二蓋體150更包括至少一輸入輸出埠開口154。輸入輸出埠開口154對位於輸入輸出埠(Input/Output Port，I/O Port)，且輸入輸出埠用於與電源或是其它電子裝置連接，且由於輸入輸出埠開口154及對應的輸入輸出埠是設置在第二蓋體150，故當使用者朝第一蓋體110的方向看時，可見到電子裝置100較完整的外型。

另一方面，第一蓋體110的相對兩側分別具有朝向正Z方向的一入風口111及朝向負Z方向的一出風口112，第一風扇160的第一出風側162面對第一蓋體110的出風口112，且第一鰭片130位於入風口111及出風口112之間。換句話說，第一風扇160的第一出風側162朝向負Z的出風方向垂直於第二風扇170的第二出風側172朝向正Y的出風方向，惟本發明不限於此。

電子裝置100更包括一導熱管體180。導熱管體180設置於電路板120，且位於第一鰭片130及第一風扇160之間。導熱管體180具有一進氣端181以及一出氣端182，進氣端181朝向正Z方向並面對第一鰭片130，且出氣端182朝向負Z方向並面對第一風扇160的第一入風側161。

因此，第一熱源121所產生的熱傳導至第一鰭片130，第一風扇160使氣流依序經過入風口111、第一鰭片130、進氣端181、出氣端182、第一風扇160以及出風口112，第一鰭片130的熱藉由與第一風扇160所產生的氣流進行熱交換而排出電子裝置100外，故導熱管體180可進一步提高電子裝置100的散熱效果。

在其它實施例中，電子裝置亦可不具有導熱管體。

綜上所述，在本發明的電子裝置中，電路板的相對兩側分別具有一第一熱源及一第二熱源，第一鰭片鄰近第一熱源，第二鰭片鄰近第二熱源，第二蓋體的材質為金屬，第一入風側面對第一鰭片，第一出風側面對第一蓋體，第二入風側面對第二鰭片，第二出風側面對第二蓋體，且第一出風側所面對的方向相異於第二出風側所面對的方向，因此，第一熱源所產生的熱及第二熱源所產生的熱能夠透過第一鰭片、第一風扇、第二鰭片、第二風扇以及第二蓋體而排出電子裝置外，故具有極佳的散熱效果。

此外，金屬材質的第二蓋體可以進一步提高散熱效果。

再者，由於金屬材質的第二蓋體已分擔了一部分的散熱，故在相同的散熱效果下，採用金屬材質的第二蓋體可以減少第二鰭片的厚度，且可減少第二風扇的數量，有助於縮小電子裝置的體積。

另外，由於第二風扇的數量可以減少，故可降低電子裝置的耗電量。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100:電子裝置 110:第一蓋體 111:入風口 112:出風口 120:電路板 121:第一熱源 122:第二熱源 130:第一鰭片 140:第二鰭片 150:第二蓋體 151:中心部 151a:鎖附平臺 152:外圍部 153:散熱肋條 154:輸入輸出埠開口 160:第一風扇 161:第一入風側 162:第一出風側 170:第二風扇 171:第一出風側 172:第二出風側 180:導熱管體 181:進氣端 182:出氣端 X-Y-Z:直角座標

圖1是本發明一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。圖2是圖1的電子裝置的局部構件的爆炸示意圖。圖3是圖1的電子裝置的爆炸示意圖。

100:電子裝置

110:第一蓋體

111:入風口

112:出風口

120:電路板

122:第二熱源

140:第二鰭片

150:第二蓋體

151:中心部

151a:鎖附平臺

152:外圍部

153:散熱肋條

160:第一風扇

161:第一入風側

162:第一出風側

170:第二風扇

171:第一出風側

172:第二出風側

X-Y-Z:直角座標

Claims

一種電子裝置，包括：一第一蓋體；一電路板，設置於該第一蓋體內，且具有一第一熱源；一第一鰭片，設置於該電路板，且鄰近該第一熱源；一第二蓋體，連接該第一蓋體；一第一風扇，鄰近於該電路板，且具有一第一出風側；一第二風扇，設置於該電路板，且具有一第二出風側，其中該第一出風側面對該第一蓋體，該第二出風側面對該第二蓋體，且該第一出風側所面對的方向相異於該第二出風側所面對的方向；以及一導熱管體，設置於該電路板，且位於該第一鰭片及該第一風扇之間。
如請求項1所述的電子裝置，其中該電路板具有相對該第一熱源的一第二熱源，該第一風扇具有一第一入風側，該第二風扇具有一第二入風側，該電子裝置更包括：一第二鰭片，設置於該電路板，且鄰近該第二熱源，其中該第一入風側面對該第一鰭片，且該第二入風側面對該第二鰭片。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第二蓋體具有凹凸結構。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第二蓋體包括一中心部，該中心部包括一鎖附平臺。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第二蓋體包括一中心部及連接該中心部的一外圍部，且該第二風扇面對該第二蓋體的該中心部。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第二蓋體包括一中心部、連接該中心部的一外圍部以及排列設置於該外圍部的多個散熱肋條。
如請求項6所述的電子裝置，其中該些散熱肋條以輻射狀排列設置於該外圍部。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第二蓋體包括至少一輸入輸出埠開口。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第一風扇具有一第一入風側，該導熱管體具有一進氣端以及一出氣端，該進氣端面對該第一鰭片，且該出氣端面對該第一入風側。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第一蓋體的相對兩側分別具有一入風口及一出風口，且該第一出風側面對該第一蓋體的該出風口。
如請求項10所述的電子裝置，其中該第一鰭片位於該入風口及該出風口之間。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第二蓋體的材質包括鋁合金或不鏽鋼。
如請求項2所述的電子裝置，其中該第一熱源或該第二熱源包括一快速傅立葉轉換器(Fast Fourier Transform，FFT)或一反傅立葉轉換器(Inverse Fourier Transform，IFFT)。
如請求項2所述的電子裝置，其中該第一熱源或該第二熱源包括一通道解碼器。
如請求項14所述的電子裝置，其中該電子裝置更包括：一硬體加速器(Hardware Accelerator)，設置於該電路板，且電性耦接於該通道解碼器。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第二蓋體的材質為金屬。
一種電子裝置，包括：一第一蓋體；一電路板，設置於該第一蓋體內，且具有一第一熱源及相對該第一熱源的一第二熱源；一第一鰭片，設置於該電路板，且鄰近該第一熱源；一第二蓋體，連接該第一蓋體；一第一風扇，鄰近於該電路板，且具有一第一出風側及一第一入風側；一第二風扇，設置於該電路板，且具有一第二出風側及一第二入風側，其中該第一出風側面對該第一蓋體，該第二出風側面對該第二蓋體，且該第一出風側所面對的方向相異於該第二出風側所面對的方向；以及一第二鰭片，設置於該電路板，且鄰近該第二熱源，其中該第一入風側面對該第一鰭片，且該第二入風側面對該第二鰭片。