TWI691259B - 集成式風扇組 - Google Patents

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TWI691259B
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張栢灝
劉文豪
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奇鋐科技股份有限公司
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Abstract

一種集成式風扇組,係對應裝設於一電子設備之一容設空間內,該集成式風扇組係由複數風扇所組成,該等風扇由至少一軸流單體風扇及至少一離心單體風扇並列混搭設置。

Description

集成式風扇組
本發明是有關於一種集成式風扇組,尤指一種可大幅提高散熱效率並降低風扇整體噪音之集成式風扇組。
按,現行行動裝置、個人電腦、伺服器、通信機箱或其他系統或裝置皆因運算效能提升,而其內部發熱元件(例如但不限於晶片)所產生之熱量亦隨著提升,且現行電子設備的功能越來越多元,其基板上設有各種發熱元件。然而,於運作時,其發熱元件會產生高熱量,倘若無法及時將熱量導出至電子設備的外部,則容易產生過熱的問題,因此大部分之電腦、伺服器等電子設備其內通常僅使用一風扇用以散熱之用,讓該電子設備能夠維持在一定的操作溫度範圍下運作。
請參閱第1圖,目前有業界會將同一類型之風扇(軸流式風扇)10相互並排(列)裝設在該電子設備11的一容設空間110內以加大風量提升散熱作用,然而,由於電子設備11內部系統設計複雜,不同位置的風扇10阻抗不同,因此每一顆風扇10在不同位置抽風或吹風量皆不相同,造成每一風扇10可能有不同程度的風量衰減,造成整體風量變小而散熱效率下降,此外,由於在電子設備11的容設空間110內皆使用相同類型的風扇10並列設置,因此當風扇10開始運作時,同類型的風扇10會因其流場及音場相近而導致整體風扇10產生巨大的噪音。
以上所述,習知具有下列之缺點:1.散熱效率較差;2.渦流較大;3.風扇噪音較大。
是以,要如何解決上述習用之問題與缺失,即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
爰此,為有效解決上述之問題,本發明之主要目的在於提供一種可大幅提高散熱效率之集成式風扇組。
本發明之次要目的,在於提供一種可改變渦流之音場結構之集成式風扇組。
本發明之次要目的,在於提供一種可大幅降低風扇整體噪音之集成式風扇組。
為達上述目的,本發明係提供一種集成式風扇組,係對應裝設於一電子設備之一容設空間內,該集成式風扇組係由複數不同態樣的風扇所組成,該等風扇由至少一軸流單體風扇及至少一離心單體風扇並列混搭設置。
透過本發明此結構的設計,藉由於該電子設備內部有限的容設空間內同時裝設所述軸流單體風扇及離心單體風扇,並且可依照使用者的需求其將所述軸流單體風扇及離心單體風扇並列混搭設置,換句話說,利用該軸流單體風扇及離心單體風扇兩種不同的風扇特性互相搭配並列使用,可大幅改善習知單純使用單一類型風扇(即僅單純將軸流風扇或離心風扇並列設置)並列使用而造成散熱效率差之缺失,進以提升所述電子設備內部之散熱效率,此外,還可以破壞習知使用單一類型風扇所產生的規律音場結 構而產生巨大噪音之問題,達到破壞渦流以改變渦流之音場結構而降低風扇整體噪音之效果。
10:風扇
11:電子設備
110:容設空間
2:集成式風扇組
20:軸流單體風扇
200:第一框體
201:外側壁
2011:第一側壁
2012:第二側壁
203:第一容置空間
204:第一扇輪
21:離心單體風扇
210:第二框體
211:頂側
212:底側
213:第二容置空間
214:第二扇輪
3:電子設備
30:容設空間
第1圖係為習知集成式風扇組之立體示意圖;第2圖係為本發明集成式風扇組第一實施例之立體示意圖;第3圖係為本發明集成式風扇組第一實施例之立體分解圖;第4圖係為本發明集成式風扇組第二實施例之立體組合圖;第5圖係為本發明集成式風扇組第三實施例之立體組合圖;第6圖係為本發明集成式風扇組第四實施例之立體組合圖;第7圖係為本發明集成式風扇組第五實施例之立體組合圖。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第2、3圖,係為本發明之集成式風扇組第一實施例之立體示意圖及立體分解圖,如圖所示,一種集成式風扇組2,係對應裝設在一電子設備3的一容設空間30內,該集成式風扇組2係由複數風扇所組成,該等風扇由至少一軸流單體風扇20及至少一離心單體風扇21互相並列混搭設置,須說明的是,本實施例中的複數風扇係以軸流風扇及離心風扇做說明,但並不引以為限,實際實施時,可依照使用者的需求也可選擇其他種類之風扇(如橫流風扇等)做搭配並列設置於該電子設備3的容設空間30內,合先敘明。
所述軸流單體風扇20具有一第一框體200,該第一框體200形成一外側壁201,所述離心單體風扇21具有一第二框體210,該第二框體210對應組設於該外側壁201上,另外,該第一框體200更形成一第一容置空間203容納一第一扇輪204,該第二框體210更形成一第二容置空間213容納一第二扇輪214, 所述第一、二扇輪204、214上形成之複數葉片可以有不相同的尺寸之外,葉片的數量、葉片的形狀以及第一、二扇輪204、214的轉速皆可不相同。
前述第一框體200的外側壁201更包括一第一側壁2011及一第二側壁2012,而第二框體210更具有一頂側211及一底側212,該頂側211及底側212共同界定前述之第二容置空間213,於本實施例中,為所述第二框體210的底側212對應組裝在該第一框體200之第一側壁2011上,並且該第二框體210的底側212係可選擇透過螺合或鎖合或卡合或扣合或黏合或嵌合其中任一種方式組設於所述第一框體200之外側壁201上,當然,也可依照所述電子設備3內容設空間30之大小及方向等因素將第二框體210的底側212裝設於第二側壁2012上,完全依照使用者之需求進行配置。
再請參閱第4圖為本發明之第二實施例,所述第一框體200的第一側壁2011係裝設該離心單體風扇21,而第二側壁2012則裝設另一軸流單體風扇20(又或者如第5圖所示,為第三實施例,該離心單體風扇21裝設在另一軸流單體風扇20的第二側壁2012)。
請參閱第6圖,該離心單體風扇21除了可依照使用者需求呈垂直設置外,還可調整為水平設置(為本發明第四實施例),此外,所述第一框體200的第一、二側壁2011、2012也可同時裝設前述離心單體風扇21(請參閱第7圖,為本發明之第五實施例),並且與該離心單體風扇21之第二框體210的底側212相互組設。
因此,透過本發明此結構的設計,藉由於該電子設備3內部有限的容設空間30內同時裝設所述軸流單體風扇20及離心單體風扇21,並且可依照使用者的需求將所述軸流單體風扇20及離心單體風扇21相並列混搭設置,換句話說,利用該軸流單體風扇20及離心單體風扇21兩種不同的風扇特性互相搭配並列使用,可大幅改善習知單純使用單一類型風扇(即僅單純將軸流風扇或 離心風扇並列設置)並列使用而造成散熱效率差之缺失,進以提升所述電子設備3內部之散熱效率。
此外,還可以破壞習知使用單一類型風扇所產生的規律音場結構而產生巨大噪音之問題,達到破壞渦流以改變渦流之音場結構而降低風扇整體噪音之效果。
以上所述,本發明相較於習知具有下列優點:1.大幅提高散熱效率;2.可改變渦流之音場結構;3.大幅降低風扇整體噪音。
以上已將本發明做一詳細說明,惟以上所述者,僅為本發明之一較佳實施例而已,當不能限定本發明實施之範圍,即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等,皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。
2:集成式風扇組
20:軸流單體風扇
21:離心單體風扇
3:電子設備
30:容設空間

Claims (8)

  1. 一種集成式風扇組,係對應裝設於一電子設備之一容設空間內,該集成式風扇組係由複數風扇所組成,該等風扇由至少一軸流單體風扇及至少一離心單體風扇混搭設置,該軸流單體風扇具有一第一入風口及一第一出風口,該離心單體風扇具有一第二入風口及一第二出風口,該第一、二入風口係於該集成式風扇組之相異側並列設置,該第一、二出風口係於該集成式風扇組之相同側並列設置。
  2. 如請求項1所述之集成式風扇組,其中所述軸流單體風扇具有一第一框體形成一外側壁,所述離心單體風扇具有一第二框體對應組設於該外側壁上。
  3. 如請求項2所述之集成式風扇組,其中所述第一框體更形成一第一容置空間容納一第一扇輪,所述第二框體更形成一第二容置空間容納一第二扇輪。
  4. 如請求項3所述之集成式風扇組,其中所述第一框體之外側壁更包括一第一側壁及一第二側壁,所述第二框體更具有一頂側及一底側共同界定所述第二容置空間。
  5. 如請求項4所述之集成式風扇組,其中所述第二框體之底側係對應組設於所述第一側壁或第二側壁上。
  6. 如請求項4所述之集成式風扇組,其中所述第一、二側壁同時設有所述離心單體風扇並與該第二框體之底側相組設。
  7. 如請求項4所述之集成式風扇組,其中所述第一側壁與所述底側相對應組設,所述第二側壁與另一軸流單體風扇的第一側壁相對應組設,所述頂側與另一離心單體風扇的底側相對應組設。
  8. 如請求項2所述之集成式風扇組,其中所述第二框體係選擇透過螺合或鎖合或卡合或扣合或黏合或嵌合其中任一方式組設於所述第一框體之外側壁上。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM262754U (en) * 2004-05-25 2005-04-21 Sonicedge Industries Corp Composite fluid power device
CN2797711Y (zh) * 2004-07-31 2006-07-19 华为技术有限公司 一种风扇框及其组合
TW201228585A (en) * 2010-12-31 2012-07-01 Giga Byte Tech Co Ltd Heat dissipater having stacking fans and display device using the same
TWM460321U (zh) * 2013-02-21 2013-08-21 Cooler Master Co Ltd 風扇葉輪、離心軸流風扇、散熱裝置及顯示卡模組

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM262754U (en) * 2004-05-25 2005-04-21 Sonicedge Industries Corp Composite fluid power device
CN2797711Y (zh) * 2004-07-31 2006-07-19 华为技术有限公司 一种风扇框及其组合
TW201228585A (en) * 2010-12-31 2012-07-01 Giga Byte Tech Co Ltd Heat dissipater having stacking fans and display device using the same
TWM460321U (zh) * 2013-02-21 2013-08-21 Cooler Master Co Ltd 風扇葉輪、離心軸流風扇、散熱裝置及顯示卡模組

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